电子元件上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 统联精密 | 688210.SH | 2021-12-27 | 公司深耕精密制造领域,专业从事高精度、高密度、形状复杂、外观精美的精密零部件的研发、设计、生产及销售,主要包括金属粉末注射成形(MIM)精密金属零部件、其他精密金属零部件、精密注塑零部件等 |
| 达利凯普 | 301566.SZ | 2023-12-29 | 射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售 |
| 富信科技 | 688662.SH | 2021-04-01 | 半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务 |
| 旭光电子 | 600353.SH | 2002-11-20 | 电真空业务,军工军品业务,电子陶瓷业务 |
| 国科天成 | 301571.SZ | 2024-08-21 | 红外热成像等光电领域的研发、生产、销售与服务业务 |
| 光韵达 | 300227.SZ | 2011-06-08 | 利用“激光技术+人工智能技术”为电子信息、航空、新能源产业提供创新的激光制造服务和智能制造解决方案。公司目前的主营业务主要有四大类:应用服务,智能装备,航空零部件,激光器 |
| 振华科技 | 000733.SZ | 1997-07-03 | 新型电子元器件和现代服务业 |
| 科力远 | 600478.SH | 2003-09-18 | 公司主要从事电池及材料业务,并布局储能业务。公司以镍氢电池全产业链为基础,持续保障动力电池及材料需求供应,持续拓展轨道交通电源市场,继续保持消费类电池及材料销售规模,同时布局锂电上游材料业务,为下游锂电及储能市场拓展提供原材料保障 |
| 高德红外 | 002414.SZ | 2010-07-16 | 红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务 |
| 正业科技 | 300410.SZ | 2014-12-31 | 锂电、PCB、平板显示等行业制造厂商提供工业检测及自动化智能装备及相关服务 |
| 星宸科技 | 301536.SZ | 2024-03-28 | 专注于端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售 |
| 协和电子 | 605258.SH | 2020-12-03 | 主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务(SMT) |
| 鹏鼎控股 | 002938.SZ | 2018-09-18 | 各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案 |
| 广合科技 | 001389.SZ | 2024-04-02 | 多高层印制电路板的研发、生产与销售 |
| *ST超华 | 002288.SZ | 2009-09-03 | 高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。 |