杭州广立微电子股份有限公司

• 企业全称: 杭州广立微电子股份有限公司
• 企业简称: 广立微
• 企业英文名: Semitronix Corporation
• 实际控制人: 郑勇军
• 上市代码: 301095.SZ
• 注册资本: 20000 万元
• 上市日期: 2022-08-05
• 大股东: 杭州广立微股权投资有限公司
• 持股比例: 16.62%
• 董秘: 陆春龙
• 董秘电话: 0571-81021264
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 黄元喜、方燕
• 律师事务所: 国浩律师(杭州)事务所
• 注册地址: 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
• 概念板块: 半导体 浙江板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 深成500 EDA概念 国产芯片

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2003-08-12
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91330108751731859U
• 法定代表人: 郑勇军
• 董事长: 郑勇军
• 电话: 0571-81021264
• 传真: 0571-81021261
• 企业官网: www.semitronix.com
• 企业邮箱: ir@semitronix.com
• 办公地址: 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼
• 邮编: 311121
• 主营业务: 软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他
• 经营范围: 技术开发、技术服务、生产、批发、零售:集成电路、电子产品,半导体测试设备,计算机软、硬件;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营);其他无需报经审批的一切合法项目(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 杭州广立微电子股份有限公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案,在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
• 发展进程: 公司前身广立微有限于2003年8月12日由严晓浪先生、张朝梁先生、钱伟先生、何乐年先生、吴晓波先生、史峥先生、葛海通先生、沈海斌先生等8名自然人共同出资设立,设立时的注册资本为150万元,住所地为杭州市西湖区文三路90号东部软件园内,法定代表人为严晓浪,经营范围:集成电路、电子产品以及计算机软硬件的开发、组织生产、销售及相关技术服务等,经营期限自2003年8月12日至2023年8月11日。2003年7月30日,广立微有限(筹)股东共同签署公司章程。2003年8月1日,杭州市工商行政管理局下发《企业名称预先核准通知书》((杭)名称预核字2003第027432号),核准拟设立的公司使用“杭州广立微电子有限公司”的企业名称。2003年8月7日,浙江天平会计师事务所有限责任公司出具《验资报告》(浙天验(2003)503号)确认,截至2003年8月7日止,广立微有限(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本合计150万元,出资方式均为货币。 2020年10月16日,广立微有限召开2020年第五次临时股东会,审议并通过《关于同意公司整体变更为股份有限公司的议案》,同意由有限责任公司整体变更为股份有限公司,以2020年9月30日为整体变更为股份有限公司的审计及评估基准日。2020年10月26日,天健出具《审计报告》(天健审〔2020〕9964号)确认,截至2020年9月30日,广立微有限的总资产为144,733,078.53元,负债为44,727,538.57元,净资产为100,005,539.96元。2020年10月27日,坤元出具《资产评估报告》(坤元评报〔2020〕581号)确认,截至2020年9月30日,广立微有限的净资产评估价值为112,319,671.14元。2020年11月5日,广立微有限召开2020年第六次临时股东会,审议并通过《关于有限公司变更为股份有限公司确认审计评估结果的议案》,同意确认审计、评估结果,广立微有限全体股东签订《发起人协议》。2020年11月18日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕512号)确认,截至2020年11月16日止,广立微(筹)已收到全体出资者所拥有的截至2020年9月30日止广立微有限经审计的净资产100,005,539.96元,根据《公司法》的有关规定,按照公司折股方案,将上述净资产折合实收股本5,000万元,资本公积50,005,539.96元。2020年11月20日,公司召开创立大会暨首次股东大会,审议并通过《关于设立杭州广立微电子股份有限公司的议案》《关于确定股份有限公司折股方案的议案》《关于增加注册资本的议案》等议案,同意由广立微有限整体变更设立广立微,以经审计净资产100,005,539.96元中的5,000万元折合股份有限公司实收资本5,000万元,其余净资产50,005,539.96元作为股份有限公司的资本公积。2020年11月24日,公司就整体变更为股份公司事项完成工商变更登记手续。 2020年12月15日,公司召开2020年第一次临时股东大会,审议并通过《关于增加注册资本的议案》《关于修改公司章程的议案》,同意注册资本增加至5,441.1764万元,股本总额增加至5,441.1764万股,新增注册资本441.1764万元由新股东聚源信诚以6,000万元的价格认购1,764,706股,中网投以2,000万元的价格认购588,235股,冯源绘芯以2,000万元的价格认购588,235股,桥矽实业以2,000万元的价格认购588,235股,智光投资以1,500万元的价格认购441,176股,联创广芯以1,000万元的价格认购294,118股,溥博芯壹以500万元的价格认购147,059股。2020年12月18日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕626号)确认,截至2020年12月17日止,公司已收到各方缴纳的新增注册资本(实收股本)合计人民币肆佰肆拾壹万壹仟柒佰陆拾肆元整(4,411,764.00),计入资本公积(股本溢价)145,588,236.00元。各出资者均以货币出资。2020年12月21日,公司就本次增加注册资本事项完成工商变更登记手续。2020年12月28日,公司召开2020年第二次临时股东大会,审议并通过《关于增加注册资本的议案》,同意以截至2020年12月23日止的资本公积余额中的95,588,236.00元转增股本,转增后的资本公积余额为100,005,539.96元;注册资本由5,441.1764万元增至15,000万元,股份总数相应由5,441.1764万股增至15,000万股,由原股东按同比例享有转增股本。2020年12月28日,公司就本次增加注册资本事项完成工商变更登记手续。2020年12月29日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕698号)确认,截至2020年12月28日止,广立微已将资本公积95,588,236.00元转增实收股本人民币玖仟伍佰伍拾捌万捌仟贰佰叁拾陆元整(95,588,236.00)。
