广东世运电路科技股份有限公司

• 企业全称: 广东世运电路科技股份有限公司
• 企业简称: 世运电路
• 企业英文名: Olympic Circuit Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人: 佘英杰
• 上市代码: 603920.SH
• 注册资本: 66553.1169 万元
• 上市日期: 2017-04-26
• 大股东: 新豪国际集团有限公司
• 持股比例: 46.78%
• 董秘: 尹嘉亮
• 董秘电话: 0750-8911768
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 龙琦、王庆桂
• 律师事务所: 北京市竞天公诚律师事务所
• 注册地址: 鹤山市共和镇世运路8号
• 概念板块: 电子元件 广东板块 沪股通 上证380 融资融券 预盈预增 转债标的 低空经济 PCB OLED 特斯拉

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2005-05-11
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 914407007740391448
• 法定代表人: 佘英杰
• 董事长: 佘英杰
• 电话: 0750-8911888
• 传真: 0750-8919888
• 企业官网: www.olympicpcb.cn
• 企业邮箱: olympic@olympicpcb.com
• 办公地址: 鹤山市共和镇世运路8号
• 邮编: 529728
• 主营业务: 各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售
• 经营范围: 研发、生产、销售线路板(含高密度互连积层板、柔性线路板)及混合集成电路,电子产品,电子元器件;自产产品及其辅料进出口;技术进出口;自产产品售后服务、技术服务及咨询服务(上述不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品,按国家有关规定办理;涉及专项规定、许可经营的,按国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
• 企业简介: 广东世运电路科技股份有限公司始建于1985年,经过38年的发展,目前已经发展成为年产能超过500万平方米、年销售超过40亿元的大型电路板制造企业。公司目前正在建设“年产300万平方米线路板新建项目”,预计在该项目达产后公司整体产能将增加至700万平方米。公司集研发、生产和销售为一体,专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板,产品广泛应用到不同的领域,包括汽车、风光储、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等。世运电路目前获得了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、TS16949、UL、DE和CQC认证,并且拥有6000位员工和一支优秀的工程技术人员团队。世运电路有决心、有能力为客户提供最优质的产品和服务。世运电路已发展成为我国PCB行业较先进企业之一,在国际国内市场均具有较强的竞争力。根据Prismark发布的2022年全球前100名PCB制造商排名榜中,公司排名第36名,比2021年上升2名;N.T.Information发布的2021年全球汽车用PCB供应商排行榜,公司排名15名;根据中国印制电路协会(CPCA)公布的《第二十二届(2022年)中国电子电路行业排行榜》,公司排名第18位,较前次上升4名。
• 发展进程: 公司系由鹤山世运以截至2012年5月31日经天健会计师事务所审计的净资产折股,经广东省对外贸易经济合作厅批复同意整体变更设立的外商投资股份有限公司。2013年5月24日,公司在江门市工商行政管理局领取了注册号为440700400008504的营业执照,注册资本为31,300万元。
• 商业规划: 2024年上半年,全球宏观经济整体向好,主要经济体基本实现稳定增长,PCB行业与宏观经济发展息息相关,在报告期中PCB行业业绩也从新回到上升通道,根据Prismark初步估算,2024年全球PCB产值约为730.26亿美元,同比上升5%。报告期,公司积极应对外部环境带来的挑战,继续秉承“诚信为本,共创辉煌”的经营理念,全体员工团结一致,积极开拓新兴市场,深耕核心领域,加强研发创新,持续为客户提供优质产品和服务,公司实现营业收入23.96亿元,比上年同期增加11.38%；受益于业务量提升、产品单价提升、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响,公司净利润快速增长,归属于上市公司股东的净利润3.03亿元,比上年同期增长54.59%。（一）大力开拓国内外市场,双轮驱动促增长1、海外市场公司深耕PCB行业多年,积累了大量优质稳定的海外客户资源,为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作关系,公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流,并积极参加国内外相关的行业展会,由此充分了解客户的业务规划,深度参与客户产品的前期研发,在订单源头抢占发展先机。报告期内,公司积极拓展海外市场,一方面挖潜现有客户需求,通过引入新产品、新料号,不断优化公司产品结构,另一方面持续开拓新客户,成功通过了海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、PanasonicEnergy（松下能源）等客户的认证,同时通过OEM方式进入AMD的供应链体系。另外,公司前期取得认证的客户中,亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。2、国内市场近年来随着国内科技产业的蓬勃发展,国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场,公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势,进一步延伸布局国内新能源PCB市场,目前已经取得一定的成效。报告期公司积极导入国内汽车终端客户,其中吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户获得智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外,公司继续加深与存量客户的业务合作,报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后,双方保持紧密合作,报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产,正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深,智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。