主营业务：集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等
经营范围：生产、加工印刷线路板;电子产品设计、组装和测试;国内贸易;生产企业自营进出口业务;软件设计与开发测试及其相关产品的销售(以上生产、组装部分由分公司经营)
深圳市金百泽电子科技股份有限公司专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。
公司不断强化印制电路板样板业务广受业内认可的地位,并以样板制造为入口,满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。
公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。
公司成立于1997年,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。
经过二十余年的业务积累,公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台,培养了一批电子电路产业链的复合型团队,形成了具有优势的技术链和供应链。
凭借高效、高质、高速的研发服务,公司已经与来自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。
（一）主要业务情况金百泽成立于1997年,专注电子互连及封装技术,聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM,同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。
公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源,持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力,逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。
报告期内,公司主营业务未发生重大变化。
主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。
公司持续强化硬件创新服务能力,业务覆盖航空航天、电力电子、工业控制、人工智能、低空经济、信息技术、医疗设备、汽车电子、新能源和智能硬件等行业,将深耕技术研发,深化全链路服务能力,为客户在供应链安全与技术创新道路上,提供AI终端中试服务新底座。
公司服务的代表行业和产品、解决方案的代表应用如下图所示：1、集成产品设计IPDIPD设计中心,涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计,专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务；专注电子产品集成开发,为客户提供多种成熟设计与研发技术服务,包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配,快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。
公司可为客户提供GPU/FPGA/ARM方向的硬件原理图设计、软件设计、工业设计、EMC设计与优化,以及PCB设计、PCB封装库、SI/PI仿真、逆向设计、EDA研发等服务。
公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill,适用于主流PCBLAYOUT软件,让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM,基于对设计源文件的评审,更加直接、高效,包括可制造性的审核、设计规范性的审核,可在线检测并分享和修改异常。
此外,公司建立了以PLM系统为平台的元器件库,导入标准化元器件21个大类、95小类,共计12万+,系统以元器件为核心进行产品数据管理,并关联使用频率、应用行业、历史异常及生命周期等数据,提高元器件选型效率及可靠性。
2、集成产品制造IPMIPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。
致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。
IPM电子制造服务与公司具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点,一站式高效解决客户的供应链管理、技术服务和高可靠性制造需求,增强客户粘性。
公司的IPM中心依靠强大的电子产品研发和工程服务能力,为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务,通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则、可采购性设计DFP工程数据,快速响应提供高可靠性产品保障,为客户提供精准的定制化服务。
依托PCBA平台、元器件平台和EES平台,公司可提供双面混装、三维组装、三防点胶、飞针测试、整机组装、功能测试,以及BOM方案、国产替代、物料选型、物料测试、产品检测和失效分析等服务。