• 商业规划: 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,在集成电路成品率提升领域深耕多年,始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值,利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法,为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务,紧密联系制造端和设计端需求,保证芯片的可制造性,在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上,有效加快产品面市速度,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。（一）集成电路行业发展情况根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017）,公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65）,细分行业为集成电路设计（代码为I6520）。1、集成电路行业发展概况2024年上半年,AI及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低谷、消费电子持续复苏,在上述诸多因素驱动下全球半导体行业逐步回暖；根据WSTS蓝皮书,2024年1-5月,美洲、欧洲、日本和亚太四个地区的半导体总收入为2,363亿美元,同比增长18.64%。全球多家主流研究机构对2024年全球半导体持有较乐观预期,认为2023年半导体行业筑底已基本完成,2024年将触底反弹进入上升周期。WSTS预计2024年全球半导体销售额将增长13.1%,Gartner和IDC更为乐观,预计增长率分别为16.0%、20.2%。资料来源：WSTS凭借庞大的下游市场需求、持续的国产替代驱动、优质的人才资源,2024年中国集成电路行业也呈现快速回暖态势；根据国家统计局数据,2024年1-6月,我国集成电路累计产量2,071亿块,同比增长28.9%。受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响,中国电子品牌与制造商也会有较强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品,以避免潜在的地区贸易摩擦风险,SEMI预计2024年中国大陆会有18座晶圆厂开始运营,这个数据占全球新建晶圆厂的42%。随着中国大陆芯片产能逐步扩张、下游覆盖方向逐渐丰富,我国集成电路出口也持续提升,根据中国海关总署公布数据,2024年上半年我国集成电路出口金额为5,427.4亿元,同比增长25.6%。资料来源：国家统计局2、集成电路行业发展趋势新质生产力已成为我国产业转型的重要推动力和未来经济发展主线,我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场,在政策、资本、市场、技术、人才等多方合力之下,实现集成电路供应链自主可控将是必然趋势,新质生产力会不断涌现,从而促进集成电路产业综合实力将迈向新阶段。（1）国产化替代仍是中国半导体产业发展的重要目标之一近年来地缘政治格局变化和科技竞争加剧,中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制程芯片所受到的限制不断升级,我国政府及企业高度重视产业链自主可控,近年来在多个环节建立了成熟的产业架构,芯片自给率不断提升,但在先进制程、人工智能以及部分制造环节自主化水平仍然较低,坚定推进供应链自主可控、实现国产化替代仍将是行业的重要发展方向。（2）AI技术发展带来半导体需求提升,同时赋能芯片研发与制造一方面,伴随着以ChatGPT为代表的生成式AI和大模型席卷全球,AI逐渐渗透到人们的生产生活,由GPU、FPGA、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长；《AI算力产业链全景梳理报告》显示,2023-2027年全球大模型训练端峰值算力需求量的年均复合增长率有望达到78.0%；受到贸易摩擦影响,海外核心高端AI芯片无法进入大陆市场,国产替代迫切性较高,带来较大的发展机遇。另一方面,AI技术正被应用在芯片的研发和制造中,在设计阶段,AI可以通过机器学习算法,提高芯片性能和能效；在制造过程中,AI用于预测和检测缺陷,优化生产流程,快速提升良率；同时AI模型可以分析海量制造数据,找出潜在问题并进行预防性维护。Fabless、Fab通过AI赋能大大提高了效率和产品质量。（3）大数据洞察与工程智能助力芯片制造走向最优解芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸、更高的晶体管密度、革新的制程架构以及高性能的材料或更好的封装策略等,但先进芯片生产需要复杂的生产步骤、产生海量制造数据,这给晶圆厂的新产品和新制程导入、良率提升与改善、产出效率均带来了极大的挑战。因此,对于产线的数据分析与挖掘、设备的智能化控制愈发重要,这将决定晶圆厂盈利能力和核心竞争力。（4）先进封装技术实现“超越摩尔（MorethanMoore）”随着半导体芯片的晶体管结构进入到FinFET时代,工艺节点的进步呈现明显的趋缓形势,通过改革封装技术来进一步挖掘性能提升的潜力成为一个非常重要的手段。2.5D/3D等先进封装策略可以大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力。先进封装技术的改进对芯片设计提出了更多要求,EDA解决方案必须涵盖设计、热、3D求解和信号完整性,以确保所有功能正常运行,EDA产品及设计方法学需要不断演进。3、EDA行业发展概况在市场规模方面,根据中商情报网,国内EDA市场规模2023年达到120亿元,其预计2024年国内EDA市场规模将达到135.9亿元,2020-2024年年均复合增长率达到9.92%,半导体产业链仍保持产业升级趋势,国内EDA需求维持高景气。在竞争格局方面,伴随国际环境变化,国内半导体芯片设计和晶圆厂或更加倾向使用国产EDA工具,国产EDA厂商市占率有望进一步提升。在技术方面,随着集成电路工艺节点逼近物理极限,加之AI芯片、汽车电子、5G等应用领域的深入以及硅光芯片、先进封装策略兴起,均对芯片设计、制造、封装提出新的要求,也对EDA软件迭代带来更大挑战；但值得关注的是,人工智能、机器学习等技术也正逐步引入到EDA工具的开发中,提高了芯片设计师的生产力,帮助设计人员更快地收敛和验证,同时提升芯片质量、降低制造成本。4、半导体设备行业发展概况在市场规模方面,2024年随着全球半导体周期逐步复苏,全球半导体设备及晶圆制造设备需求有望呈现增长。