深圳市乾德电子股份有限公司
- 企业全称: 深圳市乾德电子股份有限公司
- 企业简称: 乾德电子
- 企业英文名: Shenzhen Linkconn Electronics Co., Ltd.
- 实际控制人: 王佳文,王涧鸣,马广敏
- 上市代码: A20339.SZ
- 注册资本: 36000 万元
- 上市日期: 暂未挂牌
- 大股东: 王涧鸣
- 持股比例: 56%
- 董秘: 杜一府
- 董秘电话: 0755-82943323-851
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 康雪艳、杨兰
- 律师事务所: 北京市中伦律师事务所
- 注册地址: 深圳市南山区大冲一路18号大涌商务中心(三期)3栋15楼
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2001-09-07
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91440300732040278T
- 法定代表人: 王涧鸣
- 董事长: 王涧鸣
- 电话: 0755-82943323-851
- 传真: 0755-82966567
- 企业官网: www.linkconn.com
- 企业邮箱: SZLCN@linkconn.com
- 主营业务: 专业从事精密连接器的研发、设计、生产及销售
- 经营范围: 电子产品、电子元器件的开发、销售(不含专营、专控、专卖商品);从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品);投资兴办实业(具体项目另行申报)。^
- 企业简介: 深圳市乾德电子股份有限公司是专业从事精密连接器的研发、设计、生产及销售的高端制造类企业。公司以产品研发设计、精密模具研发制造、高速精密冲压及注塑、自动化生产设备开发为核心,以窄间距BTB连接器母端子折弯、Type-C铁壳深抽引、全自动多金属料带一次性埋入射出成型、第三代3D免焊压接端子、四面裸镍电镀以及铑钌电镀等核心技术为支撑,为下游客户提供精密连接器,产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域,客户群体主要是3C产品厂商,包括苹果、三星、小米、VIVO、OPPO等全球移动通信终端前六大品牌。发行人自成立以来持续研发新技术、新工艺,并不断转化为技术成果,具备强大的研发实力。发行人研发生产的超薄型高精度BTB连接器、超薄型大电流BTB连接器、超薄型精密手机SIM卡连接器、耳机连接器等12项产品获得了高新技术产品认证。截至2019年12月31日,发行人已累计获得专利339项,其中包括发明专利32项(含境外发明专利2项)。此外,截至2019年12月31日,发行人已申请尚未取得授权的专利包含10项实用新型及64项发明专利,合计74项,其中包含1项美国发明专利。经过长期的技术积累和生产实践,公司形成了以手机连接器为主,以微型精密电声产品、汽车连接器为辅的产品体系,公司实施“大客户”战略,聚焦头部客户,客户群体主要是3C产品厂商,包括苹果、三星、小米、VIVO、OPPO等全球移动通信终端前六大品牌,以及传音控股、谷歌、亚马逊等终端品牌商,与伟创力、闻泰、华勤、龙旗、仁宝等ODM和EMS厂商,法雷奥、李尔等汽车电子厂商建立良好的合作关系,并凭借优质的服务和产品质量,获得了客户的广泛认可。经过近二十年的发展,公司业务稳步扩张,现已在广东深圳、江苏启东、河南郑州(在建)有3个专业的生产基地,并在中国香港、美国设立子公司,上海设立分公司。公司立足全国,走向全球,已成为国内外众多知名品牌客户信赖的合作伙伴。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例 |
---|---|---|---|
1 | 王涧鸣 | 201,600,000 | 56.00% |
2 | 马广敏 | 86,400,000 | 24.00% |
3 | 深圳富连康达投资合伙企业(有限合伙) | 36,000,000 | 10.00% |
4 | 马广飞 | 18,000,000 | 5.00% |
5 | 王佳文 | 18,000,000 | 5.00% |
企业发展进程