公司持续完善从研发、中试到量产的全生命周期产品制造服务体系,加速智能终端硬件产品商业化实现；依托大亚湾、成都、西安、杭州和大铲湾IEMS等科创基地,满足客户本地化、差异化和特色化服务需求。
结合业务发展定位,公司进一步明确IPM业务为研发导向型、数字驱动的柔性制造EMS服务,持续强化一站式协同能力。
3、PCB印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件,起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。
印制电路板几乎存在于所有的电子设备中,电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质,因此印制电路板被称作“电子产品之母”。
公司为客户提供全生命周期的产品交付服务,建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统,产品与技术可满足多领域应用需求。
公司具备优秀的工程DFX优化设计能力、全面的PCB产品结构与优良性能材料覆盖能力,形成兼容少量多品种、中批量生产的柔性制造体系,持续强化产品高可靠性、快速交付能力、绿色生产改进与智能制造场景建设。
通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001C等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备,具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力,同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力,最高可生产到30层,有任意阶互联HDI生产能力,公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。
产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。
公司拥有大亚湾PCB总部、西安等各地区智能制造生产基地,以PCB样板为入口,顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势,发展中小批量PCB板,满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求,随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现,公司将持续释放产能潜力,为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑,有效突破样板市场的规模限制。
公司PCB业务不局限于单一的硬件生产,还作为支撑AI、数据中心及智能终端研发的中试平台,通过建立高可靠性的柔性生产交付系统,满足多领域、少量多品种的精细化需求。
同时,公司积极践行绿色发展理念,依托国家级绿色工厂,将低碳生产与高效研发深度融合,为电子信息产业提供坚实、可持续的互联技术支撑。
4、数字化服务造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营,萃取电子电路行业服务知识,基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力,携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台,为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务,为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案,为中小研发企业提供个性化智算方案,赋能硬件创新和产业数字化升级。
通过持续的技术投入和产业实践,公司围绕云工厂平台、云设计中心、云工程平台等数字化能力建设,逐步打通从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源,推进营销协同、研发协同、工程协同、生产协同与供应协同。
子公司造物数科围绕inzaowu.com网站及相关平台运营,持续推进前端引流、转化自动化、平台自动化与标准化能力建设,现阶段数字化业务重点服务于平台运营与产业协同能力提升。
5、科创服务公司围绕科技成果转化,依托近30年电子电路领域的技术积累与产业实践,构建了以“2院+3平台”为核心的特色化、生态化科创服务体系,形成从创意产生、研发设计、中试验证到生产销售的全链条服务闭环。
硬见理工学院聚焦创新与产业人才培养,天津硬见智能工程研究院聚焦产学研深度融合与技术转化,云创工场以及深圳大铲湾科创中心、成都天府新区中试平台及科创基金,则共同打通项目孵化、验证放大、中试加速与产业落地路径。
公司秉持“回馈产业、助力创新”的理念,持续融合人才、资金、政策、知识产权等多要素资源,推动科技创新由单点突破向系统赋能延伸。
通过“技术链—产业链—人才链—资本链”深度融合,公司逐步形成从人才培养、技术研发、成果孵化到产业化落地的闭环科创服务模式,既为中小企业和创新项目提供全周期支持,也与主营业务形成协同联动,持续提升科技成果转化效率与产业服务价值,让科技创新更简单。
