深圳丹邦科技股份有限公司
- 企业全称: 深圳丹邦科技股份有限公司
- 企业简称: 丹邦退
- 企业英文名: Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd.
- 实际控制人: 无
- 上市代码: 002618.SZ
- 注册资本: 54792 万元
- 上市日期: 2011-09-20
- 大股东: 深圳市浩石投资企业(有限合伙)
- 持股比例: 4.8375%
- 董秘: 钟强(代)
- 董秘电话: 0755-86970997
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 李日、张立明
- 律师事务所: 国浩律师(深圳)事务所
- 注册地址: 广东省深圳市西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 2001-11-20
- 组织形式: 中小微民企
- 统一社会信用代码: 91440300732076027R
- 法定代表人: 钟强
- 董事长: 钟强
- 电话: 0755-26981518,0755-86970997
- 传真: 0755-26511718
- 企业官网: www.danbang.com
- 企业邮箱: szdbond@danbang.com
- 办公地址: 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
- 邮编: 518057
- 主营业务: FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售
- 经营范围: 开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
- 企业简介: 深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。丹邦科技将不断适应时代变化趋势,一如既往地致力于开发新产品、新技术,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献。
- 商业规划: 行业情况柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导。全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展,其中,智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的消费类电子产品更新换代,AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机等电子产品兴起和发展,汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏等产品市场增长;5G趋近商用也助力了高频FPC的发展;同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入广阔的应用空间。微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料。微电子级PI膜及其深加工产品具有广阔的应用前景和巨大的商业价值,是微电子封装领域关键的配套材料,在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用和重要的基础地位、先行地位和制约地位。随着PI膜的技术发展,微电子级PI膜及其深加工产品的性能不断提升,其应用范围内也在不断扩大,如用于散热材料、光电显示材料、新能源材料等。目前PI膜及其深加工产品已经被广泛应用于消费电子、新型显示、新能源等多个领域,受益于下游行业的蓬勃发展,微电子级PI膜及其深加工产品的市场前景广阔。公司成立以来,专注于柔性印制电路及新型功能性高分子材料的研发,在柔性印制电路板及电子级PI膜领域深耕近二十年。公司的行业地位突出,先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目(02专项)和多项国家级、省市级科技攻关项目。公司在柔性印制电路板及PI膜领域具有深厚的技术积累,取得多项创新成果,获得四十余项国家发明专利和国际专利。公司坚持实施高端产品竞争战略,通过多年的技术创新和市场开拓,已经形成较为完整的产12业链和合理的产品结构,是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳丹邦投资集团有限公司 | 73,116,000 | 45.70% |
| 2 | 深圳市浩石投资企业(有限合伙) | 26,505,453 | 4.84% |
| 3 | 深圳市丹侬科技有限公司 | 21,600,000 | 13.50% |
| 4 | 林玮 | 20,907,659 | 3.82% |
| 5 | 谢锦和 | 19,031,699 | 3.47% |
| 6 | 李乐 | 16,056,502 | 2.93% |
| 7 | 益关寿 | 15,204,000 | 9.50% |
| 8 | 王树春 | 11,249,600 | 2.05% |
| 9 | 深圳市华浩投资有限公司 | 4,800,000 | 3.00% |
| 10 | 深圳市信瑞鸿网络科技有限公司 | 4,800,000 | 3.00% |
企业发展进程