深圳电通纬创微电子股份有限公司
- 企业全称: 深圳电通纬创微电子股份有限公司
- 企业简称: 电通微电
- 企业英文名: Shenzhen Diantong Wintronic Microelectronics Co., Ltd.
- 实际控制人: 张建国
- 上市代码: 830976.NQ
- 注册资本: 6095 万元
- 上市日期: 2014-08-13
- 大股东: 张建国
- 持股比例: 17.4906%
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 张福建、刘博
- 律师事务所: 北京市泽元律师事务所
- 注册地址: 深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2007-02-06
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 914403007979708043
- 法定代表人: 张建国
- 董事长: 张建国
- 电话: 0755-89903166,0755-89903933
- 传真: 0755-89903533
- 企业官网: www.szdtwcw.com
- 企业邮箱: liyn@cn-dt.com.cn
- 办公地址: 广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房
- 邮编: 518300
- 主营业务: 从事集成电路的封装测试及为集成电路设计公司提供封装测试技术解决方案,MEMS压力传感器封装测试服务和传感器应用模块的研发、生产、销售业务,以及PCBA加工和销售业务
- 经营范围: 微机电系统传感器的研发及销售;集成电路的封装测试;集成电路的开发设计;集成电路及半导体元器件的销售,集成电路及半导体元器件材料的销售;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是:微机电系统传感器的生产加工。
- 企业简介: 深圳电通纬创微电子股份有限公司成立于2007年2月,是以集成电路封装测试及MEMS压力传感器研发、生产、销售为主营业务的国家高新技术企业,2014年8月在新三板挂牌,证券简称:电通微电830976.0C。公司主要封装产品类型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT、DFN、QFN、MSOP几大系列,20余种封装规格。产品功能涵盖:电源管理、MCU、MOSFET、LED照明及LED显示驱动、蓝牙芯片、触摸芯片、充电芯片、功放芯片、AI识别芯片、多信号识别芯片、低噪声放大器LNA等。公司拥有一整套规范化的作业流程,从来料检验、制程工艺、精细生产到成品测试、可靠性验证,都实行了全方位的规范化作业以保障产品的质量稳定可靠。通过技术的不断创新与改造,采用了成熟的国际先进设备,产品的加工工艺、技术及合格率、能耗指标均处于国际国内先进水平。但在同等规模企业中,公司的定位为中端封测服务,根据公司所处的大湾区的电子制造基地位置,公司采取产品质量可靠性高、交期短、差异化服务的经营宗旨,积累了良好口碑,获得了竞争优势。未来,公司在集成电路封测业务方面,将一如既往的根据市场需求,在新工艺研发、新产品产业化方面进一步加大投资建设力度,提高设备兼容能力及智能化水平,改进设备及生产工艺加工水平,提高产品质量和服务水平,立足珠三角集成电路产业基地,为国内中小设计公司提供快速敏捷的封装测试服务,为客户提供性能、质量、价格最优的产品。
- 商业规划: 2018年度,公司实现营业收入10,425.72万元,同比减少0.15%;营业成本8,595.05万元,同比增长3.94%;归属于母公司股东的净利润43.14万元,同比下降92.05%;经营性现金流量净额为241.06万元、现金流量净增加额为99.23万元。截至2018年12月31日,公司总资产9,194.35万元,较上年年末减少7.35%;净资产5,089.03万元,较上年年末增长0.85%。报告期内,公司1-3季度新增封装测试部分设备的投入、增加了封装测试的产能以及MEMS传感器产品的量产,公司销售收入增加,下半年因“中美贸易摩擦”半导体部分产品的关税增加致使主要原材料成本增加以及出口市场萎缩导致的产成品价格整体下降、产能减少,公司在全年产能小幅增加的情况下,销售收入基本持平;营业成本增加主要是人工成本增加和原材料加增关税等原因增加;归属挂牌公司普通股股东的净利润减少,主要是上述原因致使毛利率下降以及中介咨询服务费用支出致使管理费用增加所致,其中人工成本增加是因为产能增加引起的员工增加、员工中高水平技术人员结构比例增加致使人员单位工资水平增加、深圳最低社保平均工资的增加致使工资及社保费用增加致使的营业成本的劳务成本和管理费用中薪金增加。报告期内,公司在研发、生产、财务、人力资源管理等方面做出了深入细化持续改进,具体如下:(1)扩大产能,布局研发:2018年前三季度,公司集成电路封装订单爆满、各封装测试规格品种充足,客户对新品种新工艺都提出了要求。针对这种情况,公司优化利用当前设备人力,积极解决瓶颈工序产能问题。同时根据市场创新产品多的特点,调整产品工艺结构,在技术改造引进智能化新设备的同时,公司组织研发团队自主研发改进现有设备兼容能力和工艺指标,提高了生产效率和服务水平,保证了客户需求。公司的MEMS压力传感器制造业务在2017年实现量产后开始顺利生产,2018年产量比2017年增加;代理销售传感器的业务较同期增长65.52%。公司布局传感器产品的研发和封测,公司孵化的MEMS压力传感器及智能传感器项目在2018年取得了突破性进展。产品可广泛应用于空调,新风机,燃气热水器,油水界面测量,电子烟,燃气表,智能穿戴等。(2)持续加强工艺改进及生产精益管理:公司继续加强员工培训及工艺研发改进,注重内部流程审核,积极完成ISO16949外部监督审核。通过加强生产过程中的流程管理,制定防呆措施,坚持日会、周会,提高沟通效率和效果,注重人员和设备效率的配合提升,提升了整体生产效率及生产管理水平,生产混料、混批、断批等情况得到控制,提高了产品质量和工作效率。(3)加强人力资源管理,提高凝聚力:面对招工难及结合一线年轻员工的特点,公司上下同心,全力以赴于人力资源工作。公司根据员工情况不断更新制定清晰的员工晋升方案,关注员工的职业规划,提高员工的向心力。同时完善以目标结果为导向的激励方案,增加了公司的凝聚力。完善一线员工工作年限激励机制,降低了员工离职率,加大培训,保证培训工作持续、有效,除理论培训外,加强了现场指导和外聘工程师培训。同时公司不断改善提升员工食堂、住宿、员工关怀等福利待遇。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 张建国 | 10,660,500 | 17.49% |
| 2 | 银川育成凤凰科创基金合伙企业(有限合伙) | 9,390,000 | 15.41% |
| 3 | 宁夏电通实业集团有限责任公司 | 6,246,000 | 10.25% |
| 4 | 刘晓东 | 4,374,000 | 7.18% |
| 5 | 李静宁 | 2,580,000 | 4.23% |
| 6 | 深圳市励享智创企业管理咨询合伙企业(有限合伙) | 2,062,212 | 3.38% |
| 7 | 章霖 | 1,950,000 | 3.20% |
| 8 | 张中原 | 1,800,000 | 2.95% |
| 9 | 嘉兴金长川贰号股权投资合伙企业(有限合伙) | 1,600,000 | 2.63% |
| 10 | 深圳市中小担创业投资有限公司 | 1,500,000 | 2.46% |
企业发展进程