景旺电子 - 603228.SH

主营业务：印制电路板的研发、生产和销售业务

经营范围：生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

深圳市景旺电子股份有限公司创立于1993年,上交所主板上市(股票代码:603228),是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的高新技术企业。

我们的产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。

我们在汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务。

我们打造的智能化工厂江西PCB二厂,是目前行业内智慧程度、创新程度最高的智能化工厂之一,具有生产周期短、效率高、良率高、可追溯性强等优势,极大提升公司的生产效率,最大程度满足客户的交付需求。

随着珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板板工厂投产,龙川FPC二厂投产,龙川MPCB二厂扩产,景旺电子在高端电路板领域的竞争力得到进一步强化。

景旺结合各工厂差异化特点与所服务的具体客户,在产品转型、技术改造、精益生产等方面开展工作,逐步搭建企内外部信息化管理的“完整链条”,有效降低报废和生产成本,提高产品品质,促使产能和效率显著提升。

我们坚持围绕客户需求持续创新,加大基础研究投入,厚积薄发,进一步夯实公司的技术能力,满足客户更多高端产品需求,提升公司品牌力和核心竞争力。

为“价值创造者”提供舞台。

我们坚持“以价值创造者为本”的核心价值观,以价值贡献、责任担当来评价员工和选拔干部,为员工提供了全球化发展平台、持续成长的工作机会,使大量富有热情的年轻人有机会担当重任,快速成长,也使得广大员工通过个人的努力,收获了合理的回报与值得回味的人生经历。

我们聚焦主航道,深耕印制电路板行业二十八年,坚持不走捷径,求真务实,稳健投资,厚积薄发。

我们秉承“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,坚持“以客户为中心、以价值创造者为本、自我批判、诚信、责任、合作、创新”的核心价值观,通过大数据信息化平台、先进的生产制造系统、深厚的技术沉淀和充满活力的组织人才团队,与产业链上下游开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,激发组织创新,强化企业核心竞争力,践行“线路联通世界,共建万物互联”的使命,致力成为全球最可信赖的电子电路制造商。

2025年,国内外形势变化深刻复杂,我国经济顶压前行、展现强大韧性；原材料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链、消费增长动力不足等外部挑战频繁扰动,AI技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构,PCB供应链正经历着诸多变化。

面对复杂多变的外部环境,公司积极应对,扎实推进战略落地,报告期内,公司既实现了经营业绩稳中有进、不断提质,又推动了长期产业赛道的战略卡位与核心竞争力的巩固深化,形成技术迭代与市场拓展的良性循环,为公司可持续高质量发展注入新动能。

（一）把握AI时代浪潮,强化“1+1+N”业务布局公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位,并战略性重点布局AI计算领域,形成了“1+1+N”的业务布局。

报告期内,公司围绕既定战略规划,持续强化“1+1+N”业务布局,取得了丰硕成果。

汽车电子业务是公司的支柱型业务,公司积累了全面的技术能力和深厚的生产管理经验。

据灼识咨询统计,2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商,全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户,公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。

报告期内,公司紧跟汽车行业发展趋势,积极配合客户进行联合研发,深入洞察客户需求,开发新产品,获取新项目,同时持续拓展新客户,为汽车电子业务增长注入新机。

公司持续优化车规级产品的产线布局,提升规模化生产能力与交付效率,2025年1月,赣州景旺顺利投产,更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求,报告期内该基地产能爬坡顺利,盈利能力逐步提升。

随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及,公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。

通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。

公司积极布局AI算力基础设施领域,历经前期的潜心深耕与高效攻坚,已完成核心能力构建与市场基础夯实,形成了多维度竞争优势,报告期内取得阶段性经营成果,开启规模化增长新阶段。

公司敏锐跟踪市场趋势及技术前沿,紧密配合全球AI计算基础设施领先企业客户的产品先期开发,满足客户的高标准要求,目前,公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产,包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。

受益于与全球AI计算基础设施领先企业客户的合作持续深化,形成了良好的市场示范效应,公司获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽,加快了市场拓展效率。

高速网络通信领域,公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品,同时积极推动1.6T光模块量产出货,并提前布局未来可能出现的产品与技术,抢占市场先机。

