恒宝股份有限公司
| 企业全称 | 恒宝股份有限公司 | 企业简称 | 恒宝股份 |
| 企业英文名 | HengBao Co.,Ltd. | ||
| 实际控制人 | 钱京 | 上市代码 | 002104.SZ |
| 注册资本 | 70388.0154 万元 | 上市日期 | 2007-01-10 |
| 大股东 | 钱京 | 持股比例 | 20.45% |
| 董秘 | 王坚 | 董秘电话 | 0511-86644324 |
| 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 汪军、陈桂春、邵帅 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | ||
| 注册地址 | 江苏省丹阳市横塘工业区 | ||
| 概念板块 | 通信设备；江苏板块；富时罗素；深股通；融资融券；预盈预增；电子身份证；数据安全；eSIM；数字货币；ETC；华为概念；区块链；一带一路；互联金融；长江三角；移动支付；物联网； | ||
企业介绍
| 注册地 | 江苏 | 成立日期 | 1996-09-24 |
| 组织形式 | 大型民企 | 统一社会信用代码 | 91320000253710940L |
| 法定代表人 | 钱京 | 董事长 | 钱京 |
| 电话 | 0511-86645666 | 传真 | 0511-86644324 |
| 企业官网 | www.hengbao.com | 企业邮箱 | ir@hengbao.com |
| 办公地址 | 江苏省丹阳市横塘工业区 | 邮编 | 212355 |
| 主营业务 | 磁条卡、密码卡和IC卡等卡类产品及其相关操作系统软件(COS)和票证产品的研发、生产和销售等 | ||
| 经营范围 | 智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务;计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务;半导体模块封装生产、检测及技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口,道路货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 企业简介 | 恒宝股份有限公司成立于1996年,2007年在深交所中小板成功上市(股票代码:002104)。是中国金融科技、物联网、数字安全及数字化服务领域的领军企业,致力于为银行、通信、政府公共服务部门、防务、交通和先进制造等领域提供金融科技、物联网和数字安全及数字化服务整套解决方案,从安全设备到支付安全、身份与隐私保护、移动支付解决方案、云认证访问服务、智能设备远程管理、数字化服务、数据安全和区块链技术等,公司以雄厚的技术实力和多年在金融、物联网和数字安全领域独特的经验助力客户为数十亿用户设备提供服务。 目前,公司的客户遍布海内外。一方面,在国内取得了国家十大部委等政府机关的信赖,并与100多家银行、三大通信运营商建立了稳健的合作;另一方面,为助力“一带一路”建设,与银联国际达成了多项战略合作,先后在柬埔寨、缅甸、澳大利亚等地区,首发恒宝银联卡,是银联海外新兴支付业务布局中,参与项目最多、合作最紧密的企业,也是国内入围银行智能卡及数据安全解决方案等服务提供商最全的企业之一。 | ||
| 商业规划 | 公司专注于金融科技、物联网、数字安全和数字化服务领域,致力于为银行、通信、政府公共服务部门、防务、交通和先进制造等领域提供金融科技、物联网和数字安全及数字化服务整套解决方案,从安全设备到支付安全、身份与隐私保护、移动支付解决方案、云认证访问服务、智能设备远程管理、数字化服务、数据安全和区块链技术等,公司以雄厚的技术实力和多年在金融、物联网和数字安全领域独特的经验助力客户为数十亿用户设备提供服务。业务方面,公司主要面向致力于为银行、通信、政府公共服务部门、防务、交通等多个行业提供高端智能化产品及数字安全解决方案等服务。具体包括：通信和物联网连接、安全产品、系统平台、身份认证识别、数据安全、移动支付解决方案、智能终端、智能卡、智能卡模块封装,以及金融科技服务等。目前,公司的客户遍布海内外。一方面,在国内取得了国家十大部委等政府机关的信赖,并与100多家银行、三大通信运营商建立了稳定的合作；另一方面,为助力“一带一路”建设,与银联国际达成了多项战略合作,先后在柬埔寨、缅甸、澳大利亚等地区,首发恒宝银联卡,是银联海外新兴支付业务布局中,参与项目最多、合作最紧密的企业,也是国内入围银行智能卡及数据安全解决方案等服务提供商最全的企业之一。报告期内公司持续聚焦主营业务,在保持稳健的核心业务收入和盈利水平的前提下,加速布局自主可控金融科技在安全支付产品、数字化设备、数字人民币等领域的全方位应用,加速扩大数字化设备与业务规模,建立数字化业务平台,打造金融科技业务生态,进一步深耕海外市场,促进海外市场的深度和广度扩展。1、金融业务金融业务方面,公司是最早获得银联、维萨（VISA）、万事达（MasterCard）、美国运通（AmericanExpress）、日本JCB等组织认证的特许制造商之一,并连续多年荣膺“国家金卡工程金蚂蚁奖”,是国家发改委批准的国家级智能卡研发和产业化基地、江苏省认定的“江苏省智能卡工程技术研究中心”,是行业内率先获得车规级智能卡设计和制造企业之一。