「广合科技」广州广合科技股份有限公司_深主板IPO - 注册IPO - 准上市

上市进程按时间倒序 · 来源：交易所公告

2024-01-04

注册生效

2023-09-04

提交注册

2023-07-06

上市委会议通过

2023-05-08

已问询

2023-03-31

中止

2023-03-21

已问询

2023-02-28

新受理

发行基本信息以最新公告为准

发行人全称

广州广合科技股份有限公司

公司简称

广合科技

保荐机构

民生证券股份有限公司

保荐代表人

姜涛,王嘉

会计师事务所

致同会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

桑涛,吴静

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

蒋鹏,刘清丽,杨蓉

评估机构

中水致远资产评估有限公司

签字评估师

张志辉,刘新华

发行概况以最新公告为准

上会状态

上会通过

上会日期

2023-07-06

发行前总股本

47270.9164 万股

拟发行后总股本

57270.9164 万股

拟发行数量

10000 万股

占发行后总股本

17.46 %

申购日期

2024-03-22

上市日期

2024-04-02

主承销商

民生证券

承销方式

余额包销

发审委委员

台冰,刘飞,李文英,员碧辉,秦丽霞

募资用途按拟投入金额排序

项目名称	拟投入资金	投资占比
黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程	66810.52 万元	72.77%
广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款	25000 万元	27.23%
投资金额总计	91,810.52 万元
实际募集资金总额	73,728.90 万元
超额募集资金	-18,081.62 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	124.52 %

深主板 IPO企业按更新时间排序

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