目前,公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证,部分前期开发的产品已经实现量产。未来,公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点,努力抓住国内市场的发展机遇,走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。（二）战略投资泰国,部署海外产能为了提升客户服务质量,深耕海外市场需要,报告期内公司计划在泰国投资新建工厂,投资金额不超过2亿美元。截至报告期末,公司已办理完成境外投资设立泰国世运的备案登记事宜,并先后收到广东省发展和改革委员会出具的《境外投资项目备案通知书》、广东省商务厅颁发的《企业境外投资证书》,以及国家外汇管理局江门市分局（鹤山市）出具的《业务登记凭证》；泰国世运与泰国高峰绿色工业园已经签署《土地购销协议》,购买土地面积约109.75875莱（折合175,614.00平方米）,购买价格为439,035,000.00泰铢。本次泰国投资项目,有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响,能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力,符合公司的战略规划。（三）向特定对象发行股票项目顺利发行,加快公司发展步伐经中国证券监督管理委员会《关于同意广东世运电路科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1017号）核准,公司本次向特定对象发行人民币普通股（A股）股票117,964,243股,每股面值1元,每股发行价格为人民币15.20元,共计募集资金总额为1,793,056,493.60元,坐扣承销及保荐费13,930,564.94元（该部分为不含税金额,属于发行费用）,持续督导费4,000,000.00元（该部分不属于发行费用）后的募集资金为1,775,125,928.66元,已由主承销商中信证券股份有限公司于2024年3月25日分别汇入本公司募集资金监管账户。另减上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,123,646.65元（不含税）后,公司本次募集资金净额1,777,002,282.01元。上述募集资金到位情况已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》（天健验〔2024〕3-8号）。募集资金净额将全部投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目以及补充流动资金,上述项目的推进有利于公司优化产品结构,提升生产智能化、自动化水平,抓住新能源汽车、人工智能等新兴业务带来的市场机遇。（四）积极推进业务发展,深耕优势领域,拓展新兴版块1、巩固业务发展基本盘,汽车业务量价齐升公司深耕汽车电子领域多年,汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境,车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高,导致车用PCB准入门槛高,必须要经过客户一系列的验证测试,认证周期长,所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期,公司充分利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源,把握新能源汽车快速发展的机遇,紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐,积极开拓新能源汽车市场,汽车PCB份额占比进一步增加。截止报告期末,公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。未来,在新能源汽车业务方面,公司将继续导入新客户、新车型、新产品,持续提高技术和产能的匹配度,铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。报告期,公司与国际科技产业领先客户的合作进一步加深,该客户自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户,2021年公司与其签署了采购供应合约,更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应,在双方采购供应合约的支持下,业务量近年保持高速增长。公司作为其主要PCB供应商,为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品,同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。未来,在汽车业务方面,公司将继续导入新车型、新产品,持续提高技术和产能的匹配度；在其他新能源业务方面,如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。2、提前布局,助力人工智能业务发展自2022年OpenAI发布的ChatGPT以来,将大型语言生成模型和人工智能推向前所未有的高度,全球各大科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-GeneratedContent,人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数,需要消耗大量算力,并预计将以几何倍数增长,由此催生了AI服务器及周边产品的海量需求。PCB作为电子产业的一种核心基础组件,广泛应用于AI服务器及周边产品,如GPU载板、Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器,AI服务器所需的PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性,对PCB供应商的生产工艺以及供应链提出了更高的要求。世运电路多年前已在发展高多层及高密度互联（HDI）硬板技术,自2013年开始成立专门的生产车间负责HDI产品研发、生产,其后在IPO募投项目以及可转债募投项目均设有HDI生产线。目前,公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。2019年,国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目,主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练,以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试,以积累多年的高多层及高密度互联硬板技术,以及车规产品的质量把控,获得了客户的信任。2023年,该项目正式量产,公司成为其主要的PCB供应商,报告期内需求加速上升。