苏州智浦芯联电子科技有限公司

• 企业全称: 苏州智浦芯联电子科技有限公司
• 企业简称: 智浦芯联
• 企业英文名: Suzhou Intelli-Chiplink Electronics Technology Inc.
• 实际控制人: 杨全,谷申
• 上市代码: 837827.NQ
• 注册资本: 2400 万元
• 上市日期: 2016-06-27
• 大股东: 谷申;杨全
• 持股比例: 45%
• 董秘: 李桂设
• 董秘电话: 0512-62589778
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 宋文、李飞、徐捷
• 律师事务所: 上海锦天城律师事务所
• 注册地址: 苏州工业园区东长路88号2.5产业园G2栋701室

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2012-08-21
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 913205940518664458
• 法定代表人: 杨全
• 董事长: 杨全
• 电话: 0512-62589778
• 传真: 0512-62587809
• 企业官网: www.chiplink-tech.com
• 企业邮箱: gsli@chiplink-tech.com
• 主营业务: 芯片研发、设计、销售及相关技术服务
• 经营范围: 集成电路的研发、销售;半导体照明驱动芯片、灯具的设计、研发及销售;照明工程的设计与施工;上述商品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 公司自成立以来,一直专业从事集成电路相关的研发、设计、销售以及相关技术服务。公司提供的芯片广泛应用于各类LED照明产品制造以及手机、电脑、小家电等消费电子产品及其充电器、适配器的制造领域,是国内领先的电源管理领域芯片设计企业。
• 发展进程: 苏州智浦芯联电子科技有限公司成立于2012年8月21日,系由自然人杨全、谷申、陈瑶共同出资设立,设立时注册资本500万元,各股东均以货币资金出资。其中,杨全认缴出资420万元、谷申认缴出资50万元、陈瑶认缴出资30万元。2012年7月26日,苏州德富信会计师事务所(普通合伙)出具苏德富信会验字(2012)第616号《验资报告》,截至2012年7月24日,收到股东货币出资200万元。2012年8月21日,江苏省苏州工业园区工商行政管理局向公司核发了注册号为320594000240847的《企业法人营业执照》。 2015年11月16日,智浦有限股东会作出决议,决定将公司类型由有限公司变更为股份有限公司;同意以2015年11月30日为审计及评估基准日,同意委托华普天健为本次改制审计机构,委托天健兴业为本次改制评估机构。2015年12月15日,华普天健出具会审字(2015)4109号《审计报告》,审验确认截至2015年11月30日止,公司的净资产为17,730,480.30元。2015年12月16日,天健兴业出具天兴苏评报字(2015)第0110号《评估报告》,确认经资产基础法评估,苏州智浦芯联电子科技有限公司的评估结果如下:资产账面价值4,727.69万元,评估价值4,802.32万元,评估增值74.63万元,增值率1.58%。负债账面价值2,954.64万元,评估价值2,954.64万元,评估无增减值。净资产账面价值1,773.05万元,评估价值1,847.68万元,评估增值74.63万元,增值率4.21%。2015年12月16日,智浦有限股东会作出决议,同意以公司现有3名股东作为发起人,以智浦有限截止2015年11月30日经审计的净资产17,730,480.30元按比例1.478:1折合为1,200万股,每股面值为1元,净资产中多余的5,730,480.30元记入股份公司的资本公积。各发起人按出资比例享受折合股本后的股份。2015年12月31日,杨全、谷申以及聚英投资共同签署了《发起人协议》,约定将智浦有限变更设立为股份有限公司,并约定投入股份公司的资产及相关权利和义务。2016年1月3日,公司召开创立大会暨2016年第一次临时股东大会,审议通过了《苏州智浦芯联电子科技股份有限公司设立工作报告》、《关于<苏州智浦芯联电子科技股份有限公司章程>的议案》等议案,同意将智浦有限变更设立为股份有限公司,即苏州智浦芯联电子科技股份有限公司。2016年1月20日,华普天健出具会验字(2016)0402号《验资报告》,验证截至2016年1月20日止,公司已收到全体股东缴纳的注册资本合计人民币1,200万元,出资方式为净资产。2016年1月20日,公司办理了相关工商变更登记手续,领取了江苏省工商行政管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:913205940518664458)。公司整体变更为股份有限公司未以未分配利润转增股本,公司自然人股东无需缴纳个人所得税。
