宝鼎科技股份有限公司

• 企业全称: 宝鼎科技股份有限公司
• 企业简称: 宝鼎科技
• 企业英文名: Baoding Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 山东省招远市人民政府
• 上市代码: 002552.SZ
• 注册资本: 40854.2039 万元
• 上市日期: 2011-02-25
• 大股东: 山东金都国有资本投资集团有限公司
• 持股比例: 28.41%
• 董秘: 赵晓兵
• 董秘电话: 0571-86319217
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 徐忠林、王秀红
• 律师事务所: 国浩律师(杭州)事务所
• 注册地址: 杭州余杭区塘栖镇工业园区内
• 概念板块: 通用设备 浙江板块 深股通 PCB 预盈预增 军民融合 一带一路 黄金概念 国企改革 军工

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 1999-03-25
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91330000143839073P
• 法定代表人: 张旭峰
• 董事长: 张旭峰
• 电话: 0571-86319217
• 传真: 0571-86319217
• 企业官网: www.baoding-tech.com
• 企业邮箱: bdkj@baoding-tech.com
• 办公地址: 浙江省杭州余杭区塘栖镇工业园区内
• 邮编: 311106
• 主营业务: 覆铜板及电子铜箔
• 经营范围: 一般项目:新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;核电设备成套及工程技术研发;钢、铁冶炼;黑色金属铸造;锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;钢压延加工;海洋工程装备制造;海洋工程装备销售;金属表面处理及热处理加工;金属结构制造;模具制造;模具销售;金属加工机械制造;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;电力电子元器件销售;电力电子元器件制造;专用化学产品销售(不含危险化学品);机械零件、零部件销售;仪器仪表销售;环境保护专用设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);普通机械设备安装服务;非居住房地产租赁;机械设备租赁;进出口代理;玻璃纤维及制品销售;有色金属合金销售;金属材料销售;选矿;贵金属冶炼;金属矿石销售;技术进出口;土石方工程施工(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:非煤矿山矿产资源开采;矿产资源勘查;道路货物运输(不含危险货物);黄金及其制品进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
• 企业简介: 宝鼎科技股份有限公司(简称“宝鼎科技”)为一家主要从事有色金属采选和电子铜箔、覆铜板研发生产销售的国有控股企业。公司于2011年在深交所上市(股票代码:002552)。近年来,公司通过资产重组和资产置换,收购了山东金宝电子有限公司(简称“金宝电子”)、招远市河西金矿有限公司(简称“河西金矿”),并将原大型铸锻件业务置出。公司控股子公司金宝电子专注于电子铜箔、覆铜板产品研发生产和销售,是国家重点高新技术企业、国家863项目承担和成果产业化基地,电子材料产业新旧动能转换龙头示范单位。公司全资子公司河西金矿经过50多年的发展,是一家以黄金采、选为主的规模性非煤矿山企业,先后获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业先进单位”等荣誉称号。
• 发展进程: 宝鼎重工股份有限公司是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立的股份有限公司,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、杭州圆鼎控股有限公司、杭州圆鼎投资管理有限公司作为发起人。公司于2009年9月30日取得杭州市工商行政管理局330184000061391号企业法人营业执照。宝鼎重工股份有限公司于2011年2月25日在深圳证券交易所上市交易。 公司名称由“宝鼎重工股份有限公司公司”变更为“宝鼎科技股份有限公司”,英文名称由“BaodingHeavyIndustryCo.,Ltd.”变更为“BaodingTechnologyCo.,Ltd.”。公司证券简称自2016年2月23日起开始变更,由“宝鼎重工”变更为“宝鼎科技”,公司英文简称由“BDHI”变更为“BaodingTechnology”,公司证券代码不变,仍为002552。
• 商业规划: 报告期内,公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。报告期内,公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务,宝鼎重工有限公司及杭州宝鼎废金属回收有限公司自2024年2月1日不再纳入公司合并报表范围。（一）公司主要业务、主要产品及其用途1、公司的主营业务公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料,被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业,金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力,并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体,已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系,产品在行业内树立了良好的口碑效应。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年,目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位,主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》,参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”,承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年12月,金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目（项目编号2021YFB3400800）。经过多年的技术积累,金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构,具备较强的核心竞争力。河西金矿始建于1970年,是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业,主要从事黄金矿的采选及销售业务,主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久,曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权,矿山名称为招远市河西金矿河西矿区,矿区面积约1.908平方公里,采矿证证载生产能力30万吨/年。2、公司的主要产品公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料,覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料,浸以树脂胶液,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制造印制电路板（PCB）的基础材料,主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。公司从事金矿的采选及销售,产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品,标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。（1）电子铜箔金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等,产品规格涵盖9μm至140μm。公司主要电子铜箔产品分类如下：（2）覆铜板根据机械刚性,覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中,玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中,铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司覆铜板产品主要分类如下：（3）金精矿和成品金河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品,标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。