快克智能 - 603203.SH

主营业务：改成精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业

经营范围：锡焊技术研发;电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售;精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测及其他装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售;工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务;提供自产产品以及上述同类产品租赁、安装、改造、维修服务,及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术的进出口业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),是一家专业的智能装备供应商,致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案,公司的主要产品包括:智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。

聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子(医疗电子、数据通信)等多个行业应用领域,持续创新为客户提供专业的解决方案,推动工业数字化、智能化升级。

公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域,聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封装、汽车电动化及智驾等核心赛道,持续突破关键核心技术,经营质量稳步提升。

报告期内,公司实现营业收入108,050.09万元,同比增长14.33%；归母净利润13,839.22万元,同比减少34.78%；扣非归母净利润12,777.01万元,同比减少26.77%。

基于2025年度税收自查,公司补缴了2024及以前年度企业所得税,若剔除补税款及股份支付费用的影响,归母净利润22,171.94万元；扣非归母净利润21,109.73万元,同比增长21.00%。

（一）精密焊接装联设备：AI全场景需求爆发驱动高端市场持续渗透2025年,AI技术在数据中心、消费电子、汽车电子等领域的深度渗透,带动精密焊接工艺需求持续升级,行业呈现多赛道同步增长的格局。

AI数据中心建设提速,AI服务器与高速光模块拉动精密焊接装联需求增长。

据IDC数据,2025年全球AI服务器市场规模达3,660亿美元,同比增长44.6%,全年出货量达180万台,带动高速连接器市场规模超90亿元,2024-2028年全球有源铜缆（AECs）市场复合增长率达45%；据高盛预测,2025-2028年全球光模块市场规模由230亿美元增至447亿美元,年复合增速约22%,800G及以上高端产品2025-2027年复合增速高达87%,进入规模化量产周期。

高速连接器与光模块的制造工序对焊接装联的精度、一致性与可靠性提出严苛要求,市场需求快速扩容。

报告期内,公司焊接、点胶、激光打码等设备已进入富士康、安费诺、莫仕等全球头部企业,同时为多家光模块龙头企业批量供应精密焊接装联设备,相关订单持续放量,在AI数据中心赛道实现深度布局。

消费电子AI化浪潮全面加速,硬件终端智能化迭代节奏显著加快。

据Canalys数据,2025年全球AI手机渗透率达34%；IDC报告显示,全球可穿戴设备出货量同比增长10.5%,其中智能眼镜市场AI产品占比达78%。

随着AI技术深度融入,消费电子产品中柔性电路、微型传感器等精密组件应用场景持续拓宽,对焊接工艺的精细化、稳定性与一致性要求进一步提高。

报告期内,公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备,凭借高速高效的技术优势,持续稳定服务于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊等核心工艺,持续深化与小米等头部企业的合作。

同时,公司PCB激光分板技术实现规模化落地,相关设备已在鹏鼎控股、立讯精密等行业龙头企业实现批量应用,形成稳定订单贡献。

汽车电动化与智能化深化,车载激光雷达与高压电驱系统带动精密焊接需求稳步增长。

2025年新能源汽车智能化进程持续深化,激光雷达加速普及,据GGII数据,2025年中国乘用车激光雷达搭载交付量达215.6万颗,同比增长83.14%,其中固态激光雷达出货量占比达65%,对精密焊接工艺的稳定性与一致性提出更高要求。

同时,新能源汽车高压快充趋势持续演进,800V及以上高压平台加速普及,电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件对高可靠焊接需求显著提升。

公司作为电子组装精密焊接单项冠军,设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等全品类,进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线,在核心部件生产中实现批量应用,为业务稳健增长提供支撑。

（二）机器视觉制程设备：全场景检测能力持续升级,多领域实现规模化突破2025年全球机器视觉市场稳步增长,据GGII数据,中国市场规模突破210亿元,同比增速超14%；预计2028年将超385亿元,2024-2028年复合增长率约20%。

