广立微 - 301095.SZ

主营业务：软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他

经营范围：技术开发、技术服务、生产、批发、零售:集成电路、电子产品,半导体测试设备,计算机软、硬件;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营);其他无需报经审批的一切合法项目(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

杭州广立微电子股份有限公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。

公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案,在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

（一）公司主营业务情况公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务,同时布局光子芯片设计技术,是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。

公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案,贯穿集成电路设计至量产全周期,助力提升芯片性能、成品率与稳定性,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

（二）公司主要产品及服务布局公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备,以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。

1、电子设计自动化（EDA）软件（1）集成电路良率提升相关设计软件为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素,需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测,提供寻找影响成品率因素的有效线索。

由于产品芯片结构过于复杂,在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因,因此一般效率不高。

为了降低制造成本、提升效率,业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试,测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。

主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险,设计出监控相应器件和风险的测试结构,与焊盘相连接组成专用的测试芯片。

测试芯片与产品芯片使用相同的工艺,甚至可能集成在同一片晶圆上,测试芯片的电性测试结果,可以反映产品芯片中关键器件的特性,以及制造工艺的风险状况。

相比产品芯片,由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中,能够直接找到需要改进的风险点。

采用测试芯片技术,是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法,公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。

集成电路良率提升相关EDA软件及电路IP测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期,高效的全流程工具至关重要。

广立微以测试芯片为中心的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控,将工艺研发的探索能力与量产控制的稳定性要求深度融合,同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。

目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具,已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。

2025年度,公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖,片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证,有效支撑国产先进工艺的高质量量产。

在国内新增先进工艺项目中,市占率遥遥领先,服务能力获高度认可。

2025年成功拓展存算一体、Fabless等新客户群,业务场景持续延伸。

（2）可制造性设计（DFM）EDA软件集成电路进入纳米工艺时代后,先进逻辑芯片和存储芯片有大量工艺敏感图形,仅满足设计规则已无法保证芯片良率。

可制造性设计DFM是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁,通过工艺或者良率模型,晶圆制造厂对交付的芯片可能造成良率损失的因素进行预测,或者交付工艺模型和库文件,由设计公司进行DFM签核。

通过这种协同,DFM将传统的“设计-制造-问题反馈”的被动循环,转变为“预测风险-前置优化”的主动预防模式。

它使设计不仅能满足基础的电学功能,更能适应真实的物理制造环境,显著减少试错流片次数,确保设计意图在硅片上得以高良率实现。

广立微在晶圆制造领域积累了大量经验,制造端的经验赋能设计端,帮助制造和设计做好DFM良率签核,提高产品制造良率。

广立微DFM工具与大数据分析和诊断工具协同,更精准、更快速定位故障根因,缩短产品面市周期。

广立微DFM产品丰富,多维度检查和预测版图中存在的制造风险图形,而且DFM工具可相互融合,全流程无缝协同,灵活组合搭建复杂解决方案,达到“1+1>2”的效果。

2025年公司DFM产品系列初具规模,已具备覆盖设计版图、图形分析、制造工艺分析等全链路闭环能力,功能性能处于国内领先水平。

可制造性设计（DFM）软件产品图（3）可测试性设计（DFT）EDA软件可测试性设计DFT在芯片中插入各种测试电路并生成测试向量以提高芯片可测试性的设计方法,是数字芯片设计和量产测试必不可少的一环,是实现芯片高质量低成本测试的重要工具和手段。

DFT设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设计产生的测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试,确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的制造缺陷,提高产品性能和良率；2）通过在设计阶段考虑测试需求,减少测试时所需的硬件资源和测试时间,同时DFT设计可以使测试流程更加自动化和高效,从而实现降本增效的目的,在现代集成电路的设计和制造中占据着极其重要的位置。

随着半导体工艺制程的发展,芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大。

为了达到DPPM（百万分比的缺陷率）的苛刻要求,芯片出厂前需要进行严格测试,剔除有缺陷的产品。

广立微DFT工具QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案,轻松应对业界复杂的SoC芯片的量产测试、良率提升的挑战,取得质量与成本双赢。

2025年公司Quantest系列产品完成工具架构全面升级,成套方案开发完成,其中自研良率感知诊断分析平台YAD达到行业领先水平,斩获头部晶圆厂订单。

可测试性设计（DFT）软件流程图2、光子设计自动化（PDA）软件当前,硅光行业正从技术验证迈向大规模量产。

随着AI算力需求爆发,数据中心加速向800G/1.6T迭代,硅光技术凭借高带宽、低功耗及兼容CMOS工艺的核心优势,已成为破解算力瓶颈的主流方案,2026年行业迎来商用关键期。

公司全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。

作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业,LUCEDA的重要性持续凸显。

其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁,有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。

