深圳市金百泽电子科技股份有限公司

• 企业全称: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
• 企业简称: 金百泽
• 企业英文名: Shenzhen King Brother Electronics Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 武守坤
• 上市代码: 301041.SZ
• 注册资本: 10668 万元
• 上市日期: 2021-08-11
• 大股东: 武守坤
• 持股比例: 34.47%
• 董秘: 陈鹏飞
• 董秘电话: 0755-26525959
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张磊、段姗、邓玲玲
• 律师事务所: 北京市金杜(广州)律师事务所
• 注册地址: 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501
• 概念板块: 电子元件 广东板块 专精特新 创业板综 融资融券 机构重仓 低空经济 新型工业化 机器人概念 职业教育 特高压 PCB 5G概念 军工

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1997-05-28
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 914403002793441849
• 法定代表人: 武守坤
• 董事长: 武守坤
• 电话: 0752-5283166
• 传真: 0752-5283199
• 企业官网: www.kingbrother.com
• 企业邮箱: investor@kingbrother.com
• 办公地址: 深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼
• 邮编: 518049
• 主营业务: 集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等
• 经营范围: 一般经营项目是:生产、加工印刷线路板;电子产品设计、组装和测试;国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);生产企业自营进出口业务;软件设计与开发测试及其相关产品的销售(以上生产、组装部分由分公司经营)。
• 企业简介: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位,并以样板制造为入口,满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。 公司成立于1997年,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。经过二十余年的业务积累,公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台,培养了一批电子电路产业链的复合型团队,形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务,公司已经与来自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。
• 发展进程: 金百泽前身为金百泽有限,系由金兄弟实业、陈兴农和林鹭华共同出资设立的有限责任公司。设立时,金百泽有限的注册资本为150万元,其中金兄弟实业以货币资金出资90万元,陈兴农以货币资金出资45万元,林鹭华以货币资金出资15万元。1997年4月26日,金兄弟实业、林鹭华、陈兴农签署了《深圳市金百泽电路板技术有限公司章程》,金兄弟实业、林鹭华、陈兴农拟共同出资设立金百泽有限。1997年5月8日,深圳粤安会计师事务所出具编号为“深粤安会验[1997]第甲035号”《验资报告》,验证截至1997年5月7日,金百泽有限已收到全体股东以货币资金缴纳的注册资本合计150万元。1997年5月28日,金百泽有限取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:27934418-4)。 公司是由金百泽有限以截至2010年3月31日经审计的账面净资产折股整体变更设立的股份有限公司。2010年5月20日,金百泽有限股东会通过决议,同意公司以经“深南财审报字(2010)第CA598号”《审计报告》审定的,截至2010年3月31日经审计的净资产117,470,545.31元为基础,按1:0.5108比例折合股份公司股份60,000,000股,每股面值1元,股本总额60,000,000元,整体变更设立深圳金百泽电子科技股份有限公司,超出股本部分57,470,545.31元计入股份公司资本公积。2010年5月20日,深圳南方民和会计师事务所出具了“深南验字(2010)第146号”《验资报告》,验证截至2010年5月20日,各发起人以经审计的金百泽有限截至2010年3月31日的净资产117,470,545.31元出资,其中60,000,000元计入股本,57,470,545.31元计入资本公积。2010年5月20日,深圳市德正信资产评估有限公司出具了《关于深圳市金百泽电路板技术有限公司股份制改制项目资产评估报告书》(德正信综评报字[2010]第018号),对金百泽有限以2010年3月31日为评估基准日的资产价值进行了评估,根据该资产评估报告,截至2010年3月31日,金百泽有限经评估的净资产值为14,045.08万元。2010年6月5日,发行人(筹)召开创立大会暨2010年第一次股东大会,审议通过了《关于深圳市金百泽电路板技术有限公司整体变更设立深圳市金百泽电子科技股份有限公司》、《关于整体变更设立为深圳市金百泽电子科技股份有限公司筹建工作报告》、《深圳市金百泽电子科技股份有限公司章程》、《关于深圳市金百泽电子科技股份有限公司设立费用的报告》、《关于深圳市金百泽电子科技股份有限公司发起人验资报告》等议案,并选举产生了公司第一届董事会董事、第一届监事会监事成员。2010年6月21日,公司取得了深圳市市场监督管理局颁发的《企业法人营业执照》(注册号:440301102717256)。 2017年3月至5月,员工股东赵林、熊晓琴因个人原因离职,根据其获得股份时与武守坤签订的《股份转让协议》,应将其持有发行人股份转让给发行人控股股东、实际控制人武守坤或其指定人员。为集中管理员工股份转让,上述股份由何大钢代武守坤受让。2018年7月至11月,员工股东李刚、贺超、冯映明因个人原因离职,根据其获得股份时与武守坤签订的《股份转让协议》,应将其持有发行人股份转让给控股股东、实际控制人武守坤或其指定人员。
