主营业务：从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售,主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类的三大类产品业务,为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品,形成了“DesignIn”研发模式,能够为核心客户提供一站式解决方案。
经营范围：一般经营项目:通讯线缆及接插件、高频连接器及组件、低频连接器及组件、高速连接器及组件、光纤光缆及光纤组件、光电连接器及传输器件、光电元器件及组件、电源线及组件、综合网络线束产品、印制线路板、汽车线束及组件、室内分布系统、工业连接器及组件、流体连接器、无源器件、通信器材及相关产品的技术开发、生产(生产场地另办执照)、销售(以上不含专营、专控、专卖及限制项目);经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);许可经营项目:电子产品与测试设备的研发、生产、销售(不含专营、专控、专卖及限制项目)、技术服务及技术咨询;普通货运。增材制造设备、耗材、零件、软件的技术研发、生产及销售;海洋工程专用设备、导航、气象及海洋专用仪器的制造及销售。
深圳金信诺高新技术股份有限公司——信号联接技术创新者,成立于2002年4月2日,是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司(股票代码:300252.SZ)。
通过持续创新的核心技术与细分领域的领先优势,专注为全球多行业、多领域的核心客户提供全系列信号互联产品、方案和服务。
公司以通信领域为“主航道”,重点布局数据中心、特种科工、卫星互联网等领域,并逐步取得在射频线缆、射频天线、数据通信等多个细分领域的技术领先、市场占有率领先的竞争优势。
设立广东、江西、江苏、军民融合四大国内生产基地及美国、印度、巴西、泰国等海外集成中心,并在全球布局了以5G研究所、PCB研究所、线缆研究所、连接器研究所、电磁与信号系统研究所为核心的五大研究所,以及东南大学人工智能联合实验室。
作为国内第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的国家级高新技术企业和制造业单项冠军。
实现从“国产替代”到“自主创新”到“行业引领”的三级跨越式演进。
通过持续不断的技术积累和方案迭代,金信诺将全系列复杂高性能信号互联产品整合成多行业、多领域下的应用场景解决方案,包括深度覆盖解决方案、数据通信解决方案、行业融合解决方案和智能物联解决方案等一站式解决方案。
基于细分领域的技术领先优势,金信诺与多家行业翘楚进行紧密合作,包括通信领域的爱立信、中信科、诺基亚、康普、中兴,数据中心领域的浪潮、H3C、联想,特种科工的主机厂及研究所等,专注在细分领域研发创新型产品,持续满足全球顶级客户需求。
公司持续通过基于“DesignIn”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品,并结合快速交付和及时响应,形成综合成本最优的差异化竞争力;通过坚持“以客户需求为中心”打造全流程运作体系,持续获得国内外行业领先客户的认可。
连接世界·创造价值,金信诺将通过成为“5G与智能互联行业融合及运营解决方案综合服务商”和“军民融合领军企业”,最终实现“具有国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家”的愿景。
（一）线缆/连接器/组件类产品1、通信领域通信领域是公司主要业务领域。
公司在通信领域业务收入约占公司主营业务收入的50%-60%。
公司生产的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输,主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。
公司是通信基站建设的元器件主力供应商,已持续多年为国内及海外核心设备商、天线厂商、运营商客户提供定制化产品及解决方案服务。
2、数据中心与超级计算领域数据中心与超级计算领域,是公司在线缆、连接器及组件产品体系中重点布局的战略性新兴赛道。
公司在数据中心与超算领域的收入约占公司主营业务的30%,并在过去三年保持高速增长。
公司依托在信号线缆与高频连接器领域长期积累的核心技术与行业领先优势,全面布局高速裸线、高速组件、板端连接器与板线一体化产品,广泛应用于AI及通用服务器交换机内外、服务器内部板卡、存储设备等内部互联场景,以及超算组网链路、TOR交换机与服务器间的外部互联场景,是支撑数据中心与超算市场各模组、机箱及机柜信号传输的核心基础元器件。
在高速裸线领域,公司凭借多年在高频高速线缆行业的深耕积淀,在同轴及差分信号线领域形成差异化技术壁垒,业务正处于高速增长期。
目前公司已完成PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224等高端内外部高速线缆的研发与规模化量产,自主掌握信号稳相、ePTFE绝缘、复合绝缘、扁带压制、单通道双屏蔽、PANDAMAX、信号高耦合、Q型双并挤出、藕芯挤出及DF2A型挤出等一系列核心创新技术,拥有相关产品专利40余项。
各类技术相互融合、协同赋能,叠加SI仿真技术在研发阶段的前置设计优化,推动高速裸线业务实现快速突破。
当前量产产品已基本覆盖行业顶尖规格,部分产品带宽性能最高可达110GHz。
高速组件及连接器领域,公司面向各芯片PCIe5.0平台研发的服务器高速线缆、连接器及组件已实现国内外头部客户大批量稳定交付,并保持持续上量态势；同步完成适配各芯片下一代PCIe6.0平台的DA-CEM线缆组件、Multi-trak线缆组件、PadlessMCIO线缆组件等产品开发,跻身国内厂商技术第一梯队。
