金太阳 - 300606.SZ

主营业务：从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。

经营范围：一般项目:新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;数控机床制造;数控机床销售;工业机器人制造,工业机器人销售;通用设备制造(不含特种设备制造);软件开发;非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;模具制造;模具销售;有色金属合金制造;机械设备租赁;非居住房地产租赁;物业管理;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

东莞金太阳研磨股份有限公司是专业从事中高档涂附磨具产品研发制造的国家高新技术企业。

自2004年成立以来,金太阳已发展成为拥有三大生产基地,多条国际领先自动化生产线,在华南、华东、华中、华北、东北、西南等地设有多家办事处。

销售收入以较高复合增长率递增,是中国涂附磨具行业,尤其在纸基类产品中较具影响力的生产企业。

金太阳公司一直专注纸基类及新型基材类研磨产品,产品广泛应用于航空航天、汽车制造、钢铁、3C电子、家具、乐器、纺织、皮革等行业,为客户的精密研磨和抛光提供高端产品和个性化系统解决方案。

坚持“高效、精密、专业”的发展方向,集合行业内一流专家,资深技术研发人员和高效的客户服务专家等组成的精英团队。

根据客户的个性化需求,致力于涂附磨具产品性能的稳定和品质提升,引领行业发展方向。

通过精细的生产管理、严格的质量控制和高效的售后服务提升品牌的认知度和美誉度,提升产品的附加值。

自公司产品投放市场以来,产品不仅在国内“汽车售后、3C电子、家具制造、芯片研磨、大交通领域、皮革纺织”等行业享有较高的市场占有率,还远销北美、欧洲、中东、东南亚、非洲等全球多个地区,深受用户信赖。

“为了您,我们会做得更好!”是我们金太阳公司服务于用户的宗旨,为共求这一至高境界,我们秉承“坦城自信、追求超越、实现自我”的管理理念,精益求精,竭力发展更优良更齐全和提供完善的技术支持,努力成为全球一流的精密研磨综合解决方案的服务商。

1、公司主要业务、主要产品及用途公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。

（1）抛光材料抛光材料方面公司现有多条现代化产品生产线,产品品种有耐水砂纸、干磨涂层砂纸、重磅干磨砂纸、聚酯砂膜（PET基材）、弹性抛光砂膜（TPU基材）、金字塔砂膜、无尘研磨砂网；页轮布、柔软布砂带布、硬布砂带布；特殊磨料；抛光蜡、3C用抛光液和硅晶圆用抛光液等,广泛应用于不锈钢、陶瓷、金属（铝合金、钛合金等）、玻璃、木材、硅晶圆衬底等制品的磨削与抛光,涉及3C消费电子、汽车制造与售后、集成电路、航天航空、机械五金、家具家电、建筑、珠宝、乐器、医学美容等行业。

（2）高端智能数控装备公司子公司金太阳精密主要从事智能化精密加工设备研发生产销售业务,主要应用于3C消费电子、通讯通信等行业。

主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴六工位磨抛机、五轴叠抛机、磨削测试机、新能源托盘打磨线、浮动电动/气动打磨去毛刺五轴机等抛磨系列产品；微晶玻璃内凹磨抛设备、智能穿戴表壳拉丝自动化设备、全自动喷涂拆/装夹机、自动上下料机、力控自动翻转毛刺机、自动化模组等自动化产品。

根据客户不同的生产场景、设备运行状况和对自动化智能化生产的需求,设计、开发、销售定制化设备,为客户提供自动化智能化解决方案。

（3）精密结构件制造服务公司子公司金太阳精密为下游客户提供精密结构件全制程产品设计及加工服务,其生产的精密结构件主要用于各大智能终端、新能源汽车零部件、通讯通信类、显卡零部件的生产,主要产品有折叠屏钛合金轴盖、折叠屏高精密转轴零配件、智能手机中框、笔记本前后盖、5G射频器件、各类金属结构件以及精密模具等。

