光力科技 - 300480.SZ

主营业务：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块

经营范围：传感器、变送器、检测(监测)仪器仪表及控制系统、安全设备、环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护;系统集成及技术转让、技术咨询、技术服务;机械、电子产品的来料加工;仪器仪表的检测与校验;从事货物和技术的进出口业务;机电设备安装;计算机软件开发;计算机系统服务;计算机硬件技术开发、制造、销售、技术咨询及技术服务;通信设备的制造、销售及技术服务;房屋租赁。

光力科技股份有限公司成立于1994年,2015年在深交所上市【股票代码300480】,是A股上市的高新技术企业。

公司始终以成为“植根中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”为发展目标。

光力科技是河南省首家通过CMMI-5级软件成熟度认证的企业,国家专精特新“小巨人”企业、河南省“专精特新”中小企业、郑州市高技术高成长高附加值企业、郑州市国际科技合作基地,是河南省首批物联网骨干企业、郑州市市长质量奖,是国家安全生产监督管理总局评定的27家百佳企业之一。

公司拥有河南省煤矿安全生产监测仪器设备工程研究中心、省级企业技术中心、河南省煤矿安全生产检测监控仪器设备工程技术研究中心,博士后科研工作站分站等研发平台,并被认定为河南省创新型企业、河南省创新型科技团队。

公司“智能化SMT车间”和“安全生产智能监测监控装备智能工厂”被评为省级智能车间和省级智能工厂。

光力科技始终坚持“无业可守、创新图强”的企业精神,始终坚持自主研发,坚持走以中国为根基的国际化发展道路,依托在半导体装备和安全生产装备领域积累的优势,致力于成为掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备企业。

（一）公司主要业务、主要产品及用途光力科技立足中国、布局全球,深耕半导体封测装备与物联网安全生产监控装备两大核心赛道。

公司紧抓半导体国产化浪潮及半导体封测技术迭代机遇,加速封测装备业务突破成长；依托深厚市场和技术积淀,持续夯实物联网安全装备领域领先优势,矢志成为拥有自主核心技术的全球领先半导体装备与工业智能化装备企业。

目前,公司以半导体划切、研磨装备作为核心增长引擎,同时,依托物联网安全监控业务作为稳健的业绩支撑,形成了高成长业务与稳定收益业务协同发展的业务格局。

1、半导体封测装备业务板块公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件,并按照客户需求提供定制化的解决方案。

目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局,将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。

注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景公司半导体封测装备主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。

对应两大类设备,分别是划切机和研磨减薄机。

其中,划切机主要用于将晶圆分割为晶粒、将封装体分割为芯片等工艺过程,目前主要分为机械切割和激光切割两种方式。

公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切,机械划切机已在先进封装中实现批量销售。

晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中,公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。

（1）划切设备晶圆划片是芯片制造过程中的重要工序,属于半导体制造的后端工艺（back-end）之一。

一个晶圆上通常包含几百个至数万个晶粒,晶圆划片的重要性在于它能够在不损坏精细电路结构的前提下高效分离成单个晶粒（die）。

晶圆划片的核心要求是高质量、高效率。

晶圆划片质量直接影响芯片的可靠性,而更高的切割效率意味着每个芯片的成本更低。

随着技术的不断发展,对高性能和更小型电子器件的需求增加,晶圆划片精度及效率控制日益不可或缺。

○1机械划切设备在机械划切设备方面,公司有二十余种型号,并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。

国内基地研发生产的主要产品包括：12英寸全自动双轴划切机8230、8231,以及针对不同场景应用的8230系列延展机型,例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴划切机6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴划切机6110；用于封装体切割分选的JIGSAW7260、8260；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、73系列、79系列等；其中71TS专用于切割光纤或波导器件,71MD专用于切割超声波换能器,73系列专用于12英寸玻璃、陶瓷等超硬、超厚材料的切割。

注：以上为公司主要机械划切设备产品示意及介绍○2激光划切设备在激光划切设备方面,公司拥有用于Low-k开槽工艺的激光划片机9130,用于超薄硅晶圆、MEMS器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机9320,这两类激光划片机产品正在客户端验证。

9130主要应用于low-k开槽工艺。

激光开槽技术凭借其保护性开槽、非接触加工、超短脉冲冷加工、高精度自动化等核心优势,已成为表面有Low-k材料晶圆的切割主流工艺方案,9130将为先进封装中Low-k开槽工艺的稳定应用提供坚实的保障。

