苏州晶品新材料股份有限公司
- 企业全称: 苏州晶品新材料股份有限公司
- 企业简称: 摘牌晶品
- 企业英文名: Suzhou Jingpin Advanced Materials Co., Ltd.
- 实际控制人: 高鞠
- 上市代码: 832247.NQ
- 注册资本: 1480 万元
- 上市日期: 2015-04-09
- 大股东: 苏州磊晶电子科技有限公司
- 持股比例: 67.8%
- 董秘: 申方
- 董秘电话: 0512-86876763
- 所属行业: 电气机械和器材制造业
- 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 施丹丹、杨勇胜
- 律师事务所: 北京市鑫诺律师事务所
- 注册地址: 吴江区黎里镇汾湖大道558号
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2011-11-11
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 913205005855643374
- 法定代表人: 高鞠
- 董事长: 高鞠
- 电话: 0512-86876763
- 传真: 0512-86876761
- 企业官网: www.jp-materials.com
- 企业邮箱: fshen@jp-materials.com
- 办公地址: 吴江区黎里镇汾湖大道558号2号楼5层
- 邮编: 215211
- 主营业务: 公司主要从事LED照明产品研发、生产和销售,为不同领域客户提供照明工程解决方案,为客户提供照明设计、照明产品及安装指导,同时公司还从事LEDCOB和灯丝光源的陶瓷基板的研发、生产和销售。
- 经营范围: 公司主要从事高功率LED材料、LED灯的研发、生产、销售;LED的封装;光电技术服务、技术咨询;陶瓷材料研发、生产、销售,技术服务、技术咨询;照明工程设计、安装及技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
- 企业简介: 苏州晶品新材料股份有限公司是技术创新型新三板企业(证劵代码:832247)。成立于2011年11月,位于苏州吴江汾湖经济开发区。公司研发,生产多类陶瓷产品,包括大功率半导体导热线路板,定制化陶瓷加热器,电子烟雾化器以及湿度计等陶瓷探测器。公司除了拥有薄膜、厚膜金属化、多层共烧、共晶焊等先进工艺和自动化设备,更拥有一支国际国内顶级科学家和工程师组成的技术团队,为半导体,能源,汽车,消费品等行业不仅仅提供产品,同时出类拔萃的产品开发能力。公司拥有50余件授权专利。
- 商业规划: 报告期间,公司继续夯实产品核心技术优势,为新产品新市场提供最核心能力支持。期间新申请专利34件,其中14件发明专利,11件实用新型专利,3件PCT专利;公司新授权专利17件,其中2件发明专利,14件实用新型专利,1件外观专利。与此同时,公司获多项行业嘉奖,其中包括半导体照明技术与应用专业委员会评选的“第五届中国LED首创奖-知识产权30强”,详见公司2018-030公告;“高精度高导热大功率LED用陶瓷基板”项目获得“2017年度苏州市吴江区科技进步奖”一等奖;“陶瓷基5050RGB灯珠”(模组)项目获得23届广州国际照明展览会阿拉丁神灯奖——优秀技术奖。报告期内,公司重点进行了销售方面的调整和转型,转型产品更能体现公司的技术实力,但是新产品的成熟和市场推广需要一定周期,所以报告期内是艰难的转型期,具体体现在:1)已占据市场份额较高的陶瓷基板产品因市场竞争加剧,销售量减少;2)主要经营的陶瓷基板产品价格下降幅度较大,压缩了毛利,因此销售大幅下降;3)营收大幅下降造成利润大幅减少,同时经营活动的现金流量流入大幅减少致使本期经营活动产生的现金流量净额为负。截止12月31日,公司营业收入为1,338.05万元,较上期减少40.96%;净利润-672.53万元,较上期减少68.58%。本期经营活动产生的现金流量净额为-376.64万元,较上期减少320.20%。报告期内,公司界定了重点产品发展方向,在LED领域确定以材料和模组为核心驱动特殊照明系统的市场开拓,并取得了积极效果。新开发的系统将被用于几个2019年的重大照明工程项目;新型器件产品的开发包括电子烟的材料及电子烟(陶瓷)加热器已经推入市场,反映良好,预计2019年实现规模生产及销售。(二)行业情况1、产业链位置和行业动向陶瓷基板服务于第三代半导体产业,应用于电力电子行业、半导体照明、微波射频、新能源产业、移动通讯、物联网等占据行业发展领军地位的电子领域,为国家加紧进行推动产业发展的政策部署和产业联盟的经济发展战略制高点。半导体照明产业预计继续以每年10-20%的增长速度发展,专业照明领域逐步形成工业照明、汽车照明、植物照明、智能照明、舞台灯、UVLED、景观照明等价值链高端产业的细分领域,以及可见光通讯(LiFi)、IRLED、OLED、激光照明等新兴照明领域。2、产业特点第三代半导体产业发展的共性为芯片尺度越来越小、器件的集成度密集,器件使用时有效解决散热是保证器件性能和寿命的关键,因而对基板材料的选择、线路精度和线路金属与基板材料的结合力要求严苛。以半导体照明为例,芯片技术不断提升,光效(即单位面积的发光效率)逐年提升;小间距芯片如CSP芯片已经与倒装封装技术结合,可以用半导体实现高功率光源。由于半导体所使用材料的多样性,为材料的创新和产品的创新提供了广阔的发展空间。陶瓷基板作为上述领域中关键的器件基板,将越来越多发挥它的价值。3、行业布局国际范围内,高端陶瓷基板的主要供应商主要集中在日本和台湾,因此国内高端陶瓷基板产品有很大的市场发展空间。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例 |
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1 | 青岛六禾之谦股权投资中心(有限合伙) | 2,712,877 | 18.33% |
企业发展进程