「科利德」大连科利德半导体材料股份有限公司_科创板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2024-02-20

终止

2023-10-12

已问询

2023-07-11

已问询

2023-06-15

已受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

大连科利德半导体材料股份有限公司

公司简称

科利德

保荐机构

海通证券股份有限公司

保荐代表人

张波,周磊

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

栾艳鹏,宗志迅,程卫生

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

李珍慧,王勇,许自飞

评估机构

中水致远资产评估有限公司

签字评估师

陈大海,侯玉杰

发行概况以最新公告为准

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

7500 万股

拟发行后总股本

10000 万股

拟发行数量

2500 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目	33315.96 万元	36.98%
半导体关键材料研发中心建设项目	12621.5 万元	14.01%
半导体用高纯电子气体及前驱体产业化项目	24157.12 万元	26.81%
补充流动资金项目	20000 万元	22.2%
投资金额总计	90,094.58 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-90,094.58 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

科创板 IPO企业按更新时间排序

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