9320主要应用于超薄晶圆、碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS等器件的高精度、高效率隐形切割工艺。

激光隐切技术凭借其非接触、低损伤、高精度、高效率等核心优势,正逐步成为超薄晶圆、第三代半导体晶圆及MEMS等器件切割的主流工艺方案,9320将为隐切技术的广泛应用提供坚实支撑。

（2）研磨抛光设备在研磨减薄设备方面,公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备3230,采用2轴3工作台配置,适用晶圆等产品研磨（减薄）。

晶圆研磨（减薄）作为封装的关键工序,面临着厚度均匀性、机械损伤、碎片控制等多重挑战,全自动研磨机3230凭借自动化集成、在线闭环控制、多段工艺优化等技术优势,有效解决了上述难题,为晶圆减薄的大规模量产提供了可靠保障,目前该型号设备正在客户端验证。

公司研发的全自动研磨抛光一体机3330,采用3轴4工作台配置,可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工,具有高稳定性超薄化加工的能力；近年来,随着电子元器件向更小、更薄发展,晶圆厚度变得越来越薄,在超薄晶圆的研磨减薄过程中会出现机械强度降低、翘曲增大等问题,抛光工艺可以有效消除上述各种不良因素、改善加工质量,并进一步提高晶圆的抗折强度,从而提高封装可靠性和良率,特别适用于存储芯片、存算一体芯片等先进封装中超薄晶圆的加工,目前该型号设备已进入研发样机功能测试阶段。

（3）关键耗材-刀片耗材方面,公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。

公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀,并可根据磨粒尺寸、磨粒密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景,可适配国内外市场主流划切机。

目前,公司软刀系列产品广泛应用于各类封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。

ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累,多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片,客户认可度极高；为进一步满足客户对刀片耗材的定制化需求、更快的交付速度和更优的使用成本等要求,公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证。

注：以上为公司主要耗材刀片产品示意及介绍（4）核心零部件公司子公司LP拥有70多年精密制造技术,生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级,具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。

LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺,以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。

公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。

在半导体业务领域,公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域,公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等,特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。

目前,国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中；除内部使用外,国产化主轴已经在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。

公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控,也能通过规模化生产降低设备成本,还能快速满足客户个性化需求。

注：以上为公司主要核心零部件产品示意及介绍2、物联网安全生产监控装备业务板块公司物联网安全生产监控类产品主要为矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案,拥有物联网安全生产监控智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术。

自主研发生产的产品主要有瓦斯智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及智能化装备。

注：蓝色边框和蓝色字体为公司产品覆盖的应用场景（1）矿山安全生产监控系统矿山安全生产监控系统基于智能传感技术、AI分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知,融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统,实现多系统融合下的多业务异常联动处置,使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。

系统还可进行人工远程控制,提升维护人员工作效率,为矿山安全生产、减员增效保驾护航。

报告期内,公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上,持续跟踪下游客户的需求变化,充分利用公司现有技术平台,发挥核心技术优势,为满足客户不同场景的应用需求自主研发了以下新产品：（2）三维抽采系统智能设计平台瓦斯突出与爆炸是煤矿中最为严峻的灾害威胁之一,极有可能导致井下作业区域发生大规模的人员伤亡,对作业人员的生命安全构成极大危害,瓦斯抽采系统的优化设计对于提高瓦斯抽采效率、降低瓦斯事故风险具有重要意义。

公司开发的抽采智能设计平台通过构建三维地质模型与AI算法,彻底变革传统人工设计模式,实现抽采全流程智能化设计,可有效提高瓦斯抽采效率,确保矿井的安全高效生产,从而助力煤矿智能化发展。

（3）CCER低浓瓦斯利用监测系统煤矿瓦斯是温室气体甲烷的主要来源之一,其全球变暖潜势是二氧化碳的28到36倍,中国作为全球最大的煤炭生产和消费国,有超过1000个符合低浓度瓦斯和风排瓦斯利用条件的煤矿,煤层气资源总量约为36.81万亿立方米,根据国家生态环境部、国家能源局、国家矿山安监局出台的《温室气体自愿减排项目方法学甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用》（以下简称“方法学”）,方法学明确提出,符合条件的甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用项目可申请CCER。

公司积极响应国家双碳政策,利用多年积累的瓦斯抽采计量监测技术和应用经验,针对CCER低浓瓦斯利用方法学规定的超大管径瓦斯低浓度高精度测量、数据实时上传等严格要求,研制了系列化的专用监测装置,完全满足方法学要求的点位瓦斯排放参数监测。

