增强现实上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| ST航高 | 002665.SZ | 2012-03-27 | 围绕光热发电、光热储能+多能互补、储能技术、电站空冷、氢能利用、余热发电、清洁供暖、海水淡化主营业务展开经营活动 |
| 亿道信息 | 001314.SZ | 2023-02-14 | 消费类电脑及平板业务,加固智能行业终端业务,XR及AIoT业务,国产化业务 |
| 宝通科技 | 300031.SZ | 2009-12-25 | 工业互联网(散货物料智能输送全栈式服务)和移动互联网 |
| 环旭电子 | 601231.SH | 2012-02-20 | 主要从事提供电子产品设计制造服务(DMS)2,设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件,移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。 |
| 网达软件 | 603189.SH | 2016-09-14 | 高新视频技术平台、融合媒体生态系统及AI视频大数据平台 |
| 中海达 | 300177.SZ | 2011-02-15 | 专注于高精度定位技术产业链相关软硬件产品和服务的研发、制造和销售,深化北斗精准位置行业应用,着力提供时空信息解决方案。近年来,经过公司对行业市场不断地探索和实践,目前已构建测绘测量装备业务、北斗高精度行业应用业务、特殊机构高精度应用业务、智能驾驶与导航控制应用业务、时空数据及信息化业务与科技旅游业务五大核心业务板块 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| ST华通 | 002602.SZ | 2011-07-28 | 主要分为互联网游戏、汽车零部件制造和云数据三个板块 |
| 高新兴 | 300098.SZ | 2010-07-28 | 公司一直致力于感知、连接、平台等物联网核心技术的研发和行业应用的拓展,目前正处于战略和资源进一步聚焦阶段,重点聚焦车联网和公安信息化等物联网垂直应用领域,从下游物联网行业应用出发,以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础,融合大数据和人工智能等技术,实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局。 |
| 联创电子 | 002036.SZ | 2004-09-03 | 深耕于智能手机、平板电脑、智能驾驶、智能座舱、运动相机、智能家居、VR/AR、机器视觉等领域和场景配套的光学镜头、影像及触控显示一体化模组等关键光学、光电子产品及智能终端产品的研发、生产与销售 |
| 奥拓电子 | 002587.SZ | 2011-06-10 | 为影视拍摄、大交通、体育及展会、教育与政企、广告媒体、金融及通信、文旅夜游等行业客户提供专业及一站式的智能视讯解决方案。 |
| 领益智造 | 002600.SZ | 2011-07-15 | 主要从事精密功能件、结构件及模组等业务,主要应用于消费电子、汽车及光伏储能等行业 |
| 水晶光电 | 002273.SZ | 2008-09-19 | 光学影像、薄膜光学面板、汽车电子(AR+)、反光材料等领域相关产品的研发、生产和销售 |
| 超图软件 | 300036.SZ | 2009-12-25 | 软件开发与服务、软硬件产品销售、技术服务 |
| *ST银江 | 300020.SZ | 2009-10-30 | 数字城市基层政府的社会治理和服务、数字城市细分领域项目建设和服务 |