杭州广立微电子股份有限公司

2021-06-30
新受理

2021-07-26
已问询

2021-12-24
上市委会议通过

2022-01-24
提交注册

2022-06-29
注册生效

发行人全称 杭州广立微电子股份有限公司 受理日期 2021-06-30
公司简称 广立微 融资金额 9.5557亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-07-01
拟上市地点 创业板 证监会行业 软件和信息技术服务业
保荐机构 中国国际金融股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 黄元喜,方燕
律师事务所 国浩律师(杭州)事务所 签字律师 徐旭青,黄忠兰,王锦秀
评估机构 坤元资产评估有限公司 签字评估师 章波,黄梁勇
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 广立微 申报日期 2021-11-12
发行前总股本 20000 万股 拟发行后总股本 25000 万股
拟发行数量 5000 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-12-24
发审委委员 冯果,刘登清,李玲,侯凤坤,俞善敖
申购日期 2022-07-26 上市日期 2022-08-05
主承销商 中国国际金融证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 集成电路成品率技术升级开发项目 21542.86 10.53%
2 集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目 27506.37 13.45%
3 集成电路EDA产业化基地项目 34508.09 16.87%
4 补充流动资金 12000 5.87%
5 部分超募资金永久补充流动资金 50000 24.44%
6 永久补充流动资金 50000 24.44%
7 超募资金回购股份 9000 4.4%
投资金额总计 2,045,573,200.00
实际募集资金总额 2,900,000,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 854,426,800.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 70.54%
企业介绍
注册地 浙江 成立日期 2003-08-12
法定代表人 董事长 郑勇军
公司简介 杭州广立微电子股份有限公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案,在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升,成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
经营范围 技术开发、技术服务、生产、批发、零售:集成电路、电子产品,半导体测试设备,计算机软、硬件;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营);其他无需报经审批的一切合法项目(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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