（4）井工煤矿温室气体监测系统煤炭开发利用过程中产生的碳排放是中国碳排放的主要来源,约占全国碳排放总量的60%～70%,其中煤炭开发过程的碳排放量占比约10%。

随着2030双碳目标实现的紧迫性日益凸显,4000多个煤矿都需要实现对乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算。

公司采用“直接监测为主,核算校验为辅”的技术路线,开发了煤矿连续排放监测系统与数据采集分析平台,形成了一套完整、准确、可靠且符合国家法律法规的非二氧化碳温室气体排放监测体系,通过构建“天（卫星遥感）—空（无人机）—地（走航与地面站）—井（井下传感器）”四维一体监测体系,实现了对乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算,助力客户精准掌握碳家底、有效管理碳资产、科学制定减排策略,为参与全国碳市场交易、履行碳排放报告责任提供坚实数据支撑,最终实现绿色低碳转型与碳减排收益增值。

（5）火电厂及锅炉喷氨优化及NH₃、NOx气体排放在线监测系统喷氨（即向烟道喷入氨气）是为了去除火力发电厂烟气中的氮氧化物（NOx）,满足超低排放标准。

传统喷氨主要依赖简单的PID控制或手动调节,存在严重的滞后性和不均匀性。

“喷得太少”不能有效去除NOx,使火电厂面临环保罚款甚至限产风险；“喷得太多”不仅增加脱硝成本,逃逸的氨还会与SO₃生成硫酸氢铵,堵塞锅炉空预器,增加引风机电耗,导致排烟温度升高、锅炉效率下降,综合运维成本激增,甚至引发非计划停机。

本系统面向火电厂及工业锅炉的烟气脱硝场景,对脱硝过程至排放口的氨气（NH₃）与氮氧化物（NOx）浓度进行实时精准测量,并基于AI预测模型构建闭环控制策略,在全负荷工况下将NOx稳定控制在超低排放限值以内,同时将氨逃逸控制在目标值以下,相比传统模式减少下游设备堵塞腐蚀等运维成本。

推动脱硝从“粗放治理”向“精细控制”转变,帮助火电厂满足环保合规,提升经济效益。

（二）主要经营模式1、盈利模式公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备的研发、生产、销售和技术服务,为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案,并获取收入和利润。

报告期内,公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备的销售。

2、研发模式公司以自主研发为主,同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。

半导体装备研发,采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式,技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源,三地研发团队成立联合研发项目小组。

物联网装备研发,以产品线为区分组建研发小组,形成了多元化、多层次的研发人才梯队,设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。

公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队,深入了解行业前沿技术的发展动态,以客户需求为导向,致力于为全球客户提供最好的解决方案。

3、采购模式为保证公司产品的质量、性能、成本、交付,公司建立了较为完善的采购体系,覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。

报告期内,公司持续优化国内外供应链资源,构建全球采购中心,确保供应链安全。

4、生产模式公司采用订单+销售预测相结合的生产方式,根据客户订单情况合理安排生产,并根据客户需求进行个性化设计与调整。

在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本,避免产品库存积压。

5、销售模式公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。

对于国内客户及国外客户集中度较高地区,分区域设置子公司或办事处进行销售、技术支持及售后服务；对于客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售和服务。

（三）主要的业绩驱动因素1、半导体封测装备业务板块报告期内,受益于人工智能（AI）需求的持续增长,前沿逻辑、先进内存和高带宽架构芯片需求暴涨,进而推动半导体制造设备和封装设备的投资增长。

SEMI数据显示,2025年全球封装设备销售额增长了21%。

随着AI芯片对超高算力、低延迟、高带宽的迫切需求,半导体工艺不断挑战性能的极限,先进封装成为实现系统级性能跃升的关键载体,进而促使后道设备向更高精度、更高工艺能力升级；此外,随着半导体芯片变得更薄且功能更高,划磨抛设备成为影响芯片微缩化、立体集成、高性能的关键设备,客户对设备的加工精度、加工效率、设备稳定性和智能化也提出了更高的要求。

随着半导体行业的发展,先进封装、算力、光通讯、车规级功率器件也将作为核心增长点驱动半导体封测设备需求爆发式持续增长。

目前公司国产化机械划切设备已经批量销售,定制共研机台的销售占比也在不断提升；得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系,以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级,公司在手订单延续了增长趋势。

