主营业务:平板显示专用设备、半导体专用设备行业智能制造装备,集自主研发、生产和销售于一体,聚焦客户的业务需求,为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案
经营范围:一般经营项目:邦定机、贴片机、电子周边设备的销售;液晶设备、检测设备、自动化设备的研发与销售;兴办实业(具体项目另行申报);信息技术开发;软件的研发与销售;智能产品的研发与销售;设备租赁(不含融资租赁活动);国内贸易、货物及技术进出口。储能技术服务;先进电力电子装置销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:邦定机、贴片机、电子周边设备的生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
深圳市易天自动化设备股份有限公司(股票简称:易天股份,股票代码300812.SZ)成立于2007年,是一家从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备的,集研发、生产和销售于一体,聚焦客户的业务需求,为客户智能制造提供有竞争力的整体设备解决方案的企业。
公司目前主要产品为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。
经过十多年的研发、沉淀、积累,依托公司在技术优势、客户资源、经营模式、市场服务等方面积累的优势,公司不断拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额,形成了易天特色的核心竞争力体系。
(一)公司从事的主要业务、主要产品及用途1、主要业务公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业,秉持“成为全球最好的专用设备提供商”的发展愿景,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于为客户提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。
公司主要产品类别涵盖LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。
基于在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀与积累,公司持续深化智能制造装备领域战略布局,构建了平板显示和半导体两大行业业务主线。
通过不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务,积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。
公司主要设备类别及应用2、主要产品及用途(二)公司主要产品的市场地位公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案,提供国产化设备,实现进口替代,助力客户降本增效。
自公司设立以来,始终专注于智能制造装备领域,持续推出技术先进、性能优异的系列产品。
依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持,公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可,并成为其重要的专用生产设备供应商,市场知名度和美誉度较高。
1、平板显示专用设备行业在LCD显示设备领域,公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力,已与国内众多的面板厂商建立了深度合作,部分设备类产品实现进口替代。
公司在LCD显示领域实现后道模组段全覆盖,已具备130寸以下整线组装能力,主要的生产工艺流程包括清洗设备、偏光片贴附设备、全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、贴膜/覆膜设备、背光组装设备、绑定设备等,已经与包括京东方、深天马、华星光电、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板厂商和材料厂商建立长期良好的合作关系。
公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出,在整线工艺设备保证节拍的前提下,植入全段工艺闭环检测,有效控制产品品质。
随着国内显示面板厂商的产能向海外拓展,公司依托客户信任随客户出海,与华星光电(印度/越南)、璨宇光电(越南)、蓝思科技(越南/泰国)、无锡夏普(越南)等海外区域工厂建立了良好的合作。
同时,受益于中国新能源汽车快速发展,公司在车载显示方面的相关设备,如点胶穿孔背光组装设备、异形双联屏真空全贴合设备等出货加速,并获得了京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。
在柔性OLED显示设备领域,主要设备类型包括柔性偏贴设备、真空贴合设备、印刷OLED基板真空全贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备、出货膜和制程膜设备等。
公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备,取得了包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户的认可;研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备,如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。
报告期内,公司已获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单;柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证,已实现量产。