SEMI预计受益于存储应用需求增加,晶圆厂前道设备市场将在2024年增长2.8%,达到980亿美元；预计后端设备将于2024年下半年开始复苏,其中测试设备的销售额预计将增长7.4%,达到67亿美元,封装设备销售额预测将增长10.0%,达到44亿美元。在竞争格局方面,中信证券根据中国国际招标网数据统计,2023年国内半导体设备整体国产率为20%左右,在当前对我国半导体技术限制背景下,预计国产化率将进一步提升。目前,在去胶、清洗、热处理、刻蚀、CMP、测试领域内国产替代率较高,但在光刻、离子注入、涂胶显影等领域国产化率较低。在技术方面,集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新。近年来,国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺,由主要内销发展至高质量出口。未来,半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代,实现高质量国产替代,达到国际领先水平。（二）公司主要业务公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点,实现了高质量的国产化替代,打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程,公司长期以来潜心研发,不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵,逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。各产品在技术上相辅相成,在商业模式上独立销售、相互引流,为公司业务的稳健发展提供多点引擎,支撑营业收入连创新高,丰富客户数量及客户群体,客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”（三）主要产品及用途公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备,以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。1、电子设计自动化（EDA）软件（1）集成电路良率提升相关设计软件为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素,需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测,提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂,在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因,因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率,业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试,测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险,设计出监控相应器件和风险的测试结构,与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺,甚至可能集成在同一片晶圆上,测试芯片的电性测试结果,可以反映产品芯片中关键器件的特性,以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片,由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中,能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术,是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法,公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。集成电路良率提升相关EDA软件及电路IP（2）可制造性设计（DFM）EDA软件可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁,在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性,有效地缩短开发进程,降低制造成本,提升产品的可靠性与稳定性。报告期内,公司DFM软件工具核心模块研发均取得重要进展。CMP仿真建模工具界面图（3）可测试性（DFT）EDA软件随着半导体工艺制程的发展,芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大,而芯片出厂对DPPM（百万分比的缺陷率）有着苛刻的要求,如汽车类芯片要求DPPM几乎为0,品质越高且规模越大的芯片,DFT越复杂且越重要。DFT是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法,这些硬件逻辑有助于生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试,捕捉潜在的硬件缺陷,提高产品良率。DFT一方面可以筛选淘汰掉有缺陷的芯片,另一方面可以在设计阶段考虑测试需求,减少测试时所需的硬件资源和测试时间,使测试流程更加自动化和高效,从而实现降本增效的目的。2023年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司43%的股权,亿瑞芯是一家以DFT技术服务及产品开发为主营业务的企业,该股权收购标志着公司从专注制造类EDA向设计类EDA扩展迈出了第一步。同年11月,公司与亿瑞芯联合发布了业界领先的可测性设计自动化和良率诊断解决方案（DFTEXP流程和解决方案）,该解决方案融合了可测试性平台DFTEXP和大数据良率分析管理系统DE-YMS,打通从版图设计到最终测试各环节的“一站式”数据链,可以更快找出故障和影响良率的根因。其中,DFTEXP是一个完整的EDA平台,集成了全新的DFT工具、DFT设计和良率诊断分析流程,支持MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的DFT设计实现需求,并且支持系统级测试的In-System-Test,以适配汽车电子的功能安全测试方案,用户可以轻松应对复杂的SoC芯片、大规模芯片的诊断测试、汽车电子的功能性安全测试以及良率提升的挑战。2024年,公司DFTEXP解决方案商务拓展顺利,已在多家客户处应用并实现销售收入,产品技术表现达标杆工具水平,获得良好的行业口碑。广立微×亿瑞芯DFT设计自动化和良率诊断解决方案2、半导体大数据分析与管理系统随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进,芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大,使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键,如何关联整合该等数据,并从中挖掘出真正的价值,从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理,成为了行业面临的重要挑战。