• 商业规划: 2024年上半年度,国内外经济形势复杂多变,市场情况不确定性增加。IDM市场面临机遇和挑战并存的局面,一方面,工业4.0和数字化转型的持续推进加速了对IDM服务的需求,智能制造技术的发展,如AI、物联网IoT和机器学习技术的应用,可能会增强IDM市场的活力。另一方面,在科创服务及数字化需求方面,数字化转型和国家科创战略下,电子产品研发与硬件创新蓬勃发展,中小企业对电子电路设计和研发制造的一站式创新、数字化建设服务的需求日益增长;企业也在争夺科技领域的领先地位,这导致对科创服务的需求增加,特别是一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持,以促进新技术的研发、加速产品上市、提升创新能力。公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标,积极关注市场环境的变化,提升了集团管理系统和组织能力建设:一方面以营销为龙头积极强化产供销技的高效协同,另一方面,深入建设公司战略管理能力、项目管理能力、流程管理能力、经营分析系统能力、数字化转型能力、工业互联网平台研发与运营能力、为中小企业科技创新服务能力。深入践行“专行业,精产品”业务发展策略。2024年上半年度,人工智能、智能硬件、航空航天与储能技术与设施、物联网与电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。公司积极开展相关领域和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新,强化行业铁三角服务模式,为客户提供产品解决方案,取得了部分领域的增长,其中智能硬件同比增长94.05%,物联网同比增长57.14%,智能安防同比增长53.61%,航空航天领域同比增长9.04%。公司积极主动展开原辅物料降本和智能制造增效提质。定期对大宗原材料市场行情和各主要生产原辅物料进行市场价格分析;加大资源开发力度,促进物料价格调整优化。积极实施以提质增效为目的的精益技改和智改数转,进一步提升了PCB主力工厂的自动化水平和高端产品的制程能力,产品质量得到提升,相关成本得到降低,客户满意度维持在较高水准。报告期内,公司注重科技成果转化服务,打造科创服务新范式,公司科创服务及数字化平台服务业务取得进一步的成果;一方面公司聚焦主营业务开拓创新,为了保证技术竞争力和新业务新产品领域开发,公司加大了研发、应龙平台、科技创新等方面的投入;另一方面,公司持续开展自动化、数字化和智能化技术改造。报告期内,实现了营业收入32,798.44万元,较上年同期增加6.12%;实现归属于上市公司股东净利润1,618.79万元,较上年同期下降13.78%。主要系销售市场竞争加剧,行业价格内卷,原材料价格上涨,特别体现在大宗贵金属等材料涨价;此外,订单产品结构有所优化,前期投入增加,部分产能稼动率尚未释放;同时受外币汇率波动影响,汇兑收益相比去年同期减少等因素影响。对此,公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势,深入研发造物数科工业互联网平台,提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力,积极参与区域创新发展科创服务。此外,公司注重ESG经营,在环保、安全与社会责任管理方面积极进取各项能力进一步提升。安全生产工作进一步压实主体责任和夯实安全管理系统,环保达标与安全生产能力进一步增强。通过与外部上下游保持紧密合作协同创新,内部产供销技高效协同和精益管理,支持了客户的快速创新,确保公司生产经营正常有序进行。1、提供“产品+服务”的一站式的交付服务需求转变,促进IDM的快速增长(1)专行业强化设计引领,拓展集成设计与制造服务,产品与技术解决方案能力进一步增强报告期内,公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方投入,特别强化了电力电子、新能源、工业控制、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域,从技术先行、全链条的高效打通、以精准聚焦客户需求为核心,通过专业化的行业深耕,采取有组织、有效率的方式培养客户经营能力。针对行业内的重点大客户,设立铁三角服务团队,致力于在细分行业中构建并深化对客户的清晰、动态画像,深入洞察客户需求的每一个细节。公司细致理解客户旅程中的每一个触点,通过多维度的立体式组合策略,实现共融共生共享的全新服务模型,为客户提供卓越的服务体验。同时,公司的募投项目在有序投建中,对公司PCB和EMS业务、借助数字化建设,增强市场竞争力,关注高质量增长,实现精细化发展。公司致力技术赋能客户,基于终端用户的产品应用思维,建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态,提供跨界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务,建立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案。