结合制造端良率提升的积累,LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案,成为硅光产业链布局中的关键一环。

2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK,推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后,LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发,合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。

光子设计自动化（PDA）软件产品图3、半导体大数据分析与管理系统随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进,芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大,使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键,如何关联整合该等数据,并从中挖掘出真正的价值,从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理,成为了行业面临的重要挑战。

半导体大数据分析与管理系统应用场景广立微DATAEXP系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析,如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等,运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术,能够对海量数据进行高效的关联解析,快速准确地识别定位良率问题,从而帮助用户及时采取措施,提前应对潜在风险,加速良率提升,保障产品良率的稳定性。

同时,DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能,提供完整先进的良率提升解决方案。

2025年,公司全面推进大数据软件与AI、LLM大模型深度融合,SemiMind半导体大模型平台成功接入DE-G、INF-AI等核心产品,不断丰富“AI智能+LLM大模型”工具集。

不断扩充大数据产品品类,2025年新推出QuickRoot、iMetrology、TPC、iCASE等,全方位赋能良率提升、量测效率优化、机台管控及缺陷溯源,智能化水平显著提升。

大数据软件系列产品获多家头部企业数千万系统方案订单,2025年首次实现海外销售突破,获市场高度认可。

4、晶圆级电性测试设备公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口,经过多年的研发积累和产品迭代,自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级WAT电性测试设备。

该设备自2020年开始实现稳定量产后,已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。

为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求,公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000Max）,并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevelReliability,WLR）等功能,将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。

2025年,公司WAT测试机出货量连年增长,持续为客户提供稳定高效的测试支持,保障客户现场超400台WAT测试机正常运行。

同时,公司聚焦市场多元测试需求,全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证；高端WAT测试机型陆续推出,200pin大通道WAT测试机研发完成,首台高压测试机顺利交付并通过验收。

广立微晶圆级电性测试设备（部分设备搭配探针台）5、软件开发技术服务（1）集成电路良率提升技术服务一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节,集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率,完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化,同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。

公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点,设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈,保证客户能够在开发项目全流程中,有针对性的解决问题,协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段,并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控,保障成品率与产品品质。

2025年公司中标国内外多家客户良率提升项目,良率提升技术服务在多客户、多节点铺开,能力和潜力得到客户认可。

公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：①技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案,以及人员的开发经验,为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；②测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试,并提供相应的分析服务。

集成电路良率提升开发服务流程示意图（2）可测试性（DFT）设计技术服务DFT设计技术服务会根据具体芯片的具体特点,利用公司自研的DFT设计工具为客户提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程DFT设计服务,并且在芯片量产阶段提供DFT量产支持,以帮助客户缩短设计周期,降低设计风险,提高芯片量产良率。

一站式DFT设计流程示意图（3）光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务,是打通光芯片设计与晶圆制造的核心桥梁,为设计方提供可直接用于流片的标准化设计工具包与设计规范,保障光芯片从设计到制造的一致性、可制造性与性能可靠性。

LUCEDA提供光芯片PDK设计服务,主要包括PDK软件实现及PDK开发、设计流程优化以及专业培训。

（三）公司主要经营模式1.业务分类基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵,形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案,拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务,通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。

公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式,其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务主要依托公司的核心技术,采用项目制交付模式,为客户提供成品率提升服务、DFT设计服务及光子芯片PDK设计服务等。

测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。

测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的,公司可提供测试芯片的测试服务。

2.经营模式公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点,形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。

由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验,为了更好地达到成品率提升的效果,公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。

客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后,进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务,形成良性发展的经营模式。

（1）盈利模式针对软件开发及授权业务：①软件工具授权模式下,公司主要采用授权使用方式,向客户出售软件使用许可,约定一定期限内,客户可使用公司提供的软件工具。

客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费,公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。

同时,公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务,于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。

除此之外,公司存在少量永久授权软件工具授权业务,该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权,按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下,公司主要采用项目制方式,根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、DFT设计的一站式服务及光子芯片PDK设计服务等。

客户按照合同约定向公司支付费用,公司于客户最终验收后确认收入。

针对测试设备及配件业务,主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件,根据具体产品,公司于客户签收或验收后确认收入。

针对测试服务及其他业务,公司与客户签订服务合同,在一段时间内为客户提供测试服务。

客户按照合同约定向公司支付费用,公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。

（2）销售模式公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务,该模式结合直销和经销的优势,可以实现销售模式的多元化,更好地适应不同客户需求和市场特点。

直销和经销相辅相成,帮助公司提高销售效率,加强市场竞争力,实现销售业绩的持续增长。

直销模式下,公司与终端客户签订销售合同,直接向终端客户提供产品和服务。

一方面公司通过提供优质的产品和服务,满足客户需求,建立良好的口碑和信誉,吸引更多客户选择公司的产品,另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。

