广州广合科技股份有限公司

• 企业全称: 广州广合科技股份有限公司
• 企业简称: 广合科技
• 企业英文名: Delton Technology(Guangzhou)Co.,Ltd.
• 实际控制人: 肖红星,刘锦婵
• 上市代码: 001389.SZ
• 注册资本: 42230 万元
• 上市日期: 2024-04-02
• 大股东: 广州臻蕴投资有限公司
• 持股比例: 40.53%
• 董秘: 曾杨清
• 董秘电话: 020-82211188
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 桑涛、吴静
• 律师事务所: 上海市锦天城(深圳)律师事务所
• 注册地址: 广州保税区保盈南路22号
• 概念板块: 电子元件 深股通 融资融券 预盈预增 注册制次新股 机构重仓 PCB 华为概念 人工智能 5G概念 云计算 次新股

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2002-06-17
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440116739749431N
• 法定代表人: 肖红星
• 董事长: 肖红星
• 电话: 020-82211188
• 传真: 020-82210929
• 企业官网: www.delton.com.cn
• 企业邮箱: stock@delton.com.cn
• 办公地址: 广州保税区保盈南路22号
• 邮编: 510730
• 主营业务: 多高层印制电路板的研发、生产与销售
• 经营范围: 电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)
• 企业简介: 广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月,公司总部位于广州市黄埔开发区,生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石。我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。我们注重公司品牌价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造,通过先进的前沿技术,制造出优质的产品,打造便捷的产品渠道,提供贴心、快捷的售后服务,独创具有特色的运营管理模式,以“服务客户”为宗旨,为推进“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持,我们立誓成为国内外PCB产业发展的领航者。在用人方面,公司始终坚持以德为本、德才兼备、不拘一格、能者居上的用人原则,致力于发掘和培养人才,并为其提供可持续发展的机会和丰厚的薪酬福利,达成公司、客户、职工三赢。在此我们诚邀各路精英加盟,并衷心希望您的才能在这里得到充分的发挥,让我们携起手来共创辉煌!
• 发展进程: 2002年5月31日,DeltonHoldingsLimited签署《广合科技(广州)有限公司章程》,设立广合有限,投资总额为2,900万美元,注册资本为1,160万美元。2002年6月13日,广州保税区管理委员会出具《关于设立广合科技(广州)有限公司的批复》(穗保项目[2002]059号),同意DeltonHoldingsLimited在广州保税区内投资设立广合有限。2002年6月14日,广州市人民政府向公司核发了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(外经贸穗保外资证字[2002]0024号)。2002年6月17日,广合有限在广州市工商行政管理局完成工商设立登记手续。 2020年6月16日,广合有限召开股东会,同意以截至2020年4月30日经审计的实收资本27,638.09万元和资本公积55,479.82万元折股,广合有限未弥补亏损6,590.55万元转为股份公司的未弥补亏损,整体变更设立股份公司,总股本35,000万元,股东出资比例不变。2020年6月16日,广合有限的全体股东共同签署了《发起人协议》。2020年6月19日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具致同验字(2020)第441ZB00174号《验资报告》,确认截至2020年6月19日止,公司全体发起人以其拥有的广合有限截至2020年4月30日止经审计的实收资本27,638.09万元和资本公积55,479.82万元折股投入,其中35,000万元折合为股本,实收资本和资本公积折合股本后的余额48,117.91万元转为资本公积;经审计的广合有限截至2020年4月30日止未弥补亏损6,590.55万元不折股,结转为变更后的股份公司的未弥补亏损。2020年6月22日,广合科技召开股份公司创立大会暨2020年第一次临时股东大会,会议审议通过了整体变更设立广州广合科技股份有限公司等事宜,并签署了《广州广合科技股份有限公司章程》。2020年6月22日,公司就本次整体变更事宜在广州市黄埔区市场监督管理局办理完成工商变更登记,并换发了统一社会信用代码为91440116739749431N的《营业执照》,注册资本为35,000万元。 