光力科技股份有限公司
- 企业全称: 光力科技股份有限公司
- 企业简称: 光力科技
- 企业英文名: GL TECH Co., Ltd.
- 实际控制人: 赵彤宇
- 上市代码: 300480.SZ
- 注册资本: 35277.0938 万元
- 上市日期: 2015-07-02
- 大股东: 赵彤宇
- 持股比例: 35.98%
- 董秘: 贾昆鹏
- 董秘电话: 0371-67858887
- 所属行业: 专用设备制造业
- 会计师事务所: 致同会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 李光宇、王华辰
- 律师事务所: 北京海润天睿律师事务所
- 注册地址: 郑州高新开发区长椿路10号
- 概念板块: 专用设备 河南板块 专精特新 创业板综 深股通 工业母机 半导体概念 华为概念 物联网 节能环保 军工
企业介绍
- 注册地: 河南
- 成立日期: 1994-01-22
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91410100170167831Q
- 法定代表人: 赵彤宇
- 董事长: 赵彤宇
- 电话: 0371-67858887
- 传真: 0371-67991111
- 企业官网: www.gltech.cn
- 企业邮箱: info@gltech.cn
- 办公地址: 郑州高新开发区长椿路10号
- 邮编: 450001
- 主营业务: 半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块
- 经营范围: 传感器、变送器、检测(监测)仪器仪表及控制系统、安全设备、环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护;系统集成及技术转让、技术咨询、技术服务;机械、电子产品的来料加工;仪器仪表的检测与校验;从事货物和技术的进出口业务;机电设备安装;计算机软件开发;计算机系统服务;计算机硬件技术开发、制造、销售、技术咨询及技术服务;通信设备的制造、销售及技术服务;房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 光力科技股份有限公司成立于1994年,2015年在深交所上市【股票代码300480】,是A股上市的高新技术企业。公司始终以成为“植根中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”为发展目标。光力科技是河南省首家通过CMMI-5级软件成熟度认证的企业,国家专精特新“小巨人”企业、河南省“专精特新”中小企业、郑州市高技术高成长高附加值企业、郑州市国际科技合作基地,是河南省首批物联网骨干企业、郑州市市长质量奖,是国家安全生产监督管理总局评定的27家百佳企业之一。公司目前拥有授权专利232项,其中发明专利64项,拥有软件著作权48项。公司拥有河南省煤矿安全生产监测仪器设备工程研究中心、省级企业技术中心、河南省煤矿安全生产检测监控仪器设备工程技术研究中心,博士后科研工作站分站等研发平台,并被认定为河南省创新型企业、河南省创新型科技团队。公司“智能化SMT车间”和“安全生产智能监测监控装备智能工厂”被评为省级智能车间和省级智能工厂。光力科技始终坚持“无业可守、创新图强”的企业精神,始终坚持自主研发,坚持走以中国为根基的国际化发展道路,依托在半导体装备和安全生产装备领域积累的优势,致力于成为掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备企业。
- 商业规划: 光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业,聚焦在半导体封测装备产品的业务开展,同时进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势,致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。（一）半导体封测装备业务板块1、行业发展情况半导体设备行业的进入壁垒较高,市场高度集中,目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展,我国已成为全球最大半导体设备市场之一,但半导体设备国产化率仍然较低,国产半导体设备具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂,半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一,其对一个国家的重要性已经成为全社会的共识。近年来,国家持续支持和引导半导体产业的发展,促进中国半导体产业生态环境的建设和产业链优化。半导体行业发展有其独特性,受技术迭代、产能建设、供需平衡等因素加之宏观经济环境影响的叠加,具有周期性的波动。根据WSTS和SEMI的最新数据分析,2024年半导体开始温和复苏,但细分方向具有一定的差异性,导致全球半导体行业资本支出保持保守的态势,在上半年同比下降9.8%,预计这一趋势从2024年三季度开始转为积极,2025年将迎来快速增长。预计到2025年,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是半导体设备支出的前三大目的地,中国大陆将在预测期内保持领先地位。全球半导体设备销售额预测全球封装设备销售额预测（单位：亿美元）（单位：亿美元）1,27571.71,0251,0741,0591,09557.859.86457114241.938.540.344.32018201920202021202220232024F2025F2018201920202021202220232024F2025F注：数据来源于国际半导体产业协会（SEMI）在2024年7月发布的《年中总半导体设备预测报告》公司通过三次海外并购,整合优质资产,布局半导体装备领域,拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术,奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势,经过数年的布局与发展,国产化划片机不仅实现批量销售,并且已经在高端先进封装制程得到批量应用。研磨机、高精度空气主轴、刀片耗材也收获了众多成果。2、主要业务公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等）,并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。注：蓝色底框标注部分为公司产品应用场景3、主要产品及用途（1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备,分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品,可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切,已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中,目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的,公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。主要封装设备产品包括：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230,以及8230系列高端应用延展机型,例如8230CF、82WT等。