深圳市金百泽电子科技股份有限公司

2020-07-17
已受理

2020-08-14
已问询

2021-01-07
上市委会议通过

2021-04-09
提交注册

2021-06-18
注册生效

发行人全称 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 受理日期 2020-07-17
公司简称 金百泽 融资金额 4.9305亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2021-06-18
拟上市地点 创业板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 爱建证券有限责任公司 保荐代表人
会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 韩雁光,杨勇,覃继伟
律师事务所 北京市金杜律师事务所 签字律师 林青松,刘晓光
评估机构 深圳道衡美评国际资产评估有限公司 签字评估师 黄琼
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 金百泽 申报日期 2020-12-13
发行前总股本 10668 万股 拟发行后总股本 13336 万股
拟发行数量 2668 万股 占发行后总股本 20.01 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-01-07
发审委委员 丁智慧,刘登清,武裕恒,姚文平,麻云燕
申购日期 2021-07-29 上市日期 2021-08-11
主承销商 爱建证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 智能硬件柔性制造项目 9497.52 62.45%
2 研发中心建设项目 1527.29 10.04%
3 电子电路柔性工程服务数字化中台项目 4184.5 27.51%
4 补充流动资金 0 0%
投资金额总计 152,093,100.00
实际募集资金总额 195,030,800.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 42,937,700.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 77.98%
企业介绍
注册地 广东 成立日期 1997-05-28
法定代表人 董事长 武守坤
公司简介 深圳市金百泽电子科技股份有限公司专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位,并以样板制造为入口,满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。 公司成立于1997年,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。经过二十余年的业务积累,公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台,培养了一批电子电路产业链的复合型团队,形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务,公司已经与来自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。
经营范围 一般经营项目是:生产、加工印刷线路板;电子产品设计、组装和测试;国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);生产企业自营进出口业务;软件设计与开发测试及其相关产品的销售(以上生产、组装部分由分公司经营)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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