深圳清溢光电股份有限公司

• 企业全称: 深圳清溢光电股份有限公司
• 企业简称: 清溢光电
• 企业英文名: Shenzhen Qingyi Photomask Limited
• 实际控制人: 唐英敏,唐英年
• 上市代码: 688138.SH
• 注册资本: 26680 万元
• 上市日期: 2019-11-20
• 大股东: 苏锡光膜科技(深圳)有限公司
• 持股比例: 32.46%
• 董秘: 任新航
• 董秘电话: 0755-86359868
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 赵国梁、黄琴
• 律师事务所: 上海市锦天城(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼
• 概念板块: 半导体 广东板块 沪股通 融资融券 预盈预增 中芯概念 PCB 国产芯片 OLED 深圳特区

• 注册地: 广东
• 成立日期: 1997-08-25
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91440300618928804G
• 法定代表人: 唐英敏
• 董事长: 唐英敏
• 电话: 0755-86352288
• 传真: 0755-86352266
• 企业官网: www.supermask.com
• 企业邮箱: qygd@supermask.com
• 办公地址: 深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼
• 邮编: 518053
• 主营业务: 主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务
• 经营范围: 平板显示及集成电路等行业用掩膜版的技术研究开发、生产、销售;研究设计、生产经营新型显示器件(平板显示器及显示屏);掩膜版相关材料的技术研究开发、生产、销售;掩膜版设计及相关软件的技术开发、销售;电子设备研究开发、生产、销售。
• 企业简介: 深圳清溢光电股份有限公司(以下简称为“公司”)创立于1997年8月,由清溢精密光电(深圳)有限公司整体改制而来,深圳清溢光电股份有限公司(科创板上市公司,证券代码:688138),主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业,这些行业的产品广泛应用于下游消费电子(如电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备)、车载电子、人工智能、网络通信、家用电器、LED照明、工控电子等领域。公司2008年12月被认定为深圳市首批“国家高新技术企业”。公司拥有深圳市光掩膜技术研究开发中心和广东省光掩膜工程技术研究开发中心,在国内掩膜版领域,代表了中国掩膜版产业的领先技术水平。公司精益求精,不断创新,致力于成为中国掩膜版行业的领跑者,先进的掩膜版产品和服务提供商。公司位于有“南中国的硅谷”之称的深圳市高新技术产业园区。
• 发展进程: 发行人前身是清溢有限。清溢有限成立于1997年8月25日,由深圳金汇新、香港美维、广东溢源和清华液晶共同出资成立,注册资本为1,000万元,其中,深圳金汇新出资300万元,占注册资本的30%;香港美维出资280万元,占注册资本的28%;广东溢源出资250万元,占注册资本的25%;清华液晶出资170万元,占注册资本的17%。1997年7月28日,深圳市招商局出具《关于设立合资经营企业“深圳清溢精密光电有限公司”的批复》(深招商复【1997】0311号)。1997年7月30日,清溢有限取得深圳市人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号:外经贸深合资证字【1997】0992号)。1997年8月25日,深圳市工商行政管理局向清溢有限核发了注册号为企合粤深总字第107927号的《企业法人营业执照》。 发行人系由清溢有限整体变更设立的股份有限公司。2008年12月17日,清溢有限召开董事会并通过决议,同意清溢有限以2008年10月31日为改制基准日,以截至2008年10月31日经审计后的账面净资产折股整体变更为外商投资股份有限公司。同日,香港光膜和华海晟作为拟设立股份有限公司的发起人签署了《发起人协议》。2009年1月1日,公司召开创立大会暨第一次临时股东大会并通过决议,同意公司以截至2008年10月31日经审计的净资产162,941,286.44元,按1.1949:1的比例折为股本136,363,600股,剩余26,577,686.44元转入资本公积。上述出资已经开元信德会计师事务所有限公司深圳分所出具的《验资报告》(开元信德深分验字【2009】第020号)进行验证。2009年4月10日,深圳市贸易工业局出具《关于清溢精密光电(深圳)有限公司变更为股份有限公司的批复》(深贸工资复【2009】0731号),同意清溢有限整体变更为外商投资股份有限公司。2009年4月13日,公司取得了深圳市人民政府颁发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤深股资证字【2009】0001号)。2009年4月28日,公司在深圳市工商行政管理局办理完毕工商变更登记手续,并领取了注册号为440301503267872的《企业法人营业执照》,公司变更为股份有限公司,注册资本为人民币13,636.36万元。
