昆腾微电子股份有限公司

• 企业全称: 昆腾微电子股份有限公司
• 企业简称: 昆腾微
• 企业英文名: KT MICRO, INC.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: A20433.SZ
• 注册资本: 8600 万元
• 上市日期: 暂未挂牌
• 大股东: JING CAO(曹靖)
• 持股比例: 15.25%
• 董秘: 顾白雪
• 董秘电话: 010-88891955
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 刘涛、陈帅科
• 律师事务所: 北京市康达律师事务所
• 注册地址: 北京市海淀区玉泉山路23号4号楼

• 注册地: 北京
• 成立日期: 2006-09-28
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 911101087934019542
• 法定代表人: 孙卫
• 董事长: Jing Cao(曹靖)
• 电话: 010-88891955
• 传真: 010-88891977
• 企业官网: www.ktmicro.com.cn
• 企业邮箱: baixue.gu@ktmicro.com
• 办公地址: 北京市海淀区北坞村路23号北坞创新园中区4号楼
• 邮编: 100195
• 主营业务: 模拟集成电路的研发、设计和销售
• 经营范围: 集成电路、半导体、半导体元器件的设计、研发和委托加工;销售自产产品;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(不涉及国营贸易管理商品;涉及配额许可证管理商品的按国家有关规定办理申请手续);经国家密码管理机构批准的商用密码产品开发、生产。销售经国家密码管理局审批并通过指定检测机构产品质量检测的商用密码产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 昆腾微电子股份有限公司成立于2006年9月,致力于提供优良性价比的集成电路产品与解决方案。总部位于中国北京,在深圳、香港、天水以及美国加州等多地设有市场销售和技术支持中心。 2011年7月,昆腾北京总部乔迁至风景秀丽的北坞创新园内,独立的办公楼为公司科研工作和员工休闲娱乐提供了更为便利的条件。 作为一家快速成长的集成电路设计公司,昆腾被EETime China评选为2011年度“十大最具潜力”中国IC设计公司 ,并成为国家级研发项目的承担单位。昆腾以世界一流的系统/模数/混合/射频集成电路设计和管理团队,携大批拥有完全自主知识产权的专利,积极助力中国半导体事业的发展,和产业同道共抗大潮、逆流而上,向世界展现我们的中国“芯”!
• 发展进程: 2006年9月25日,中关村科技园区海淀园管理委员会出具了《关于外资企业“北京昆腾微电子有限公司”章程的批复》(海园发[2006]1311号),同意设立昆腾有限。同日,北京市人民政府颁发批准号为商外资京资字[2006]17277号中华人民共和国外商投资企业批准证书。2006年9月28日,昆腾有限取得北京市工商行政管理局颁发的注册号为企独京总字第029893号的企业法人营业执照,昆腾有限注册资本200万美元,公司类型为有限责任公司(外国法人独资),法定代表人为向毅海。2006年12月14日,昆腾有限收到美国昆腾货币出资200.04万美元,业经北京中燕通会计师事务所有限公司于2006年12月26日以中燕通验字(2006)第2-516号验资报告验证,其中200万美元计入注册资本,0.04万美元计入资本公积。 昆腾微系昆腾有限整体变更设立的股份有限公司,2013年9月28日,昆腾有限全体股东签署了《关于共同发起设立北京昆腾微电子股份有限公司之协议书》,约定以2013年8月31日为基准日,以经审计确认后的昆腾有限净资产折股设立股份有限公司。2013年9月18日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了大华审字[2013]005595号审计报告,验证截至2013年8月31日,昆腾有限的净资产为人民币7,838.98万元。2013年9月20日,中和资产评估有限公司出具了中和评报字(2013)第BJV2114号资产评估报告书,截至评估基准日2013年8月31日,昆腾有限全部净资产的评估值为8,714.25万元。2013年10月25日,北京市商务委员会核发京商务资字[2013]731号《关于北京昆腾微电子有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》,同意昆腾有限变更为外商投资股份有限公司并更名为北京昆腾微电子股份有限公司,同意发起人于2013年9月签署的发起人协议及公司章程。2013年11月9日,北京昆腾微电子股份有限公司召开创立大会暨第一次股东大会,全体发起人同意昆腾有限整体变更设立股份有限公司,各发起人以其拥有的昆腾有限截至2013年8月31日的净资产共计人民币78,389,769.43元按照1:0.9568的比例折股投入,共折合股本75,000,000股,每股面值1元,变更前后各股东持股比例不变,超出股本的净资产作为资本公积由全体股东享有。2013年11月9日,大华会计师事务所出具了大华验字[2013]000313号《验资报告》,验证截至2013年11月9日,北京昆腾微电子股份有限公司(筹)已收到各发起人缴纳的注册资本(股本)合计人民币7,500万元。2013年11月15日,北京昆腾微电子股份有限公司取得北京市工商行政管理局海淀分局核发的注册号为110000410298936的《企业法人营业执照》。