公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力,以“让创新更简单”为使命,为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。(2)技术领先,持续提升PCB样板快板服务入口能力,发展EMS电子制造服务能力创新驱动与数字化转型已成为企业的共识,电子产业企业重视研发投入,加快创新速度,以积极应对不确定的环境和不景气的市场,对电子产品硬件创新服务的需求保持旺盛。报告期内,为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势,公司实施PCB样板与小批量产能技术改造,加大高端特色产品研发、生产能力和品质保证能力的发展,满足客户的技术、质量和交付需求,并以PCB样板为入口加大EMS服务的发展,实施EMS电子制造服务能力的技术改造,满足EMS区域化服务能力和产品线服务能力提升的需求。随着公司进入新的发展时期,公司将坚定打造PCB样板领先地位,并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务,增加研发投入,推动新技术、新产品的开发,以提高企业竞争力和市场份额,密切关注新兴技术的发展趋势,如人工智能、新能源、物联网、5G、低空经济等,及时应用于产品和服务中。倾听用户需求,关注产品体验,强化供应链能力建设,积极开拓新的市场领域,拓展一站式服务的行业应用范围,寻找新的商机和增长点,实现制造规模化发展。(3)加速EMS服务布局,提升电子工程服务能力,响应元器件国产化趋势国内电子制造服务业务持续增长,而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场,目前尚存在一定程度的竞争洼地,小批量EMS厂家参差不齐,未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性化和工业级多行业市场转型。公司遵循更贴近客户,提供更快速便捷的创新服务的思想,在华南、华东、西北、西南等电子创新与集聚区域实施区域化布局。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子(杭州)有限公司合资在杭州设立EMS工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂后,2021年在成都设立本地化EMS柔性制造服务工厂,并于2022年顺利试运营,2023年产能进一步释放。报告期内,公司对西安、惠州、杭州EMS工厂均实施了产能技改,新增了5条高端SMT线,进一步增强了各区域的EMS服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂,支持区域科技创新战略,满足客户对快速创新本地化服务的需求。报告期内,公司加大工程技术中心建设,扩建了电子工程实验室,购置了一批电子产品与元器件检测和失效分析设备;扩大了电子工程师队伍,开展元器件优选能力的升级建设,电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升,公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与验证测试,参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目,为多家客户提供了优质的一站式解决方案。2、深化精益数字化与智能制造转型数字化转型与智能制造已成为行业新形势调整下的重要战略工作,围绕更好精准市场开拓、订单高效运营及生产制造降本增效,公司持续加大数字化投入与转型创新。从流程端到端集成优化建设上,构建流程管理专家队伍,围绕流程架构梳理与流程变革优化,聚焦核心价值流程开展流程变革专项,充分融合流程与数字化技术,深度挖掘业务流程场景数智化提升。围绕客户订单高效运营,进一步深化订单运营全流程数字化集成打通,完成智能工程预审系统建设、智能报价系统建设及工程自动化处理平台升级,有效提升客户需求服务响应时效与质量。推进落实内部运营全流程数字化在线优化改造,试点推进与客户机供应商EDI电子数据交货接口对接集成,结合数据中台建设,深化数据挖掘与运营,构建客户画像、订单画像、产品画像等,推进营销大数据分析平台与数据运营驾驶舱系统升级,数据驱动营销业务开拓与订单高效运营管理。以降本增效为核心,深化MES制造执行系统与WMS仓库管理系统融合与场景创新优化,全面推广覆盖集团全部工厂,探索与推动AI与制造深度融合,开展AI质检、智能预投、智能收料等数字精益建设;加速推进工厂智慧物流系统与仓库自动化改造建设规划,CAPP工业设计系统实施建设有序推进,完善IEMS工艺数字化与智能化管理能力;推进智能工程全流程数字化优化梳理,升级工程质量管控数字化,进一步提升流程精益高效;加速SRM供应商关系管理系统导入,深化供应链协同集成,实现与核心供应链上下游伙伴API集成,进一步提升供应链数字化管理与整合能力,提升供应链协同效率与质量;全新集成研发KBEDM设计协同管理平台,整合提升PCB设计全过程数字化与效率;深化业财一体化与财务精细化管理,开展供应链应付全流程数字化管理,推进费控管理、全面预算等数字化管理系统建设评估,开展成本核算精细化升级建设;构建IOT平台推进新型智能化生产设备及深化推进数据采集与应用,数据驱动设备精细化管理与生产管理提升。全面加速数字技术底座平台转型落地,全集团实现统一数据中心升级,完成全面超融合架构、分布式存储架构升级建设,构建与完善统一低代码开发平台体系。完成零信任系统、SD-WAN平台、态势感知与EDR平台等上线,启动数据灾备、数据库审计等建设,进一步夯实信息安全体系能力。规划与探索AI智能应用研究,推进大模型及RPA流程机器人平台搭建及试点,进一步完善aPAAS层平台能力,保障公司数字化持续创新能力与健壮性。