主要服务于各大国有大型商业银行、股权制银行、城市银行、农村金融机构等,同时可根据客户要求,加载社保、政务、交通、校园等行业应用,提供定制化服务及综合解决方案。主要产品及解决方案包括发行终端、受理终端及丰富的钱包端产品及解决方案服务,包括支付解决方案、卡中心生产管理解决方案、集中/即时发卡解决方案、空中开卡解决方案等。公司的钱包端解决方案助力银行和金融科技公司强化品牌和忠诚度,公司提供金属卡、环保卡、生物识别卡和数字人民币钱包解决方案,满足持卡人对品质的要求、为环保人士、精通技术的消费者提供高度安全的支付体验。公司发行、受理端解决方案,包括蓝牙Key、网银UKey、pos机、便携发卡设备、自助发卡设备等。报告期内,公司继续保持与各大金融机构良好合作,各项集采项目执行情况良好,持续提高个性化、定制化、特殊工艺等高附加值产品的设计与工艺水平,进一步挖掘产品差异化价值。报告期内,公司持续加大在数字人民币领域的技术储备和研发投入,进一步扩大公司数字人民币试点示范区域,积极参与数字人民币试点工作,与多家银行客户共同探索数字人民币应用场景落地,为客户提供了包括数币硬件钱包、数币咖啡机、售卖机、铁道闸机、收款终端、恒e通平台等数字人民币产品及数字货币整体解决方案,积极助力数字人民币产业协同创新、助力数字人民币赋能新发展格局建设,为中国的数字经济发展贡献出自己的力量。2、通信和物联网连接业务报告期内,公司继续争取在各大运营商的产品份额,保持通信业务在细分市场的龙头地位。公司通信解决方案,包括SIM卡,M2M卡、超级SIM卡、量子通信卡等产品。其中,超级SIM安全连接产品具备大容量存储功能,支持国密相关算法,与金融科技、数字安全、区块链等技术融合,可实现数字货币、数字身份等各类行业应用加载和文件存储,突破传统SIM卡功能瓶颈,具有更广阔的应用前景同时其具备更高的安全级别,产品软硬件安全性达EAL4+以上等级,通过银联芯片卡集成电路安全测试,国密二级认证,可实现SIM卡硬钱包功能,极大拓展了数字人民币无电支付功能的使用范围,完善了数字人民币支付的使用场景。公司物联网连接解决方案,通过M2M、eSIM模块配套连接管理后台,可以协助客户实现蜂窝网络的快速接入,支持车联网、工业物联网、消费领域等众多场景的物联网设备安全连接需求,为众多物联网设备提供完整的安全连接生命周期管理。公司车联网产品顺利通过16949认证,eSIM解决方案已于2020年通过GSMASASUPeSIM安全产品认证和GSMASASSMeSIM安全管理平台认证,国家集成电路卡注册中心eSIMICCR（COS类）认证,是全球为数不多同时获得国际权威组织GSMA（全球移动通信系统协会）对SIM/eSIM卡片生产和eSIM数据管理平台运营认证的厂商,并已经为全球众多客户提供相关物联网整体解决方案及连接管理服务。eSIM解决方案将大大减少设备上的卡片占用空间,设备厂商在设备出厂前集成eSIM安全模块,直接嵌入设备内部,增加产品设计的灵活性,设备厂商通过对接eSIM管理平台,根据运营商网络资源情况,动态下载相应的网络服务资源,真正地实现“一点生产,全球发货”,不仅提高了生产效率,降低硬件和维护成本,保障设备联网服务长期灵活可靠,大大提升用户体验和品牌效应；eSIM支持通过OTA（空中）对SIM卡进行远程配置,可实现运营商网络的灵活切换,从而保证快速稳定的连接；eSIM具有更高的抗震性、耐高温、可靠性,能适应恶劣的工作环境,适合多终端连接、物联网以及对稳定性、可靠性要求较高的场景。3、交通及政务类业务公司深耕社保民生、交通等行业多年,在各类应用场景建设中积累了丰富的经验,同时在芯片、cos、密钥安全、硬件终端等方面具备丰富的技术储备,可根据客户定制化要求提供相关产品的研发及制作、自助及柜面服务终端、柜面即时制卡发卡系统建设及运营管理服务等全产业链综合解决方案。报告期内,公司紧随围绕总书记作出的“探索以社会保障卡为载体建立居民服务‘一卡通’”重要指示要求,紧紧把握第三代社保卡增量市场机遇,凭借公司在金融、通信、政务等多领域服务经验及技术储备,积极参与并推进居民服务“一卡通”发行及应用工作,在全国多个省、市实现了“一卡通”的应用案例,实现了一卡通在公共服务、政务服务、交通出行、旅游观光、文化体验、医疗健康等领域的广泛应用。4、模块封装业务公司该业务除满足公司自用需求外,可模块化为客户提供智能卡专用芯片封装等服务,该业务产线采用国际先进设备,多项工艺技术获得国家发明专利,产品质量高于行业标准,多年零外部质量反馈和投诉,产品广泛应用于金融、大数据、物联网、社会保障、政府项目等。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 钱京 | 143925147 | 20.54 |
| 2 | 苏乾坤 | 7848600 | 1.12 |
| 3 | 吕强 | 7839000 | 1.12 |
| 4 | 香港中央结算有限公司 | 4663492 | 0.67 |
| 5 | 朱翼翀 | 3526400 | 0.5 |
| 6 | 周国海 | 2376400 | 0.34 |
| 7 | 吴贯兴 | 2168300 | 0.31 |
| 8 | 中信证券股份有限公司 | 2038420 | 0.29 |
| 9 | 华泰证券股份有限公司 | 1952643 | 0.28 |
| 10 | 张毅峰 | 1735200 | 0.25 |
企业发展进程
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