江苏诺德新材料股份有限公司
企业全称 | 江苏诺德新材料股份有限公司 | 企业简称 | 诺德新材 |
企业英文名 | Jiangsu Roda Electron Material Co.,Ltd. | ||
实际控制人 | 包晓剑 | 上市代码 | 836467.NQ |
注册资本 | 3333.2352 万元 | 上市日期 | 2016-05-03 |
大股东 | 南通盈凯投资中心(有限合伙) | 持股比例 | 31.58% |
董秘 | 杨晓燕 | 董秘电话 | 0513-84885511 |
所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
会计师事务所 | 公证天业会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 郁东、黄碧玉 |
律师事务所 | 江苏高仁律师事务所 | ||
注册地址 | 江苏省如东县经济开发区新区鸭绿江路北侧 |
企业介绍
注册地 | 江苏 | 成立日期 | 2006-12-14 |
组织形式 | 中小微民企 | 统一社会信用代码 | 913206007953521720 |
法定代表人 | 包晓剑 | 董事长 | 包晓剑 |
电话 | 0513-84885511 | 传真 | 0513-84885522 |
企业官网 | www.ccl-roda.com | 企业邮箱 | jekyllyuan@ccl-roda.com |
办公地址 | 江苏省南通市如东开发区新区鸭绿江路98号 | 邮编 | 226400 |
主营业务 | 印制电路板(PCB)所用覆铜板(CCL)、半固化片(Prepreg)及相应高阶基板的研发、生产及销售。 | ||
经营范围 | 生产销售电子元器件、绝缘板。 | ||
企业简介 | 公司是一家集成电路电子元器件的专业生产商, 公司的主营业务为印制电路板(PCB)所用覆铜板(CCL) 、半固化片(Prepreg)及相应的高阶基板的研发、生产及销售,产品主要销往韩国、印度、法国、英国、美国及俄罗斯等 20 多个国家和地区。 | ||
商业规划 | 报告期内,公司实现营业收入214,460,816.08元,同比下降了4.58%;本期营业成本金额为196,062,919.20,较上年同期增加6.26%;本期归属于挂牌公司股东的净利润为1,875,572.47元,同比下降了86.80%;报告期内归属于挂牌公司股东的净利润与上年同期相比下降的主要原因为:一是受国内外经济增速下滑以及汇率、环保等因素的影响,下游需求持续萎靡。在上一轮行业景气周期中,下游PCB客户出现恐慌性采购,囤积了大量的原材料;报告期内,下游客户主要以消化库存为主,采购意愿不强,传导至覆铜板行业,导致覆铜板价格出现松动,进一步加大了下游客户的观望情绪,基本上都按照订单最小需求量采购。二是公司在上一轮景气周期过程中,为降低原材料价格继续上涨的风险,采购了大量的环氧树脂和玻纤布,报告期内覆铜板销售价格下降的同时要去消化大量高价采购的原材料,导致毛利率几乎处于较低水平。三是公司2017年新增两条产线,产能较之前扩大两倍以上,虽然在努力开拓新客户,但认证周期普遍较长,只陆续增加了部分客户,所接订单无法充分利用现有产能且及员工薪资提升,导致制造费用大幅提升。随着高价位库存2018年下半年逐步消化完成,2019年初以来,覆铜板订单量有所增加,价格也有回升趋势,公司盈利能力有所改善。有望提升公司整体盈利能力的高频覆铜板项目也在开工建设中。(二)行业情况1、宏观环境:国家对覆铜板行业的发展给予政策支持。在战略规划上,将覆铜板及其相关原材料作为发展重点,工信部于2012年2月发布的《电子信息制造业“十二五”发展规划》中明确指出新材料属于战略性新兴产业,覆铜板材料及电子铜箔是重点发展的新型元器件材料之一。新型电子元器件制造中的“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”被《外商投资产业指导目录(2015年修订)》列入鼓励外商投资产业目录。财政部和国家税务总局于2016年11月4日发布《关于提高机电、成品油等产品出口退税率的通知》(财税[2016]113号),“多层印制电路板用玻璃纤维布浸胶制粘结片”的增值税出口退税率,从2016年11月1日起,提高到17%。2017年1月25日,国家发展改革委公布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板被列为新型元器件(1.3.3),通信系统用高频覆铜板及相关材料被列为关键电子材料(1.3.5),属于新一代信息技术产业中的电子核心产业。国家产业政策的鼓励和支持,有助于公司主营业务的稳定和快速发展。2、行业发展:虽然我国大陆的覆铜板工业的产值和规模,在全球范围内已经处于绝对领先地位,但是生产的产品多为低端产品,价值增值不高,在高端覆铜板的生产技术和能力上与国外仍有差距较大。行业正处于低端产品产能过剩、竞争激烈,高端产品供应不足,出口乏力的情形。行业正面临严峻挑战,处于结构调整期。5G蓄势待发,覆铜板行业获益,2019年三大运营商将进行5G商用阶段,基站投建将密集开展,因此相比4G基站,无源天线部分也将有PCB需求,加之5G时期工艺的提高,对PCB板的需求相对于4G大幅上升。而PCB需求的上升则直接促进上游覆铜板的需求。3、周期波动:新能源广阔前景带动覆铜板行业增长。在技术的更迭和政策的大力推进下,中国新能源汽车销量由2011年的8,159辆增长至2017年的77.70万辆,复合增长率高达113.70%,其中纯电动汽车总销量占新能源汽车总销量比例达到83.91%。到2020年新能源汽车的产销量预期能达到200万辆以上,到2025年新能源汽车销量占汽车销量比例要达到20%以上。新能源汽车的高速增长将提升PCB行业及覆铜板行业的新一轮景气度。4、市场竞争的现状:覆铜板行业尤其低端普通覆铜板的细分市场竞争十分激烈,行业正面临严峻挑战,处于结构调整期。公司针对目前行业所处状况,制订了未来两年新产品开发计划,未来公司将进一步致力于5G高频覆铜板的研发生产。5、已知趋势:随着物联网、云计算、新能汽车的发展及人民对信息消费需求的快速增长,各类消费电子、汽车电子、4G通信市场发展迅速及5G网络投入建设,各领域的新产品、新技术开始逐步进入大规模替代,覆铜板市场规模日益增大。6、重大事件:报告期内,覆铜板行业未发生重大事件。 |
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
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1 | 南通盈凯投资中心(有限合伙) | 10526120 | 31.58 |
2 | 南通源鼎电子科技有限公司 | 8561380 | 25.68 |
3 | 信德国际(香港)有限公司 | 6362500 | 19.09 |
4 | 如东融实毅达产业投资基金(有限合伙) | 5882352 | 17.65 |
5 | 南通铭旺景宸投资合伙企业(有限合伙) | 2000000 | 6 |
企业发展进程
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