世运电路 - 603920.SH

主营业务：各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售

经营范围：研发、生产、销售线路板(含高密度互连积层板、柔性线路板)及混合集成电路,电子产品,电子元器件;自产产品及其辅料进出口;技术进出口;自产产品售后服务、技术服务及咨询服务(上述不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品,按国家有关规定办理;涉及专项规定、许可经营的,按国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

广东世运电路科技股份有限公司始建于1985年。

公司集研发、生产和销售为一体,专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板,产品广泛应用到不同的领域,包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等。

目前在公司的业务板块中,汽车电路板占比最高,尤其是在新能源汽车方面,公司提前布局,取得一定优势。

公司主要客户有特斯拉、松下、三菱、博世西门子、戴森、丰田、大众等国际知名企业。

世运电路目前获得了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、UL、DE和CQC认证,并且拥有一支优秀的工程技术人员团队。

世运电路有决心、有能力为客户提供最优质的产品和服务。

2017年4月,世运电路成功在上海交易所挂牌上市,成为江门市第一家在上交所挂牌上市的公司,募集资金约13亿元。

2021年1月,世运电路成功发行可转换公司债券10亿元;2024年3月,世运电路向特定对象发行A股股票成功募集约18亿元。

世运电路已发展成为我国PCB行业较先进企业之一,在国际国内市场均具有较强的竞争力。

根据Prismark发布的2023年全球前40大PCB制造商排名榜中,公司排名第32名,比2022年上升4名;N.T.Information发布的2022年全球汽车用PCB供应商排行榜,公司排名9名,比2021年上升6名;根据中国电子电路行业协会(CPCA)公布的《第二十二届(2022年)中国电子电路行业排行榜》,公司排名第18位,较前次上升4名;公司(多层板、HDI)项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单,显示了国家层面对公司生产工艺和技术的充分肯定,对公司未来的持续发展具有重要意义。

2025年,全球经济在贸易保护主义壁垒与地缘政治摩擦的双重挤压下负重前行,以人工智能算力突破与绿色能源转型为代表的技术革命,正重构全球增长范式——高算力基础设施与低碳电力供给的协同效应,成为对冲系统性风险的核心引擎。

报告期内,公司继续秉承“诚信为本,共创辉煌”的经营理念,全体员工团结一致,积极开拓国内外市场,深耕核心领域,同时加速发展人工智能、储能、人形机器人等新兴产业,持续为客户提供优质产品和服务。

报告期内,公司实现营业收入55.77亿元,比上年同期增长11.05%；受到业务量提升、产品结构优化、投资及理财收益增加、原材料价格上升、人民币兑美元汇率上升等因素综合影响,公司净利润保持增长,实现归属于上市公司股东的净利润6.84亿元,同比增长1.37%。

（一）全面布局嵌入式PCB,推进PCB向更高维度发展纵观PCB的发展史,PCB主要沿工艺技术路径与材料升级的二维平面持续迭代,但在如今AI浪潮推动下,PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。

公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”,依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”,即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内,通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化,优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能,提高系统功效和可靠性。

当前,能源管理系统仍以IGBT模块为主流方案,但其在充电效率、续航表现、电磁干扰与能量损耗方面的提升空间均存在瓶颈,主要体现在寄生电感大,高压高速下电压尖峰,以及键合线热阻和热流密度高等问题。

而芯片内嵌式PCB封装技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内,通过创新制程工艺实现器件与PCB的一体化,与IGBT模块相比,在结构设计和性能特性上存在根本性差异与优势：1、结构集成度传统功率模块通常将功率芯片安装在陶瓷基板（如DBC）上,再通过键合线实现电气互联,然后进行外壳封装。

而芯片内嵌式PCB封装技术消除了独立的模块基板结构,将芯片直接集成在PCB介质中,实现了系统级封装（SiP）的高级形态。

2、散热路径传统功率模块的散热主要通过基板-热界面材料-散热器的路径进行,而芯片内嵌式PCB封装中,芯片产生的热量可通过铜柱、引线框架等直接传导至PCB外层铜箔或专用散热层,实现更短的热路径和更低的热阻。