2016年12月26日,广合有限召开董事会,同意增加公司注册资本10万美元,新增注册资本全部由臻蕴投资认购,认购价款为2.5亿元人民币,缴入的注册资本按缴款当日人民币汇率中间价折算,认购金额超过新增注册资本的部分计入资本公积。2017年3月22日,广州保税区管理委员会出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:穗开商务资备201700109),广合有限完成本次外商投资企业变更备案手续。2017年4月21日,公司就本次增资事宜在广州开发区市场和质量监督管理局办理完成工商变更登记。2020年9月25日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具致同验字(2020)第441ZC00361号《验资报告》,对公司本次注册资本实收情况进行了审验。经审验,截至2016年12月30日止,公司股东臻蕴投资以货币形式缴纳注册资本金100,000美元,此次注册资本缴纳后,公司累计实收资本27,700,000美元。2020年3月20日,公司召开股东会,同意臻蕴投资将其持有公司5.00%的股权以6,100万元的价格转让给新余森泽,其他股东放弃优先购买权;同意公司新增注册资本552.76万元,由新余森泽以货币资金3,123万元认购,超出认购注册资本的部分计入资本公积。2020年3月20日,臻蕴投资与新余森泽签署《股权转让协议》,就上述股权转让事宜达成一致。2020年3月20日,公司、肖红星、刘锦婵、十四名公司股东与新余森泽签署《股权投资协议》,就上述增资事宜达成一致。2020年4月15日,公司就本次股权转让和增资事宜在广州市黄埔区市场监督管理局办理完成工商变更登记。2020年4月24日,致同会计师事务所(特殊普通合伙)出具致同验字(2020)第441ZC0108号《验资报告》,就公司本次新增注册资本的实收情况进行了审验。经审验,截至2020年4月20日止,公司股东新余森泽以货币资金形式缴纳注册资本金5,527,619元,此次注册资本缴纳后,公司累计实收资本276,380,947元。
• 商业规划: （一）公司所处行业发展情况公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,产品主要应用于服务器等中高端应用市场,多年来公司深耕于高速PCB领域的研究,并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（PrintedCircuitBoard,简称“PCB”）,其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布,中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套,PCB行业的发展与下游需求密切相关,下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求,推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外,PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业,受宏观经济以及国际政经关系影响较大。据Prismark2024年第一季度报告预测,2024年全球PCB产业以美元计价的产值将达到730.26亿美元,同比增加5.05%。进入2024年,PCB需求有所好转,行业修复明显,主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费电子等领域需求亦有改善。从中长期看,AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求,成为PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速,未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。2023-2028全球PCB产值复合增长率预测（按产品）注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家数据来源：Prismark2024年Q1报告2023-2028年PCB产业发展情况预测（按产品）单位：百万美元数据来源：Prismark2024年Q1报告（二）公司从事的主要业务和产品广合科技成立于2002年6月,公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比约七成,是公司产品最主要的下游应用领域,产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。（三）公司的主要经营模式二十年来,公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究,形成了以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以及“云、管、端”的发展战略；逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和PCB企业为补充”的销售模式,并建成了完善的研发体系。其商业模式成熟度较高,主营业务稳定。1、采购模式公司根据生产计划安排采购计划,采取“以产定购”的采购模式。