（二）经营模式1、经营模式公司目前以提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、PCB制造等服务为主,同时利用其优势,面向科技创新企业进行科创服务的加速,并利用自身数字化能力变现进行数字化转型赋能,让创新变得更简单。
以客户需求为导向,围绕研发、中试、工程化与量产导入阶段,采取柔性化、协同化、一站式的IPDM设计制造模式。
（1）研发模式公司实施集成产品开发IPD的研发体系,坚持以市场为导向,持续加大研发投入,开展产品开发和技术研发活动。
产品开发方面,公司拥有一支经验丰富的产品开发团队,并组建了产品与解决方案中心,通过加强对重点行业的市场研究,贴近营销端,以客户需求为导向,深入理解客户需求,从需求收集、分析到方案设计,并衔接公司产品开发团队,深入参与到客户产品开发的各个环节,让客户产品的创新更简单,加快客户产品上市步伐。
技术研发方面,公司通过分析行业技术热点、难点及技术发展趋势,结合公司技术发展规划,设立技术研发课题立项研究,形成新产品新技术储备,从而提高公司技术能力,使公司保持技术领先。
同时,集团层面设立研究院,重点对接高校、科研院所开展产学研合作,面向行业前沿技术研究、行业关键核心技术开展技术研究攻关,并充分应用公司科创服务平台,加速高校、科研院所科技成果孵化与转化。
（2）营销模式公司目前主要通过对接客户直接销售的方式进行销售。
公司的国内销售由营销中心统筹运作,同时销售与服务部、技术与工程部、质量与交付部支持营销体系,落实VOC理念,为客户服务。
公司以定制化产品为主,服务于客户的产品研发,客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节,因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和中试服务平台,贴近客户所在地,第一时间响应客户需求,为客户提供专业的售前、售后技术支持。
针对国外客户,海外销售部升级为国际BG（金百泽国际）,独立运作,下设亚太中心、北美中心、销售中心等,国际化经营独立运作,鉴于地理距离和文化差异的挑战,公司的海外营销更偏向于与当地电子服务商建立紧密的合作关系,采用当地服务商代理销售模式。
通过与当地服务商构建战略伙伴关系,我们充分利用其丰富的客户资源,并结合当地服务商工程师团队的专业技术服务能力,以及公司的卓越制造能力,共同推动业务深入本地化。
目标是实现从“走出去”的战略布局,到“走进去”深度开拓市场,再到“走上去”形成核心竞争力,从而成功打开当地市场。
旨在更好地满足全球客户需求,推动集团国际化经营进程。
针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户,公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务,解决客户对服务效率的需求。
（3）采购模式在制造端,公司上游供应商为基础电子材料厂商,根据质量管理体系的要求,公司建立了完整的供应商选择及管控体系。
建立供应链标准,在对上游企业的产品质量及保障体系、供货能力、价格、账期、服务等多方面考核后,确定合格供应商,开展长期合作,并实行供应商动态分类分级管理。
公司采购组织根据生产部门的需求,从合格供应商处订购原辅材料,并负责原辅材料交付与质量的追踪、处理作业,协同品质与仓储部门落实物流的收验货、物料的精确收发存等管理。
交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进管理。
在设计端,对于委托开发、测试服务和技术服务等采购需求,主要由技术需求部门提出采购申请,经相关各级领导审批后,由具体负责采购的部门进行采购。
公司的采购方式分为单一来源采购、询比价竞争性采购和招标采购三种。
针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的,公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的,公司选择询比价竞争性采购或招标两种采购方式。
（4）设计与生产模式公司产品为定制化产品,采取“以销定产”的设计与生产模式,根据客户订单组织生产,并实施柔性化制造,强化集成供应链对订单、生产、采购的统筹协调作用,实现以客户为导向的端到端服务。
订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点,所以工程服务能力尤为重要。
工程中心通过智能工程软件处理工程资料,快速处理客户订单,并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。
设计与生产计划：按照事业部、工厂和工序三级管理,公司订单交付部统筹客户订单分配和产能计划安排；各工厂生产计划部,统筹生产计划管理与物料管理,协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产,公司导入先进计划排产系统,对少量多样化的产品进行自动排产。
柔性制造：建立柔性生产计划系统,包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。