公司已在智能终端、工业控制、医疗设备等多个高潜力领域建立了稳固的业务基础。

我们将持续推动高端消费品占比提升、海外国际知名终端客户的份额提升,公司在多层高密度软板、刚挠结合板、HDI等领域具备较大的技术和品质优势、良好的客户基础,已应用于AI眼镜、AR/VR、智能手机、折叠屏、平板电脑等设备中,据灼识咨询统计,全球前十大智能手机品牌中有7家为公司客户。

AI端侧应用正在推动机器人、低空飞行器等新兴领域发展,汽车电动化、智能化可为机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴,也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能,由于在技术研发、供应链等维度的高度重合,头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道,推动产业化进程提速,公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局,为未来规模化生产和业务增长培育新动能。

（二）创新研发推动产品升级,前瞻性布局客户需求公司聚焦客户需求与技术发展趋势,围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入,以技术创新驱动高质量可持续发展。

报告期内,公司参与了《挠性多层印制板规范》标准制定,汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过了2025年广东省名优高新技术产品认定,汽车部件印制板、厚铜多层印制板荣获江西省企业标准“领跑者”证书。

高频高速通信领域,公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产,在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴AnylayerR-F等产品取得重大技术突破,同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。

报告期内,公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核,并已启动11阶HDI的认证,将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿,前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证,彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。

截至报告期末,公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力,正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作,其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。

车载电子领域,激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产,七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。

低轨卫星和商业航天领域,公司布局较早,具备较多专利储备和技术优势,多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。

报告期内,公司持续推进产品研发与客户导入工作,为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。

面对来自全球的强劲需求,公司正在加大高端产能战略投入,支撑长期战略规划落地。

珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑,能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求,报告期内,公司加大了对该基地的投资,精准卡位AI算力增长需求,着力提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力,重点攻坚超高厚径比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造。

公司高效开展珠海金湾基地扩产及技术能力提升工作,部分产线在报告期内已投产见效,既保障了短期产能释放、快速响应客户需求,也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。

泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子,报告期内已完成主体结构封顶,公司正在按计划推进设备安装及客户导入等工作,预计于2026年内投产,投产节奏和行业需求高度契合,与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应,为公司海外业务的持续扩张筑牢安全底座。

（三）持续改善提效能,以人为本聚力共赢报告期内,公司聚焦上游核心资源抢占、下游高端市场布局,锚定“资源可控、高端突破”发展方向,深耕供应链精细化管理,精准防范化解供应链各类风险,推动供应链向稳健化、高端化、数字化转型,多措并举筑牢供应链安全防线,构建兼具韧性、效率与竞争力的供应链体系。

公司持续强化供应链前端管控,加强对上游大宗金属等核心原材料行情的动态洞察与精准研判,及时优化库存调整策略,针对不同品类原材料的供应特性、市场波动规律,制定差异化管控方案,稳步推动主材供应格局优化。

同时,持续构建并迭代完善成本框架模型,通过精细化成本管控实现资源高效配置,进一步扩大MRO电商覆盖范围,积极推动数字化采购转型,依托透明高效的数字化采购平台,优化采购流程、降低采购成本、提升采购效率,践行阳光采购理念,推动供应链上游环节规范化、可持续化发展,为资源抢占奠定坚实基础。

注重品质管理保障体系的完善,健全组织体系运行管理。

报告期内,公司持续有效运行了IS09001、IATF16949、ISO14001、IS045001、IS027001、IS013485、IS050001、ISO22301、ANSI/ESDS2020静电防护和社会责任IS014064、ISO14067、RBA等管理体系,并且针对已通过的各大体系有效性、适宜性进行了重新梳理和评审,新导入FSC森林体系认证并获得通过。

公司每年组织开展“质量月”活动,激发员工对质量管理的重视和参与度,制定持续改善管理制度,建立和完善QCC品管圈、PDCA、6Sigma等持续改善运作体系,持续优化质量管理活动,不断强化“举手文化”及品质“六不”红线管理要求,推动质量管理水平的不断提升。

