广州广合科技股份有限公司

• 企业全称: 广州广合科技股份有限公司
• 企业简称: 广合科技
• 企业英文名: Delton Technology(Guangzhou)Co.,Ltd.
• 实际控制人: 肖红星,刘锦婵
• 上市代码: 001389.SZ
• 注册资本: 42526.5 万元
• 上市日期: 2024-04-02
• 大股东: 广州臻蕴投资有限公司
• 持股比例: 40.24%
• 董秘: 曾杨清
• 董秘电话: 020-82211188
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 杨敢林、高强、林庆涛
• 律师事务所: 上海市锦天城(深圳)律师事务所
• 注册地址: 广州保税区保盈南路22号
• 概念板块: 电子元件 深股通 预盈预增 融资融券 深成500 机构重仓 注册制次新股 PCB 华为概念 人工智能 云计算 5G概念 次新股

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2002-06-17
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440116739749431N
• 法定代表人: 肖红星
• 董事长: 肖红星
• 电话: 020-82211188,020-82211188-2885
• 传真: 020-82210929
• 企业官网: www.delton.com.cn
• 企业邮箱: stock@delton.com.cn
• 办公地址: 广州保税区保盈南路22号
• 邮编: 510730
• 主营业务: 多高层印制电路板的研发、生产与销售
• 经营范围: 电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)
• 企业简介: 广州广合科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2002年在广州市黄埔区成立,2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市,股票代码为:001389,股票简称为:广合科技。公司总部位于广州市黄埔开发区,生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石。我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。我们注重公司品牌价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造,通过先进的前沿技术,制造出优质的产品,打造便捷的产品渠道,提供贴心、快捷的售后服务,独创具有特色的运营管理模式,以“服务客户”为宗旨,为推进“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持,我们立誓成为国内外PCB产业发展的领航者。在用人方面,公司始终坚持以德为本、德才兼备、不拘一格、能者居上的用人原则,致力于发掘和培养人才,并为其提供可持续发展的机会和丰厚的薪酬福利,达成公司、客户、职工三赢。在此我们诚邀各路精英加盟,并衷心希望您的才能在这里得到充分的发挥,让我们携起手来共创辉煌!
• 发展进程: 2002年5月31日,DeltonHoldingsLimited签署《广合科技(广州)有限公司章程》,设立广合有限,投资总额为2,900万美元,注册资本为1,160万美元。2002年6月13日,广州保税区管理委员会出具《关于设立广合科技(广州)有限公司的批复》(穗保项目[2002]059号),同意DeltonHoldingsLimited在广州保税区内投资设立广合有限。2002年6月14日,广州市人民政府向公司核发了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸穗保外资证字[2002]0024号)。2002年6月17日,广合有限在广州市工商行政管理局完成工商设立登记手续。 2020年6月16日,广合有限召开股东会,同意以截至2020年4月30日经审计的实收资本27,638.09万元和资本公积55,479.82万元折股,广合有限未弥补亏损6,590.55万元转为股份公司的未弥补亏损,整体变更设立股份公司,总股本35,000万元,股东出资比例不变。2020年6月16日,广合有限的全体股东共同签署了《发起人协议》。2020年6月19日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具致同验字(2020)第441ZB00174号《验资报告》,确认截至2020年6月19日止,公司全体发起人以其拥有的广合有限截至2020年4月30日止经审计的实收资本27,638.09万元和资本公积55,479.82万元折股投入,其中35,000万元折合为股本,实收资本和资本公积折合股本后的余额48,117.91万元转为资本公积;经审计的广合有限截至2020年4月30日止未弥补亏损6,590.55万元不折股,结转为变更后的股份公司的未弥补亏损。2020年6月22日,广合科技召开股份公司创立大会暨2020年第一次临时股东大会,会议审议通过了整体变更设立广州广合科技股份有限公司等事宜,并签署了《广州广合科技股份有限公司章程》。2020年6月22日,公司就本次整体变更事宜在广州市黄埔区市场监督管理局办理完成工商变更登记,并换发了统一社会信用代码为91440116739749431N的《营业执照》,注册资本为35,000万元。 2016年12月26日,广合有限召开董事会,同意增加公司注册资本10万美元,新增注册资本全部由臻蕴投资认购,认购价款为2.5亿元人民币,缴入的注册资本按缴款当日人民币汇率中间价折算,认购金额超过新增注册资本的部分计入资本公积。2017年3月22日,广州保税区管理委员会出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:穗开商务资备201700109),广合有限完成本次外商投资企业变更备案手续。