深圳市易天自动化设备股份有限公司

• 企业全称: 深圳市易天自动化设备股份有限公司
• 企业简称: 易天股份
• 企业英文名: Shenzhen Etmade Automatic Equipment Co., Ltd.
• 实际控制人: 高军鹏,柴明华,胡靖林
• 上市代码: 300812.SZ
• 注册资本: 14016.7029 万元
• 上市日期: 2020-01-09
• 大股东: 柴明华
• 持股比例: 16.78%
• 董秘: 王亚丽
• 董秘电话: 0755-27850601
• 所属行业: 专用设备制造业
• 会计师事务所: 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 王建新、邓畅
• 律师事务所: 广东信达律师事务所
• 注册地址: 深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401
• 概念板块: 消费电子 广东板块 专精特新 创业板综 机构重仓 QFII重仓 预亏预减 柔性屏(折叠屏) 第三代半导体 半导体概念 MiniLED OLED 虚拟现实 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2007-02-14
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91440300799247812K
• 法定代表人: 高军鹏
• 董事长: 高军鹏
• 电话: 0755-27850601
• 传真: 0755-29706670
• 企业官网: www.etmade.com
• 企业邮箱: IR@etmade.com.cn
• 办公地址: 深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401
• 邮编: 518104
• 主营业务: 平板显示模组设备的研发、生产和销售
• 经营范围: 邦定机、贴片机、电子周边设备的销售;液晶设备、检测设备、自动化设备的研发与销售;兴办实业(具体项目另行申报);信息技术开发;软件的研发与销售;智能产品的研发与销售;设备租赁(不含融资租赁活动);国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:邦定机、贴片机、电子周边设备的生产。
• 企业简介: 深圳市易天自动化设备股份有限公司成立于2007年,是一家国内优秀的电子专用设备供应商,基于精准对位、精准贴附技术,致力于为客户提供专业化、高性能的国产化电子专用设备。公司目前主要产品为平板显示器件生产设备,可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产,并已向半导体微组装设备等领域拓展。经过十多年的研发、沉淀、积累,公司在先发优势、技术优势、经营模式、客户资源、市场服务等方面,形成了易天特色的核心竞争力体系。
• 发展进程: 发行人前身为成立于2007年2月14日的深圳市易天自动化设备有限公司。2007年2月8日,柴明华、胡靖林、高军鹏共同签署《深圳市易天自动化设备有限公司章程》,约定出资100万元设立易天有限,其中柴明华出资45万元,持股45%,胡靖林出资30万元,持股30%,高军鹏出资25万元,持股25%。深圳正宏会计师事务所于2007年2月12日出具“深正验字(2007)第030号”《验资报告》,确认截至2007年2月12日,易天有限注册资本已全部缴足,出资方式为货币。2007年2月14日,易天有限办理完成工商登记手续,领取了注册号为4403061257255的企业法人营业执照。 2016年9月8日,易天有限全体股东签署《发起人协议》,各发起人一致同意易天有限以截至2016年4月30日经瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)审计的净资产人民币51,808,725.08元,按1.151305001778:1的比例折合为股本4,500.00万股,差额6,808,725.08元全部计入股份公司资本公积,整体变更设立易天股份。2016年9月20日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具“瑞华验字【2016】48100009号”《验资报告》,对股份公司设立的出资情况予以验证。2016年9月28日,易天股份就本次整体变更事项在深圳市市场监督管理局办理了工商变更登记。
• 商业规划: 1、主要业务公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备自主研发、生产与销售的高新技术企业,致力于“成为全球最好的专用设备提供商”,拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局,以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础,构建了平板显示和半导体两大行业业务主线,不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务,积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。面对复杂多变的行业及市场环境,公司紧密围绕2024年度经营目标,积极调配内外资源,坚持“客户为先”,实行产品差异化管理,以“为客户价值创造”为核心,在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。持续加大研发投入,巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位,积极向新型显示、半导体领域拓展。报告期内,中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升,推出了88和100寸清洗偏贴脱泡整线。公司已具备130寸以下整线组装能力,并向更大尺寸整线制造能力迈进,待终端市场产品激活,将基于现有储备技术进行新品制造。微组半导体研发推出的Mini LED灯带返修设备填补了民用消费级产品市场的空白,Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。同时,微组半导体在医疗器械设备领域自主研发推出了探测器模块微组装生产线,在IGBT设备领域推出了专用贴片机;在Chiplet专用设备领域以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造,报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证;并已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证,该设备操作性能稳定、加工精度高,在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐,可实现国产代替进口。报告期内,公司主要经营情况如下:1、集中技术资源优势,加深客户战略合作公司优化资源配置,加深与战略客户的深入合作,加大新客户拓展力度;构建售前、售中、售后全方位服务体系,集技术服务优势满足客户多样化需求、解决客户生产过程中的问题。