3、主要产品的工艺流程图（1）电子铜箔公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成,其详细工艺流程图如下所示：原料铜原材料检验硫酸溶铜罐溶液储罐过滤热交换溶铜造液工序去离子水压缩空气生箔包装分切、检验收卷表面处理收卷分切包装工序表面处理工序原箔制造工序（2）覆铜板以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。其详细工艺流程图如下所示：（3）金精矿和成品金公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。1）采矿工艺河西金矿为生产多年的矿山企业,生产中不断对采矿方法进行实验、完善,对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法,其余矿体采用上向进路尾矿胶结充填采矿法,主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。2）选矿工艺河西金矿选厂选矿处理能力920吨/日,即30万吨/年。矿石加工技术性能良好,属易选矿石,采用一般浮选法处理矿石。选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮选、精矿脱水、尾矿处置。选矿浮选工艺流程图如下：浮选剂金矿石破碎筛分磨研分级浮选精矿脱水金精矿尾矿库破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程,最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程,浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。（二）公司主营业务经营模式1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式20货发装包验检品成切裁板解测检观外验检片化固半切裁配叠合组合压箔铜剂助它其胶上式立验检液胶胶调料填验检料材原布纤玻脂树（1）采购模式金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等,主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式,即金宝电子储运部根据生产计划,核算各类原材料需求量,并结合原材料库存情况,制定原材料需求计划。（2）研发模式公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念,形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向,与客户进行高效、充分的交流,以金宝电子现有核心技术为支撑,以客户需求和市场趋势为导向,制定合理、可行的研发计划,确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。（3）生产模式金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式,针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品,公司主要基于自身产能限制安排生产。（4）销售模式公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价,根据不同产品类型确定加工费用、预期利润,进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润,综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。（5）结算模式在原材料采购方面,由于在公司主要原材料电解铜市场中,上游供应商普遍较为强势,金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。此外,金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。在铜箔及覆铜板销售方面,公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户,一般以月度为节点与下游客户进行对账,并给予客户30-90天的账期。针对一般客户,公司通常采取先款后货的结算模式。2、金矿采选业务经营模式（1）采购模式河西金矿主要产品的原料为金矿原石,来源为自有矿山开采。公司金矿采选过程中对外采购主要包括采场采剥生产服务、井巷工程建设服务,以及尾矿充填材料、选矿耗材、采矿耗材等生产物资。河西金矿根据《招投标管理制度》等规定,按照生产经营需要,采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进行采购。（2）生产模式河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划,并分解下达至各生产部门和支持部门。河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段,采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业,选矿阶段由河西金矿独立完成,将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。（3）销售模式河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业,加工后的产品为成品金,河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同,约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同,约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等,当上金所黄金市场价格达到预期后,河西金矿将通过现场定价或电话定价方式进行点价销售,销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。(4)保有储量及保有资源量根据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》,截至2024年12月31日,河西矿区采矿权范围内：1）保有储量保有金储量合计矿石量1601661t,金金属量4536kg,其中：证实储量金矿石量31345t,金金属量73kg；可信储量金矿石量1570316t,金金属量4463kg。2）保有资源量保有金资源量合计矿石量3864978t,金金属量10964kg,品位2.84g/t。其中：探明资源量金矿石量34071t,金金属量79kg,品位2.31g/t；控制资源量矿石量1706865t,金金属量4851kg,品位2.84g/t；推断资源量金矿石量2124042t,金金属量6034kg,品位2.84g/t。1、概述2024年,公司实现营业收入2,894,091,551.40元,比上年同期减少4.85%,其中,电子铜箔及覆铜板业务由于受服务器及数据中心、汽车电子等新兴应用的提振,实现营业收入2,528,819,527.24元,比上年同期增长7.27%；成品金受益于国际黄金价格持续上涨,实现营业收入334,370,108.97元,比上年同期增长27.43%。公司原大型铸锻件业务及资产剥离,自2024年2月起不再纳入合并报表范围,导致公司营业收入同比下降。报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润247,630,026.15元,比上年同期增长33.70%,主要原因：1）电子铜箔及覆铜板业务实现净利润78,241,085.70元,同比增长69.53%（合并口径归母净利润26,383,883.31元,同比增长1,769.83%）；黄金采选业务实现净利润69,935,029.61元,同比增长144.68%；2）本期收到业绩补偿269,704,050.50元；3）本期计提商誉减值准备80,868,716.79元。报告期内,销售费用25,665,718.00元,同比减少10.41%；管理费用131,078,605.65元,同比减少33.49%；财务费用47,905,247.20元,同比增长7.14%；研发费用89,910,035.63元,同比减少24.05%。经营活动产生的现金流量净额-78,208,788.68元,同比下降42.49%。报告期末,公司总资产4,817,341,260.34元,比上年同期下降9.04%,主要原因系剥离宝鼎重工有限公司和杭州宝鼎废金属回收有限公司所致；归属于母公司的所有者权益为1,448,376,407.80元,比上年同期下降4.99%,主要原因系金宝电子本年度未实现业绩承诺应回购注销补偿股份导致的资本公积减少。