中电科芯片技术股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 重庆
  • 成立日期: 1987-11-14
  • 组织形式: 央企子公司
  • 统一社会信用代码: 91500000202802570Y
  • 法定代表人: 李斌
  • 董事长: 李斌
  • 电话: 023-65860877
  • 传真: 023-65196666
  • 企业官网: www.chiptechinc.com.cn
  • 企业邮箱: cetc600877@163.com
  • 办公地址: 重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层
  • 邮编: 401331
  • 主营业务: 硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
  • 经营范围: 电子元器件制造;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;电力电子元器件销售;计算机系统服务;电子产品销售;5G通信技术服务;物联网技术服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。
  • 企业简介: 中电科芯片技术股份有限公司(曾用名:中电科声光电科技股份有限公司、中电科能源股份有限公司)前身为中国嘉陵工业股份有限公司(集团),于1995年10月13日在上海证券交易所主板正式挂牌交易。公司2021年实施完成重大资产重组,证券代码“600877”,证券简称“电科芯片”。 公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售,主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品,可广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。 经过多年积累,公司具备较强的研发能力,三家子公司均为高新技术企业,拥有成熟的技术、产品及发展基础,近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉,获得业界普遍认可。截至2023年末,公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点,累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品,并为终端客户提供整体解决方案,通过技术创新和产业链布局,不断提高产品性价比,进入更多头部客户和优质客户供应链。 公司现有员工历年来获得多人次省部级(重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等)科学技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉。公司聚焦硅基半导体元器件主业,致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。公司将瞄准更多集成电路主航道,以市场需求为导向,以技术创新为动力,持续完善市场、技术和产业链布局,强化内外部资源协同整合,进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域,形成以多技术融合自主创新体系为基础的新质生产力,打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业,实现上市公司高质量发展。
  • 发展进程: 中国嘉陵工业股份有限公司(集团)[以下简称公司]位于重庆市沙坪坝区双碑,系经国家经委、国家体改委、国家计委以经计体(1987)576号文和重庆市人民政府重府发(1987)176号文批准,由原国营嘉陵机器厂民品生产部分改组成立。 于2019年8月2日完成了公司名称的工商变更登记手续,并取得重庆市市场监督管理局换发的新营业执照。公司名称由中国嘉陵工业股份有限公司(集团)变更为中电科能源股份有限公司,英文名称由ChinaJialingIndustrialCo.,Ltd.(Group)变更为CETCEnergyJoint-StockCo.,Ltd. 于2019年9月25日起公司证券简称由“*ST嘉陵”变更为“*ST电能”。 公司名称由中电科能源股份有限公司变更为中电科声光电科技股份有限公司,英文名称由CETCEnergyJoint-StockCo.,Ltd.变更为CETCAcoustic-Optic-ElectronicTechnologyInc. 于2020年12月8日公司证券简称由电能股份变更为声光电科。 2023年3月13日,公司名称由"中电科声光电科技股份有限公司"变成"中电科芯片技术股份有限公司"。 2023年3月17日,公司证券简称由“声光电科”变更为“电科芯片”。
  • 商业规划: 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息进入2024年下半年,公司所处的消费电子市场竞争持续加剧,行业内降价销售情况严重。为争取市场份额,公司对部分产品(如短距离通信、电机驱动、智能电控等)采取降价销售策略,导致营业收入和净利润出现下滑。报告期内,公司全资子公司西南设计被评为2024年度重庆市制造业单项冠军企业、2024年度重庆市软件与信息服务业五十强企业。为应对当前严峻的经营压力,公司针对当前卫星通信(手机终端)、低空经济、新能源汽车、工业控制领域实施布局调整,明确以北斗短报文SoC芯片、宽带/窄带卫星通信、温补晶体振荡器、动力系统电调、高/低边电子开关、高耐压隔离驱动等产品、技术方向为突破口:成功实现北斗短报文SoC芯片向国内五家主流手机厂商推广并应用于近期发布的多款中高端智能手机和智能手表;成功开发适用于通信、电子测量等领域的宽温、高精度温补晶体振荡器专用芯片;突破高可靠数模混合设计、高精度补偿算法等关键技术;大电流低边电子开关批量应用于某一线车企多款车型;大电流高边电子开关、多通道半桥驱动器成功进入样品送样阶段,为后续公司在相关领域可持续发展奠定基础。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程