中微半导体(深圳)股份有限公司

2021-06-25
已受理

2021-07-20
已问询

2021-09-24
已问询

2021-09-30
中止(财报更新)

2021-11-10
中止(财报更新)

2021-12-15
已问询

2021-12-22
已问询

2021-12-29
上市委会议通过

2022-01-11
上市委会议通过

2022-01-21
提交注册

2022-03-02
提交注册

2022-03-31
提交注册

2022-06-14
提交注册

2022-06-20
注册生效

发行人全称 中微半导体(深圳)股份有限公司 受理日期 2021-06-25
公司简称 中微半导 融资金额 7.2885亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-06-20
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 邓华明,曾祥胜
律师事务所 北京国枫律师事务所 签字律师 潘继东,刘佳
评估机构 北京中同华资产评估有限公司 签字评估师 陈松
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 中微半导 申报日期 2021-06-25
发行前总股本 40036.5 万股 拟发行后总股本 46336.5 万股
拟发行数量 6300 万股 占发行后总股本 13.6 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-12-29
发审委委员 汤哲辉,殷茵,管红,李文智,徐军
申购日期 2022-07-27 上市日期 2022-08-05
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目 19356.49 11.46%
2 物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目 13253.32 7.85%
3 车规级芯片研发项目 28275.05 16.74%
4 补充流动资金 12000 7.11%
5 部分超募资金永久补充流动资金 32000 18.95%
6 使用部分超募资金永久补充流动资金 32000 18.95%
7 超募资金永久补充流动资金 32000 18.95%
投资金额总计 1,688,848,600.00
实际募集资金总额 1,944,180,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 255,331,400.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 86.87%
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2001-06-22
法定代表人 董事长 YANG YONG
公司简介 中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)成立于2001年,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(含无刷电机控制)和汽车电子等领域。中微半导总部位于深圳,国家高新技术企业,国家专精特新企业,在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有10个研发中心和分支机构。自成立以来,中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,致力成为世界一流芯片设计公司。凭借深厚的IC设计技术储备、市场服务经验及优秀的研发设计团队,未来,公司将不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力,为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案。
经营范围 一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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