按照生产计划,组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程,保证订单按时生产、按时交付。
（三）2026年半年度经营情况概述1、公司2026半年度业绩经营情况2026年上半年,在全球电子电路、电子信息产业复苏节奏分化、经营环境偏紧、关键原材料价格上涨及行业竞争持续加剧的背景下,人工智能正以前所未有的深度与广度重塑产业格局,电子电路、电子信息产业的竞争逻辑随之发生深刻变革。
对企业而言,AI赋能、工程能力、数字化平台能力与交付能力,正成为穿越周期、构筑竞争壁垒的重要因素。
公司围绕“制造+服务+平台”核心模式,持续推进工程能力体系化和平台化建设,夯实硬件创新和科创生态服务能力。
2026年上半年,公司实现营业收入4.02亿元,同比增长19.13%；归属于上市公司股东的净利润1,116.91万元,同比增长226.14%。
报告期内,公司营业收入实现稳步增长,主要得益于公司深入践行“专行业、精产品”业务发展策略。
2026年上半年消费需求承压,而AI、机器人、无人机、新能源汽车、新能源电力与储能技术与设施、物联网与人工智能、电子物料国产替代市场相对迎来发展机遇。
公司积极开展人工智能、无人机、新能源、电力、汽车电子智能硬件和电子物料国产替代市场的业务拓展和研发创新,强化行业铁三角服务模式,为客户提供产品解决方案,取得了部分领域的增长,其中工业控制2026年1-6月销售收入为16,027.55万元,同比增长19.74%；通讯2026年1-6月销售收入为3,781.32万元,同比增长19.79%；电力能源2026年1-6月销售收入为3,964.32万元,同比增长123.97%；计算机电子2026年1-6月销售收入为3,939.57万元,同比增长92.15%。
报告期内,公司营业收入实现持续增长,归母净利润同比取得较大幅度增长,主营业务盈利水平持续回升,经营质量与效益进一步提升。
公司经营业绩变动的主要原因如下：（1）印制电路板及电子制造服务收入增长,带动公司整体收入规模提升。
报告期内,印制电路板业务实现营业收入23,495.75万元,同比增长25.90%,占公司主营业收入的60.01%,是营业收入增长的主要来源。
电子制造服务实现营业收入12,752.61万元,同比增长13.36%。
公司持续推进重点客户和重点行业拓展,PCB订单有所增长,电子制造服务中的一站式业务持续拓展,共同推动收入规模提升。
（2）收入增长带动毛利润增加,原材料价格及业务结构变化对毛利率形成一定压力。
受覆铜板、半固化片、金盐等主要原材料价格上涨及产品结构变化、市场竞争等因素综合影响,印制电路板业务成本面临一定压力。
公司通过加强供应商协同、推动多源供应与材料替代、开展客户价格协商、优化采购和订单结构等措施,积极应对成本变化,推动整体盈利水平的稳定提升。
（3）费用管控对利润改善形成支撑,研发投入持续加强。
报告期内,公司加强费用管控,销售费用及管理费用同比下降,费用使用效率有所提升。
同时,公司持续推进PCB、IPDM、数字化平台及工程工具研发,研发投入保持增长；此外,外币汇率波动等因素对利润形成一定影响。
总体来看,公司收入规模增长、主营业务盈利改善、费用管控及非经常性损益共同推动了报告期利润增长。
公司将始终坚持以设计和制造能力为基础,以服务客户创新需求为核心,逐步推进从单一制造服务向面向硬件创新的科创服务及数字化平台演进,持续完善“制造+服务+平台”的协同机制,提升对客户在研发、打样、工程化及产品落地等各环节和IPDM一站式全周期的综合服务能力,并通过数字化和智能化手段提升研发效率、交付能力和运营管理水平,实现业务规模化成长路径和长期价值。
同时,公司积极利用数据与技术优势持续夯实和打造平台化优势为未来赋能蓄势,深入研发造物数科工业互联网平台,提升了平台的技术能力、运营能力和资源积聚能力,积极参与区域创新发展科创服务。
公司加快AI在生产制造、工程服务、研发协同等场景的融合应用,推动复杂工程能力向标准化、可复用服务沉淀,提升规模化交付水平。
坚持以经营导向,强化环保、安全生产与社会责任管理,深化内外部协同创新和精益管理,保障生产经营稳健有序。
围绕AI终端创新与工程化需求,公司加快中试服务平台建设,致力于成为硬科技创新的重要使能者与产业生态共建者。
2、2026年半年度公司各业务板块经营情况在公司整体经营层面,公司围绕印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM、数字化服务、科技成果转化服务四大核心业务板块开展,聚焦“制造+服务+平台”模式持续推进业务协同,夯实硬件创新能力,强化科创服务支撑。
（1）印制电路板PCB业务报告期内,PCB业务板块围绕研发创新服务和高端特色产品制造持续推进能力建设,依托大亚湾和西安两大制造基地,持续提升高技术、高可靠、快速交付能力,进一步巩固公司在研发样板、小批量及高端特色PCB领域的竞争优势。
公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸,产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。
另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。
报告期内,公司持续推进超高多层、高端HDI、类载板及AI加速卡相关PCB等产品与能力建设。