2013年11月29日,经股东大会批准,北京昆腾微电子股份有限公司名称变更为昆腾微电子股份有限公司,并于2014年1月7日经北京市工商行政管理局海淀分局核准办理了名称变更登记手续,领取了注册号为110000410298936的企业法人营业执照。 2016年1月12日,公司股票在股转系统挂牌交易,证券简称“昆腾微”,证券代码“835303”,转让方式为协议转让。2020年2月27日,公司股票在股转系统终止挂牌交易,在股转系统挂牌期间,公司股本总额未发生变动。本次股份转让的背景为:2020年1月,公司员工孙卫、PINGXIMA(马平西)、朱明瑞、高黎梅、顾白雪等五人拟以6元/股的价格受让公司股东李福华持有的昆腾微325万股股份,但由于上述五名受让方未开通股转系统交易账户,且公司计划从股转系统摘牌,因此上述五名受让方分别与王文庆签署了《委托受让协议》,约定由王文庆代为受让上述股份,股份转让价款及有关费用由孙卫等五名受让方支付,待公司在股转系统摘牌后再由王文庆将该部分股份无偿转让给孙卫等五名受让方。2020年1月8日,通过股转系统交易,李福华将其持有的325万股昆腾微股份以6元/股的价格转让给王文庆本次增资的背景为:新冠肺炎疫情在全球蔓延,对集成电路产业链和公司的短期经营发展均造成了一定的不利影响,为储备运营资金以降低疫情可能对公司资金流动性带来的冲击,同时考虑到2020年公司拟实施的研发项目投入的增加,公司决定进行增资扩股。2020年3月18日,公司股东大会决议通过,外部自然人投资者王文庆、公司员工PINGXIMA(马平西)、廖圣炜、王文静、蒋耀丽、王蕊、陈世柱、袁泉、齐建云、亢鹤凯、肖泓屹、刘媛媛等对公司进行货币增资,共增加注册资本528.5715万元,增资价格参考公司最近一批机构投资者的投资成本确定为6元/股。2020年3月23日,公司就本次增资事宜在工商主管部门办理了工商变更登记手续。2020年3月27日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次新增注册资本和资本公积的情况进行了审验,确认上述12名自然人的新增出资已按时足额缴纳。昆腾富才解散的背景为:公司的原员工持股平台昆腾富才为普通合伙企业,且合伙人之一JINGCAO(曹靖)身份为外籍,每次合伙人所持出资份额的变动均需全体合伙人履行公证程序,手续繁琐且流程较为冗长。为了优化员工持股平台的管理,公司相关员工出资设立了昆腾同芯,作为新的员工持股平台,合伙企业性质为有限合伙企业。因此,昆腾富才的全体合伙人一致决定解散昆腾富才,并将昆腾富才持有的昆腾微股份按照全体合伙人的份额比例无对价平移给各合伙人。
• 商业规划: 公司本年度经营情况良好,实现营业收入10,421.26万元,实现归属于挂牌公司股东净利润470.39万元,扣除非经常性损益后实现归属于挂牌公司股东净利润149.25万元。营业收入较上一年度增长2.46%,实现小幅增长,归属于挂牌公司股东净利润和扣除非经常性损益后的净利润较上一年度的1,165.92万元和567.50万元分别有所下降。公司的无线类音频产品在本年度实现营业收入9,717.39万元,较上一年度的9,681.71万元有小幅增长。高端模数混合类芯片在本年度实现营业收入119.07万元,比上年度的52.34万元有所增长,在本期通过大客户的供应商资质认证,预期营业收入在后期有较大增长。在新产品研发和推广方面,本期公司有新产品已经开始试产并有少量销售,预计在下一年度会实现规模销售。同时有多款新产品研发取得实质性进展,预计在下一年度会进行试产和推广,这些新产品在未来会成为公司营业收入的增长点。近些年来,在国家政策扶持以及市场应用带动下,中国集成电路产业保持快速增长,继续保持增速全球领先的势头。受此带动,在国内集成电路产业发展中,集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域,增长也最为迅速。我国集成电路设计、制造、封装技术不断成熟和发展,但不可否认的是我国集成电路产业相较发达国家而言仍有一定差距。目前,我国集成电路产业仍然大量集中在附加值和技术含量较低的制造和封装环节;大陆集成电路企业结构相对分散,与发达国家相比结构不合理,目前大陆集成电路产业市场集中度相对较低;我国集成电路产品自给率偏低,国际贸易逆差较大,2016年进出口逆差1,615.4亿美元。规模庞大的国内市场为集成电路产业发展提供了广阔的空间,随着国内企业技术水平和运营管理水平的提升,集成电路产品的国产化将成为必然趋势。2018年3月5日,在第十三届全国人大一次会议中,国务院总理李克强在《政府工作报告》论述我国实体经济发展中,指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”,把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调。集成电路将在未来若干年持续受到国家支持,集成电路将成为国内快速增长的重点行业。随着全球物联网产业的不断发展,在未来几年,物联网将成为一个巨大市场。而对于中国物联网市场发展而言,2016年,国家“互联网+”、“中国制造2025”等政策的逐步落实,以及智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展,都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。预计在未来几年,如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段,在国家政策的扶持以及市场需求的带动下,这些新兴领域将为国内集成电路产业带来前所未有的发展契机。