3、造物数科携手华为云共建电子电路智慧云工厂新范式,助力产业数字化转型和高质量发展公司深耕电子电路产业,致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托金百泽集团二十余年服务“专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累,基于“产业互联+云工厂”创新模式,携手华为云共同打造电子电路产业互联网平台。旗下子公司造物数科打造的“应龙造物”品牌,以硬件研发服务为路径,加速“数字平面”和“实体平面”的有机融合,链接研发工具链、工业仿真、行业资源库等一系列面向电子电路产业建立的数字与软件生态,与相关方新型网络化研发与制造新范式,深耕产业,协同服务客户,推进各方乃至行业实现协作共赢。造物数链接产业生态,打造电子电路云工厂新范式。为客户提供从设计到研发、试产到量产的全流程一站式服务。为企业数字化转型提供软硬一体化解决方案,赋能硬件创新和产业数字化升级。基于公司能力沉淀与数字化创新实践,加速推进产业互联网平台数字化转型建设,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,以数字平台、集成供应链、工程中心的核心能力,建设发布InZ应龙电子电路智慧云工厂平台,将“实体平面”和“数字平面”紧密结合,依托金百泽二十余年面向电子电路产业的全方位硬件研发服务平台的行业积累和合作伙伴,为硬件研发创新客户提供方案设计、PCB制造加工、BOM配齐、PCBA装联、检测认证为一体的电子全产业链服务,以及联合数字化生态合作伙伴,整合内外部数字化资源与能力,面向行业中小制造企业提供高适配数字化转型解决赋能方案,赋能硬件创新和产业数字化升级。4、产业服务升级、推动科创战略落地在新的时代背景下,产业生态服务已成为产业转型升级的主要驱动力。作为产业生态服务的倡导者和推进者,科创事业部迎来科技创新与工业资本双驱动发展的良好契机。得益于公司27年的科创积累,使公司抓住了从业务服务、企业服务向产业生态服务转型升级的机会,公司联合产业合作伙伴、高校、科研机构和金融机构,在科创孵化、工业资本、职业教育和产业服务上,全面推进以技术、智造为核心的产业生态服务,助力产业发展。在科创孵化上,公司加强了对科技创新创业项目的技术、人才和智造支持。为创新创业企业提供一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持。在工业资本服务上,公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”,并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司已与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理,细化和完善合作模式。目前该基金已经完成基金首期缴款,并投资了光芯片自动化设计软件公司深圳逍遥科技有限公司(以下简称“逍遥科技”),逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动化解决方案,应用领域包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等,公司拟通过逍遥科技的进一步合作,更好的为公司现有的光模块、CPO领域的客户提供科创服务。在科创服务上,报告期内,大湾区工业互联网平台3C电子中试中心落地。响应党的二十大报告提出的“到2035年基本实现新型工业化、加快建设制造强国”的号召,深圳市在“十四五”期间布局粤港澳大湾区工业互联网公共技术服务平台,设立深圳市工赋数字化促进中心负责平台运营,金百泽与平台签约首批行业服务商伙伴,在平台“中试验证中心-5G试制工厂”的定位下,全面启动3C电子PCB柔性贴装验证线项目,正式投产运营。公司将根据区域产业特点和定位,持续发展和推出富有地方产业特色的科创生态服务,为其提供所需的科创生态服务解决方案,为创新战略的实施提供有力抓手。5、深化职业教育,突出行业特色基于公司27年的电子产品硬件创新设计与制造实践积累,硬见理工教研院与智能硬见工程研究院、IDH设计中心、CAD设计中心、产品与解决方案中心、工程能力中心、数字工业中心等技术、产品中心合作,将前沿的研发技术、生产工艺和先进的产品解决方案进行教学产品化,进入职业教育课堂,不断提升中高端技术人才培训质量,根据企业管理运营需求,研发推出企业产品研发、产线管理等企业课程。公司聚焦工信部联合人才培育基地建设,协同电子电路人才培养与技术创新,持续发力中端产业人才培育,重点加强硬件设计、嵌入式系统设计和智能应用开发人才培养。目前,正按计划推进与面向企业、高校的联合建设与系列服务,面向个体的系列技术培训服务,全面推进电子电路产业人才基地建设。作为工信部电子电路产业人才基地联合建设机构,金百泽与工信部、行业协会、行业合作伙伴、高校等一起推进国家级电子电路产业人才基地建设工作,现已完成了人才培养方案与人才认证标准、产业人才基地建设方案等文件的拟定,还与部分领军企业和知名高校展开了先期洽谈。6、开拓AI智算,布局新质生产力报告期内,公司在科创、数字化平台持续发力,以工业互联网布局为基础,随着AI人工智能、信息化、数据经营时代到来,公司与智云算能科技(深圳)有限公司共同设立北京极云天下科技有限公司,将智云算能科技(深圳)有限公司通过多年专注于云网服务、互联互通、数据中心托管、数字化赋能服务的专业与技术,与公司应龙小站平台相互赋能,拟利用AI智算创造机会去赋能更多产业,同时也赋能更多企业的不同阶段。重点围绕企业数字化服务、传统企业数字化改造升级、工业互联网及科技创新等业务方向,聚集国家新基建、东数西算、数字经济战略,紧跟趋势发挥优势,全力助力客户用数、赋智、科创等方面,提升生产经营效率,促进企业创新与转型发展。