• 商业规划: 集成电路设计行业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,与市场贴合度较高,是集成电路行业中的高附加值环节。近年来,随着智能手机、智能家居、可穿戴设备、VR(虚拟现实)/AR(增强现实)为代表的新兴消费电子市场的蓬勃发展和工业自动化机器人、无人机、电动汽车等工业类产品智能化和低能耗的需求,集成电路产品迅速朝多元化方向发展,催生出大量新的芯片需求,带动了全球集成电路设计行业的稳步发展。报告期内公司充分利用自身的技术、产品优势,密切关注市场动态并迅速应对,创新解决方案或优化原有解决方案,通过创新取得先发优势;构筑全产业链合作关系,巩固和优化成本结构;推进核心技术平台化、模块化,降低研发成本,提高研发效率;加强知识产权保护,构建竞争壁垒;加强研发技术储备,提前布局优势产业,加大研发和技术创新力度,发展核心技术,创新产品研发,提高公司产品的竞争能力、开拓新市场、提升公司的获利能力。公司自成立以来,即对研发取得的技术成果不断进行总结,形成自主知识产权的各项专利。报告期内,公司增加1项中国发明专利授权为公司下一代电源管理芯片开发奠定基础。公司着眼于集成电路产品未来国际竞争力的规划,报告期内,逐步引进国际高端设计人才,这将进一步提升公司的设计能力和公司产品的市场竞争力。报告期内,公司管理层紧紧围绕年初制定的经营目标,创新产品研发,同时注重风险防控,夯实公司经营基础。报告期内公司经营状况如下:1、财务状况截止2018年6月30日,公司总资产为65,497,985.42元,比上年度末59,384,074.74元,增加了6,113,910.68元,增加了10.30%;公司负债为34,304,310.42元,比上年末28,874,451.72元,增加了5,429,858.70元,增加了18.81%;公司负债率52.37%,比上年末48.62增加了3.75%;归属于母公司股东权益30,176,570.84元,比上年度末29,362,172.96元,增加了814,397.88元,增长了2.77%。公司资产变化的主要原因为存货比上年度末增加了5,684,934.99,主要用于新量产产品所需的原材料和委托加工物资的备货增加所致。公司负债变化的主要原因为短期借款增加了11,000,000.00元,主要用于备货和支付供应商货款。综合以上资产和负债的变化结果导致归属于母公司股东权益发生变动。2、经营成果报告期内,公司实现营业收入35,482,010.51元,比去年同期48,953,712.44元,下降27.52%;营业成本为28,024,045.15元,比去年同期38,988,894.16元,下降28.12%;毛利为7,457,965.36元,比上年同期9,964,818.28元减少25.16%,毛利率为21.02%,比去年同期增加0.66%,营业利润比上年同期增长了12.09%;归属于母公司股东净利润为814,397.88元,比去年同期851,975.75元下降4.41%。报告期内,公司研发部门一方面注重提升现有产品的工艺,减少主流产品的线宽,线宽的减少使单位面积过电流能力增强,不仅极大提高了产品的性能,而且使单位晶圆面积管芯数在数量和良率两个方面都有增加,降低了产品的成本,产品毛利率变高。报告期内,在研发的新产品投放市场、新旧产品转产的过程中,丢失了部分市场,致使报告期内营业收入减少,下降27.52%。3、现金流量报告期内现金流量净额为-10,516,481.15元,比上年同期-8,017,527.57元,减少了2,498,953.58元。主要原因是存货增加所致。4、研发情况报告期内,本公司逐步引进高端设计人才,报告期末研发人员31人,公司拥有21项中国专利和49项集成电路布图证书,其中发明专利15项。报告期内研发投入为3,927,860.38元,占营业收入的比例为11.07%。公司在宽电压线性恒流芯片、高功率因数恒流芯片、可控硅调光芯片、复位芯片、便携式可穿戴设备的电源管理芯片技术逐步成熟、部分产品逐渐量产,逐步投放市场,将有利于提高公司产品的竞争能力、开拓新市场、提升公司的获利能力。