半导体大数据分析与管理系统应用场景广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析,如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等,运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术,能够对海量数据进行高效的关联解析,快速准确地识别定位良率问题,从而帮助用户及时采取措施,提前应对潜在风险,加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时,DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能,提供完整先进的良率提升解决方案。半导体大数据分析与管理系统研发路径2024年,公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布,且已被多家客户引入使用,以AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级,技术达国际领先水平,DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进,已在客户处迭代试用,助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件DE-G功能逐步打磨成熟,成功替代国际通用统计分析软件,应用客群规模显著提升。3、晶圆级电性测试设备公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口,经过多年的研发积累和产品迭代,自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后,已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求,公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max）,并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability,WLR）等功能,将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。公司测试设备类产品包含：4、软件开发技术服务（1）集成电路良率提升技术服务一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节,集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率,完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化,同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点,设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈,保证客户能够在开发项目全流程中,有针对性的解决问题,协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段,并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控,保障成品率与产品品质。公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：①技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案,以及人员的开发经验,为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；②测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试,并提供相应的分析服务。集成电路良率提升开发服务流程示意图（2）可测试性（DFT）设计技术服务DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点,利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务,并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持,以帮助客户缩短设计周期,降低设计风险,提高芯片量产良率。一站式DFT设计流程示意图（四）公司主要经营模式1.业务分类基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵,形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案,拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务,通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式,其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务,一方面针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户,公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务,另一方面,公司控股子公司亿瑞芯基于自主研发良率分析和提升工具,面向设计公司提供一站式DFT设计服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的,公司可提供测试芯片的测试服务。2.经营模式公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点,形成驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”——电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验,为了更好地达到成品率提升的效果,公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后,进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务,形成良性发展的经营模式。（1）盈利模式针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下,公司主要采用授权使用方式,向客户出售软件使用许可,约定一定期限内,客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费,公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时,公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务,于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外,公司存在少量永久授权软件工具授权业务,该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权,按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下,公司主要采用项目制方式,根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、及DFT设计的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用,公司于客户最终验收后确认收入。