除此之外,公司将紧跟客户需求,不断优化产品性能,丰富产品线布局,公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机等设备和国产化硬刀正在客户端验证,研磨抛光一体机已进入研发样机功能测试阶段；公司将努力加快新产品的验证进度,并尽快形成销售订单。

公司将围绕先进封装工艺的发展路径,通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值,为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。

2、物联网安全生产监控装备业务板块能源安全关系我国经济社会发展全局,而富煤贫油少气的国情决定了我国以煤为主的能源结构短期内难以根本改变,煤炭作为我国能源供给的“压舱石”,为保障国家能源安全作出了突出贡献。

公司的物联网安全生产监控装备业务作为公司发展的基石,在国家矿山智能化建设与安全监管趋严的宏观背景下,通过技术创新、产品升级和市场拓展,实现了持续稳定的发展,其业务驱动力主要体现在以下三个层面：（1）政策驱动：紧抓矿山智能化与安全生产政策机遇,市场需求持续释放煤矿智能化是实现煤炭工业高质量发展的核心技术支撑,这一行业共识为公司的物联网业务提供了广阔的市场空间。

近年来,国家大力推动煤矿智能化建设,要求大型煤矿加快智能化改造步伐,公司在这一环境下凭借三十年的行业积淀,深刻理解矿山安全生产的痛点与需求,其产品和解决方案精准契合了行业从“人防”到“技防”、“智防”的发展趋势。

国家矿山安全监察局在2025年3月提出的瓦斯治理“二十字”工作体系和2025年8月颁布的《煤矿安全规程》,明确鼓励推广使用自动化、智能化技术,从法规层面为智能化减人、增安提供了保障,这些政策均显著推动了煤炭企业在“一通三防”智能化建设方面投入持续加大。

公司作为细分领域的领先企业,其智能瓦斯抽采、火情监测与分析预警等综合解决方案成为煤炭企业满足合规要求、提升本质安全水平的必然选择,为公司物联网业务保持稳定的发展趋势提供了坚实政策支撑。

（2）技术驱动：深度融合AI与数字孪生等新技术,产品智能化水平显著提升公司始终坚持技术创新为核心驱动力,将数字孪生、AI视频分析、仿真验证等新技术融入产品,诸如瓦斯抽采智能管控系统、采空区火源定位系统、气云光谱视频监测预警系统等新产品,均采用先进的算法模型,提高产品在井下复杂工况下的稳健性与泛化能力,为不同矿井提供个性化的智能解决方案。

同时,通过科学的云边协同架构设计,确保了智能化系统在严苛环境下的稳定运行,并利用大模型赋能系统决策技术,推动了公司的系统类产品能够提供更智能的分析预警和更科学的处置建议,提升了矿山安全管理的效率和水平。

（3）产品驱动：丰富产品矩阵与迭代升级,满足客户多元化与高端化需求面对市场变化,公司不断丰富和完善其产品体系,通过推出高附加值的新产品和升级现有解决方案,巩固并扩大了市场优势。

一是保持核心产品持续领先：围绕瓦斯智能化精准抽采系统、采空区火源定位系统、电力行业气体监测产品,加大新技术开发和AI技术应用,使产品性能更加稳定、现场更加实用。

二是新品研发紧跟市场：围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求,公司一直在围绕现有产品拓展业务边界不断推出的新技术和新产品,如成功研发了矿用本安型激光一氧化碳传感器、矿用煤水分离与精准计量系统装备、矿用钻孔瓦斯监测预警控制装置等新品。

这些新产品直面煤炭企业在新技术更新、自动化减人、降本增效等方面的安全生产需要,解决现场安全高效生产问题。

1、概述报告期内,面对复杂多变的市场环境与多重外部挑战,公司经营管理层在董事会的统一部署与领导下,秉持“无业可守,创新图强”的经营理念,带领全体员工凝心聚力、攻坚克难,紧紧围绕公司战略布局与年度经营目标,主动制定并落实各项应对举措,扎实推进年度经营计划工作的开展。

公司2025年实现营业收入67,022.29万元,同比增长16.91%；归属于上市公司股东的净利润4,028.17万元,同比增长135.62%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,353.19万元,同比增长119.19%。

主要原因如下：（1）公司国产化机械划切设备在先进封装领域的广泛应用以及AI应用驱动的半导体行业复苏,使得国产化半导体业务自2025年7月起快速增长；（2）围绕矿山智能化建设,公司持续深化物联网业务,在煤炭市场不景气的大环境下,仍然保持了稳定的业绩；（3）报告期内,2025年相关资产及信用计提减值准备金额2,957.27万元,较2024年度大幅度降低。

