纾困概念上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
同兴达 002845.SZ 2017-01-25 从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售
ST证通 002197.SZ 2007-12-18 金融自助服务终端、金融支付终端设备、IDC及云计算等开发、生产和销售
英唐智控 300131.SZ 2010-10-19 电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务
长信科技 300088.SZ 2010-05-26 汽车电子和消费电子等业务
梦网科技 002123.SZ 2007-03-28 云通信服务业
紫光国微 002049.SZ 2005-06-06 以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界
欣旺达 300207.SZ 2011-04-21 以锂离子电池模组的研发、设计、生产及销售为主营业务。
和而泰 002402.SZ 2010-05-11 家用电器、电动工具、汽车电子、智能化产品、储能等领域智能控制器的研发、生产、销售及智能化产品厂商服务平台业务;以及微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发、生产、销售和技术服务
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