2、公司主要经营模式（1）采购模式公司采购主要包括特种纸、坯布、磨料、化工及机械部件等原材料,实行“以销定产、以产定购”的采购模式。

公司已建立完善的采购体系,采购部严格遵循《采购管理程序》对采购审批、物料质量控制等关键环节实施规范化、标准化管控。

采购部依据销售订单、生产排程及库存情况制定科学灵活的采购计划,确保采购与生产需求精准匹配,其中对于常规物料,采购部与供应商签订年度采购合同并维持安全库存；对于重要物料,则密切关注市场行情并适时战略性备货以应对价格波动风险。

在供应商管理方面,采购部负责组织质量部和研发部共同对供应商进行开发和考核工作,通过审厂、样品测试、小批量供货验证等环节对新开发供应商进行准入审核,针对已纳入合格供应商名录的企业,结合质量、价格、交付、服务等关键指标进行定期的考核与评价。

根据采购需求,采购部在合格供应商名录中遴选供方开展询价议价,并对采购订单进行全流程跟踪处理,包括到货接收、来料检测跟踪、合格入库、对账及后续质量问题处理等环节。

（2）生产模式公司坚持以市场和客户需求为导向,标准产品采取“以销定产”的生产模式,定制产品采取“定制化”流程。

公司销售部根据市场及客户需求和历年销售情况,结合本年度需求预测和订货情况编制销售计划,生产部根据销售计划制定生产计划,并严格按计划组织生产,保障客户所需产品的按时交货。

为提高对市场需求变化的应对能力,生产系统会根据销量预测进行必要的储备性生产,保证产品合理库存。

（3）营销模式公司抛光材料业务主要采取直销与经销相结合的经营模式,服务国内市场及国外重点市场。

公司紧密维护区域大户,同时加强对经销商的培训和支持,充分发挥经销商的销售网络优势,拓宽市场覆盖面,助力提升产品市场占有率与品牌知名度。

直销方面,公司深度拓展行业资源,通过网络、新媒体、行业杂志等媒介开展广告宣传,积极参与国际国内展会以及大型招投标活动,多维度进行市场推广。

公司持续优化销售流程,涵盖销售前的客户开发、销售中的沟通交流以及销售后的维护服务,并针对大客户和重点客户提供精准化、个性化的服务方案。

除销售自有品牌产品外,公司还提供ODM服务,即客户可提供品牌商标,公司依据客户的具体需求进行设计、研发和生产,但相关知识产权归属于公司。

公司智能数控装备及精密结构件主要采取直销模式,公司与金太阳精密在销售上协同互补,双方借助对方资源和技术优势,以金太阳精密设备带动公司研磨耗材及抛光液销售,同时公司研磨耗材及抛光液销售也能反过来带动金太阳精密设备销售,形成了强大的销售网络和售后服务体系。

（4）研发模式公司采取综合性研发策略,以自主研发为核心,结合合作研发、技术引进及消化吸收再创新模式,依托省级技术中心和工程中心,整合内部研发团队、设备与资金资源,掌控核心技术并形成自主知识产权。

公司充分发挥集团技术协同优势,与下属企业在设备、工艺及耗材领域深度协作,为客户提供全制程一体化解决方案,实现设备、工艺、耗材的高度协同创新。

同时,与高校、科研机构及产业链合作伙伴开展深度协作,通过资源共享与优势互补提升研发效率；积极投入重大科技项目,丰富并提升在大交通、汽车领域的产品种类与品质；针对性地引进先进技术进行优化创新,缩短研发周期、降低成本,对标国际顶尖品牌,推进进口替代。

研发流程上,公司注重与下游客户紧密协同,深入分析客户生产环境与工艺需求,成立专项小组推进“立项-研发-设计-试验-工艺开发”全链条工作,明确阶段目标与责任分工,构建“培育一批、推广一批、成熟一批”的良性循环。