依托于在面板贴附领域的领先技术,公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED(硅基OLED)晶圆显示偏光片贴附设备、MicroLED拼接设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等,基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备,相关产品现已取得视涯科技等客户的认可。
同时,公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备,获得三利谱、歌尔股份、宁波诚美、芜湖微显、梦显科技等客户的认可,并已展开合作。
报告期内,公司在VR/AR/MR显示领域的相关贴附设备市场份额持续提升,与视涯科技共同推进了如OTP自动化设备、检测贴合设备等项目,并成功获得了京东方、眉山微显等客户订单。
同时,公司持续加大研发投入,在配套自动化检测设备技术工艺上取得显著突破。
2、半导体专用设备行业公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发,是一家集设计、生产、销售和服务为一体的半导体微组装设备专业制造商,其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线,可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装,可实现部分国产设备替代进口设备。
公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商,具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备研发和制造能力。
在Mini/MicroLED设备领域,微组半导体自主研发生产的AM-10HB贴片机是MicroLED微显示屏生产的主要封装设备之一,且已和上海显耀建立合作关系。
微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备;MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。
易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造,已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。
在传统封装设备领域,公司基于近二十年来贴附类研发生产技术的沉淀积累,开发生产的半导体相关的覆膜设备,得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。
在医疗器械设备方面,微组半导体开发的X射线探测器模块微组装生产线,在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用,获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。
在IGBT设备方面,微组半导体专注于微组装工艺及装备的研发,重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备,已开始进入IGBT专用贴片机领域;微组半导体推出的专用贴片机,取得了峻凌电子订单。
在先进封装设备领域,在Chiplet专用设备方面,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,已取得了日月新半导体、高通(全讯射频)、长电科技等客户订单;部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域,相关微组装设备已进入中国航天科技集团相关单位、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。
报告期内,微组半导体推出了3μm高精度贴片类设备,并向1.5μm高精度贴片类设备的研发推进。
(三)公司新增重要非主营业务情况报告期内,公司通过引入战略投资者,布局设立了储备一体化产品事业部,着力开展新能源和新型储能相关产品和解决方案的创新研发,积极探索行业的发展新机遇。
该新增业务模块主要聚焦数据中心供配电设备和新型储能设备的研发、生产、销售和服务,具体的产品包括储备一体化电源(含储能PCS、STS、智慧锂电池系统(IBMS))、UPS电源、智慧能源管理系统(EMS),以及基于相关核心组件的系统集成创新开发,致力于为AIDC(智算中心)、工商储、微电网等应用场景提供先进的智慧能源综合解决方案。
该业务模块未来发展亦会受到市场需求、技术创新等多重因素影响,存在一定的不确定性。
(四)报告期内公司经营模式1、研发模式基于自主研发的核心技术,公司构建了模块化的经营模式,并逐步构建多层级模块库系统。
将整机逐级分解成多个标准模块,对标准模块进行管理,以实现标准模块的批量制造和质量管控,提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。
公司基于模块化经营,通过提前备料、批量装配降低生产成本,同时缩短了产品交付周期;基于模块化经营,通过销售配置器进行销售,使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷,报价沟通流程更为高效。
基于模块化的经营模式,公司建立了模块化的研发模式。
将产品逐级分解成多个标准模块,建立模块库,研发人员不断地开发新模块来丰富模块库,同时不断完善每一个模块,以达到每一个模块性价比最高。
将模块库中的模块进行组合,即可形成整机或生产线。
根据模块开发的难度和创新度,公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。
前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发;二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块;定制开发主要满足具体客户差异化需求,在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。
