深圳市乾德电子股份有限公司

2020-07-10
已受理

2020-08-06
已问询

2020-09-17
中止

2020-11-05
已问询

2021-01-28
上市委会议通过

2021-05-07
撤回

发行人全称 深圳市乾德电子股份有限公司 受理日期 2020-07-10
公司简称 乾德电子 融资金额 5.6927亿元
审核状态 撤回 更新日期 2021-05-07
拟上市地点 创业板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 招商证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 康雪艳,杨兰
律师事务所 北京市中伦律师事务所 签字律师 郭晓丹,周江昊,黄超颖
评估机构 国众联资产评估土地房地产估价有限公司,沃克森(北京)国际资产评估有限公司 签字评估师 邢贵祥,王文涛,邓春辉,施苏华
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 乾德电子 申报日期 2020-12-02
发行前总股本 36000 万股 拟发行后总股本 40500 万股
拟发行数量 4500 万股 占发行后总股本 11.11 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-01-28
发审委委员 丁智慧,李黔,宋洪流,姚文平,麻云燕
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 招商证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 (郑州)年产10亿只精密连接器 22489.92 39.51%
2 (启东)年产10亿只精密连接器项目 24249.74 42.6%
3 研发中心建设 10187.1 17.9%
投资金额总计 569,267,600.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -569,267,600.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2001-09-07
法定代表人 董事长 王涧鸣
公司简介 深圳市乾德电子股份有限公司是专业从事精密连接器的研发、设计、生产及销售的高端制造类企业。公司以产品研发设计、精密模具研发制造、高速精密冲压及注塑、自动化生产设备开发为核心,以窄间距BTB连接器母端子折弯、Type-C铁壳深抽引、全自动多金属料带一次性埋入射出成型、第三代3D免焊压接端子、四面裸镍电镀以及铑钌电镀等核心技术为支撑,为下游客户提供精密连接器,产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域,客户群体主要是3C产品厂商,包括苹果、三星、小米、VIVO、OPPO等全球移动通信终端前六大品牌。发行人自成立以来持续研发新技术、新工艺,并不断转化为技术成果,具备强大的研发实力。发行人研发生产的超薄型高精度BTB连接器、超薄型大电流BTB连接器、超薄型精密手机SIM卡连接器、耳机连接器等12项产品获得了高新技术产品认证。截至2019年12月31日,发行人已累计获得专利339项,其中包括发明专利32项(含境外发明专利2项)。此外,截至2019年12月31日,发行人已申请尚未取得授权的专利包含10项实用新型及64项发明专利,合计74项,其中包含1项美国发明专利。经过长期的技术积累和生产实践,公司形成了以手机连接器为主,以微型精密电声产品、汽车连接器为辅的产品体系,公司实施“大客户”战略,聚焦头部客户,客户群体主要是3C产品厂商,包括苹果、三星、小米、VIVO、OPPO等全球移动通信终端前六大品牌,以及传音控股、谷歌、亚马逊等终端品牌商,与伟创力、闻泰、华勤、龙旗、仁宝等ODM和EMS厂商,法雷奥、李尔等汽车电子厂商建立良好的合作关系,并凭借优质的服务和产品质量,获得了客户的广泛认可。经过近二十年的发展,公司业务稳步扩张,现已在广东深圳、江苏启东、河南郑州(在建)有3个专业的生产基地,并在中国香港、美国设立子公司,上海设立分公司。公司立足全国,走向全球,已成为国内外众多知名品牌客户信赖的合作伙伴。
经营范围 电子产品、电子元器件的开发、销售(不含专营、专控、专卖商品);从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品);投资兴办实业(具体项目另行申报)。^
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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