针对测试设备及配件业务,主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件,根据具体产品,公司于客户签收或验收后确认收入。针对测试服务及其他业务,公司与客户签订服务合同,在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用,公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。（2）销售模式公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务,该模式结合直销和经销的优势,可以实现销售模式的多元化,更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成,帮助公司提高销售效率,加强市场竞争力,实现销售业绩的持续增长。直销模式下,公司与终端客户签订销售合同,直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务,满足客户需求,建立良好的口碑和信誉,吸引更多客户选择公司的产品,另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式,公司可以直接与客户互动、沟通,更好地了解客户需求,提供个性化的服务和解决方案,并且建立和提升品牌知名度,增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程,更敏锐的感知市场对于产品的需求,从而灵活调整产品研发与完善策略。经销模式下,经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求,公司与经销商签订销售合同,将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务,经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道,公司可以快速扩大销售网络,覆盖更广泛的国内外市场,达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源,可以降低公司的销售成本和风险,同时提高效率。（3）采购模式公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购,并且遵循着“以销定采,适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量,确保采购活动与销售计划相匹配,避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平,避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险,并优化资金利用率。在这一采购策略下,公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购,以获取最有利的价格、质量和交货条件,提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。（五）公司所处行业地位（1）国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域,公司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数据分析等EDA软件和晶圆级电性测试设备,还可以基于上述EDA软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖,实现了软硬件相结合的产品矩阵布局,在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同,提升了方案的整体效率,从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。公司通过十数年的研发,从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案,在诸多关键技术点上已经达到了国际领先水平,突破了海外企业的垄断地位,实现了高质量的技术替代。截至2024年6月30日,公司共拥有已授权专利160项,其中发明专利88项（美国专利12项）,软件著作权登记超过140件。（2）产品和技术获得业界高度认可公司客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业,公司的全流程成品率提升方案在诸多龙头企业实现了系统化应用,得到了客户的肯定及业界的认可。公司的EDA软件相关产品先后获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖,并助力公司获得2022年“中国芯”优秀支撑服务企业；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业,并两次被评为“华力设备类优秀供应商”,成功入选“浙江制造精品”名单。2024年上半年,公司的技术论文入选先进半导体制造会议（AdvancedSemiconductorManufacturingConference,ASMC）,AI技术实力获得全球顶尖学术会议认可。（3）参与多项行业标准制定,共同推进集成电路产业链发展公司在产业联盟及标准化工作中与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家EDA创新中心创始会员、新加坡半导体行业协会SSIA（SingaporeSemiconductorIndustryAssociation）；在标准化方面,公司参加全球SEMI的Traceability标准工作会并参与其InformationControl标准工作会,参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会,同时,公司作为提案单位制定编写了《晶圆级电性参数测试数据格式标准》团队标准,并参与《电子设计自动化工具术语》、《技术文档的用户体验评估规范》等团体标准的制定编写。2023年10月7日,中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研,听取浙江集成电路产业发展情况汇报,了解公司技术研发情况。在公司调研时,李强总理强调,要坚持科技自立自强,推进集成电路全产业链发展,加强协同攻关,提高自主可控水平。