此外,公司通过前瞻性技术研究打造高性能、高可靠性和低成本的标准化平台产品,并基于定制化开发满足特定行业个性化需求,持续强化产品竞争力与解决方案覆盖能力。

3、报告期内主要的业绩驱动因素（1）产品结构与业务模式优化：公司聚焦具有长期效益的高附加值加工需求,逐步降低低附加值智能手机项目比重,重点开拓AI智能硬件、机器人、新能源汽车等领域项目,通过业务结构优化提升经营韧性,实现新兴赛道业务突破,为集团扭亏为盈提供有力支撑。

（2）市场拓展与核心业务放量增长：公司深化与核心战略客户在抛光材料业务的合作,新型材料市场渗透率持续提升；智能数控装备业务方面,公司依托技术协同优势成功开发五轴六工位磨抛机等高端装备,凭借自动化与生产效率的大幅提升,斩获头部终端客户批量订单。

材料与设备双轮驱动,构成业绩增长的核心引擎。

（3）产品升级与市场突破：公司顺应行业向高精度、环保型、智能化转型的趋势,加快产品升级换代,在金刚石精密抛光带、车用金字塔点抛片、陶瓷砂网、高端堆积磨料砂布、陶瓷磨料砂布及五轴六工位磨抛机等一系列新产品的核心技术研发方面取得重要突破。

（4）产业链综合优势与精准营销驱动增长：公司紧抓市场对精密磨抛自动化需求提升的机遇,凭借在精密抛光材料、智能装备及加工工艺领域的全产业链综合优势,实施精准营销策略,有效推动报告期内产品销售快速放量。

4、报告期内公司经营情况2025年,金太阳公司始终秉持“聚焦科技创新,智领行业发展,铸就精密研磨抛光世界一流服务商”的企业愿景,精准把握科学技术高速发展给精密研磨抛光材料行业带来的市场需求和发展机遇,持续加大资源投入与市场拓展,蓄势深耕布局半导体、3C消费电子、精密智造、汽车制造与售后等核心市场,通过数字化管理提升公司自动化制造与运营效率、优化内部业务管理流程,成功实现业绩扭亏为盈,进一步夯实了公司在精密研磨抛光领域的核心优势,为公司发展规划奠定坚实基础。

2025年度重点开展了以下几方面的工作：（一）聚焦核心主业,深化协同夯实发展根基公司紧抓行业变革机遇,深耕新型抛光材料、智能数控装备及精密结构件制造三大核心业务板块,以技术协同为纽带加强与下游客户合作,前瞻性布局半导体抛光材料业务,响应国内IC制造领域核心需求,凭借高稳定性产品与精准服务,赢得客户长期认可与信赖。

1、抛光材料业务3C消费电子领域,通过深化与核心战略客户的合作深度,优化产品交付与服务体系,核心产品交付份额持续提升,尤其是弹性抛光砂膜系列新型抛光材料销售规模与市场渗透率进一步提高；汽车、轨道交通领域,泡沫金字塔结构抛光产品成功进入国际主流厂商雷诺供应链,干磨系列、纸基类陶瓷产品持续获得海内外客户认可；工业加工、五金制造领域,通过产品结构优化、优质客户拓展,盈利质量显著提升。

2025年全年,抛光材料业务实现营业收入4.1亿元,同比增长4.5%,成为整体营收增长的核心支柱。

2、智能数控装备与精密结构件业务充分发挥集团技术协同优势,成功开发新型五轴六工位磨抛机等系列产品,推出智能磨抛全制程一体化解决方案,实现在单台设备上集成粗、中、精磨抛及工件全方位多面同步抛光工序与不停机换料功能,显著提升自动化水平和生产效率,凸显设备、工艺与耗材之间高度协同的创新理念。

公司已斩获多家头部手机终端厂商订单,正全力推进批量交付工作。

报告期内,金太阳精密设备业务收入显著提升,经营质量持续向好。

2025年全年,智能装备业务实现营业收入9,336.96万元,同比增长202.73%。

围绕精密结构件制造业务,公司积极适应行业应用转型与变革,稳步推进产品布局与业务模式优化。

技术布局上,持续完善MIM、3D打印等新工艺与新材料变化下的坯料高精密加工、表面处理至智能检测全制程的技术体系,可灵活响应市场对精密件、结构件提出的多样化与定制化需求。