3、电气连接传统功率模块普遍使用键合线进行芯片与外部电路的连接,这种连接方式会引入较大的寄生电感和电阻。

芯片内嵌式PCB封装采用垂直铜柱互联或电镀填充孔技术,显著降低了回路的寄生参数,电感可降至1nH以下,进一步降低开关损耗和电压过冲,大幅改善电气性能和寿命。

芯片内嵌式PCB封装技术的本质是一种半导体封装技术。

传统PCB即便在层数、阶数或材料上不断提升,其功能仍局限于电路承载层。

而埋嵌工艺则突破这一边界,通过将芯片、电容、电感等元器件嵌入PCB内部,实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。

芯片内嵌式PCB模组,从产业维度打破了PCB、半导体与封装三大领域的固有价值壁垒。

它的核心价值绝非PCB、芯片与封装技术的简单叠加,而是作为关键核心载体,从根本上革命性的改变了传统终端产品在能量传输领域的综合性能表现。

为加速产业化进程,世运电路于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线,以满足客户小批量的需求并持续验证产品的可靠性计划；加快建设芯创智载项目,预计2026年中正式建成投产,建成后将根据客户验证进展分阶段释放产能。

公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入,以支持产能与良率爬坡,实现量产的可复制性和稳定性。

嵌入式PCB技术的应用正在快速扩展,其卓越的高压耐受性与能效优势,使其几乎覆盖所有与能源管理相关的产业。

从新能源汽车、储能系统、机器人、低空经济到AI数据中心与高功率通信设备,嵌入式PCB技术正在成为下一代功率电子系统的核心支撑。

随着人工智能算力应用与绿色新能源爆发式增长所带来的对整体架构的高速高压需求,新能源汽车（800V平台）、储能、光伏、数据中心电源（HVDC）预计将全面转向以第三代功率半导体SiC/GaN为核心的能管架构,开关速度比传统硅快10倍以上,对寄生电感、散热、可靠性提出极端要求。

嵌入式PCB是功率芯片与无源元件从“表面组装”走向“3D一体化集成”的核心路径,是释放SiC/GaN性能、实现高功率密度、高频、高可靠性、小型化的唯一可行技术路线,正在成为新能源光储、汽车电子、机器人、AI数据中心、通信、航空航天、工业电源的必然选择,随着半导体芯片与元器件的发展,嵌入式PCB正处于快速发展通道,并将成为下一代电子电路系统性升级迭代的核心支撑。

（二）深度绑定国际科技龙头,构建产业生态互通共融公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作关系,2015年成为其合格PCB供应商并开始小批量供货,2017年正式开始大批量供货,销量稳步增加,2019年起已成为公司最大的汽车终端客户。

双方的合作从电动车三电领域零部件为起点,逐步延伸至辅助驾驶及自动驾驶相关产品,同时基于技术同源在储能、人工智能、人形机器人、光伏、商业航天等领域开展广泛合作,形成覆盖多应用场景的产业链配套体系。

1、新能源汽车在新能源汽车电动化、智能化双轮驱动下,公司为客户核心车型供应智能座舱、ADAS辅助驾驶系统等PCB产品,适配自动驾驶算力水平提升及传感器扩容需求,助力车辆电子化、集成化升级,伴随Cybercab（无人驾驶出租车）的量产以及新型智驾芯片的推出,新能源汽车有望迎来新一轮增长周期。

2、算力2019年,T客户提出的自研超级计算机系统项目,主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练,以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。

公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试,2023年实现相关PCB产品量产。

报告期内,虽然客户在人工智能相关的产业布局发生多次变更,但公司始终紧密对接相关产品的技术迭代,以适配自动驾驶与人形机器人的算力训练需求,并持续配合客户推进兼容数据服务中心的设计与测试。