2023年12月12日,在浙江省杭州市政府相关部门的牵头下,滨江区政府与公司、行芯科技和华芯程签约,共建浙江省半导体签核中心,全力服务国家集成电路全产业链发展战略,拟建设可服务国内全行业的高水平签核平台,打造全国产业一体化制造类EDA解决方案,为提升我国集成电路产业整体设计制造水平和浙江省集成电路产业高质量发展贡献力量。公司在国家与地方政府的相关引导下,将继续保持对核心技术研发创新的高度重视,加快优秀人才的引进和培育,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势,更好地服务于集成电路产业发展。（六）主要的业绩驱动因素2024年上半年,公司积极拥抱新技术的革新发展,不断拓展产品矩阵与性能,深化国内外销售网络,加强市场竞争力。2024年1-6月,公司营业收入17,177.59万元,同比增长34.86%,其中软件开发及授权业务收入同比增长86.81%,主要系随着行业景气度的逐步回升,公司在EDA软件的积累逐步释放。1、成品率提升的产业价值重要,公司产品市场竞争力凸显与传统测试芯片相比,利用公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同,可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率,有效减少掩模成本和流片失败的风险,缩短工艺开发和产品验证时间,使客户产品更具市场竞争力。以14nm工艺开发为例,每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模,每套掩模的制作成本约为240万美元；相对于传统测试芯片,利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率,可以极大地增加单次流片中测试结构的数量,并有效减少流片次数,从而降低掩模成本、缩短流片周期,同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。因此在面对工艺开发需求,尤其是先进工艺和特色工艺时,下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务,以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的背景下,公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显,助力企业稳定、可持续发展。2、软硬结合,一站式高效解决方案客户粘性强公司软硬件产品结合,为客户提供了更智能、个性化、灵活高效的良率提升系列方案与服务。自成立至今,公司的客户留存率一直保持较高水平,客户通过采购公司产品和服务,充分了解产品和技术的价值与优势,在复购产品的同时,还会新增其他品类的采购,各产品之间相互引流,展示出客户对公司整体产品线的信心、对公司产品间协同效应成果的肯定。另一方面,经过几年的脚踏实地的研发,公司的数据平台现已经形成了一套具有国际竞争力的数据分析与管理系统,能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据,通过对产线数据进行分析和挖掘,不仅能够帮助客户实现预测故障风险、改进产品设计等目的,还能够打通原有产业链中分段分块的数据孤岛,帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系。在集成电路成品率提升流程上,不仅能够和公司的测试芯片设计、DFT设计等EDA工具和测试设备实现业务协同,而且能够为客户提供了非常高的附加价值,进一步帮助客户降低开发难度,增强与客户之间的业务粘性。3、产品品类开拓带来业绩增量在电子自动化设计工具方面,公司不断增加良率提升相关EDA产品、半导体数据分析软件品类并进行技术迭代,同时推出了可测试性设计（DFT）工具、可制造性设计（DFM）工具；在测试设备方面,公司测试机经过多年研发迭代,从研发用机成功拓展至量产用WAT测试机,并推出了通用型WAT测试设备T4000系列、面向先进工艺的T4100S系列、配备自研高性能矩阵开关的T4000Max、可靠性WLR设备等等；在数据分析系统方面,将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等）,凭借公司在集成电路制造环节的长期积累,掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义,并对上述数据信息进行深度挖掘,改进公司现有产品和技术,巩固公司现有成品率检测技术优势,同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工具链,极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。4、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖,为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能,国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标,并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规,逐步优化集成电路产业结构,加大创新技术的开发力度,促进行业不断进步。在集成电路自主化的背景下,国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇,这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片,在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况,并且根据制造工艺情况对设计进行优化,以实现更高的成品率和芯片性能,也为公司带来了更多的业务机会。5、国内集成电路产线的成品率亟待提升,为公司业务的扩展带来更多的机遇对于晶圆厂来说,能够通过优化工艺和制造方法,实现先进工艺下芯片的高成品率,达到量产水平,这不仅代表着其自身的核心竞争力,也决定产品在市场上的成败。在集成电路技术发展的过程中,晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商,是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务的企业,在上述成品率提升需求场景中,能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险,优化产品设计与工艺的适配性,以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下,产线设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动,公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自2022年开始进行量产监控方案（ProcessControlMonitor）的开发和验证,促进公司的EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景,同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控,保障产品成品率及工艺稳定性。