纾困概念上市企业信息
企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
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同兴达 | 002845.SZ | 2017-01-25 | 从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售 |
ST证通 | 002197.SZ | 2007-12-18 | 金融自助服务终端、金融支付终端设备、IDC及云计算等开发、生产和销售 |
英唐智控 | 300131.SZ | 2010-10-19 | 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务 |
长信科技 | 300088.SZ | 2010-05-26 | 汽车电子和消费电子等业务 |
梦网科技 | 002123.SZ | 2007-03-28 | 云通信服务业 |
紫光国微 | 002049.SZ | 2005-06-06 | 以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界 |
欣旺达 | 300207.SZ | 2011-04-21 | 以锂离子电池模组的研发、设计、生产及销售为主营业务。 |
和而泰 | 002402.SZ | 2010-05-11 | 家用电器、电动工具、汽车电子、智能化产品、储能等领域智能控制器的研发、生产、销售及智能化产品厂商服务平台业务;以及微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发、生产、销售和技术服务 |