数字化转型升级,打造绿色智能工厂。

公司将数字化转型作为提升内部运营效率的核心抓手,以智能制造理念为引领,对运营价值链进行系统性重构,形成了覆盖全流程的高效运营体系。

公司深度应用PSI模型,在料号层级建立基于DBR深度缓冲机制的精细化排程体系。

龙川基地落地应用自主研发的TOC排产模型,提升资产利用效率,订单准时交付率显著提升,有效保障客户交付承诺。

通过搭建自动化评审平台,实现评审效率提升、运营成本降低、强化风险管控的组合效应,有效强化了跨部门协同与市场响应能力,实现更科学的订单管理。

精益管理不仅是成本控制、效率提升的工具,更是公司构建敏捷制造体系、响应市场变化的核心能力。

报告期内,公司持续推进精益管理体系深化落地,围绕“提质、增效、降本”三大目标,系统开展全流程、全要素的运营优化,有效支撑了各事业部产能释放与盈利能力提升,为实现高质量发展提供坚实保障。

公司已构建覆盖全部6大运营中生产基地的标准化精益管理组织与考核机制,形成“集团统筹、工厂主体、车间落地”的三级协同推进模式,推动持续改进文化向一线纵深渗透,报告期累计开展提案改善超过10,000件,改善活动已成为公司日常运营的重要组成部分。

公司聚焦运营效率、生产效率、制造成本等核心运营指标,依托OMS、MES、BI等信息化系统实现全程数据可视化与动态管控,推动各工厂对标改进、良性竞争。

继续夯实人才队伍建设,发力外部中高端人才引进和内部人才培养,重点加大AI赛道人才引进与培养力度,制定针对性的人才引进、人才培养与人才激励政策,有效支撑公司长期战略规划落地。

公司继续加强员工的在职教育培训,在技术、品质、营销、生产管理、数字化等领域开展专项人才培养计划及管理梯队人才培养计划；通过国际化人才培养与认证项目,提高了国际化人才的储备率,满足公司出海需求。

同时,进一步扩大与高校人才联合培养的合作深度与合作规模,通过深化与高校的各种合作模式,将PCB专业技术人才的培养向前延伸至在校生阶段。

在一系列人才政策的支撑下,公司健全了“大学生后备梯队——年轻技术人才/年轻管理人才——中坚骨干——高层管理/技术专家”的全链条人才培养与供给。

（四）坚持绿色低碳发展,共建美丽中国公司注重环境保护与经济发展的平衡,将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。

报告期内,公司向科学碳目标倡议组织（SBTi）提交近期减碳目标并获批准。

在科学碳目标路径指引下,推动全面价值链碳管理；持续强化节能减碳实施力度,全年共实施节能项目38项,可减少用电负荷约3,200kw,通过深入的能源管理,公司量产工厂万元产值用电量较上年下降3.8%；公司持续提升可再生能源使用比例,报告期内新建赣州信丰基地5.5mwp分布式光伏系统,项目投入运营后预计每年可为公司提供550万kwh清洁电能,通过自建光伏及加大绿色电力消费,全年公司可再生能源使用比例提升到约38.08%。

报告期内,公司持续加强资源再利用,通过蚀刻液资源回收等项目年生产硫酸铜/氯化铵等产品约4.3万吨,减少含铜废液外运约5.3万吨,有效降低了对环境的影响并收获较好经济效益。

2025年8月,公司发布经国际权威认证机构方法学认证的产品碳足迹信息化核算工具,通过产品全生命周期分析,全面提升产品低碳化能力。

报告期内,在产量产值较大提升、2024年运营碳达峰的背景下,公司持续降低运营碳排放总量,总运营碳排放量（范围1+范围2）同比下降6.62%；公司全面推动供应链碳减排管理,通过赋能培训、供应商可持续发展承诺、回收料使用引导等协同供应链伙伴提升温室气体管理能力,范围3单位产品碳排放强度下降约9.98%,全面达成SBTi年度分解目标。

