宝鼎科技

• 股票简称: 宝鼎科技
• 股票代码: 002552
• 申购代码: 002552
• 上市地点: 深圳证券交易所
• 发行价格: 20 元/股
• 上市日期: 2011-02-25
• 发行市盈率: 31.75
• 参考行业市盈率: 41.08
• 总发行数量: 2,500 万股
• 网上发行数量: 2,000 万股
• 网下配售数量: 500 万股
• 总发行市值金额: 500,000,000 元
• 申购日期: 2011-02-16
• 中签公布日: 2011-02-21
• 中签率: 0.30%
• 每中一签可获利: 2885 元
• 主营业务: 覆铜板及电子铜箔

首日表现

• 首日开盘价: 26
• 首日收盘价: 25.55
• 首日开盘溢价: 30.00 %
• 首日收盘涨幅: 27.75 %
• 首日换手率: 80.19 %
• 首日最高涨幅: 42.90 %
• 首日成交均价: 25.7706
• 首日成交均价涨幅: 28.85 %
• 连续一字板数量: 1
• 开板日期: 2011-02-25
• 最新价格: 12.46 元
• 对比涨跌: -7.54 元

募资项目

• 年精加工20,000吨大型铸锻件建设项目： 投资21049.82万元，投资占比45.02%
• 年产2,000套起重机吊钩总成建设项目： 投资12390.21万元，投资占比26.5%
• 使用部分超募资金归还银行贷款和永久补充流动资金： 投资5000万元，投资占比10.69%
• 使用剩余超募资金永久补充流动资金： 投资7717.27万元，投资占比16.5%
• 节余募集资金补充流动资金： 投资602.38万元，投资占比1.29%
• 投资金额总计： 467,596,800.00
• 实际募集资金总额： 500,000,000.00
• 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）： 32,403,200.00
• 投资金额总计与实际募集资金总额比： 93.52%