交换机领域,公司已自主完成800Gbps（QSFP-DD112、OSFP112）产品研发,实现从高速裸线、连接器到组件的全产业链技术贯通,并围绕核心技术构建起完备的专利防护体系。
现阶段,公司正加速推进新一代高速互联产品研发,涵盖基于112Gb/s通道传输速率的800GQSFP112、OSFP112AEC＆ACC解决方案,以及面向未来1.6T224Gb/s传输标准的前瞻产品布局。
上述自主研发的高性能互连方案集成先进信号处理技术,可显著提升传输链路可靠性与系统运行稳定性,为数据中心与超算领域高速互联需求提供坚实支撑。
3、特种科工领域自2007年起,公司依托在射频线缆领域积淀的核心技术与领先优势,坚持自主创新驱动,稳步推进装备核心关键零部件国产化替代进程,为、机载、弹载、星载、船载、车载平台及相控阵雷达等各类特种装备,提供高性能稳相线缆、连接器及组件等高端信号互联产品。
2025年,公司特种业务在巩固航空、航天、电子、兵器、船舶等领域既有产品与市场优势的基础上,积极拓展民用航空等新兴细分应用场景,已在多工况复杂环境下实现良好应用突破。
同时,围绕射频/低频元器件及组件、地面设备及子系统等核心产品,持续开展技术迭代升级,重点向小型化、轻量化、多工况适配方向演进,不断提升产品综合性能与市场竞争力。
（二）PCB（印制线路板）产品PCB作为信号传输与接收的关键载体,是公司围绕核心客户需求,在线缆、组件及连接器业务基础上延伸布局的领域。
PCB是电子设备的核心基础部件,广泛应用于通信、数据中心等公司核心布局领域,也是公司通信业务和数据中心业务的重要配套产品品类。
公司依托在通信、算力领域的技术积累与客户资源,在PCB领域聚焦高多层板、高频高速板等高端产品研发与供应,产品适配5G基站、AI服务器、等高端设备的信号互联需求,与公司现有线缆、连接器等产品形成协同布局,成为公司电子互联业务的重要组成部分。
PCB（印刷线路板）业务收入目前约占公司业务收入的10%。
（三）核心网产品核心网是公司基于完全自主研发技术,在移动通信及卫星通信领域布局的战略新产品。
凭借在轻量级核心网产品领域多年的技术积累与持续创新,公司重点推进4G/5G融合核心网（EPC/5GC）、卫星互联网核心网（含地面段与星载段）、IMS多媒体子系统及轻量化行业专网解决方案的产品布局,应用于海外中小运营商网络、国内能源/交通/工业等行业专网,以及卫星互联网天地一体化通信系统,是面向公网、专网及卫星通信领域网络连接与业务控制的核心基础设施产品。
技术研发与产品体系方面,公司核心网产品线均具备完全自主知识产权并支持云原生部署。
在卫星互联网领域,公司自2022年起全面参与5G/6GNTN核心网的研制,是目前少数几家同时支持地面NTN核心网和星载核心网的供应商之一。
应用于卫星领域的星载UPF针对卫星环境低功耗、高稳定性需求设计的专利方案荣获中国专利奖。
全系产品支持全国产化硬件平台及国产操作系统、数据库适配,已通过客户多轮严格测试,获得市场的认可。
市场应用与产业化方面,公司核心网产品已累计商用部署超过100个局点,服务海内外中小运营商及国内专网客户。
目前核心网产品作为公司软件类新产品业务,在公司主营业务占比仍不足1%,仍在市场培育阶段。
公司一直致力于创新产品的研发,通过“DesignIn”的设计定制模式,与行业顶级客户深度合作,以解决客户的下一代定制需求及技术痛点为技术导向。
公司产品研发对标国际一流厂商,以国产化替代为起点,通过技术迭代,逐步在细分领域上具备国际标准话语权。
公司以通信领域为业务主航道,同步重点布局数据中心与超算领域、特种科工,并积极拓展新能源汽车、卫星通信等新兴赛道,构建多领域协同发展的业务格局。
长期坚持“与头部客户同行”的经营理念,搭建与行业顶尖客户全方位、深层次的战略合作体系,整合线缆、连接器、组件、PCB等全系列产品,为客户提供一站式信号互联解决方案,充分发挥多产品线协同与客户资源协同效应,持续提升综合服务能力与市场竞争力。
1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况1、半柔线缆适用的技术指标为：工作频率0-6GHz,PIM≤-120dBm（频率为600-2600MHz时）；2、PCB产品适用的技术指标为：层数：1-20层,板厚：0.2-3.8mm,最小机械孔：0.15mm,最小镭射孔径：0.075mm最小线宽线距：3/3mil,最小阻焊桥：4mil,层间对准度：≤2mil,最大厚径比：12:1,背钻stub：≤8mil,阻抗公差：±8%,三阶互调：≤-110dBm；3、公司核心网产品已形成4G/5G融合核心网、标准IMS及全国产化适配的完整能力,主要关键技术及性能指标如下：（1）支持4GEPC与5GSA融合组网,容灾备份高可靠性,单套系统可支持10万级用户接入、满足行业专网及中小运营商场景部署需求；（2）标准IMS产品支持VoLTE、VoNR、集群通信及MCX业务,单系统并发通话支持2,000用户,可满足专网语音、视频和调度通信需求；（3）用户面UPF单节点吞吐能力可达20Gbps,典型组网条件下用户面转发时延可控制在1ms以内,能够满足低时延、高可靠业务承载要求；（4）产品支持国产CPU、国产操作系统和国产数据库全栈部署,系统可用性达到99.99%,可实现100%国产化适配,满足信创产业环境下安全可控部署需求。
变化情况。
本公司系由2002年4月2日成立的深圳市金信诺电缆技术有限公司整体变更设立而来。
深圳市金信诺电缆技术有限公司以截止2009年12月31日经深圳市鹏城会计师事务所有限公司审计的净资产144,048,882.10元,按1:0.5623的比例折为股份公司的股本总额81,000,000.00元,整体变更为深圳金信诺高新技术股份有限公司。
2010年3月24日,公司在深圳市市场监督管理局办理工商变更登记手续,并领取了注册号为440301103260302的企业法人营业执照。