金太阳精密聚焦具有长期效益的高附加值加工需求,逐步降低低附加值智能手机项目比重,重点开拓AI智能硬件、机器人、新能源汽车等领域项目,通过业务结构优化提升经营韧性,实现新兴赛道业务突破,为集团扭亏为盈提供有力支撑。

3、半导体抛光材料业务报告期内,参股公司领航电子凭借核心技术壁垒把握市场机遇,在半导体抛光材料领域实现差异化布局与突破性发展。

领航电子依托团队25年行业经验,聚焦硅晶圆、碳化硅抛光液、介电层抛光液等国产化率较低的CMP抛光材料产品研发与产业化,依托自身技术与产品线优势,针对芯片抛光液核心原材料长期被国外供应商垄断,存在价格高昂、排他锁定等行业痛点,实现CMP抛光液从核心原材料到成品的全面国产化,有效破解国内集成电路制造产业链的供应链风险,保障产业制造链条完整性。

目前,领航电子已建立年产万吨级的产能体系,构建了覆盖消费电子抛光、衬底抛光及IC抛光液的三大产品线,产品广泛应用于芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域。

领航电子产业化落地进展顺利,以实际成果验证了产品性能与团队技术价值,为后续市场拓展奠定坚实基础。

（二）专注研发驱动,以创新引领持续发展报告期内,公司始终坚持以客户需求为导向,将新产品研发与技术创新作为推动公司持续发展的核心驱动力,持续加大研发投入,报告期内投入研发费用2,822.10万元,研发投入占比5.18%。

为满足客户定制化需求,针对不同应用场景和领域,公司依托博士工作站和工程技术中心,持续加强与高校及科研机构的产学研合作,构建以自主研发为核心、融合引入创新的高效研发体系,同时开展前瞻性技术研发储备,精准匹配客户产品迭代需求。

截至本报告期末,公司累计取得222项专利,其中国内外发明专利48项；2025年新增申请专利31项,其中发明专利11项,新增申请主要集中在新型抛光材料及智能装备相关领域。

公司坚持以创新驱动发展,持续巩固行业竞争力,成为研磨抛光材料领域国产替代的重要推动者。

（三）加速产能建设与产线自动化升级,巩固竞争优势报告期内,公司积极推进“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”建设,畔山工业区金太阳科技园第一期生产厂房及配套设施竣工并投入使用,子公司金太阳精密完成搬迁并顺利投产。

该项目锚定新兴领域高增长需求,重点布局五轴数控抛磨机床等高附加值产品线,提供“抛光耗材+智能装备+工艺优化”一站式解决方案,提升产业链上下游协同能力与客户需求响应效率。

加速生产装备的迭代升级,全力推进生产自动化改造,重点完成抛光材料二号产线全面升级。

升级改造后,产线自动化与智能化水平显著提升,生产效率大幅提高,能耗明显下降,产品质量稳定性与一致性得到进一步保障,为后续规模化生产、成本优化与高端产品稳定供应筑牢硬件基础。

（四）强化内控管理,牢筑稳健发展根基报告期内,公司全面加大集团管控力度,以数字化管理系统迭代升级与内控体系优化为抓手,推动全流程精细化管理落地,内控合规管理水平实现高效提升。

通过持续提升数字化系统融合应用,完善内控管理制度与优化业务流程梳理,强化供应链全周期管理及客户信用管控,全链筑牢经营风控防线。

同时,科学制定目标分解体系与绩效考核机制,优化人员配置,加强中高层管理人才与技术骨干的引育,构建多层次激励体系,打造高效协同的精益型组织,实现资源效率、运营质量与产业协同全方位提升,为企业稳健发展牢筑管理根基。

金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立,设立时的注册资本为500万元。

2012年9月1日,经金太阳有限全体股东一致同意,金太阳有限以截至2012年4月30日经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计的账面净资产折合6,000万股,整体变更为股份有限公司。