MiniLED上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
联得装备 300545.SZ 2016-09-28 从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务
华灿光电 300323.SZ 2012-06-01 LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售
东山精密 002384.SZ 2010-04-09 公司致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件,为全球客户提供全方位的智能互联解决方案,业务涵盖印刷电路板、触控面板及LCM模组、LED器件和通信设备组件等领域,产品广泛应用于消费电子、通信、工业设备、汽车、AI、医疗器械等行业。
鸿利智汇 300219.SZ 2011-05-18 LED半导体封装业务、LED照明业务
沃格光电 603773.SH 2018-04-17 FPD 光电玻璃精加工业务
航天彩虹 002389.SZ 2010-04-13 无人机和新材料两大业务板
万润科技 002654.SZ 2012-02-17 LED元器件封装、LED照明应用及广告传媒业务
科翔股份 300903.SZ 2020-11-05 高密度印制电路板研发、生产和销售
ST德豪 002005.SZ 2004-06-25 小家电及LED双主营业务
聚飞光电 300303.SZ 2012-03-19 LED封装行业
鹏鼎控股 002938.SZ 2018-09-18 各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案
兆驰股份 002429.SZ 2010-06-10 智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链
雷曼光电 300162.SZ 2011-01-13 LED应用产品的研发、制造、销售与服务
木林森 002745.SZ 2015-02-17 品牌照明业务和LED智能制造业务两大板块
北京君正 300223.SZ 2011-05-31 集成电路芯片产品的研发与销售等业务