通过直销模式,公司可以直接与客户互动、沟通,更好地了解客户需求,提供个性化的服务和解决方案,并且建立和提升品牌知名度,增强客户对公司产品和服务的信任感。

同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程,更敏锐的感知市场对于产品的需求,从而灵活调整产品研发与完善策略。

经销模式下,经销商负责搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求,公司与经销商签订销售合同,将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务,经销商与公司进行价款结算。

通过经销渠道,公司可以快速扩大销售网络,覆盖更广泛的国内外市场,达到更多潜在客户。

利用经销商的销售力量和资源,可以降低公司的销售成本和风险,同时提高效率。

（3）采购模式公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购,并且遵循着“以销定采,适度库存”的原则。

公司根据市场需求和销售预测确定采购量,确保采购活动与销售计划相匹配,避免库存积压或供应不足的情况。

同时公司严格控制库存水平,避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。

保持适度库存可以减少库存风险,并优化资金利用率。

在这一采购策略下,公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购,以获取最有利的价格、质量和交货条件,提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。

（四）主要的业绩驱动因素2025年,全球半导体产业逐步回暖,国内集成电路产业迎来国产替代与技术升级的双重机遇,行业需求持续释放。

公司紧紧把握行业发展趋势,依托自身技术积淀与业务布局,实现经营业绩稳步提升,核心驱动因素主要体现在以下几个方面：1、晶圆厂快速扩产,带动产品需求放量2025年,全球半导体市场需求持续复苏,相关下游领域的增长推动晶圆厂加速产能扩张,头部晶圆厂扩产计划明确,产能规模稳步提升。

晶圆厂的产能扩张直接催生了对配套产品及服务的刚性需求,其中,晶圆级电性测试设备、EDA软件及全流程良率提升解决方案作为芯片制造过程中的核心配套,是保障晶圆产能顺利释放、提升生产效率的关键支撑,相关产品需求随晶圆厂扩产同步增长。

2、先进制程研发及良率提升需求,强化业务核心支撑随着半导体工艺向先进制程迭代,以及AI、高性能计算等高端应用对芯片性能、可靠性要求持续提高,芯片架构日趋复杂,工艺工序大幅增加,良率提升成为晶圆厂降低成本、提升竞争力的关键。

公司聚焦芯片良率提升核心需求,持续推出相关创新产品及解决方案,同时推动自研人工智能应用平台商业化落地,有效提升设计与制造的协同效率,解决下游先进制程研发及良率提升的核心痛点,进一步巩固了公司在行业内的市场地位。

3、产品品类开拓带来业绩增量近年来公司围绕半导体全产业链良率提升需求,系统性推进产品品类扩充与业务领域拓展,盈利增长点持续丰富,为经营业绩稳步提升提供了有力支撑。

在EDA领域,公司逐步拓展可测性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）相关业务；在大数据分析软件领域,公司离线数据分析、在线数据分析产品且已初具规模,同时将AI智能及LLM大模型融入该领域,助力产品迭代升级,进一步提升数据分析的精准度与效率；在测试设备领域,公司从传统晶圆级电性测试设备（WAT）逐步拓展至晶圆级可靠性测试（WLR）、晶圆级老化测试设备（WLBI）,完善了测试设备产品矩阵；此外,公司通过并购LUCEDANV,成功切入光电子自动化设计工具领域,进一步拓宽了业务边界。

4、核心竞争优势凸显,筑牢业绩增长根基公司核心竞争优势显著,凭借“EDA软件+测试设备+数据分析”的软硬一体协同模式,形成独特业务闭环,有效提升客户良率提升效率、降低综合成本；同时,公司产品技术达到行业领先水平,持续加大研发投入强化技术积淀,产品具备高性价比；此外,公司拥有高效的服务响应能力,深耕行业多年树立了良好的品牌口碑,客户粘性较高,多重优势叠加,进一步增强了市场竞争力,为业绩增长提供坚实保障。

2025年度,公司积极参与SEMICONChina、ICCAD等国内外半导体相关展会18场,新加入4个行业协会,参与2项国家标准、参编9项行业标准制定,广泛参与市场活动和行业标准制订,以此来提升品牌知名度和行业影响力。

5、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖,为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能,国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标,并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规,逐步优化集成电路产业结构,加大创新技术的开发力度,促进行业不断进步。

在集成电路自主化的背景下,国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇,这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。

国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片,在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况,并且根据制造工艺情况对设计进行优化,以实现更高的成品率和芯片性能,也为公司带来了更多的业务机会。

1、概述报告期内,公司实现营业收入73,497.73万元,同比增长34.40%,实现归属于上市公司股东的净利润8,868.80万元,同比增长10.49%,实现归属于上市公司股东的扣非净利润4,381.15万元,同比下降25.01%。

