无锡红光微电子股份有限公司
- 企业全称: 无锡红光微电子股份有限公司
- 企业简称: 红光股份
- 企业英文名: WUXI HONGGUANG MICRO ELECTRONICS LIMITED BY SHARE LTD
- 实际控制人: 魏丽娟,王福泉
- 上市代码: 831034.NQ
- 注册资本: 7095 万元
- 上市日期: 2014-08-15
- 大股东: 王福泉
- 持股比例: 57.3%
- 董秘: 雍紫期
- 董秘电话: 13524475913
- 所属行业: 其他制造业
- 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 涂新春、李霄天
- 律师事务所: 北京市盈科(无锡)律师事务所
- 注册地址: 无锡市新区滨湖区93号-B-1地块
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2001-12-10
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 91320200733302524K
- 法定代表人: 王福泉
- 董事长: 王福泉
- 电话: 13771180318,13524475913
- 传真: 0510-85342119
- 企业官网: www.wxhgm.com
- 企业邮箱: wxhgwdz@163.com
- 办公地址: 江苏省无锡市新区新洲路科技产业园93号B区-1地块
- 邮编: 214028
- 主营业务: 集成电路的封装测试
- 经营范围: 集成电路产品的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;半导体分立器件、集成电路、模具的制造;电子工业专用设备的制造;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 无锡红光微电子股份有限公司,坐落在山明水秀的太湖之滨---无锡高新技术产业园,具有1千级和1万级的净化厂房。公司成立于2001年12月,是一家从事半导体产业的省高新技术企业,主要从事半导体分立器件、集成电路产品的设计、封装和测试。目前我们可进行:QFN、DFN、SOP8、ESOP8、SOT-223、SOT23-3L/5L/6L、SOT89-3L/5L、TO-252、TO-92/92L/92S、以及应用于硅麦克风、压力、红外温度、气体、光学、心率等MEMS传感器产品的封装测试。公司目前已在业内具有较高的知名度和影响力,我们热诚的欢迎各位业内朋友前来洽谈合作,携手共赢共创辉煌!
- 商业规划: (一)经营计划报告期内,公司围绕董事会制定的工作目标,紧紧抓住我国集成电路产业发展的大好机遇,全面开展扩产、增效工作并取得显著成效。报告期内,公司销售收入2.09亿元,同比增长4.67%,净利润1468.67万元,公司克服贸易战影响,经营业务保持稳定。MENS业务快速增长是业务保持稳定的主要因素。IC分装受贸易战影响略有下降。公司经营业务总体保持稳定。报告期内,公司主营业务主要亮点如下:1、传统类产品规模稳定。1)与韩国KEC公司的合作关系稳定。2)新型电源管理类产品业务保持稳定。2、MEMS产品大规模量产。报告期内,MEMS产品产量持续提升,同比增长超过100%。配套领域有智能手机、蓝牙、智能音响、血压计等。3、不断完善先进封装形式并形成系列化。2017年新增MEMS3526、4030等新品在2018年形成量产。2018年新增MEMS2718T、MEMS2718B。4、加强技术创新工作,奠定未来利润增长点。MEMS产品向系统化、规模化发展。形成了多种MEMS封装工艺,使得压力传感器的市场拓展到医疗保健(电子血压计)、汽车(胎压检测仪)等高端领域。大幅改进了MEMS生产工艺,确保在大规模生产条件下的质量稳定性,这对MEMS的量产具有重要意义。5、注重核心知识产权保护,增强公司技术壁垒。报告期内,公司新增3个实用新型专利。6、加强质量管理体系建设,产品合格率稳步提高。自2015年起,公司加强了质量管理力度,通过引入TS16949汽车质量管理体系,全面提升了质量管理水平。加强员工质量培训,特别是管理人员的质量培训,员工的质量意识得到了普遍提高,切实提高了质量管理执行力度。7、积极参与国际竞争,国际外贸业务发展顺利。公司历经多年发展,在国内市场已具有一定的知名度。跨出国门、参与国际竞争已是公司下一阶段的发展重点。2018年公司向台湾客户供货系列增加,新增了韩国客户。2018年外销收入超过800万元。(二)行业情况2017年随着《中国制造2025》、“互联网+”、“物联网”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进,以及国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)和“核心电子器件、高端通用芯片级基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”及“新一代宽带无线移动通信网”等国家重大专项的实施,国内集成电路市场需求规模进一步扩大,产业发展空间进一步拓宽,产业环境进一步优化,我国集成电路产业仍保持一定的发展势头。受到2018年第四季度中国及全球半导体市场下滑影响,中国集成电路产业2018年全年增速比前三季度略有下降。我国目前正面临着国际半导公司封装测试能力向中国转移的历史机遇,加强与跨国公司合作,加快技术革新,主动与国际市场接轨,是我国封测企业未来主要发展趋势。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 王福泉 | 40,652,800 | 57.30% |
| 2 | 魏丽娟 | 14,951,198 | 21.07% |
| 3 | 无锡立德投资企业(有限合伙) | 4,418,386 | 6.23% |
| 4 | 深圳市达晨创联股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 3,840,000 | 5.41% |
| 5 | 无锡市金程创业投资有限公司 | 1,500,000 | 2.11% |
| 6 | 余莉 | 1,265,780 | 1.78% |
| 7 | 深圳市达晨财智创业投资管理有限公司-深圳市达晨睿泽一号股权投资企业(有限合伙) | 960,000 | 1.35% |
| 8 | 国投证券股份有限公司 | 943,725 | 1.33% |
| 9 | 任耀进 | 362,052 | 0.51% |
| 10 | 张晟 | 200,000 | 0.28% |
企业发展进程