3、储能公司为客户电网级储能系统以及家用储能产品供应PCB,依托长期合作关系,叠加客户储能业务爆发式增长,订单持续饱满,同时拓展多家国内外头部光储企业客户。

2025年全年,客户电网级储能系统装机量达46.7吉瓦时,同比增长48.7%。

其中,第四季度储能产品装机量达14.2吉瓦时,环比增长13%；同期,该业务收入38.37亿美元,同比增长25%。

随着客户上海储能超级工厂的产能爬坡,以及休斯顿新储能工厂的建设投产,预计公司储能产品出货量将保持稳定增长态势。

4、人形机器人基于人形机器人与新能源汽车的功能域高度重叠,公司充分利用多年在新能源汽车电路板的经验,自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品,目前已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程技术体系,累计完成3代产品迭代升级,在信号传输稳定性、抗干扰能力等关键性能指标上形成显著技术壁垒。

公司目前PCB产品已基本实现人形机器人全场景覆盖,可满足中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等核心部件的电子电路需求。

5、光伏为应对AI算力爆发导致的电力缺口,T客户计划重启光伏业务,并将其置于核心位置,而世运是最早为其提供光伏产品的供应商之一。

客户计划在美国建设100吉瓦光伏制造超级工厂,以摆脱对传统电网的依赖。

该工厂生产的电力将优先供应电动车生产线、储能系统工厂及AI数据中心,以及远期由卫星网络提供能源支持（太空光伏）,构建“车-储-星”一体化的能源闭环。

6、商业航天T客户关联企业于2015年首次提出卫星网络项目,初始核心目标是通过大规模部署低地球轨道（LEO）通信卫星,构建覆盖全球的高速、低时延卫星互联网网络,以解决偏远地区、发展中国家以及传统地面网络难以覆盖区域的接入问题。

近年随着AI算力的高速发展,该项目目标已经改变为重塑太空产业逻辑,构建一个覆盖全球的“轨道数据中心”。

商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付,公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段,截至报告期末未实施量产。

（三）历年最大资本开支,加快产能布局速度1、战略投资泰国,部署海外产能为更好地开拓和应对海外客户的需求,进一步拓展公司国际业务,公司在泰国投资建设泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目,投资金额不超过2亿美元。

2024年11月,泰国项目正式动工建设,经历了1年多的建设和设备安装调试,于2026年一季度按计划试投产,标志着公司全球化布局迈出关键一步。

本次泰国投资项目,有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响,能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力,符合公司的战略规划。

2、投资建设“芯创智载”,迈向半导体封装为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能,公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目,项目预计总投资约15.00亿元人民币,主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品,设计产能为66万平方米/年。

目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可,产品需求市场日益扩大。

“芯创智载”项目具备良好的预期经济效益,建成后将为公司增加新的利润增长点,提升企业品牌影响力,与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。

3、继续推进定增募投项目,满足客户持续增长的订单需求公司自2025年开始建设鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）,该项目拟投资6.29亿元,通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施,招聘高素质的技术、管理和生产人员,扩大公司PCB生产规模,提高生产效率,优化产品结构,从而进一步提升公司收入水平、增强盈利能力。

项目建成后,公司将新增年产双面板、多层板及HDI板70万平方米的产能。

（四）国资赋能,协同发展2024年7月5日,顺控集团、新豪国际及公司创始人佘英杰先生签订《股份转让协议》,约定新豪国际向顺控集团转让世运电路170,546,596股股份；2024年12月13日,上述权益变动事项的过户登记手续已办理完成；2025年1月13日,世运电路董事会完成换届。

完成上述相关程序后,公司控股股东变更为顺控集团,公司实际控制人变更为佛山市顺德区国有资产监督管理局。

顺控集团作为广东省佛山市顺德区国有资产运营和资本运作经营平台,具备重要的区域影响力,能够调动地区优势产业资源。

顺控集团成为公司控股股东后,一方面坚定支持公司在既定业务方向上发展,另一方面借助国有资本的影响力进一步协助公司开拓国内市场,优化客户结构,在新能源汽车、智能家电产业和人形机器人等优势产业实现良好协同发展,为公司开拓新的市场增长空间。

（五）积极推进业务发展,深耕优势领域,拓展新兴版块1、巩固业务发展基本盘,自动驾驶驱动价值量提升公司深耕汽车电子领域多年,汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。

由于汽车复杂的工作环境,车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高,导致车用PCB准入门槛高,必须要经过客户一系列的验证测试,认证周期长,所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。

公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、奔驰（Benz）、小鹏、吉利、奇瑞、广汽、长城、蔚来、理想、上汽、吉利等品牌新能源汽车的供货。