(三)经营模式1、经营模式公司目前以提供集成设计与制造IDM的一站式服务为主,同时利用其优势,面向科技创新企业进行科创服务的加速,并利用自身数字化能力变现进行数字化赋能,让创新变得更简单。(1)研发模式公司实施集成产品开发IPD的研发体系,坚持以市场为导向,持续加大研发投入,开展产品开发和技术研发活动。产品开发方面,公司拥有一支经验丰富的产品开发团队,并组建了产品与解决方案中心,通过加强对重点行业的市场研究,贴近营销端,以客户需求为导向,深入理解客户需求,从需求收集、分析到方案设计,并衔接公司产品开发团队,深入参与到客户产品开发的各个环节,让客户产品的创新更简单,加快客户产品上市步伐。技术研发方面,公司通过分析行业技术热点/难点及技术发展趋势,结合公司技术发展规划,设立技术研发课题立项研究,形成新产品新技术储备,从而提高公司技术能力,使公司保持技术领先。同时,集团层面设立研究院,重点对接高校、科研院所开展产学研合作,面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关,并充分应用公司科创服务平台,加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。(2)营销模式公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。公司的销售由营销公司统筹运作,下设产品与解决方案中心、国内销售中心、国际BG、造物云公司及战略伙伴客户部。公司以定制化产品为主,服务于客户的产品研发,客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节,因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台,贴近客户所在地,第一时间响应客户需求,为客户提供专业的售前、售后技术支持。针对国外客户,鉴于地理距离和文化差异的挑战,公司的海外销售战略更偏向于与当地电子当地服务商建立紧密的合作关系,采用当地服务商代理销售模式。通过与当地服务商构建战略伙伴关系,我们充分利用其丰富的客户资源,并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力,以及公司的卓越制造能力,共同推动业务深入本地化。目标是实现从“走出去”的战略布局,到“走进去”深度开拓市场,再到“走上去”形成核心竞争力,从而成功打开当地市场。海外销售部升级为国际BG销售部,旨在更好地满足全球客户需求,推动集团国际化进程。产品与解决方案中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户,组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的项目型团队,积极跟进客户个性化需求,落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累,深入产业创新的痛点,帮助行业客户解决其共性问题,积累行业口碑、构建技术壁垒,并以数字化赋能,减少销售和客服的方差,实现规模发展。针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户,公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务,解决客户对服务效率的需求。(3)采购模式在制造端,公司上游供应商为基础电子材料厂商,根据质量管理体系的要求,公司建立了完整的供应商选择及管控体系。建立供应链标准,在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后,确定合格供应商,开展长期合作。公司采购组织根据生产部门的需求,从合格供应商处订购原辅材料,并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业,协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。在设计端,对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求,主要由技术需求部门提出采购申请,经相关各级领导审批后,由具体负责采购的部门进行采购。公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的,公司选择单一来源采购;对于存在多家企业能够提供相关服务的,公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。(4)设计与生产模式公司产品、服务、解决方案为定制化产品,采取“以销定产”的设计与生产模式,根据客户订单组织生产及一系列产出。订单导入:客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点,所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料,快速处理客户订单,并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。设计与生产计划:按照事业部、工厂和工序三级管理,公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排;各工厂生产计划部,统筹生产计划管理与物料管理,协调生产和采购;各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产,公司导入先进计划排产系统,对少量多样化的产品进行自动排产。柔性制造:建立柔性生产计划系统,包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划,组织多品种小批量的柔性生产;按照订单紧急程度及时调整排程,保证订单按时生产、按时交付。