广东超华科技股份有限公司
- 企业全称: 广东超华科技股份有限公司
- 企业简称: *ST超华
- 企业英文名: Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd.
- 实际控制人: 梁健锋,梁俊丰
- 上市代码: 002288.SZ
- 注册资本: 93164.3744 万元
- 上市日期: 2009-09-03
- 大股东: 常州恒汇企业管理中心(有限合伙)
- 持股比例: 8.65%
- 董秘: 李敬华
- 董秘电话: 0755-83432838
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 吴长波、周毅
- 律师事务所: 北京市君泽君(深圳)律师事务所
- 注册地址: 广东省梅州市梅县区宪梓南路19号
- 概念板块: 电子元件 广东板块 破净股 低价股 预亏预减 ST股 半导体概念 PCB 独角兽 国产芯片 5G概念 智能穿戴 锂电池
企业介绍
- 注册地: 广东
- 成立日期: 1999-10-29
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 9144140071926025X7
- 法定代表人: 梁健锋
- 董事长: 梁健锋
- 电话: 0755-83432838
- 传真: 0755-83433868
- 企业官网: www.chaohuatech.com
- 企业邮箱: chaohua@chaohuatech.com
- 办公地址: 广东省梅州市梅县区宪梓南路19号
- 邮编: 514700
- 主营业务: 高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。
- 经营范围: 制造、加工、销售:电路板(单、双、多层及柔性电路板),电子产品,电子元器件,铜箔,覆铜板,电子模具,纸制品;货物进出口、技术进出口;投资采矿业;矿产品销售(国家专营专控的除外);以自有资金从事投资活动、企业管理咨询(含信息咨询、企业营销策划等);动产与不动产、有形与无形资产租赁服务、酒店管理、物业管理、文化和体育产业的策划、开发、经营、管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在广东梅州、惠州、广州、广西玉林等地建立大型生产基地,配备国际先进的高品质生产及检测设备,采用国际通行的企业管理模式,实施标准化作业管理和控制,并通过了ISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015管理体系认证,产品通过UL、CQC认证。“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”,“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团,致力于创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。2009年9月,超华科技在深圳证券交易所上市,证券代码:002288。超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,已具备提供铜箔、覆铜板、半固化片、单、双面及多层电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”服务。超华科技于2015年成功介入芯片设计及软件集成产业领域,参股全球领先的G.hn芯片设计公司芯迪半导体;超华科技重视实业资本和金融资本互融互补,公司发起设立的梅州客商银行于2017年正式开业,2018年控股设立深圳华睿信供应链管理有限公司,为企业发展提供资金支持和新的利润增长点。超华科技以“守信、重诺,受人尊重”为理念,以“勇于超越、价值升华”为目标,努力实现与客户共赢,与员工共兴,与社会共荣。
- 商业规划: 公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业,致力成为全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中金属新材料细分市场的“工业独角兽”。公司主要业务具体情况如下:(一)主要产品介绍(二)经营情况2023年,国内外电子消费市场消费降级,公司所处产业链受到一定冲击,下游产业链需求不及预期,覆铜板、电路板业务更为明显,公司产品单价同比降幅较大。报告期内,公司实现营业收入67,668.70万元,同比下降60.82%;归属于上市公司股东的净利润为-53,836.96万元,同比下降60.36%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-42,375.99万元,同比下降27.79%。经营活动产生的现金流量净额同比提升39.26%。具体经营情况如下:1.持续加大研发创新力度,进一步丰富产品结构随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长,下游需求不断升级迭代,市场对于铜箔性能提出了更高的要求。为把握市场机遇,保持产品领先水平,2023年,公司研发投入3,130.96万元。公司不断加大研发投入力度,加快推进新产品的研发进度,同时也不断丰富和完善现有工艺技术,进一步提升产品质量。公司开发用于5G通讯的RTF铜箔已实现量产,并获得多家客户认可,进一步提升性能,向高端化迈进;VLP铜箔已小规模生产,目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域,公司自主开发的4.5μm锂电铜箔产品已成功量产并投入下游客户使用,产品性能已满足市场高端产品的要求,6μm高强、高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时,公司对HTE、HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化,在降低生产成本的同时也不断提升产品性能;公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用;此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5μm极薄锂电铜箔等高端产品的研发力度,丰富高端领域产品结构。随着公司研发创新能力的不断强化和升级、产品结构的调整和优化、以及技术体系的不断更新和提升,公司已形成与下游行业发展相匹配的核心技术,充分满足各种特殊新材料对铜箔的定制化需求,推动公司客户结构持续向高端聚拢。未来公司将继续加大研发创新,瞄准高端领域,力争实现“进口替代”。2.立足产学研合作,持续提升产品核心竞争力公司始终秉持创新发展的理念,坚持自主创新,同时持续深化产学研合作,不断提升核心竞争力。进一步深化与上海交通大学、华南理工大学的专项合作,与嘉应学院、广东科学院梅州产业研究院等科研院校的产学研合作,依托科研院校雄厚理论技术和丰富研究成果,助推公司工艺提升、新产品的研发及产业化进程,努力实现进口替代。报告期内,积极参与国家高性能铜箔科研攻关项目,进一步提升公司整体研发实力。此外,公司持续深入开展产学研合作,推动技术人员进入高校进行培训、交流,壮大公司研发队伍,不断提升公司产品核心竞争力。3.深耕优质客户,护城河不断拓宽2023年,随着全球新能源汽车需求保持高增速,以及5G、IDC、光伏、储能等新兴领域的快速发展,公司紧抓市场机遇,依托优秀的品牌影响力、良好的产品品质、稳定的交期和快速响应客户需求的市场营销优势,大力开拓优质客户,持续优化客户结构。公司与景旺电子、胜宏科技、中京电子、博敏电子、南亚新材、兴森科技、奥士康、依顿电子等国内众多PCB领域头部企业签订了战略合作协议,浇筑双方合作的坚实基座。公司的原材料取得了一系列终端客户的产品认证,例如飞利浦、东海理化等。目前,公司客户群已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业,下游优质的客户同时也正处于高速发展期,公司也将进一步加大力度开拓锂电铜箔市场,为公司发展打造强劲增长引擎。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| 1 | 梁俊丰 | 28,990,000 | 33.74% |
| 2 | 金元证券股份有限公司 | 13,841,999 | 1.49% |
| 3 | 深圳市东方富海投资管理有限公司 | 4,000,000 | 4.65% |
| 4 | 深圳瑞华信投资有限责任公司 | 3,000,000 | 3.49% |
| 5 | 上海三生创业投资有限公司 | 3,000,000 | 3.49% |
| 6 | 王新胜 | 910,000 | 1.06% |
| 7 | 周佩君 | 390,000 | 0.45% |
| 8 | 汪力军 | 300,000 | 0.35% |
| 9 | 武天祥 | 300,000 | 0.35% |
| 10 | 韩新明 | 300,000 | 0.35% |
企业发展进程