报告期内,公司获得全球第二大TIER1客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定点,成功通过了海外全球排位前十的欧美TIER1客户Hella（海拉）和APTIV（安波福）认证,主力发展新能源车载三电、智能辅助驾驶、智能座舱和车身控制域控产品所需的HDI和多层板。

在日本市场公司继续深耕拓展,获得美蓓亚三美客户认证通过并获得车载和服务器电源项目定点。

在国内业务方面,公司积极导入国内汽车终端客户,其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾、小马智行等客户智能驾驶项目定点及进入量产供应。

此外,公司继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作,其中与小鹏汽车的合作进一步加深,由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标,智能座舱域控制器和三电等平台项目实现量产增量,获得高算力Thor芯片智能驾驶域控制器项目定点,智能驾驶视觉COB摄像头电路板、感知激光雷达与毫米波雷达电路板继续增量,配套第三代功率半导体器件的HSP散热膏电路板项目,半刚挠性电路板等车载高附加值电路板实现量产交付；报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产合作；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后,双方保持紧密合作,其中新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产,正在积极导入动力电池和储能电池产品。

同时新开发国内客户上汽联创、德赛西威、汇川技术和科大讯飞通过客户认证和参与项目定点。

2、提前布局,助力人工智能业务发展自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来,将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度,全球各大科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent,人工智能生成内容）。

大模型通常包含数亿级的参数,需要消耗大量算力,并预计将以几何倍数增长,由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。

PCB作为电子产业的一种核心基础组件,广泛应用于AI服务器及周边产品,如GPU载板、Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。

相较于传统服务器,AI服务器所需的PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性,对PCB供应商的生产工艺以及供应链提出了更高的要求。

世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术,自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI产品研发、生产,其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。

目前,公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。

2019年,国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目,主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练,以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。

公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试,凭借积累多年的高多层及高密度互联硬板技术,以及车规产品的质量把控,获得了客户的信任。

2023年,该项目正式量产,公司成为其主要的PCB供应商。

该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验,并以此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接,成功获得欧洲AI超算客户项目定点并已顺利导入批量交付,与国内顶尖AI实验室合作开发模组新产品已小批量交付。

此外,公司目前已通过OEM方式进入NVIDIA、AMD、Google的供应链体系,正在积极导入其核心算力产品,公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。

3、拥抱人工智能+应用,开发业绩增长曲线作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力,人工智能正以颠覆性创新重构区域经济增长格局,重塑国家发展竞争优势。

近年《政府工作报告》提出,持续推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来。

支持大模型广泛应用,大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。

世运电路围绕国家“人工智能+”战略,深度整合数字技术与高端制造资源,重点布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道,具体发展情况如下：（1）人形机器人人形机器人作为人工智能与高端制造的交叉领域,是全球发达经济体的主力发展产业之一。

国家工信部在2023年11月份印发的《人形机器人创新发展指导意见》中提到,人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车之后的又一颠覆性产品,将人形机器人定位为重要的经济增长新引擎。

从市场空间看,人形机器人有望形成千亿美元级别的蓝海市场,据高盛预测,认为在2035年全球人形机器人市场规模有望达到1,540亿美元。

世运电路自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品,目前世运电路的PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。

报告期内,公司成功获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备,同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作,通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。

（2）低空飞行器电动垂直起降飞行器（eVTOL）是一种新型的低空飞行器,结合了直升机和固定翼飞机的特点,利用电动动力系统实现垂直起降和水平飞行,具有噪音低、环保等优点,在城市空中交通等领域具有广阔发展前景。

2021年“低空经济”概念被写入国家规划,2023年中央经济工作会议将低空经济列入战略性新兴产业,近年政府工作报告均提出要推动低空经济发展,政策体系不断完善,为低空飞行器发展提供了有力的政策保障。

全国近30个省份将发展低空经济写入政府工作报告或出台相关政策,多地建立产业基金,计划打造涵盖低空飞行路线、低空应用示范区等多个领域的示范项目,为低空飞行器的应用和产业发展创造了良好的环境。

