物联网上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
长虹美菱 000521.SZ 1993-10-18 公司从单一的冰箱品类到构建完成冰箱柜、空调、洗衣机、厨卫、小家电和生物医疗低温存储设备等多品类协同发展的新格局
依米康 300249.SZ 2011-08-03 以核心关键温控方案及技术为基础,并外延覆盖各类数字基础设施等场景,包括前期规划咨询、设计、集成,综合数字化软件管理平台,智慧运维、节能改造等服务
吴通控股 300292.SZ 2012-02-29 移动信息服务,电子与通讯智能制造业务
苏州固锝 002079.SZ 2006-11-16 半导体领域:专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域,在二极管制造方面具有世界一流水平;光伏领域:导电银浆
亨通光电 600487.SH 2003-08-22 通信网络业务,能源互联业务
经纬股份 301390.SZ 2023-05-08 电力工程技术服务及地理信息技术服务业务
网达软件 603189.SH 2016-09-14 高新视频技术平台、融合媒体生态系统及AI视频大数据平台
深科技 000021.SZ 1994-02-02 存储半导体、高端制造、计量智能终端
新大陆 000997.SZ 2000-08-07 智能终端集群和行业数字化集群
怡亚通 002183.SZ 2007-11-13 供应链业务:1、分销+营销,2、品牌运营,3、跨境与物流服务;产业链业务:1、半导体存储整合运营,。2、AI算力产业供应链业务,3、新能源整合运营,4、循环经济整合运营
中国移动 600941.SH 2022-01-05 移动语音、短彩信、无线上网、有线宽带等连接服务,数据中心、云计算、内容分发网络、算网融合等算力服务,以及基于人工智能、大数据、物联网、安全等新一代信息技术能力的平台、应用和解决方案。
科创信息 300730.SZ 2017-12-05 数字政府、智慧企业领域的产品开发与服务
长电科技 600584.SH 2003-06-03 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务
神州数码 000034.SZ 1994-05-09 IT分销及增值服务、自有品牌产品、数云服务及软件业务
振华科技 000733.SZ 1997-07-03 新型电子元器件和现代服务业