AI算力爆发与AI数据中心建设提速,推动光模块行业高速迭代、量价齐升,成为机器视觉检测最具弹性的增量赛道。

高速光模块在芯片贴装、金线键合、光路对准、CPO光电共封等环节对检测精度与稳定性提出严苛要求,直接拉动专用AOI检测设备需求快速扩容。

报告期内,公司聚焦各领域检测需求,持续推动产品技术迭代与多场景落地应用,技术与业务协同推进：在SMT领域,AI服务器需求爆发带动SMT/PCBA产业增长,为视觉检测设备打开新的增长空间。

据海关统计,2025年中国大陆SMT自动贴片机进口量同比增长11.41%,作为SMT产线核心标准设备的AOI&SPI需求同步提升。

公司SPI及2D/3DAOI设备支持产线不停线AI训练,可在线优化工艺参数、提升产品直通率,实现批量出货。

在智能终端与穿戴全检领域,公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、智能穿戴等产品,通过多相机协同成像,有效解决弧面、曲面、高低落差等复杂结构的全维度检测难题,检测覆盖率与精度持续提升；针对高密度微孔焊接AOI场景,公司在全球消费电子头部企业长期保持较高市场占有率。

在AI服务器领域,公司针对高速连接器外观检测的高要求场景,推出六面检AOI设备,可精准识别针脚变形、表面瑕疵等微米级缺陷,已在安费诺等行业头部客户实现批量交货。

在光模块领域,适配800G及以上高速光模块生产检测需求,公司开发的光模块专用AOI检测设备可精准识别激光器芯片偏移,金线键合缺陷,光芯片波导亚微米级缺陷等质量问题,正在市场积极推广。

在半导体封装检测领域,采用大理石平台打造高稳定检测基础,搭配双相机高低倍互补视觉模组精准捕捉各类细微缺陷,配套专属AI算法可自动识别检测特征、智能判定缺陷,大幅提升检测效率与准确率,全面适配半导体封装全流程高精度检测需求。

（三）智能制造成套装备：全球化交付能力持续提升,新兴场景拓展成效显著2025年,全球新能源汽车产业持续向电动化、智能化转型,线控底盘、高阶智驾域控制器、新能源热管理系统等核心部件技术迭代加速,单车自动化产线价值量与复杂度持续提升；同时AI服务器市场爆发带动液冷散热等配套基础设施需求激增,商用液冷泵等核心部件自动化生产需求快速释放。

国际贸易格局变化推动全球汽车电子供应链区域化布局深化,具备全球化交付能力、全工艺覆盖与柔性制造解决方案能力的设备厂商迎来全新发展机遇。

报告期内,公司智能制造成套装备业务以核心客户深度合作为根基,加速全球化布局与新兴领域渗透,柔性制造技术优势持续凸显,项目均顺利完成交付验收,为后续业务增长奠定了坚实基础。

在新能源汽车核心零部件与全球化布局方面,公司持续深化头部客户合作,核心产线批量交付,海外业务实现重要突破。

国内端,公司与博世集团持续深入合作,2025年顺利交付行车记录仪、域控制器等自动化项目；自研图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子规模化落地,柔性制造效率获客户高度认可。

同时,新能源热管理（PTC、空调压缩机、电子水泵/油泵）、线控底盘One-boxECU自动化生产线均完成交付验收,核心整线交付能力得到充分验证。

海外端,2025年顺利交付匈牙利Forvia中控系统ECU自动化生产线；2026年公司将进一步向北美、东南亚等汽车制造集群拓展。

在新兴场景拓展方面,公司以核心工艺能力驱动自动化产线在AI服务器液冷、激光雷达等新兴领域持续落地。

在AI服务器液冷散热赛道,公司为商用液冷泵自动化生产线交付多条产线；在激光雷达领域,持续为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体,整合柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI深度学习算法的AOI检测设备,实现激光雷达全流程自动化生产。

（四）固晶键合封装设备：半导体封装设备系列化成型,先进封装TCB热压键合设备研发完成AI算力爆发成为全球半导体产业最核心的增长引擎。

据WSTS数据,2025年全球半导体销售额达7917亿美元,同比增长25.6%；2026年预计同比增长26.3%至9750亿美元,2027年规模有望达到10706亿美元。