• 商业规划: 报告期内公司业务发展情况1、平板显示掩膜版业务公司加快创新步伐,夯实核心竞争力,持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升,进一步掌握8.6代a-Si、6代AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化的核心竞争力。同时通过推行智能制造,加大设备及研发投入,布局高端掩膜版生产工艺等方式提升、争夺中高端掩膜版产品市场份额。报告期内,全球LCD电视面板市场表现出稳定的增长,中国面板厂商在市场中扮演着越来越重要的角色,并且在全球产能中的集中度不断提高。报告期内,合肥工厂的AMOLED、LTPS、MicroLED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升,客户推广成效显著,中高端半透膜掩膜版（HTM）产品量产能力快速提升。合肥第四期项目与合肥新站高新区成功签约,计划投资3.5亿元人民币,利用合肥清溢光电现有厂房,增加产线,用于扩大AMOLED、HTM用掩膜版的产能,同时新增PSM掩膜版的生产能力,将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能,加快公司以HTM、OPC、PSM等技术为代表的新产品、新工艺的研发及量产,填补PSM产品的技术空白,并进一步缓解平板显示行业等上游企业高端掩膜版的需求缺口。佛山生产基地项目于2024年3月完成开工仪式,其中高精度掩膜版生产基地建设项目已开始施工,将建设平板显示配套掩膜版生产线。报告期内,深圳工厂提升了FMMOLED大尺寸高精度掩膜版和HTM中高精度掩膜版的工艺技术能力。公司平板显示掩膜版产品实现销售收入43,794.19万元,与去年同期相比增长31.33%。2、半导体芯片掩膜版业务公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的产能,优化半导体芯片掩膜版的产品结构,以及提升细分市场占有率等举措,来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇,在重点客户拓展方面取得突破,180nm产品已批量交付多家客户,150nm已在推进多家客户的小规模量产,同时建立了130nm工艺测试平台。报告期内,公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入9,383.92万元,与去年同期相比增长52.30%,公司半导体芯片掩膜版收入持续增长。公司半导体芯片掩膜版在2024年上半年引进的1台AOI已开始投产,预计在第三季度还将引入1台AOI,投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能,以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED等市场的需求。报告期内,佛山生产基地项目完成开工仪式之后,高端半导体掩膜版生产基地建设项目稳步推进项目报建工作,将建设半导体IC配套掩膜版生产线。3、公司所处产业链的情况报告期内,2024年上半年全球面板厂上游掩膜基板的供应趋势显示出对新型显示技术的重视,以及对供应链国产化的推动。随着新型显示技术的推广和应用,对掩膜版技术的要求也在不断提高,特别是在精度和分辨率方面。中国显示面板行业在关键材料方面正积极推动国产化,以减少对外部供应链的依赖。这一趋势不仅影响了掩膜基板的供应,也影响了整个面板产业链的稳定性和竞争力。公司主要原材料采用日元结算,日元在2023年继续快速贬值,到2024年仍在下跌,对主要材料成本降低产生了一定正面影响,但部分供应商也因汇率等因素多次提出了涨价要求。公司也按产品类别和交期,积极与客户沟通取得客户对涨价的理解,消化成本上涨的影响。4、组织管控与内部管理方面（1）报告期内,公司利用深圳工厂与合肥工厂各自拥有的资源进行研发和整合,提高运营效率,积极推动在平板显示掩膜版市场一体化融合发展。公司佛山生产基地项目在南海丹灶完成开工仪式,其中高精度掩膜版生产基地建设项目已开始施工,高端半导体掩膜版生产基地建设项目进入报建阶段,将建设平板显示配套掩膜版生产线、半导体IC配套掩膜版生产线,实现250-28nm光掩膜版量产,满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求。（2）人才是企业发展的根本动力,公司采取积极的人才引进机制。根据公司战略目标及业务需求,通过引进行业中高端技术人才,增强公司的技术实力。同时公司激发科研人员创新动力,建立协同创新机制,完善激励制度,推动可持续发展创新体系建设。（3）公司高度重视人才职业发展。报告期内,公司积极开展专业技能等方面的职工培训,提高员工队伍整体素质,实现员工与企业的共同成长。5、提升技术创新能力,加强新产品研发公司长期专注于自主创新,已取得多项专利及技术成果,在产品研发和设计方面具有一定优势。公司进一步坚持“量产一代,研发一代,规划一代”的研发方式,逐步向新技术发展,以提高公司的技术能力及市场竞争力。在平板显示掩膜版技术方面,已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版,以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的量产,正在逐步推进高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产,正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。6、公司未来的发展规划党的二十届三中全会为科技创新企业的发展指明了方向,强调了企业在科技创新中的主体地位,并提出了加强产学研协同、攻关关键核心技术、保护知识产权等重要措施,以促进科技创新和产业创新的融合发展。公司坚持战略规划前瞻性和战略实施的系统性与连贯性,紧紧抓住平板显示和半导体芯片掩膜版国产替代、自主可控等历史性机遇,发挥公司技术、管理、服务和成本等方面的优势,调整并整合优势资源,不断完善并拓展自身产品结构和市场布局。与此同时,公司积极部署、推进“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”互促共进的“双翼”战略,推动公司快速和高效益的发展。为落实“双翼”战略,进一步提升公司的核心竞争力,推动公司整体产业发展的战略布局,提高公司竞争力,促进公司的可持续发展,公司佛山生产基地项目已举行开工仪式,项目拟投资35亿元人民币,旨在建设平板显示及半导体用掩膜版生产线,两个项目一期已经进入全面实施阶段。公司立足中国面向全球,通过两座新型智能化的掩膜版生产基地的投建,将进一步扩大产能,提升产品精度和品质,力争成为全球范围内掩膜版行业中产能规模较大、市场占有率较高、营业收入与利润增长较快的行业领先者。报告期内,公司研发投入达2,548.28万元,同比增长1.53%,占营业收入比例4.54%。公司申请国家发明专利12件,实用新型16件,软件著作权3件,投稿论文1篇；新获授权国家发明专利4件,实用新型10件,软件著作权2件,发表论文1篇。