通过模块化的研发,有利于提高公司研发效率,提高产品的质量和稳定性,提升公司整线技术研发能力。
2、采购模式公司供应链体系在集团化管理转型的基础上,进一步优化了采购策略,通过数字化与智能化手段提升了采购效率与成本控制能力。
针对通用性较强的物料,公司优化批量采购模式,与核心供应商签订了长期框架协议,不仅锁定了更具竞争力的价格,还确保了供应的稳定性。
依托于数字化信息系统,对采购需求进行更精细化的分类与分析,建立了动态更新的选型、货期及成本数据库,减少信息不对称带来的资源浪费。
此外,公司引入了新的管理工具,结合历史采购数据与市场趋势,优化了采购计划,进一步降低了库存成本。
同时,对于定制化需求较高的物料,公司继续采用“以销定采”的专项采购模式,并通过供应链协同平台与供应商实时共享订单信息,缩短了采购周期,提高了物料周转效率。
为避免呆滞风险,公司加强了采购与设计、生产等部门联动协同,在研发阶段即介入物料选型,确保采购的精准性。
供应商管理方面,公司建立了完善的供应商遴选制度,通过数字化系统实现供应商准入、评估、绩效评价及退出的全生命周期的系统化管控。
对合格供应商名单进行动态化管理,确保供应商队伍的质量与活力。
供应商遴选制度的建立及有效执行,保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。
经过多年的合作,公司与主要优质供应商保持了长期稳定的业务关系,双方协同效率较高,有利于保障原材料价格和质量的稳定。
3、生产模式与模块化经营模式相对应,公司根据客户不同的设计方案、性能、选型等进行模块化定制生产。
公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。
通用模块批量生产,有利于提高生产效率、降低生产成本、保障产品一致性和稳定性。
专用模块小批量生产,主要为满足不同客户在生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标等方面的个性化需求,同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。
差异化模块定制生产是以市场需求为导向,以客户订单为基础,既满足客户多样化需求,及时按需生产,又避免了生产过剩造成的浪费。
生产形式上,基于研发部门提供的产品设计书开展装配和调试工作,采用项目制管理模式,结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合,为客户提供局部或整体解决方案。
采用数字化管理,降低沟通成本,建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制,实现项目进度实时跟踪并责任到人,生产项目管理精准到日,有效提升生产协调性和生产效率。
各订单项目采用集中生产的模式,厂房配置兼顾大尺寸设备和中小尺寸设备,充分发挥硬件资源优势,保障项目交付计划的达成。
生产过程中质量支持部、生产管理部与研发调试部等部门相互配合,完成产品从装配、调试、质量控制到出货的全流程管控。
产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。
经过多年发展,公司积累了丰富的产品质量控制经验,建立了完善的质量控制管理体系,通过了ISO9001质量管理体系认证,并获得京东方、华星光电、深天马等核心面板客户的优质供应商评价。
4、销售模式公司产品存在较为明显的非标定制化特征,与此相适应,公司销售模式以直销为主。
此外,公司亦存在少量通过经销商实现的销售,由经销商提供客户需求信息,联合获取客户订单。
凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能及快速响应的售后服务,公司在行业内树立了较高的品牌知名度和美誉度,产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。
对于已形成稳定合作关系的客户,由公司销售人员负责日常关系维护,及时沟通和了解客户设备需求,根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等进行深度交流探讨,争取客户订单并扩大市场占有率。
此外,公司积极参与国内外各类非标自动化设备行业技术研讨会、高端学术论坛及行业展会等活动,分享在非标自动化设备研发、设计、生产等方面的经验,交流新技术与创新思路,精准洞察行业最新动态与发展趋势,为技术创新注入灵感,进一步巩固公司在行业内的良好品牌形象。
(五)报告期内公司主要业绩驱动因素报告期内,公司实现营业总收入62,873.75万元,同比上升60.12%;实现归属于上市公司股东的净利润1,868.13万元,同比上升117.08%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,478.13万元,同比上升113.29%。
营业收入的增长主要系达到客户验收标准的订单在本报告期内确认收入上升所致。
归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润的上升,主要是由于本报告期营业收入上升,同时本报告期计提的减值损失与上年同期相比大幅下降。
上年同期存在计提了大额信用减值损失和资产减值损失的情形。
1、概述(一)公司战略与经营方向围绕公司2025年度战略经营目标,公司以“技术引领、客户为先、效率优先”的核心战略,系统整合内外部资源,通过实施产品全生命周期差异化管理及动态资源优化配置机制,深度聚焦专用非标自动化设备领域的价值创造能力。
基于对行业技术演进趋势与终端应用场景的深度洞察,公司构建了“需求分析-痛点诊断-方案定制”的闭环服务体系,依托模块化设计平台与快速响应机制,为不同层级客户提供从工艺优化到整线集成的个性化解决方案,有效巩固了现有客户的合作黏性,并加速新客户、新市场的战略渗透。
同时,精准调研潜在客户,制定针对性的营销策略,拓展销售渠道,提供高效服务,提升客户满意度。
公司持续加大研发投入,不断增强新质生产力,巩固公司在平板显示专用设备领域优势,持续向新型显示、泛半导体显示、半导体领域延伸。
并在报告期内布局设立了储备一体化产品事业部,着力开展新能源和新型储能相关产品和解决方案的创新研发。