12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261,用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110,以及12英寸全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT等。注：以上为公司主要半导体划片机设备产品示意及介绍1）12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-82308230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸）,除了可以切割硅晶圆、封装基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外,还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标处于国际一流水平,获得客户的高度认可,批量应用于头部封测厂,并在高端先进封装制程中得到批量应用。2）12英寸全自动减薄机32303230是一款高精度、高稳定、高效率的全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加工,也可用于碳化硅等超硬材料的加工。3230使用公司自主研发的高刚度高功率气浮主轴和气浮转台,在保证加工精度的前提下,具有灵活的工艺适配能力和高的加工效率。设备于2023年6月推出后,获得了行业内广泛关注,已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。3）用于wettableQFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT,82WTWettableQFN是针对汽车电子等对可靠性要求高的应用领域中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的要求发展出的新型封装结构,可以提供更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT和82WT适用于wettableQFN等对切割深度控制要求高的产品,可以在表面不平整的大型封装基板的阶梯实现定深切割,切割中无需贴膜,节省耗材。80WT和82WT作为一款成熟且稳定的设备,凭借卓越的性能和先进的技术,以及定制化开发的刀片,已成为wettableQFN制造的领先解决方案。80WT和82WT已获得全球头部封测企业订单,产品性能得到客户的高度认可。4）71XX/72XX系列自动8/12英寸71XX-7122/7124/7132/7134全自动8/12英寸72XX-7222/7223/7224/7200-30071XX是8/12英寸单轴半自动系列划切设备,广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺寸刀片外径和多面板切割,可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。72XX是8/12英寸单轴全自动系列划切设备,用于硅、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割,实现最严苛的切割生产效率和质量要求。（2）核心零部件在核心零部件方面,公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外,空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域,技术含量和技术壁垒极高。公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台,进一步开展了空气导轨、旋转工作台等核心零部件的研发制造应用,通过实施国产替代为公司的设备产品提供更加安全的供应体系。公司国产化切割主轴目前已批量生产。公司切割用空气主轴可应用于多种型号的切削设备,可适配2英寸~4英寸全系列刀片,转速为40,000~60,000RPM,功率范围从1.2kW到2.5kW,应用范围更广,精湛的设计和制造技术使主轴寿命更长。（3）关键耗材-刀片耗材方面,公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀,并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景,可适配国内外市场主流划片机。目前,公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求,公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀正处于验证优化阶段；国产化软刀已进入批量生产阶段,部分型号产品已形成销售。4、市场地位半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分,支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程,其中,划片机是半导体封测环节的重要设备,用于将晶圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程,晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高,晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球,在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度,在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外,以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割,在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位,客户认知度极高。全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者,数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺,尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级,在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。在过去的几年时间中,公司开发了8230、6230、6231、JQ261、6110等一系列国产切割划片机,其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平,成功实现了高端切割划片设备的国产替代。5、主要的业绩驱动因素报告期内,虽然由于生成式AI服务器以及汽车电子升级等在需求端结构化的增长,2024年半导体市场开始缓慢回升,但半导体行业仍处于相对底部区域。国内半导体业务客户要求设备交付时间有所延迟,但得益于国产化半导体封测设备产品性能、价格和技术支持服务体系的优势,公司上半年在手订单延续了2023年趋势保持增长,同时公司还在不断推出新产品。未来随着行业复苏上行,公司半导体业务将会获得更多的发展机会。（二）物联网安全生产监控装备业务板块1、行业发展情况煤炭是我国储量丰富的重要传统能源,在相当长的时间内仍是我国的主导能源。