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验,公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户,公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。（五）加大研发投入,布局前沿技术公司长期坚持技术领先战略,以技术发展作为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。报告期内,公司研发投入为9,461.83万元,占公司营业收入的3.95%；报告期内新增授权6项实用新型专利、2项发明专利,累计拥有70项实用新型专利,25项发明专利。报告期内,世运电路持续推进建设新一代电动汽车高端互联接载板创新平台项目,该平台职责是对电动汽车领域的高端互联接载板重大关键技术,开展系统化、配套化和工程化研究开发。世运电路拥有多年与全球一线汽车企业的合作经验,深度参与电动汽车相关电路板的研发、测试,在此过程中,发现电动汽车网联化、智能化对半导体器件模块高效、高速互联接的要求日益提高。为解决上述的技术痛点,创新平台以此作为课题制定了重点突破三大技术方向,分别为：耐高压大电流互联接载板研究,高频高速互联接载板研究,以及高功率密度散热互联接载板研究。未来创新平台通过吸引产业资源、引进技术人才、创新技术等创新要素集聚,实现创新要素从汇聚、积累到沉淀、产出,目标成为在全球新一代电动汽车高端互联接载板技术领域中具有前沿性、支撑性和创新性平台。公司将继续依托创新实践基地平台,汇聚科技创新型人才,为研发人员提供优质的科研环境和必要的资源支持,共同探索前沿技术,推动科研成果的有效转化和应用。未来,公司将继续坚持创新驱动发展战略,加强与各大高校、科研机构紧密联系,通过联合研发、人才培养、技术交流等方式,不断提升自身的技术实力和创新能力,为线路板行业的进步和发展做出更大的贡献。（六）新产品开发取得成果1、汽车电子领域通过技术研发、生产制造、市场团队的共同努力,公司在汽车新产品量产交付取得一定的成果,其中汽车用高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产,主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和车联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产,可应用于新能源汽车能量管理系统和高压快充充电桩等。标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域,进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。另外,在自动驾驶方面,公司紧跟技术发展趋势,成功研发了自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。这些产品为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。2、AI服务器领域公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展,云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产,已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产,并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。（七）做好自动化智能化建设,进一步提质增效报告期内,公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度,进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。自动化方面：1、能源管理平台上线,通过该系统一方面可实现实时监测、统计用能情况,分析设备运行状态和预测报警等,加快变配电系统异常情况的反应速度,提高供配电系统运行安全性,帮助企业提升用能效益；另一方面,该系统通过结合大数据的分析,利用科学能效管理的方法,从负荷管理、设备运行能效、过程优化、技术改进等各方面采取措施实现节约用电、节省成本,从而达到节能减排、降低能耗、减少碳排放的效果；进一步对能源管理系统软硬件进行升级,实现水/电精确统计,并在全厂推广。2、增加双台面真空塞孔机,代替传统的半自动塞孔机,增加塞孔板塞孔效果,节约空间,提高员工工作效率,保证生产品质；3、内外层工序引入LDI曝光机,淘汰半自动曝光机、自动曝光机、免菲林,提高效率,自动对位调涨缩,实现生产参数可追溯记录。进一步采用LDI刻码使产品上达到追溯目的；4、引进自动大尺寸四线测试机,代替传统的大尺寸板手动测量,提高设备生产效率,减少人员操作带来的品质异常；5、各工厂塞孔工序继续导入在线AOI检查系统及收放板机,塞孔板实现在线自动检测,减少人员操作,保证生产品质,提高生产效率。智能化方面：1、阻焊工序引入自动DI曝光机,免菲林,提高效率,自动对位调涨缩,方便及时处理涨缩异常板,方便生产板流通,实现生产参数可追溯记录。各工厂继续增加；2、完善全流程追溯系统,增加SET板追溯系统,通过内层在线镭射打码（盲孔码）、压合工序熔合时绑定层次码、外层自动钻通孔码（XRAY机读内层码<最外层内层码绑定其它层码>转换成外层通孔码）、字符镭射打码（通过大板二维码转换成组板二维码）、各产线安装再线读码装置/PDA扫码装置；外观检查机增加读组板二维码功能,实现生产板在线全流程追溯；发现异常,可通过输入生产型号、锣号、生产时间段等信息,第一时间查出所属工序、生产时间、生产设备、生产人员等信息,方便分析异常原因,并锁定问题批次,及时处理；3、PCB自动分拣机（含内外标签管理系统）,设备检查板的同时自动生成内外部标签,实现分拣打标一体功能,防止人手打标签的错误,提高检查效率；4、增加针对含有Pin-lam功能的冷热同体压机,该压机结构设计采用全螺栓榫卯结构,稳定且可调整。同时配备氮气储能器,压力平稳、温度为PID控制,靠三通比例电磁阀控制温度,温度精度高、波动小等优点,对于压合涨缩和平整度品质要求高的产品有品质保证；5、增加全流程治具工具管理系统,通过实现对治工具的制作任务电子化排程、申请、制作登记、发放、回收、寿命管控、保养、维修、报废,结合通过扫条码方式实现治工具的上下机的管控,实现治工具的全生命周期管控。（八）募投项目顺利推进为了进一步满足客户需求,提升整体产能,公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发,其中项目一期对应产能为100万平方米,是公司发行可转换公司债券的募投项目,报告期内产能稳步爬坡,后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作,加快产能的释放,努力缩短项目实现盈利的周期；项目二期对应产能为150万平方米,通过向特定对象发行股票的方式募集资金建设,资金已于2024年3月到位,预计今年内开始投产；项目三期对应产能为50万平方米,将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后,公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。