(二)主要经营情况回顾报告期内,公司实现营业总收入62,873.75万元,同比上升60.12%;实现归属于上市公司股东的净利润1,868.13万元,同比上升117.08%;扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,478.13万元,同比上升113.29%。
1、集中技术资源优势,加深客户战略合作公司通过系统性资源整合与战略聚焦,深化与核心客户的价值共创合作机制,同步构建分层分类的客户开发体系以强化市场渗透能力。
在客户服务方面,打造“技术咨询-方案设计-装备交付-运维支持”的全生命周期服务体系,精准破解客户在柔性化生产、工艺良率提升及智能化改造等方面的技术瓶颈,形成差异化竞争优势。
基于技术领先性、全流程质量管控体系及品牌价值沉淀,公司实施“国内深耕+海外突破”的双轮驱动战略:国内市场通过区域化销售网络与行业标杆客户建立战略联盟,海外市场依托本地化服务团队与渠道合作伙伴构建全球化供应链体系。
通过国际化与差异化市场拓展并进,核心客户订单额、海外市场出货量均实现增长。
在LCD显示设备领域,中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。
公司推出88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线,已具备130寸以下整线组装能力,持续推进整线技术升级,并向更大尺寸整线制造能力突破。
报告期内,公司首条110寸RTP卷材偏贴整线方案完成关键阶段交付并获客户认可;大尺寸RTP及配套半自动返修设备取得了包括三利谱、华星光电等客户订单。
公司大尺寸LCD模组设备出货量持续保持业界领先,随着国内面板厂商在海外拓展建厂,公司获得了华星光电、蓝思科技、无锡夏普、璨宇光电等客户的海外订单。
在柔性OLED显示设备领域,公司推出了超高精度的偏光片贴附设备、OCA贴合设备、印刷OLED基板真空全贴合设备、取后覆膜设备、支撑膜等柔性OLED面板制作工艺所需膜材贴附设备,获得京东方、华星光电、深天马等客户订单。
报告期内,公司获得京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单,柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证,已实现量产。
在VR/AR/MR显示领域,公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴、自动化检测配套等设备,已获得京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技、青岛虚拟显示等客户订单,进一步提升了市场份额。
在Mini/MicroLED设备领域,新型模压覆膜设备完成交付。
微组半导体深化与客户京东方、华星光电、惠科股份、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、洲明科技、沃顿科技等众多新型显示行业客户的合作,持续获得客户订单。
易天半导体加大MiniLED巨量转移设备的优化与推广,积极展开与行业龙头客户的合作,通过深入的技术交流,获得客户对技术路线的认可并打样验证。
在传统封装设备领域,公司积极开展新产品、新技术的研发。
将公司的贴附技术拓展至半导体设备领域,推出Strip附膜机等半导体附膜设备,获得了通富微电等客户认可。
微组半导体坚持科技创新,以客户需求为导向,加强资源协同与市场开拓,推出的探测器模块微组装生产线(医疗器械设备),持续获得了医疗行业客户航卫通用、同方威视、联影医疗、奕瑞影像、东软医疗等客户订单。
在先进封装设备领域,在Chiplet专用设备方面,开发的AMH系列微组装设备,已获得华工正源、索尔思、芯视界、长电科技等客户订单;开发的真空贴膜机已与高通、日月新半导体等客户达成合作。
2、注重研发技术创新,不断增强新质生产力公司自成立以来,高度重视研发投入与技术创新,通过技术创新与产业链的纵深融合,不断提升公司新质生产力水平。
报告期内,公司研发投入5,819.08万元,占营业收入的9.26%。
在LCD显示设备领域,公司持续完善并不断丰富产品线,公司已具备130寸以下整线组装能力,中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。
在车载显示设备领域,公司持续优化核心技术:在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程中,优化纯水毛刷清洗技术;在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程,成功升级平台式毛刷清洗技术、非常规屏宽比的真空贴合技术及车载用绑定设备技术。
未来,公司将在车载特性的新型特殊曲面贴合产品方面深化研究,不断推出新产品。
在柔性OLED显示设备领域,公司持续拓展和升级柔性OLED贴附技术,已熟练掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附和3D真空贴合技术等关键技术。
随着终端市场的新工艺需求,公司将继续向车载、笔记本电脑等更广阔的市场拓展新产品。
在VR/AR/MR显示设备领域,受益于增量市场需求推动,公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术持续创新,研发出数款微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程相关设备(覆膜、清洗、偏贴等),通过客户工艺验证并取得订单。
在Mini/MicroLED设备领域,微组半导体加大MiniLED制程工序研发投入,在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案,覆盖了玻璃基、PCB等多种基板材质,研发推出了MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备,填补了民用消费级产品市场的空白,可用于直显、背光模组生产制造。