未来,公司将继续坚持绿色发展理念,不断提升环境管理水平,推动绿色生产和可持续发展,为社会和环境做出更大的贡献。

1992年12月12日,深圳市南山区工业发展公司与京裕发展有限公司签订《合资经营深圳景旺电子有限公司合同》并共同制订《深圳景旺电子有限公司章程》。

1993年1月12日,深圳市人民政府出具深府外复[1993]南6号《关于合资经营深圳景旺电子有限公司合同书的批复》,同意深圳市南山区工业发展公司与京裕发展有限公司合资经营深圳景旺电子有限公司,并颁发外经贸深外资字[1993]0017号《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。

1993年3月9日,景旺有限办理完毕工商设立登记手续,并取得由国家工商行政管理局核发的工商外企合粤深字第103668号《企业法人营业执照》。

1993年6月3日,深圳南山会计师事务所出具南会验字[1993]第088号《验资报告》,对公司设立时的股东出资情况进行了审验。

截至1993年5月21日,深圳市南山区工业发展公司以货币和代垫款项缴付出资,京裕发展有限公司以印制电路板生产设备缴付出资,公司注册资本港币500万元已缴足。

2002年6月20日,景旺有限召开董事会,同意京裕发展将其持有的公司20%股权转让给铭钰企业股份有限公司。

2002年6月26日,铭钰公司与京裕发展签订《股权转让合同》,铭钰公司以港币528.3万元的价格购买京裕发展持有的景旺有限20%股权。

2002年7月17日,深圳市对外贸易经济合作局出具深外经贸资复[2002]2333号《关于外资企业“景旺电子(深圳)有限公司”股权转让的批复》,同意京裕发展有限公司将其持有公司的20%股权转让给铭钰企业股份有限公司;公司取得了深圳市人民政府换发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(外经贸粤深外资证字[2001]0690号)。

2002年7月26日,公司就本次股权转让事宜在深圳市工商行政管理局办理完毕工商变更登记手续。

2003年3月26日,景旺有限召开董事会,审议通过了公司增加注册资本议案,增资后公司的注册资本变更为港币1,500万元。

股东均按原出资比例增资,增资前后,各股东的出资比例不变。

2003年4月29日,深圳市对外贸易经济合作局出具深外经贸资复[2003]1552号《关于外资企业“景旺电子(深圳)有限公司”增资的批复》,同意公司注册资本由港币1,000万元增加至港币1,500万元;公司取得了深圳市人民政府换发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(外经贸粤深外资证字[2001]0690号)。

2003年5月6日,公司就该次增资事宜在深圳市工商行政管理局办理完毕工商变更登记手续。

2004年5月24日,深圳中法会计师事务所出具深中法外验字[2004]037号《验资报告》,对截止2004年5月19日的股东以机器设备增资的出资情况进行审验。

股东以线路板生产设备合计出资港币5,328,400元,设备价值经深圳进出口商品检验局财产评估所鉴定,并出具了编号为PG2004052号、PG2004172号价值鉴定证书。

全体股东一致同意溢投港币328,400元转作资本公积处理。

2005年4月10日,景旺有限召开董事会,同意铭钰企业股份有限公司将其持有的公司13%股权转让给京裕发展有限公司。

2005年6月24日,铭钰公司与京裕发展签订《股权转让协议书》,京裕发展以4,245,975元的价格购买铭钰公司持有的景旺有限13%的股权。

2005年6月30日,深圳市宝安区经济贸易局出具深外资宝复[2005]0987号《关于外资企业“景旺电子(深圳)有限公司”股权转让的批复》,同意铭钰公司将其持有的公司13%股权转让给京裕发展;公司取得了深圳市人民政府换发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤深外资证字[2001]0690号)。

2005年7月8日,公司就此次股权转让事宜在深圳市工商行政管理局办理完毕工商变更登记手续。

2012年5月28日,景旺有限召开董事会,同意景旺企业集团有限公司将其持有的公司46.5%、46.5%和7%股权分别转让给深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司和东莞市恒鑫实业投资有限公司。

2013年6月8日,天职会计师事务所对公司整体变更为股份有限公司的注册资本实收情况进行了审验,并出具天职深QJ[2013]3号《验资报告》。

2013年6月17日,公司在深圳市市场监督管理局完成工商登记,并领取注册号为440306503297054的《企业法人营业执照》。