报告期内,PCB事业部销售收入为23,495.75万元,同比增长25.90%。
业务结构方面,批量及复投订单占比有所提升,高层板、刚挠结合板和HDI等产品继续推进；在运营方面,公司持续开展智能预审与成本核算、材料供应保障及HDI产品线建设。
（2）集成产品设计与制造IPDM业务报告期内,IPDM业务板块围绕“设计—研发—中试—制造”全流程持续推进设计制造协同,整合IPD、PCB、IPM、元器件采购、PCBA装联及测试验证能力。
以PCB技术和制造能力为基础,协同IPD方案设计,CAD及EDA工程设计,IPM集成制造包括元器件采购、PCBA装联、电子工程服务（EES）及测试验证等能力,为客户提供从方案设计、器件选型、工程验证、小批量试制到量产导入的一站式服务。
2026年上半年,IPM事业部围绕一站式业务包括集成产品设计、器件采购和电子制造业务发展,受电力能源、工业控制等领域需求带动,一站式业务及器件采购持续拓展,制造端量产订单有所提升。
公司同步推进部分产线技术改造和设备跨区域调配,优化产能配置、供应链协同及交付管理,提升多品种、小批量产品的柔性制造能力。
在产品和工艺研发方面,围绕人工智能、电力能源及高可靠电子制造等方向,推进AI加速卡电子模块、晶闸管控制电路、精密FMC连接器装联等项目,造物工场持续推进CAD、IDH及EDA工具能力建设。
（3）数字化服务业务公司数字化服务主要由造物数科承载,聚焦电子信息领域产业互联网运营、数字化服务及工业智能体应用,持续推进应龙造物、应龙工程、应龙工软、应龙智算以及“云设计、云工程、云工厂”等平台能力建设,推动公司积累的工艺知识、设计规范、失效案例和质量标准向工程规则库、AI模型及场景化工具沉淀。
2026年上半年,造物数科进一步明确“电子电路产业运营商”定位,持续完善线索获取、报价响应、订单转化、流程标准化和平台自动化能力。
今年6月,公司发布新一代硬件研发智能设计助手InZPilot,InZPilot面向电子电路研发场景,提供自然语言交互、BOM智能分析、设计图纸审查、知识库管理、协同分享及一键下单等功能,可辅助开展成本评估、交期预警、停产料识别、替代料推荐、Gerber文件解析及DFM合规性审查。
报告期内,公司同步推动相关工业智能体在工程审阅、报价评估、制造协同和交付管理等环节开展应用验证。
在产业数字化服务方面,公司依托既有工业云小站和电子电路智慧云工厂方案,持续完善营销、订单、研发、生产及供应链协同能力。
造物云平台已完成部分PCB及元器件品类的一站式下单、收款流程搭建,上线标准报价、客户信用管控和多渠道支付等功能；电子电路柔性工程服务数字化中台达到预定可使用状态,为客户服务、工程数据管理和产业链协同提供支撑。
在内部数智化建设方面,公司持续推进PLM、数据质量监控、供应链及经营分析看板、AI编码、Chat_KBI和岗位AI助手等项目,上半年完成多个项目验收上线。
整体来看,公司数字化建设正由平台和工具建设向业务应用及价值转化深化。
（4）科技成果转化服务报告期内,科技成果转化服务围绕“2院+3平台”体系持续推进,依托硬见理工学院、智能工程研究院、云创工场、中试平台及科创基金等载体,开展产教融合、研发支持、知识产权培育和中试协同。
整体看,科技成果转化服务板块在产教融合、园区运营、中试支撑、政策赋能和成果孵化等方面已形成较好基础。
目前建立了以集团科创为主导、协同深圳、惠州并辐射成都、西安、天津、北京等区域的“1+N”统筹赋能机制,为主业发展和中长期战略落地提供了有效支撑。
报告期内,粤港澳大湾区AI终端共享设计中心联合运营正式落地；智能工程研究院围绕物联网关多模态控制平台、自行走机器人控制模组等项目推进产品设计或试制；数智化中心推动元器件资源库、EDA智能设计、PLM升级等项目建设和验收。
技术条线上半年积极支持多项科创项目实施,持续推进高价值专利培育与布局、国家知识产权示范企业创建等重点工作。
整体看,科技成果转化服务板块已形成产教融合、研发支持、中试协同、知识产权培育和政策项目服务基础。
（四）公司业绩驱动因素公司业绩驱动因素主要来自以下几个方面：1、PCB业务作为核心底座,支撑稳健经营与高端化升级PCB业务仍是公司最核心的业务基础和能力底座,是公司实现稳健经营和推进战略转型的重要压舱石。
PCB事业部实现营业收入2.35亿元,同比增长25.90%。
报告期内,公司围绕AI、无人机、汽车电子、军工、电力工控、医疗电子等重点领域,持续强化高多层、高可靠性产品能力建设,聚焦高阶产品和特色工艺能力补齐,并同步推进产能规划、设备配置、成本测算和精益运营改善,为后续规模化量产和资本运作奠定基础。
PCB业务不仅支撑了公司当期经营安全边界,也为工程能力、科创服务和数字化平台能力输出提供了重要基础。
2、IPDM一站式能力持续深化,带动系统解决方案价值提升公司持续推进以PCB为技术基座、整合设计、工程、制造、供应链资源的一站式集成服务能力建设。
2026年上半年,电子制造服务实现收入1.28亿元,同比增长13.36%；围绕工业控制、电力电子、医疗电子、航空航天、具身智能等重点领域,持续推进工程能力、供应链能力与项目管理能力的系统整合；造物工场围绕“设计先行、工程协同、制造落地”的业务定位,持续探索从单点设计服务向集成化硬件创新服务转型。
随着客户需求由单一交付向“设计+制造+供应链协同”的系统解决方案升级,公司IPDM模式的协同价值持续显现。
