桂林光隆科技集团股份有限公司
- 企业全称: 桂林光隆科技集团股份有限公司
- 企业简称: 光隆科技
- 企业英文名: Guilin GLsun Science and Tech Group Co. Ltd.
- 实际控制人: 彭晖
- 上市代码: A21570.SH
- 注册资本: 6979.0066 万元
- 上市日期: 暂未挂牌
- 大股东: 彭晖
- 持股比例: 26.29%
- 董秘: 周湘衡
- 董秘电话: 0773-3160059
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 丛存、曹静
- 律师事务所: 北京观韬中茂律师事务所
- 注册地址: 桂林市高新区朝阳路信息产业园D-08号光隆科技园
企业介绍
- 注册地: 广西
- 成立日期: 2001-10-25
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 9145030073220181X9
- 法定代表人: 彭晖
- 董事长: 彭晖
- 电话: 0773-3160059
- 传真: 0773-3160059
- 企业官网: www.glsun.com
- 企业邮箱: glkj@glsun.com
- 办公地址: 桂林市高新区朝阳路信息产业园D-08号光隆科技园
- 邮编: 541004
- 主营业务: 光芯片系列、无源光器件与子系统产品的研发、生产与销售
- 经营范围: 一般项目:新材料技术推广服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;光通信设备制造;光通信设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;信息技术咨询服务;工业互联网数据服务;信息系统集成服务;软件开发;非居住房地产租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
- 企业简介: 桂林光隆科技集团股份有限公司自成立以来专注于光通信器件制造业,主营业务未发生过重大变化。在光通信产品方面,公司以光开关等无源光器件起家,不断紧跟市场需求变化,努力向上游芯片和下游子系统领域延伸,不断丰富产品结构,增强经营规模。经过近二十年的持续发展与不断创新,目前公司已经成长成为一家集光芯片系列、无源光器件和子系统产品的研发、生产与销售于一体的光通信器件综合供应商。
- 商业规划: ①公司在报告期内的主营业务收入为195,453,810.52元,同比上年度增长28.53%;营业成本为145,017,891.42元,同比上年度增长25.19%;公司实现净利润为3,763,991.80元,同比下降46.52%,归属于挂牌公司股东净利润3,276,417.00元,同比下降55.09%,主营业务收入增长主要变化的原因是子公司芯飞光电子产品进入批量生产及销售,营业收入及成本大幅增长;净利润下降主要变化的原因一、控股子公司雷光科技暂未达产,同时公司加大对芯片生产研发力度,投入研发费用增加;二、光隆光电开拓市场,市场推广费用增加,因公司产品、产能升级,报废一批技术较落后的固定资产;三、办公楼转固定资产,折旧费用增加,导致净利润减少。②公司在报告期内经营活动产生的现金流量净额为8,696,867.64元,比上年度同期增加50,853,529.02元,主要原因为:销售增长,优化账期结构,销售回款增加。投资活动产生的现金流量净额为-20,492,651.34元,比上年度同期增加4,453,676.08元,变动比例为27.77%,主要原因为控股子公司雷光科技购买固定设备增加、光学产品事业部改建生产车间投入装修费。2018年中国光通信行业电信市场维持平稳,没有快速增长。因为受到中美贸易战、制裁中兴等事件的影响,公司的几条产线未能满负荷生产。但对于数通市场,东西向流量暴增,互联网的飞速发展,用户的带宽需求随之增长,包括谷歌、微软、亚马逊、Facebook、阿里、腾讯、百度等互联网公司在全球范围内不断新建数据中心。使得我司数通应用类产品发货额激增。展望2019,数据通信类市场仍会高速发展。对应的数通类TOCAN封装仍会高速增长。同时数据中心互联的设备板卡模块类产品19年开始也将会增长。2019年另一个增长点将是海外市场如韩国和日本的5G商用部署计划带来的集成类产品如光开关器件模块板卡和设备类的出货增长。(二)行业情况光芯片是整个光通信系统的心脏,主要包括激光器、光电探测器、激光调制器、PLC/MEMS芯片等。其中激光器、光电探测器、激光调制器灯光局势需要外加能源驱动的有源器件。是实现光电转换的核心功能器件。PLC/MEMS芯片则是利用平面光波导或微机电技术的无源器件芯片。可用来生产光分路器、AWG光栅和VMUX波分复用器等,实现光信号的链接、耦合、分路、波长复用等功能。据中国产业调研网发布的中光芯片行业发展现状分析与市场预测报告(2019-2025)显示,高端光芯片是制约我国光通信产业链发展的关键因素。截止2018我国在高端光芯片制造商与国际主流器件商仍有较大差距。工信部在路线图中明确提出,到2020年,我国半导体产业年增长率不低于20%,同时,《中国制造2025》明确提出,2020年我国芯片自给率要达到40%,2025年要达50%。高端芯片国产化率突破20%,国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上。同时,提出了若干重磅政策建议,包括加大国家财政投入力度、争取光电子企业拥有集成电路企业同样政策,设立产业基金扶持若干示范企业等,希望此举能大力推动我国乃至我司的光电子产业加速跨越升级发展的步伐。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程