低空飞行器发展潜力巨大,其应用领域不断拓展到应急救援、城市管理、公共安全、环保监测等更多行业和领域。

产业快速发展有赖于关键技术不断突破,我国在无人机、人工智能、先进通信和材料等技术领域取得长足进步,5G、北斗卫星导航、大数据等技术为低空飞行器广泛应用提供了技术支撑。

低空飞行器的应用拓展和技术创新为电路板发展带来新的机会。

中国民航局预测,2035年低空经济市场规模有望达到3.5万亿元。

摩根士丹利预测,全球城市空中交通市场规模2035年将达1.5万亿美元,其中中国占比超30%。

巨大的市场规模将吸引更多的企业和资本进入低空飞行器领域,推动产业快速发展。

低空飞行器与汽车在可靠性和安全性要求上高度关联,这促使了世运电路更容易获得国内外低空飞行器头部客户的信赖,双方共同开发新材料、新结构、新工艺、新的可靠性测试,所需要的电路板覆盖HDI、高层通孔、FPC软板和复杂结构软硬结合板。

（3）AI智能眼镜大模型发展对AI眼镜应用发展产生了深刻影响,加强了自然语言处理能力,提升了交互体验,结合大模型的多模态能力,AI眼镜可以将视觉、语音、手势、眼动等多种交互方式融合起来。

应用功能越趋丰富,如查询信息,规划出行路线,会议代办输出等,应用的丰富拓宽了市场前景,并加速市场渗透,创造新的应用场景和商业模式,包括B端和C端。

根据Omdia数据显示,2025年全球AI智能眼镜销售量为近870万副,同比增加322%。

由于AI智能眼镜硬件空间狭小,需要深度优化硬件设计和促进硬件集成化。

为了满足大模型在AI眼镜上的运行需求,需要更强大、更高效的AI芯片,提高计算能力和能效比,同时降低芯片的尺寸和功耗,使AI智能眼镜能够在轻薄的外形下具备强大的处理能力。

硬件设计更加注重集成化和小型化,将更多的功能模块集成到一个紧凑的空间中,同时保证各模块之间的协同工作效率,提高整体性能。

这些创新需求与设计也带动电路板的高要求,AI智能眼镜主板采用12层任意阶互联软硬结合板技术,整套产品覆盖任意阶互联、多层HDI和FPCRF技术耐弯折要求。

报告期内,世运电路与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作,提供一站式供应服务,并积极参与新产品研发和推进量产供应。

（六）加大研发投入,布局前沿技术公司长期坚持技术领先战略,以技术发展作为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。

2025年度,公司新增授权专利34项,其中11项发明专利,23项实用新型专利。

截至2025年末,公司累计专利111项,其中21项发明专利,90项实用新型专利报告期内,世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目,该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术,开展系统化、配套化和工程化研究开发。

世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验,深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试,在此过程中,发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速连接的要求日益提高。

为解决上述的技术痛点,创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向,分别为：耐高压大电流互联接载板研究,高频高速互联接载板研究,以及高功率密度散热互联接载板研究。

未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚,实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出,目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。

此外,公司将继续依托创新实践基地平台,汇聚科技创新型人才,为研发人员提供优质的科研环境和充足的资源支持,共同探索PCB相关的前沿技术、工艺,包括CPO、NPO、正交背板、垂直供电等,推动科研成果的有效转化和应用。

未来,公司将继续坚持创新驱动发展战略,加强与各大高校、科研机构紧密联系,通过联合研发、人才培养、技术交流等方式,不断提升自身的技术实力和创新能力,为电路板行业的进步和发展做出更大的贡献。

（七）新产品开发取得成果1、汽车电子领域通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力,公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果,其中汽车用高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产,主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、智能驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产,可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。

标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域,进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。

另外,在自动驾驶方面,公司紧跟技术发展趋势,成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。

这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。

2、AI服务器领域公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展,云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产,已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产,并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

公司系由鹤山世运以截至2012年5月31日经天健会计师事务所审计的净资产折股,经广东省对外贸易经济合作厅批复同意整体变更设立的外商投资股份有限公司。

2013年5月24日,公司在江门市工商行政管理局领取了注册号为440700400008504的营业执照,注册资本为31,300万元。