杭州晶华微电子股份有限公司

2021-10-25
已受理

2021-11-17
已问询

2022-01-19
已问询

2022-02-15
已问询

2022-03-02
已问询

2022-03-09
上市委会议通过

2022-03-25
上市委会议通过

2022-03-31
提交注册

2022-06-30
注册生效

2022-07-05
注册生效

发行人全称 杭州晶华微电子股份有限公司 受理日期 2021-10-25
公司简称 晶华微 融资金额 7.5亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-07-05
拟上市地点 科创板 证监会行业 软件和信息技术服务业
保荐机构 海通证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 李伟海,张毅
律师事务所 北京德恒律师事务所 签字律师 李珍慧,张磊,吴其凯
评估机构 坤元资产评估有限公司 签字评估师 潘华锋,方水盛
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 晶华微 申报日期 2021-10-25
发行前总股本 6656 万股 拟发行后总股本 8320 万股
拟发行数量 1664 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-03-09
发审委委员 汤哲辉,褚冰茜,王颂,周国良,王元
申购日期 2022-07-20 上市日期 2022-07-29
主承销商 海通证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目 21089 24.75%
2 工控仪表芯片升级及产业化项目 19069 22.38%
3 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目 17519 20.56%
4 研发中心建设项目 12323 14.46%
5 补充流动资金 5000 5.87%
6 超募资金永久补充流动资金 5100 5.99%
7 使用超募资金永久补充流动资金 5100 5.99%
投资金额总计 852,000,000.00
实际募集资金总额 1,047,987,200.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 195,987,200.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 81.30%
企业介绍
注册地 浙江 成立日期 2005-02-24
法定代表人 董事长 吕汉泉
公司简介 杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)成立于2005年,专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,以高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系,为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来,公司坚持自主创新,已拥有带高精度ADC的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链电路技术、工控HART调制解调技术、4~20mA电流DAC技术等多项核心技术,并申请获得多项专利/软著。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累,公司在创新产品的研发上形成了显著优势。基于高精度ADC的信号处理SoC解决方案,公司在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位。在工控领域,公司自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC芯片,性能指标达到国际同类产品先进水平,实现国内突破。公司总部位于杭州,已设立上海分公司,西安分公司,深圳分公司,业务已覆盖全国,产品远销印度、中东、欧洲等国外客户。未来,公司将深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域,顺应相关行业发展趋势,坚持自主创新,丰富产品系列,持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案,实现公司跨越式发展。
经营范围 微电子集成电路及系统软、硬件研究、开发、生产和销售自产产品;提供相关业务的咨询和服务(国家禁止和限制的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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