全球封装设备市场在高端AI芯片需求的拉动下持续扩容,根据SEMI数据,2025年全球封装设备销售额达64亿美元,同比增长19.6%,已连续三年实现两位数增长；预计2026年、2027年将分别增长9.2%、6.9%,市场规模依次达到69.9亿美元、74.7亿美元。

其中先进封装设备增长尤为突出,在HBM堆叠、Chiplet封装需求爆发的驱动下,2025年市场规模约30亿美元,占整体封装设备市场比重达46%；预计2026年增长12.8%至34亿美元,2027年增长11.5%至38亿美元,增速显著高于行业平均水平,成为AI芯片产能扩张的关键支撑。

报告期内,公司持续推进半导体封装设备的研发与产业化,核心产品逐步实现系列化布局,先进封装TCB热压键合设备取得重大突破。

具体来看：先进封装设备领域,公司围绕先进封装TCB热压键合设备持续开展技术攻关,包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术,设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。

据Yole预测,2030年TCB热压键合设备市场规模将超9.36亿美元。

目前,该设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证工作。

车载芯片封装设备领域,随着车载和消费电子小信号芯片封装工艺持续迭代升级,公司自主研发的高速高精固晶机性能达到国际领先水平,已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批量出货。

同时公司紧跟全球产业前沿,正在开发新一代扩散焊接固晶机,精准匹配该领域新一代芯片封装需求。

碳化硅封装设备领域,在新能源储能和AI数据中心高效电源需求持续增长的驱动下,碳化硅封装设备需求持续上行。

公司自研的碳化硅微纳银（铜）烧结设备,凭借成熟的工艺方案与批量应用案例,成功中标中车时代半导体银烧结设备采购项目,获得市场充分验证。

同时,公司多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度持续提升,已与微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成完整的功率半导体封装成套解决方案能力,可为客户提供全流程工艺支持。

快克设备系由快克设备厂(个人独资企业)与王菊娣共同出资设立的企业。

设立时注册资本120万元,其中快克设备厂以货币出资108万元,王菊娣(戚国强的母亲)以货币出资12万元,其中王菊娣系代戚国强、金春夫妇持有股权,实际出资人为戚国强、金春夫妇,王菊娣仅为名义股东。

2005年5月19日,常州开来联合会计师事务所对上述股东出资情况进行了审验,出具了常开来会验(2005)第259号《验资报告》。

2005年5月23日,常州市武进工商行政管理局向快克设备核发了注册号为3204832110733的《企业法人营业执照》。

2005年1月,戚勇与张田宝共同出资设立了深圳市杰伟鸿电子有限公司,注册资本50万元,其中戚勇出资35万元,张田宝出资15万元。

2006年1月,戚勇将其持有的深圳杰伟鸿70%的股权以35万元的价格转让与金春。

戚勇、张田宝系代戚国强、金春夫妇持有股权,为名义股东,实际由戚国强、金春夫妇以自有资金出资,2006年1月,戚勇与戚国强、金春夫妇的代持关系解除。

2007年2月,公司名称变更为“深圳市快克电子科技有限公司”。

2011年7月,深圳快克注册资本增加至100万元,新增注册资本全部由金春缴付。

2012年,速骏有限吸收合并快克设备,快克设备股东以其拥有的快克设备股权对速骏有限进行了增资。

2012年8月19日,信永中和会计师事务所有限责任公司上海分所出具了编号为XYZH/2012SHA2007号的《验资报告》,确认“截至2012年8月19日,戚国强、窦小明、刘志宏、姜加伟以拥有的快克设备之所有者权益缴足速骏有限新增的注册资本人民币1,000万元。” 2012年12月28日,信永中和对速骏有限变更为股份公司的实收资本情况进行了审验,并出具了XYZH/2012SHA2022号《验资报告》,确认“截至2012年12月28日止,公司已收到全体发起人缴纳的注册资本6,900万元。” 公司中文名称由常州快克锡焊股份有限公司变更为快克智能装备股份有限公司,公司英文名称由ChangzhouQuickSolderingCo.,Ltd.变更为QuickIntelligentEquipmentCo.,Ltd. 公司证券简称自2023年3月1日起由“快克股份”变更为“快克智能”。