金太阳

• 股票简称: 金太阳
• 股票代码: 300606
• 申购代码: 300606
• 上市地点: 深圳证券交易所
• 发行价格: 8.36 元/股
• 上市日期: 2017-02-08
• 发行市盈率: 22.97
• 参考行业市盈率: 34.65
• 总发行数量: 2,230 万股
• 网上发行数量: 2,007 万股
• 网下配售数量: 223 万股
• 总发行市值金额: 186,428,000 元
• 申购日期: 2017-01-18
• 中签公布日: 2017-01-20
• 中签率: 0.03%
• 每中一签可获利: 18660 元
• 主营业务: 从事新型研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。

首日表现

• 首日开盘价: 10.03
• 首日收盘价: 12.04
• 首日开盘溢价: 19.98 %
• 首日收盘涨幅: 44.02 %
• 首日换手率: 0.02 %
• 首日最高涨幅: 44.02 %
• 首日成交均价: 11.9681
• 首日成交均价涨幅: 446.44 %
• 连续一字板数量: 14
• 开板日期: 2017-02-28
• 最新价格: 21.12 元
• 对比涨跌: 12.76 元

募资项目

• 年产800万平方米高档涂附磨具项目： 投资7707.61万元，投资占比20.04%
• 年产300万平方米超精细研磨材料项目： 投资5153.33万元，投资占比13.4%
• 研发中心建设项目： 投资2896.46万元，投资占比7.53%
• 收购金太阳精密34%股权： 投资21624万元，投资占比56.22%
• 节余募集资金永久补充流动资金： 投资1079.97万元，投资占比2.81%
• 投资金额总计： 384,613,700.00
• 实际募集资金总额： 186,428,000.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： -198,185,700.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 206.31%