成都锐成芯微科技股份有限公司

2022-06-30
已受理

2022-07-28
已问询

2022-08-22
中止(其他事项)

2022-08-30
已问询

2022-09-30
中止(财报更新)

2022-10-26
已问询

2022-11-17
已问询

2023-03-02
终止

发行人全称 成都锐成芯微科技股份有限公司 受理日期 2022-06-30
公司简称 锐成芯微 融资金额 13.0401亿元
审核状态 终止 更新日期 2023-03-02
拟上市地点 科创板 证监会行业 软件和信息技术服务业
保荐机构 招商证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 魏琴,彭敏琴,里全
律师事务所 北京市金杜律师事务所 签字律师 潘渝嘉,王建学,陈俊宇
评估机构 上海东洲资产评估有限公司 签字评估师 郭韵瑆,陶一平
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 锐成芯微 申报日期 2022-06-30
发行前总股本 5543.2881 万股 拟发行后总股本 7391.0508 万股
拟发行数量 1847.7627 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 招商证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 现有物理IP产品升级与工艺拓展 33488.49 25.68%
2 全新物理IP产品研发与车规级IP解决方案开发认证 44912.67 34.44%
3 锐成芯微IP全球创新中心 32000 24.54%
4 战略投资与并购整合 15000 11.5%
5 补充流动资金 5000 3.83%
投资金额总计 1,304,011,600.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -1,304,011,600.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 四川 成立日期 2011-12-08
法定代表人 董事长 向建军
公司简介 成都锐成芯微科技股份有限公司成立于2011年,致力于集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供芯片定制服务。公司立足低功耗技术,已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局,拥有国内外专利超100件,先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系,累计开发IP500多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。 锐成芯微始终以为合作伙伴提供世界领先的产品与服务为己任,坚持技术创新为核心,致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。
经营范围 研发、销售电子元器件、计算机软硬件、电子设备;集成电路开发并提供技术咨询;计算机系统集成;货物进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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