LED上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
瑞丰光电 300241.SZ 2011-07-12 LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案,是专业的LED封装商和LED光源的系统集成商。
激智科技 300566.SZ 2016-11-15 光学薄膜板块、光伏薄膜板块和汽车薄膜板块
福晶科技 002222.SZ 2008-03-19 晶体元器件、精密光学元件和激光器件等产品的研发、生产和销售
福日电子 600203.SH 1999-05-14 智能手机等智能终端产品业务,同时还从事LED光电业务及贸易类业务。
乾照光电 300102.SZ 2010-08-12 公司从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务
联创光电 600363.SH 2001-03-29 激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品、光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。
茂硕电源 002660.SZ 2012-03-16 消费电子电源和LED电源
太龙股份 300650.SZ 2017-05-03 以半导体分销业务为主,以商业照明业务为辅,同时公司积极向创新科技型企业转型
蔚蓝锂芯 002245.SZ 2008-06-05 锂电池、LED及金属物流
鸣志电器 603728.SH 2017-05-09 控制电机及其驱动系统、LED智能照明控制与驱动产品、设备状态管理产品和系统、电源电控产品的研发、制造与销售;继电器代理贸易
厦门信达 000701.SZ 1997-02-26 汽车经销业务、供应链业务、物联网业务、智慧城市业务和光电业务
珈伟新能 300317.SZ 2012-05-11 聚焦清洁能源应用领域,核心业务为光伏的消费类产品及工业化应用。其中,光伏消费类产品业务主要是光伏照明业务,工业化应用主要是光伏电站发电、光伏电站EPC及运维业务等光伏电站业务
富满微 300671.SZ 2017-07-05 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
安集科技 688019.SH 2019-07-22 关键半导体材料的研发和产业化
聚飞光电 300303.SZ 2012-03-19 LED封装行业