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%,高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上,在世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加,煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注,《煤矿安全生产条例》等一系列政策的颁布对煤矿安全生产也提出更高要求,煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。近两年,我国煤炭行业发展较为稳定,总体盈利状况良好,煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大,有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；随着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布,以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准,未来矿山智能化市场有很大的发展空间。同时,我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出,非煤矿山同样需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将推广到非煤矿山领域,智能化建设市场潜力巨大。2002年以来,公司深耕工业安全生产监控领域,在煤炭行业取得了诸多成果。2、主要业务、主要产品及其用途公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控,围绕煤矿安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中,各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。注：蓝色边框和蓝色字体为公司产品覆盖的场景1）矿山安全生产监控系统矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知,融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统,实现多系统融合下的多业务异常联动处置,使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制,提升维护人员工作效率,为矿山安全生产、减员增效保驾护航。2)基于物联网的数字化智能钻机智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点,经过多年潜心研发,自主开发的一款全自动智能钻机,主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有效减少钻探作业人员和劳动强度,使得作业人员远离危险环境,减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失,实现了智能、安全高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条,为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化,公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。3、市场地位多年来公司深耕物联网安全生产监控领域,研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备,储备了多项核心技术,积累了大量的行业经验和客户资源,拥有核心竞争优势,积淀了良好的市场形象,处于细分领域行业领先地位。公司被工信部认定为专精特新“小巨人”企业,是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干企业,是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录,产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩,公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业,其产品技术含量高、性能可靠,能解决现场实际需求”的口碑。4、主要的业绩驱动因素能源安全是国家安全的重要组成部分,也是社会稳定发展的必要条件,煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源,在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂,随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加,开采条件愈发恶劣,这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此,公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点,业务驱动力来源于三个层面：（1）煤矿安全生产关系着国家能源安全,近两年国家各部委不断颁布新的规定,促进我国煤矿进一步提高安全生产水平和长期高质量发展。国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》,国务院新印发的《煤矿安全生产条例》等政策,对煤矿安全生产提出了更高要求；国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》,国家能源局印发的《2023年能源工作指导意见》,国家能源局、国家矿山安全监察局印发的《煤矿智能化建设指南》,从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求,智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间；（2）基于煤矿智能化发展的要求,煤矿行业将朝着集约化方向发展,在确保总产量满足要求的前提下,进一步降低煤矿总体数量,提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高质量发展,大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高,也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升；（3）公司坚持自主研发的科技战略,紧跟市场需求与国际技术发展趋势,以产品创新、技术迭代、服务提质为公司业务发展提供坚实支撑和驱动。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求,公司也将不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用。不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。（三）主要经营模式1、盈利模式公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务,为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案,并获取收入和利润。