广合科技

• 股票简称: 广合科技
• 股票代码: 001389
• 申购代码: 001389
• 上市地点: 深圳证券交易所
• 发行价格: 17.43 元/股
• 上市日期: 2024-04-02
• 发行市盈率: 26.32
• 参考行业市盈率: 28.54
• 总发行数量: 4,230 万股
• 网上发行数量: 2,665 万股
• 网下配售数量: 1,142 万股
• 总发行市值金额: 737,289,000 元
• 申购日期: 2024-03-22
• 中签公布日: 2024-03-26
• 中签率: 0.04%
• 每中一签可获利: 17540 元
• 主营业务: 多高层印制电路板的研发、生产与销售

首日表现

• 首日开盘价: 50
• 首日收盘价: 51.88
• 首日开盘溢价: 186.86 %
• 首日收盘涨幅: 197.65 %
• 首日换手率: 78.51 %
• 首日最高涨幅: 233.33 %
• 首日成交均价: 52.5107
• 首日成交均价涨幅: 201.27 %
• 连续一字板数量: -
• 开板日期: -
• 最新价格: 42.65 元
• 对比涨跌: 25.22 元

募资项目

• 黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程： 投资66810.52万元，投资占比72.77%
• 广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款： 投资25000万元，投资占比27.23%
• 投资金额总计： 918,105,200.00
• 实际募集资金总额： 737,289,000.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -180,816,200.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 124.52%