公司前身广立微有限于2003年8月12日由严晓浪先生、张朝梁先生、钱伟先生、何乐年先生、吴晓波先生、史峥先生、葛海通先生、沈海斌先生等8名自然人共同出资设立,设立时的注册资本为150万元,住所地为杭州市西湖区文三路90号东部软件园内,法定代表人为严晓浪,经营范围:集成电路、电子产品以及计算机软硬件的开发、组织生产、销售及相关技术服务等,经营期限自2003年8月12日至2023年8月11日。

2003年7月30日,广立微有限(筹)股东共同签署公司章程。

2003年8月1日,杭州市工商行政管理局下发《企业名称预先核准通知书》((杭)名称预核字2003第027432号),核准拟设立的公司使用“杭州广立微电子有限公司”的企业名称。

2003年8月7日,浙江天平会计师事务所有限责任公司出具《验资报告》(浙天验(2003)503号)确认,截至2003年8月7日止,广立微有限(筹)已收到全体股东缴纳的注册资本合计150万元,出资方式均为货币。

2020年10月16日,广立微有限召开2020年第五次临时股东会,审议并通过《关于同意公司整体变更为股份有限公司的议案》,同意由有限责任公司整体变更为股份有限公司,以2020年9月30日为整体变更为股份有限公司的审计及评估基准日。

2020年10月26日,天健出具《审计报告》(天健审〔2020〕9964号)确认,截至2020年9月30日,广立微有限的总资产为144,733,078.53元,负债为44,727,538.57元,净资产为100,005,539.96元。

2020年10月27日,坤元出具《资产评估报告》(坤元评报〔2020〕581号)确认,截至2020年9月30日,广立微有限的净资产评估价值为112,319,671.14元。

2020年11月5日,广立微有限召开2020年第六次临时股东会,审议并通过《关于有限公司变更为股份有限公司确认审计评估结果的议案》,同意确认审计、评估结果,广立微有限全体股东签订《发起人协议》。

2020年11月18日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕512号)确认,截至2020年11月16日止,广立微(筹)已收到全体出资者所拥有的截至2020年9月30日止广立微有限经审计的净资产100,005,539.96元,根据《公司法》的有关规定,按照公司折股方案,将上述净资产折合实收股本5,000万元,资本公积50,005,539.96元。

2020年11月20日,公司召开创立大会暨首次股东大会,审议并通过《关于设立杭州广立微电子股份有限公司的议案》《关于确定股份有限公司折股方案的议案》《关于增加注册资本的议案》等议案,同意由广立微有限整体变更设立广立微,以经审计净资产100,005,539.96元中的5,000万元折合股份有限公司实收资本5,000万元,其余净资产50,005,539.96元作为股份有限公司的资本公积。

2020年11月24日,公司就整体变更为股份公司事项完成工商变更登记手续。

2020年12月15日,公司召开2020年第一次临时股东大会,审议并通过《关于增加注册资本的议案》《关于修改公司章程的议案》,同意注册资本增加至5,441.1764万元,股本总额增加至5,441.1764万股,新增注册资本441.1764万元由新股东聚源信诚以6,000万元的价格认购1,764,706股,中网投以2,000万元的价格认购588,235股,冯源绘芯以2,000万元的价格认购588,235股,桥矽实业以2,000万元的价格认购588,235股,智光投资以1,500万元的价格认购441,176股,联创广芯以1,000万元的价格认购294,118股,溥博芯壹以500万元的价格认购147,059股。

2020年12月18日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕626号)确认,截至2020年12月17日止,公司已收到各方缴纳的新增注册资本(实收股本)合计人民币肆佰肆拾壹万壹仟柒佰陆拾肆元整(4,411,764.00),计入资本公积(股本溢价)145,588,236.00元。

各出资者均以货币出资。

2020年12月21日,公司就本次增加注册资本事项完成工商变更登记手续。

2020年12月28日,公司召开2020年第二次临时股东大会,审议并通过《关于增加注册资本的议案》,同意以截至2020年12月23日止的资本公积余额中的95,588,236.00元转增股本,转增后的资本公积余额为100,005,539.96元;注册资本由5,441.1764万元增至15,000万元,股份总数相应由5,441.1764万股增至15,000万股,由原股东按同比例享有转增股本。

2020年12月28日,公司就本次增加注册资本事项完成工商变更登记手续。

2020年12月29日,天健出具《验资报告》(天健验〔2020〕698号)确认,截至2020年12月28日止,广立微已将资本公积95,588,236.00元转增实收股本人民币玖仟伍佰伍拾捌万捌仟贰佰叁拾陆元整(95,588,236.00)。