以“设计先行”为核心的IPDM业务模式为指引,从单一设计服务向智能硬件全生命周期创新伙伴转型,造物工场聚焦三大技术趋势（高性能计算、小型化、可靠性）,打造工业智能的硬件解决方案平台。
3、AI赋能、工程能力与数字化平台建设成为新增长驱动力AI赋能、工程能力、数字化平台能力与交付能力,已成为穿越周期、构筑竞争壁垒的核心分水岭。
报告期内,公司围绕工程体系化和平台化建设持续投入,推动工程服务能力、设计制造协同能力和数字平台能力同步提升。
造物数科持续推进以FusionPlant工业AI平台为底座的“三朵云”柔性化硬件研发制造平台建设,在云工厂能力建设、工程数据沉淀和平台化服务模式等方面取得阶段性进展。
数字化能力的持续建设,正在成为公司提升内部运营效率、支撑主业协同和孕育新增长点的重要驱动力。
4、科技成果转化服务与科创生态建设增强主业协同能力云创硬见持续推进智能工程研究院、云创工场、硬见理工学院等板块建设,围绕主业发展和中长期战略升级需要,着力构建“技术—产业—人才”协同发展的支撑体系。
云创硬见正围绕政策资源整合、创新项目孵化、产业生态链接等方向,探索由单一政策服务向“价值共创型科创服务”转型。
与此同时,公司持续推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链融合”,通过中试平台、人才培养体系、资本布局及区域科创节点建设,为主营业务拓展、产业服务升级和长期竞争壁垒构建提供支撑。
5、国际化与平台化布局打开中长期成长空间报告期内,公司境外销售实现主营收入0.67亿元,占主营业务收入比重17.17%,境外销售毛利率同比有所提升。
公司持续推进金百泽国际的能力建设与模式探索,完成香港国际总部、新加坡东南亚总部等区域布局,并对北美及非欧美地区产能布局开展前期论证。
将国际业务作为突破增长瓶颈的重要方向,未来将以“本地化服务+国内能力支撑+平台化协同”为路径,加速制造性服务出海实现价值增值。
国际化布局与平台化协同,正在成为公司中长期成长空间的重要来源。
金百泽前身为金百泽有限,系由金兄弟实业、陈兴农和林鹭华共同出资设立的有限责任公司。
设立时,金百泽有限的注册资本为150万元,其中金兄弟实业以货币资金出资90万元,陈兴农以货币资金出资45万元,林鹭华以货币资金出资15万元。
1997年4月26日,金兄弟实业、林鹭华、陈兴农签署了《深圳市金百泽电路板技术有限公司章程》,金兄弟实业、林鹭华、陈兴农拟共同出资设立金百泽有限。
1997年5月8日,深圳粤安会计师事务所出具编号为“深粤安会验[1997]第甲035号”《验资报告》,验证截至1997年5月7日,金百泽有限已收到全体股东以货币资金缴纳的注册资本合计150万元。
1997年5月28日,金百泽有限取得深圳市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:27934418-4)。
公司是由金百泽有限以截至2010年3月31日经审计的账面净资产折股整体变更设立的股份有限公司。
2010年5月20日,金百泽有限股东会通过决议,同意公司以经“深南财审报字(2010)第CA598号”《审计报告》审定的,截至2010年3月31日经审计的净资产117,470,545.31元为基础,按1:0.5108比例折合股份公司股份60,000,000股,每股面值1元,股本总额60,000,000元,整体变更设立深圳金百泽电子科技股份有限公司,超出股本部分57,470,545.31元计入股份公司资本公积。
2010年5月20日,深圳南方民和会计师事务所出具了“深南验字(2010)第146号”《验资报告》,验证截至2010年5月20日,各发起人以经审计的金百泽有限截至2010年3月31日的净资产117,470,545.31元出资,其中60,000,000元计入股本,57,470,545.31元计入资本公积。
2010年5月20日,深圳市德正信资产评估有限公司出具了《关于深圳市金百泽电路板技术有限公司股份制改制项目资产评估报告书》(德正信综评报字[2010]第018号),对金百泽有限以2010年3月31日为评估基准日的资产价值进行了评估,根据该资产评估报告,截至2010年3月31日,金百泽有限经评估的净资产值为14,045.08万元。
2010年6月5日,发行人(筹)召开创立大会暨2010年第一次股东大会,审议通过了《关于深圳市金百泽电路板技术有限公司整体变更设立深圳市金百泽电子科技股份有限公司》、《关于整体变更设立为深圳市金百泽电子科技股份有限公司筹建工作报告》、《深圳市金百泽电子科技股份有限公司章程》、《关于深圳市金百泽电子科技股份有限公司设立费用的报告》、《关于深圳市金百泽电子科技股份有限公司发起人验资报告》等议案,并选举产生了公司第一届董事会董事、第一届监事会监事成员。
2010年6月21日,公司取得了深圳市市场监督管理局颁发的《企业法人营业执照》(注册号:440301102717256)。
2017年3月至5月,员工股东赵林、熊晓琴因个人原因离职,根据其获得股份时与武守坤签订的《股份转让协议》,应将其持有发行人股份转让给发行人控股股东、实际控制人武守坤或其指定人员。
为集中管理员工股份转让,上述股份由何大钢代武守坤受让。
2018年7月至11月,员工股东李刚、贺超、冯映明因个人原因离职,根据其获得股份时与武守坤签订的《股份转让协议》,应将其持有发行人股份转让给控股股东、实际控制人武守坤或其指定人员。