公司采购的主要原材料为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等。公司供应链管理中心下设采购部、物控部负责采购事务,物控部负责统筹制定原材料采购计划、库存管理等,采购部则负责主要原材料的集中采购、供应商的选择和管理等。公司采用ERP系统管理采购信息和采购流程,为保证原材料采购的品质、交期的稳定性,公司制定了《供应商管理程序》,对供应商的开发、评审进行规范。2、生产模式公司实行“以销定产”的生产组织模式,计划部根据订单情况制定相应的生产计划,生产部依据生产计划组织生产。生产流程如下：（1）市场营销中心接到客户订单后,若为新产品则由工艺部根据客户对产品的要求设计出相应工艺流程,制定该产品的生产制造指引（MI）；（2）计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划,生产部根据生产计划组织生产。若某阶段工序产能不足,则计划部将及时从《合格供应商名册》中选择外协厂商进行委外加工；（3）生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划,从而能够及时响应客户纷繁多样的产品需求；（4）流程品质部全程参与产品的质量检测。流程品质部对生产出的首件产品进行检测,检测合格后方能进行批量生产。在批量生产过程中,品质中心会对在产品进行抽检。生产完成后,品质中心要对产成品进行全检,检验合格后方可交付给客户。3、销售模式经过多年发展,公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员按照分工,共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。公司客户类型可分为电子产品制造商、PCB企业、贸易商三类。根据公司客户类型和境内外市场的特点,公司主要采用直销的销售模式,产品直接销售至境内外电子产品制造商。公司通过PCB企业、贸易商进行销售作为补充。（1）电子产品制造商：公司电子产品制造商类客户包括终端客户及EMS公司（电子制造服务商）,终端客户指拥有自主品牌终端电子产品的客户,其采购PCB直接用于生产加工。EMS公司（电子制造服务商）是指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。（2）PCB企业：PCB企业在其订单饱满、工厂产能利用率高时,结合其客户交期将部分订单外发至其他PCB厂商进行生产。（3）贸易商：国外的终端客户为了降低采购成本,往往将需求提交给专业的PCB贸易商。由PCB贸易商负责供应商筛选、价格谈判、物流仓储、质量检测等,PCB贸易商汇集需求后进行集中采购。4、研发模式（1）机构设置公司已建成完善的研发体系。研究院下设材料应用与研究实验室、云计算产品研发组、通讯产品研发组、应用终端产品研发组、专利保护及政府项目组、工艺研究组,并赋予不同的小组特定的研发职责和工作目标,做到分工明确,每个小组能够各司其职。（2）研发流程公司已建立完善的新项目研发流程,为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。新项目研发流程主要包括规划、立项、实施、进度监控、验收、归档六个环节,具体流程如下：规划：每年年初,由总工程师基于公司创新战略、市场趋势及行业情况,对公司的产品、技术、成果、技术资源等进行规划,由公司总经理等高级管理人员审议,形成年度技术规划；立项：由市场部或研究院针对客户、新产品或者新工艺的背景及前景情况进行调查及初步评估后,提出立项申请；项目负责人对项目进行可行性评估,评估表由部门经理评审通过并提交副总经理级以上批准；实施：项目立项批准后,项目负责人根据项目的指标要求,制定详细的实施计划,对产品进行设计和试制；进度监控：项目管理员针对项目实施计划书制订的时间节点,制定项目监控周报,针对每个项目的实施进度进行监控；验收：项目完成后,项目负责人编写项目验收总结报告,并提交项目组长或部门经理进行审核；项目管理员组织项目验收,对于评审验收通过的项目,视项目需要继续进行“新产品成果评审（鉴定）报告”和“新产品科技查新”；归档：研发项目完成后,将产品技术资料、研发项目技术工作总结、量产可行性报告等资料归档。（四）主营业务分析2024年上半年,公司积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战,坚持以技术创新、产品迭代驱动公司发展,持续加大技术研发和创新投入,提高产品的附加值和竞争力,取得丰硕的成果。同时,受上半年行业订单需求回暖影响,公司紧跟市场需求,积极开拓业务,各厂产能利用率均有提升,实现业绩稳定增长。2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告期内公司加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。报告期内,公司把握行业结构性机会,继续加大业务拓展力度,产能稼动率保持在良好水平,同时伴随AI加速演进及应用上的不断深化,以及通用服务器迭代升级,拉动公司产品结构持续优化,公司2024上半年的营收和净利润较上年同期均有所增长。公司所处行业需求稳定,经营业绩稳步提升。实现营业收入约17.06亿元,同比增长45.50%,实现净利润3.19亿元,同比增长102.42%。