易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造,报告期内通过不断的研发投入,设备性能显著提升,芯片转移效率可达300K(UPH)以上,兼容0204芯片,支持75寸及以下基板,可应对直显和背光产品,已与显示行业头部客户共同进行了玻璃基和PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。
在传统封装设备领域,在IGBT设备方面,微组半导体研发先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备,进入IGBT专用贴片机领域,自主研发的核心功能模块已经实现批量生产,已获得台表科技、芯华睿客户订单。
在先进封装设备领域,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升Chiplet专用设备产品性能,设备工艺涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
3、坚持规范运作,提升公司治理水平公司严格遵守法律法规及监管要求,持续健全内部控制体系,完善内控管理流程,强化“三会一层”运作规范,切实履行信息披露义务,保障投资者知情权与参与权,不断提升公司信息透明度和治理效能。
在投资者关系管理方面,公司积极开展多渠道沟通,通过业绩说明会、投资者调研、热线交流等形式,主动传递公司价值,维护公司与资本市场的良好互动关系,树立稳健透明的市场形象。
4、推动企业数字化转型,提升管理运营效率公司坚定贯彻数字化战略部署,将数字化转型作为驱动业务升级与管理变革的核心引擎。
报告期内,公司持续深化“数字化战略”,构建“五位一体”智能管理矩阵,推动ERP、SRM、PLM、HR、OA等核心系统深度集成,逐步形成可视化、可闭环的持续优化管理体系,实现研发、采购、生产、仓储、销售、售后等环节的数据贯通与实时协同,提升流程可控性与数据可追溯性,助力科学决策与全周期风险预警。
在核心业务系统层面,公司着力推进关键流程线上化与标准化,通过ERP系统优化、OA流程对接及SRM平台深化应用,逐步打破信息壁垒,初步实现业财一体化与产销协同,运营流程更加高效顺畅。
数字化办公与协同能力同步提升,全面推广的协同平台有效整合各类办公应用,增强远程协作与知识共享效率;网络安全体系在常态化防护与培训中持续巩固,为业务与数据安全提供有力保障。
未来,公司将继续以数字化转型为抓手,推动核心系统深度融合,强化数据治理与智能化应用,为高质量发展注入新动能。
发行人前身为成立于2007年2月14日的深圳市易天自动化设备有限公司。
2007年2月8日,柴明华、胡靖林、高军鹏共同签署《深圳市易天自动化设备有限公司章程》,约定出资100万元设立易天有限,其中柴明华出资45万元,持股45%,胡靖林出资30万元,持股30%,高军鹏出资25万元,持股25%。
深圳正宏会计师事务所于2007年2月12日出具“深正验字(2007)第030号”《验资报告》,确认截至2007年2月12日,易天有限注册资本已全部缴足,出资方式为货币。
2007年2月14日,易天有限办理完成工商登记手续,领取了注册号为4403061257255的企业法人营业执照。
2016年9月8日,易天有限全体股东签署《发起人协议》,各发起人一致同意易天有限以截至2016年4月30日经瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)审计的净资产人民币51,808,725.08元,按1.151305001778:1的比例折合为股本4,500.00万股,差额6,808,725.08元全部计入股份公司资本公积,整体变更设立易天股份。
2016年9月20日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“瑞华验字【2016】48100009号”《验资报告》,对股份公司设立的出资情况予以验证。
2016年9月28日,易天股份就本次整体变更事项在深圳市市场监督管理局办理了工商变更登记。
| 变动人 | 变动日期 | 变动股数 | 成交均价 | 变动后持股数 | 董监高职务 |
|---|---|---|---|---|---|
| 万晓峰 | 2025-07-07 | -67100 | 22.75 元 | 282800 | 董事、高管 |
| 万晓峰 | 2025-07-06 | -26900 | 22.68 元 | 349900 | 董事、高管 |
| 陈会东 | 2024-09-29 | -17500 | 21.3 元 | 52500 | 高管 |
| 胡靖林 | 2024-08-29 | -115000 | 17.4 元 | 11966000 | 董事 |
| 柴明华 | 2024-08-29 | -225500 | 17.12 元 | 23520500 | 董事 |
| 高军鹏 | 2024-08-27 | -156000 | 16.69 元 | 19744300 | 董事、高管 |
| 高军鹏 | 2024-08-08 | -242000 | 16.54 元 | 19900300 | 董事、高管 |
| 胡靖林 | 2024-08-08 | -147900 | 18.26 元 | 12081000 | 董事 |
| 柴明华 | 2024-08-08 | -121900 | 18.42 元 | 23746000 | 董事 |
| 胡靖林 | 2024-08-07 | -137100 | 18.01 元 | 12228900 | 董事 |
| 柴明华 | 2024-08-07 | -262100 | 18.01 元 | 23867900 | 董事 |
| 柴明华 | 2024-08-06 | -170000 | 18.58 元 | 24130000 | 董事 |
| 刘权 | 2024-07-17 | -7700 | 19.88 元 | 53000 | 高管 |
| 刘权 | 2024-07-16 | -9300 | 19.55 元 | 60700 | 高管 |
| 康宏刚 | 2024-01-10 | -422600 | 30.35 元 | 3414900 | 董事、高管 |
| 万晓峰 | 2024-01-10 | -125600 | 29.43 元 | 376800 | 董事、高管 |