报告期内,公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。2、研发模式公司以自主研发为主,同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发,以产品线为区分组建研发小组,形成了多元化、多层次的研发人才梯队,设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发,采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式,技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源,三地研发团队成立联合研发项目小组。公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队,深入了解行业前沿技术的发展动态,以客户需求为导向,致力于为全球客户提供最好的解决方案。3、采购模式为保证公司产品的质量、性能、成本、交付,公司建立了较为完善的采购体系,覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内,公司进一步优化国内外供应链资源,构建全球采购中心,确保供应链安全。4、生产模式公司采用订单+销售预测相结合的生产方式,根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本,避免产品库存积压。5、销售模式公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务,国外客户集中度较高地区,在美国拥有ADT销售和服务子公司,在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。概述报告期内,公司经营管理层在董事会总体部署和领导下,带领全体员工坚定不移的按照公司的战略布局、年度经营目标和工作计划,扎实推进各项工作的开展。半导体封测装备业务方面,一方面受部分国际地域形势紧张影响,另一方面受半导体行业下游需求整体复苏不及预期、封测产能利用率不高等不利因素的影响,导致半导体设备业务营收下降,但国产化设备在手订单保持稳定增长。在报告期内持续推进新产品研发工作,拓宽市场应用；为化解部分国际地域形势紧张对以色列工厂经营的不利影响,公司采取了一系列措施,将以色列工厂的部分产品陆续在郑州工厂生产；同时充分发挥英国工厂的区位优势,从过去定制化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式,拓展公司量产设备在欧洲的市场。物联网安全生产监控业务方面,公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会,加大市场推广力度,物联网安全生产监控装备业保持相对稳定发展态势。公司2024年上半年实现营业收入23,868.92万元,归属于上市公司股东的净利润-6,457.29万元,半导体封测装备制造业务收入和利润不及预期。具体情况如下：1、市场营销工作半导体封测装备业务方面,公司持续坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式,进一步提升现场服务客户的能力,为国产设备市场拓展奠定坚实基础,得益于国产化半导体设备成熟稳定的性能,国内半导体划片机业务在手订单持续增长。公司持续完善全球市场营销体系,充分利用LP品牌、ADT品牌的渠道优势和品牌优势,加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度,并进一步完善优化国内外体系的销售协同合作。物联网安全生产装备业务方面,围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求,持续提升已有产品体系,并通过技术迭代、新产品推出为客户提供更多更优的解决方案。公司继续加强企业品牌建设,借助展会、技术交流会等多种方式增强与客户端的沟通互动,提升客户对公司产品和企业文化的认同感,进而提升公司品牌知名度和市场影响力。同时,公司持续关注订单质量及应收账款的回收力度,提升业务的盈利能力。2.产品研发工作公司高度重视研发投入,始终坚持自主创新的发展路径,越是在困难的时期,越是加大研发投入,持续推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发,以满足客户多样化的市场需求。2024年上半年,公司研发投入5,274.41万元,与上年同期相比逆势增长10.90%,研发投入占销售收入的比例为22.10%。围绕半导体后道划切磨削领域,公司不断完善产品线布局,逐步丰富封装设备谱系,以满足客户不同应用环节的需求。持续加大新产品的研发力度以进一步提升公司满足客户需求的能力和公司的整体竞争力。以色列工厂80WT作为一款成熟且稳定的设备,凭借卓越的性能和先进的技术,以及定制化开发的刀片,已成为wettableQFN制造商领先的解决方案。报告期内推动多个产品研发和迭代,推出和转产8230CF和82WT等高端应用型号设备并得到客户高度认可,形成订单；为对冲局部地域冲突对公司生产经营的影响,80WT的国产型号82WT已经成功转产；半导体激光划片机6930和切割分选一体机7260研发接近完成,即将进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机3330,目前正在按计划研制中。（1）公司半导体激光划片机6930及切割分选一体机7260随着成熟产品逐步得到客户的广泛认可以及新产品的不断推出,公司市场竞争力不断提升。此外,公司持续提升国产化设备品质和快速响应客户需求的能力,为半导体设备市场的快速拓展奠定坚实基础。公司将充分利用国内外公司共享技术平台,发挥核心技术优势,对标行业巨头丰富产品布局,持续跟踪下游客户的需求变化,加快新工艺、新产品的开发,并扩大工艺覆盖面,进一步挖掘业务成长机会,巩固和扩大市场地位,推动各业务的快速发展。3、生产制造工作2023年,公司航空港区新工厂一期工程建设已基本完成并投产,公司产品生产制造能力大幅提升。为了进一步优化扩充以色列工厂的产能,国内生产制造中心协同以色列工厂,为其提供全球采购、生产支持。公司也将加快关键零部件的国产化工作和国产化刀片的量产,提高零部件国产化比例。加快推进高新区老厂房改造升级,满足刀片国产化生产需要。半导体装备、关键零部件以及耗材的量产将使公司规模化效应进一步显现,降低生产成本,提升企业综合竞争力。为应对局部地域冲突对以色列产品供应能力的影响风险,公司采取了一系列措施,将包括80WT等以色列工厂的部分产品陆续在郑州工厂生产,型号为82WT；同时充分发挥英国工厂的区位优势,从过去定制化产品开始转型为批量化产品为主、定制化产品为辅的模式以对冲以色列工厂的经营风险并拓宽公司量产产品在欧洲市场销售,目前英国工厂已经完成了转产设备的产品认证。4、人力资源工作技术与产品研发的核心动力是人才,公司高度重视人才梯队的建设,采取多种措施加强人才的引进和培养,报告期内公司加大了研发人员的招聘力度,进一步壮大了研发技术团队。同时公司加大对一线生产技术人员的培训工作,培养和储备一定数量的熟练工程师,为后续航空港厂区产能扩充做好准备,为公司的可持续健康发展提供人才保障。综上,2024年上半年,公司并未因为出现不利局面而减少对研发和市场的投入,与之相反,逆势加大了研发投入和市场投入,进一步丰富产品线,持续完善人才培养和人才激励方案。2024年下半年,经营管理层将在董事会的领导下,国内外同仁上下齐心协力,加快落实战略举措,脚踏实地,砥砺前行,排除万难,努力实现公司既定的年度经营目标。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程