公司2025年具体情况如下：（1）市场营销工作：新品迭出拓市场,全球布局增能力2025年度,公司深耕“技术、销售、服务”三位一体的全链条营销体系,持续完善全球化渠道布局,扎实推进国内外市场双循环推广。

下半年行业景气复苏,公司紧抓国产化替代机遇,凭借国产划切设备的客户认可度,自7月起订单持续增长、交付提速放量,带动标准机型销量大幅增长、定制化共研产品占比稳步提升,以产品迭代与优质服务赋能客户价值。

报告期内,公司合资设立格莱迈半导体,整合技术与市场资源,补齐后道封装设备品类,培育新的盈利增长点。

物联网安全生产装备业务方面,公司不断根据客户需求开发新的产品,获得下游客户的高度认可,与客户保持长期稳固的合作关系。

此外,公司积极探索海外应用场景,加大国际市场开拓力度。

（2）产品研发工作：设备新品落地验证,监测技术创新升级公司致力于成为掌握核心技术的半导体装备和工业智能化装备研发制造企业,始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力,并持续保持高研发投入。

2025年公司研发投入11,094.92万元,研发投入占销售收入的比例为16.55%。

围绕半导体后道划切磨削领域,公司推出多款新设备并积极推进客户端验证导入；报告期内,公司研发生产的切割分选一体机、激光开槽机、激光隐切机、研磨机等多款设备已进入客户端验证,目前适用于超薄晶圆,支持晶圆全切和DBG半切工艺的8231已形成正式销售订单,用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330已进入研发样机功能测试阶段,公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。

在物联网安全监测领域,公司依托在煤矿安全监控领域长期形成的技术积淀与成熟产品优势,持续迭代升级智能监测解决方案,不断丰富产品体系,并积极拓展应用场景。

报告期内,公司积极推进新产品如三维抽采系统智能设计平台、CCER低浓瓦斯利用监测系统、井工煤矿温室气体监测系统、火电厂及锅炉喷氨优化及NH3、NOX气体排放在线监测系统等的研发和优化落地。

（3）生产制造工作：产能升级扩容,保障订单交付公司在生产制造体系建设上实现提质增效与产能扩容同步推进,优化生产工艺流程与供应链协同效率,全面提升生产组织的精细化、智能化水平。

报告期内,公司优化郑州航空港厂区现有产线的生产效率支撑了国产化半导体的订单交付。

同时,公司启动了航空港厂区生产基地二期项目的建设,目前正全力推进项目建设进度。

（4）核心零部件布局：国产化空气主轴市场拓展公司高度重视核心零部件的安全自主可靠,除自用外,公司国产空气主轴已经在半导体划磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货。

公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控,也能通过规模化生产降低设备成本,并提升公司设备满足客户定制化需求的能力。

（5）数字化赋能：AI助力智能提效公司物联网安全生产监控装备产品积极采用了数字孪生、AI视频分析、仿真验证等新技术,助力智慧矿山建设。

公司以煤矿安全生产等过程的数据为核心,搭配异常样本合成数据训练AI模型,确保模型在复杂工况下的鲁棒性（稳健性）与泛化能力,可适配不同矿井的个性化需求,大幅提升了矿山综合管理效率,进一步为煤矿生产助力提效。

（6）人力资源工作：持续加强人才的培养公司始终高度重视人才梯队建设,通过多元化举措强化研发及工程技术人才的引育与成长,持续加强一线生产技术人员的系统培训,着力培养储备高素质工程师与技能型人才,为企业长期稳健可持续发展提供人才支撑。

发行人前身光力有限成立于1994年1月22日。

发行人系由光力有限以2010年8月31日为基准日整体变更设立的。

2010年10月26日,光力有限股东会审议并经全体股东一致通过,同意光力有限以2010年8月31日为基准日整体变更设立股份公司。

经公司2010年12月24日召开的创立大会决议通过,光力有限股东赵彤宇、陈淑兰作为发起人,将经利安达出具的“利安达审字【2010】第1351号”《审计报告》审定的光力有限截至基准日2010年8月31日的账面净资产68,554,380.14元折合股本30,000,000.00元,剩余净资产计入股份公司的资本公积。

2010年12月24日,利安达出具“利安达验字【2010】第1077号”《验资报告》,验证本次注册资本出资足额到位。

2011年1月17日,公司依法办理了工商注册登记,取得注册号为410199100001649的《企业法人营业执照》,注册资本3,000万元。