2017年4月21日,公司就本次增资事宜在广州开发区市场和质量监督管理局办理完成工商变更登记。2020年9月25日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具致同验字(2020)第441ZC00361号《验资报告》,对公司本次注册资本实收情况进行了审验。经审验,截至2016年12月30日止,公司股东臻蕴投资以货币形式缴纳注册资本金100,000美元,此次注册资本缴纳后,公司累计实收资本27,700,000美元。2020年3月20日,公司召开股东会,同意臻蕴投资将其持有公司5.00%的股权以6,100万元的价格转让给新余森泽,其他股东放弃优先购买权;同意公司新增注册资本552.76万元,由新余森泽以货币资金3,123万元认购,超出认购注册资本的部分计入资本公积。2020年3月20日,臻蕴投资与新余森泽签署《股权转让协议》,就上述股权转让事宜达成一致。2020年3月20日,公司、肖红星、刘锦婵、十四名公司股东与新余森泽签署《股权投资协议》,就上述增资事宜达成一致。2020年4月15日,公司就本次股权转让和增资事宜在广州市黄埔区市场监督管理局办理完成工商变更登记。2020年4月24日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具致同验字(2020)第441ZC0108号《验资报告》,就公司本次新增注册资本的实收情况进行了审验。经审验,截至2020年4月20日止,公司股东新余森泽以货币资金形式缴纳注册资本金5,527,619元,此次注册资本缴纳后,公司累计实收资本276,380,947元。
• 商业规划: 广合科技成立于2002年6月,公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,报告期内公司主营业务没有发生变化。产品主要应用于服务器等中高端应用市场,多年来公司深耕于高速PCB领域的研究,并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司“大数据服务器主板用高速高多层印制电路关键技术及产业化”项目获得广东省人民政府颁发的2023年广东省科技进步二等奖。此外,公司“400G光模块印制电路板关键技术研发及应用”、“基于ARM架构服务器印制电路板关键技术开发及应用”、“全光谱透明直显屏阶梯印制电路板关键技术开发及应用”等多项核心技术相关的产品被认定为2024年广东省名优高新技术产品。1、概述2024年全球经济缓慢复苏,电子产业收益回暖。PCB产业总体恢复增长,但不同的地域市场、不同的应用领域表现出巨大的分化。受益于AI技术发展所驱动的算力基础设施需求增长,公司所处的算力供应链需求旺盛,2024年公司积极把握市场机会,加大算力产品市场开拓,坚持以技术创新驱动产品结构优化,通过数字化推动提产增效,经营业绩稳步提升,实现营业收入37.34亿元,同比增长39.43%,实现净利润6.76亿元,同比增长63.04%。公司围绕算力产品,从材料、工艺、产品、加工方法等领域持续研发投入,取得丰硕成果,截至报告期末,累计申请专利418项,获得专利授权210项；主持和参与行业/团体标准制定13项。在多高层PCB及高阶HDI类PCB产品持续取得技术突破,并获得客户认可。2024年黄石工厂亏损有所收敛,四季度后实现月度盈亏平衡,2025年黄石工厂力争实现扭亏为盈。泰国广合2024年7月主体厂房完成封顶,三季度开始水电风气安装,12月份开始设备安装,目前正进行生产线连线调试,为试产做最后准备,核心客户的审厂按原定计划有序推进。2024年,公司经营团队在董事会的带领之下,按照经营计划要求,推动各项经营活动有序开展,完成了如下工作：（1）坚持技术创新,筑牢高端化产品根基过去的一年,广合科技坚持通过技术创新驱动公司发展,公司研究院在材料、新产品开发、工艺能力等多个领域开展了卓有成效的研究。2024年,我们在AI服务器、高端交换、新代际通用服务器产品、AIPC、高端显示、汽车等产品领域不断取得技术突破,成功配合客户完成新产品开发。高端产品技术的加速突破,极大地提升了广合科技的核心竞争力,为广合科技在高端化产品方向的发展筑牢了根基。（2）数字化技改助力广合科技提产增效作为广合科技主力制造基地的广州广合,借助东莞广合的投产运营,持续进行能力提升和数字化技改。在推进数字化转型的过程中,实现了技术能力和规模能力的提升,产品结构不断优化,交付竞争力显著增强。广合科技坚持构建新质生产力,保持了经营业绩的高质量增长,公司健康发展。同时,黄石广合也在过去一年持续进行产品开发和提产增效,经营业绩得到了一定改善。报告期内,公司通过引进高精密、低能耗、自动化、信息化的先进设备,提高技术装备水平,采用新技术、新工艺、新设备、新材料对现有设备设施、工艺条件及生产服务等进行改造升级,持续推进节能减排、资源综合利用工艺和技术,有效地促进公司全面智能自动化转型升级,提升产品技术能力,实现产品多元化,提升智能制造自动化生产能力,降低生产成本,提高工作效率,大大提高了企业的经济效益。（3）海外基地有序推进,加速全球化战略布局。2024年,广合科技海外事业迈出了坚实步伐,泰国广合建设全面推进,土建及设施工程顺利完工,设备安装调试及数字化系统调试工作有序开展,为泰国广合按计划投产奠定了坚实的基础。我们通过海外基地建设,积极布局海外市场,在国际舞台上展现广合科技的实力与风采；同时,公司将依托泰国广合项目的建设,奠定良好的中长期业绩增长基础。（4）全力保障人才梯队建设2024年,为打造专业化、多元化与国际化的人才队伍,做好人才梯队建设,公司持续开展人才盘点、人才培养与人才发展工作。当前公司构建了内部人才管理策略的三大基石：多元化的人才组成、系统化的人才发展培养体系以及公平的薪酬与晋升制度。通过配套完善的人才发展培养体系,公司持续提升员工专业技能与全面素质,为技术进步培育多元优秀人才,为业务拓展提供源源不断的内生动力,从而实现员工个人价值实现与企业发展共同进步。