杭州华澜微电子股份有限公司

  • 企业全称: 杭州华澜微电子股份有限公司
  • 企业简称: 华澜微
  • 企业英文名: Hangzhou HualanMicroelectronique Co., Ltd.
  • 实际控制人:
  • 上市代码: A22475.SH
  • 注册资本: 15000 万元
  • 上市日期: 暂未挂牌
  • 大股东: 杭州华澜创企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
  • 持股比例: 5.8961%
  • 董秘: 斯曙光
  • 董秘电话: 0571-83862286
  • 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
  • 注册会计师: 郭东星、陆世伟、米毓
  • 律师事务所: 国浩律师(杭州)事务所
  • 注册地址: 浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区华瑞中心1幢2201、2202室
企业介绍
  • 注册地: 浙江
  • 成立日期: 2011-07-15
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 91330100577337302L
  • 法定代表人: 骆建军
  • 董事长: 骆建军
  • 电话: 0571-83862286
  • 传真: 0571-83862289
  • 企业官网: www.sage-micro.com.cn
  • 企业邮箱: sageoffice@sage-micro.com.cn
  • 办公地址: 杭州市萧山区建设一路66号华瑞大厦1号楼22层
  • 邮编: 310026
  • 主营业务: 数据存储解决方案提供商
  • 经营范围: 服务:电子产品、电子设备、计算机软硬件、服务器、集成电路及应用产品、数据存储和信息安全产品的技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让,计算机系统集成,集成电路及应用产品设计,数据存储和信息安全产品的设计、技术服务;生产:电子产品,电子设备,计算机软硬件,服务器,集成电路及应用产品,数据存储和信息安全产品;批发、零售:电子产品、电子设备、计算机软硬件、服务器、集成电路及应用产品、数据存储和信息安全产品(法律法规禁止的项目除外,涉及前置审批的项目取得许可证后方可经营);货物进出口、技术进出口(法律、法规禁止的项目除外,法律、法规限制的项目取得许可证后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  • 企业简介: 杭州华澜微电子股份有限公司(SageMicroelectronicsCorp)成立于2011年,由一支在美国硅谷经过锤炼的技术团队创建,是一家具有先进技术的半导体公司,提供数码存储和数据安全领域的集成电路芯片和技术方案。公司总部设在中国杭州市,在深圳、北京、上海、台湾以及美国硅谷拥有从事研发、市场和技术支持的分支机构。
  • 发展进程: 公司前身系杭州华澜微科技有限公司,公司是经工商局批准设立的有限责任公司,成立于2011年7月15日。《企业法人营业执照》注册号为330181000267259,注册地址为萧山区金城路1038号水务大厦902室,经营范围为:一般经营项目:集成电路及应用产品设计、销售、进出口;软件开发、销售、技术咨询及进出口;数据存储和信息安全产品的设计、销售及技术服务。有限公司设立时的注册资本为1,000万元,全部为货币出资。2011年7月14日杭州萧审会计师事务所有限公司出具了杭萧审设验[2011]第075号《验资报告》,对申请设立登记的注册资本的实收情况进行了审验。2015年5月17日,有限公司股东会作出决议,同意以2015年4月30日为改制基准日,以经审计的净资产折股,整体变更为股份有限公司。2015年6月3日,股份公司召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过股份有限公司章程、选举七名董事组成第一届董事会,选举二名监事与职工代表监事组成第一届监事会。根据瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具瑞华专审字[2015]3301025号《审计报告》(审计基准日为2015年4月30日),有限公司净资产审计值为77,889,585.04元。根据北京中企华资产评估有限公司出具中企华评报字(2015)第3419号《资产评估报告》(评估基准日为2015年4月30日),有限公司净资产评估值为8,583.21万元。有限公司以经审计的净资产77,889,585.04元为基础,按1.35460:1的比例折合股份总额5,750万股,每股面值1元,有限公司整体变更为股份公司。2015年6月17日,瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)出具瑞华验字[2015]第33010010号《验资报告》,对股份公司设立时的注册资本进行了审验。2015年6月23日,股份公司取得了杭州市市场监督管理局核发的注册号为330181000267259的企业法人营业执照。
  • 商业规划: 报告期内,公司2018年度营业收入16,761万元,同此增长14.20%,2017年对2018年的经营计划预期是1.8亿,达成率为93.11%,基本符合预期。同时随着前期研发成果的转化,公司核心技术产品快速市场化,效益逐渐显现,2018年度实现归属母公司股东净利润919万元,2017年对2018年的盈利预测是2000万,实际完成预期的46.00%,原因是年初晶圆和Flash涨价影响延续,提高了公司产品成本,并整体压制了市场需求,同时随着公司规模和业务的扩张、人员薪资的大幅提高以及公司治理的要求,研发费用和运营费用都有所提高,费用相应有所增加。报告期末总资产为22,169万元,较上期末16,861万元增长31.48%,资产增长主要原因是伴随着公司业务量增长,公司的货币资金、固定资产等资产项目与期初相比递增所致。报告期末负债总额为7,552万元,较上期末3,376万元,增长123.70%,负债增长主要原因为扩大公司经营,公司银行贷款较上期增长1700万,其他借款较上期增长1600万所致。报告期内净资产14,617万元,较上期末13,484万元,增长8.40%,主要原因是为本期公司增加综合收益1100万所致。报告期内共计投入销售费用1,017万元,比2017年966万增长5.28%,为2016-2020的第二个5年计划的第二年打好了扎实的人才和市场储备基础。2018年是公司第二个5年计划的第三年,公司全力推进数据存储和信息安全生态系统建设,产品线不断丰富,竞争力继续加强,公司的生态系统效益逐渐显现,公司营业收入继续增长。(二)行业情况报告期内,全球晶圆和Fash原材料如公司预期开始降价,显著降低公司的产品成本,产品毛利率回升,提高公司的盈利水平。公司进一步通过调整策略,发挥芯片自主设计的优势,充分发挥产品灵活性和定制化特性,保证了营业收入继续增长。中国近几年始终将集成电路产业定位为国家战略产业,相应制订了一系列的产业支持政策,并高度重视将自主可控的集成电路芯片作为信息安全的发展基石,加大了全方位的投资力度,快速推动了集成电路和存储产业的高速发展,对公司的发展形成了长远的利好。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程