公司各细分领域市场拓展情况如下:在LCD显示设备领域,中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显,报告期内,成功推进了88寸及100寸大型面板装备制造项目,确保项目按计划节点有序进行,完成了关键阶段的交付,获得了客户认可。在柔性OLED显示设备领域,报告期内,公司研发并推出了柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备,如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备,已取得华星光电等客户订单。在VR/AR/MR显示领域,报告期内,继续推进与合肥视涯等客户的合作进程;推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴等设备获得了熙泰科技、梦显等客户订单。在Mini/MicroLED设备领域,微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、创维、兆驰晶显、鸿利光电、聚飞光电、雷曼光电、辰显光电等客户的合作,持续开拓新型显示行业自动化设备市场并获得客户订单。易天半导体在Mini LED巨量转移设备方面,持续加大研发投入与产品推广力度,积极开拓行业龙头客户。在晶圆减薄设备领域,公司积极开展新产品、新技术的研发。研发推出半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等,将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展,获得了通富微电、江苏芯德等客户认可。微组半导体坚持科技创新,以客户需求为导向,加强资源配置与协同,加深与现有客户的战略合作,并大力推进产品和市场的开拓工作。报告期内,在医疗器械设备领域,微组半导体开发推出的探测器模块微组装生产线,获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、核芯医疗、东软医疗等客户订单。在IGBT设备及Chiplet专用设备领域,开发的AMH系列微组装设备,已获得华工正源、同方威视、索尔思、芯视界、日月新半导体、高通等客户订单。2、投研发重技术创新,不断增强核心竞争力公司自成立以来,高度重视研发投入与技术创新,不断增强公司核心竞争力。报告期内,公司持续加大研发投入,研发投入2,746.46万元,占营业收入的17.36%。其中,公司控股子公司微组半导体研发投入293.06万元,占其营业收入的12.87%;公司控股子公司易天半导体研发投入410.26万元。在LCD显示设备方面,持续完善并不断丰富产品线,公司已具备130寸以下整线组装能力,中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。同时在车载显示设备方面拓展新领域,在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程,完善纯水毛刷清洗技术;在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程,升级平台式毛刷清洗技术,未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。公司继续在柔性OLED贴附技术方面进行拓展,升级迭代现有贴附技术,已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求,公司将继续向车载及笔记本电脑等市场拓展新产品。在VR/AR/MR带来的增量市场需求之下,公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新,同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备,且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术,已取得客户订单。在Mini/Micro LED设备方面,微组半导体持续加大在Mini LED制程工序中的研发投入,在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案,覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。同时不断拓展其他应用场景下的Mini LED返修,推出Mini LED灯带全自动点亮检测及返修设备。易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造,报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。在晶圆减薄设备领域,易天半导体已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证,该设备操作性能稳定、加工精度高,在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐,可实现国产代替进口。在IGBT设备方面,微组半导体研发突破先进封装贴片类设备及高性能、多功能贴片设备,已进入IGBT专用贴片机领域,自主研发的核心功能模块已经实现批量生产,目前该类设备已进入DEMO阶段,核心参数中的精度及效率已达到设计要求。在Chiplet专用设备领域,微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线,涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺,相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。3、强化内控体系建设,推动企业数字化转型基于强化内控体系建设,公司开展以战略为导向的流程梳理,不断推进落实管理标准化、规范化,流程清晰化、明确化。积极梳理各项流程,完善各项规章制度,实行日常合规监控、检查与督促并重,不断深化和完善内控制度体系,为及时、准确、完整的履行信息披露义务提供保障。公司梳理了物料追踪流程,打通物料从申请到跨地域领用的全流程跟踪;优化SRM供应商管理系统,优化收料、对账流程,为公司建立快速响应订单的管理平台提供支持和保障;实施HR绩效考核系统,培养员工成长意识、提高工作效率,为建立公平公正的工作环境提供数据支撑。报告期内,为保障经营管理更加高效,公司持续加大信息化建设投入,通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化。通过不断完善的信息化系统,公司进一步将ERP、OA、PLM、HR系统集成整合,提升业务运营效率和经营效益,实现公司及子公司业务与财务的融合,提升公司数字化经营能力。同时,公司持续加大对信息安全投入,完善信息安全软件配置。采用多层次安全防护技术,包括防火墙技术、入侵检测系统/入侵防御系统(IDS/IPS)、数据加密技术、终端安全管理等,构筑网络安全屏障的基石,并建立网络安全管理体系,制定网络安全政策和流程,为公司信息安全保驾护航。