上海拓璞数控科技股份有限公司

2020-06-30
已受理

2020-07-28
已问询

2021-01-13
终止

发行人全称 上海拓璞数控科技股份有限公司 受理日期 2020-06-30
公司简称 上海拓璞 融资金额 5.0413亿元
审核状态 终止 更新日期 2021-01-13
拟上市地点 科创板 证监会行业 通用设备制造业
保荐机构 招商证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 庄继宁,廖君
律师事务所 北京市竞天公诚律师事务所 签字律师 叶玉盛,苏苗声
评估机构 北京中同华资产评估有限公司 签字评估师 周冠臣
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 上海拓璞 申报日期 2020-06-30
发行前总股本 3059 万股 拟发行后总股本 4079 万股
拟发行数量 1020 万股 占发行后总股本 25.01 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 招商证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 技术研发中心建设项目 23095 45.81%
2 智能装备制造中心建设项目 9318 18.48%
3 补充流动资金项目 18000 35.71%
投资金额总计 504,130,000.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -504,130,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 上海 成立日期 2007-05-18
法定代表人 董事长 王宇晗
公司简介 上海拓璞数控科技股份有限公司主要面向航空航天领域提供智能制造装备和工艺解决方案,产品主要包括五轴联动数控机床、航空航天部/总装智能装备和智能化生产线等。公司业务覆盖航空航天领域智能制造装备及其工艺方案设计、研发、生产、安装、服务的完整过程。
经营范围 数控科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,销售电子产品、计算机软硬件及辅助设备(除计算机信息系统安全专用产品)、机械设备、仪器仪表,计算机系统服务,搅拌焊类设备、航空航天部总装类设备、自动化线类产品、航空蒙皮五轴铣削设备、航空多头筒段镜像铣削设备、大型重载五轴机床、大型高速五轴机床、五轴机床、航天专机组装、生产及销售,自有设备租赁,机电设备的安装及维护(除专控),从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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