大族激光科技产业集团股份有限公司
| 企业全称 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 企业简称 | 大族激光 |
| 企业英文名 | Han's Laser Technology Industry Group Co., Ltd. | ||
| 实际控制人 | 高云峰 | 上市代码 | 002008.SZ |
| 注册资本 | 105219.3 万元 | 上市日期 | 2004-06-25 |
| 大股东 | 大族控股集团有限公司 | 持股比例 | 15.37% |
| 董秘 | 杜永刚 | 董秘电话 | 0755-86161340 |
| 所属行业 | 专用设备制造业 | ||
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 注册会计师 | 崔永强、腾雪莹 |
| 律师事务所 | 北京市君合(深圳)律师事务所 | ||
| 注册地址 | 深圳市南山区深南大道9988号 | ||
| 概念板块 | 通用设备；标准普尔；富时罗素；MSCI中国；证金持股；中证500；央视50_；融资融券；深成500；机构重仓；机器人执行器；减速器；TOPCon电池；机器人概念；工业母机；第三代半导体；半导体概念；MiniLED；光刻机(胶)；分拆预期；PCB；华为概念；OLED；苹果概念；智能机器；3D打印；锂电池；物联网；深圳特区； | ||
企业介绍
| 注册地 | 广东 | 成立日期 | 1999-03-04 |
| 组织形式 | 港澳台企业 | 统一社会信用代码 | 91440300708485648T |
| 法定代表人 | 高云峰 | 董事长 | 高云峰 |
| 电话 | 0755-86161340 | 传真 | 0755-86161327 |
| 企业官网 | www.hanslaser.com | 企业邮箱 | bsd@hanslaser.com |
| 办公地址 | 广东省深圳市南山区深南大道9988号 | 邮编 | 518052 |
| 主营业务 | 智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售 | ||
| 经营范围 | 许可经营项目:激光、机器人及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案;激光雕刻机、激光焊接机、激光切割机、激光器及相关元件(不含限制项目)、机器人相关产品的研发、生产和销售;普通货运。一般经营项目:经营进出口业务;物业租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营) | ||
| 企业简介 | 大族激光科技产业集团股份有限公司,1996年创立于中国深圳,公司于2004年在深圳证券交易所上市,股票代码:002008。公司致力于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力,是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。作为中国工业激光设备制造的开拓者,经过20多年的成长,大族激光现已全面服务于世界500强企业和中国行业标杆工业企业,销量领先,领跑全球。 | ||
| 商业规划 | (一)公司所处行业基本情况公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、集成电路设备、通用工业激光加工设备等。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为高端装备制造产业(2)—智能制造装备产业(2.1)。根据公司具体业务情况,公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业,包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。公司不同业务所处行业基本情况如下:1、信息产业设备行业(1)消费电子设备行业从全球范围来看,消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点,消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快,一款消费电子产品的生命周期通常不超过12个月,受消费电子快速的更新换代影响,生产线的更新周期一般在1.5年左右,以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速度,提高了该行业固定资产投资的更新频率。近年来,随着消费电子行业面临创新瓶颈,产品性能和功能更新周期放缓,该行业固定资产投资的更新频率也随之放缓。进入2024年,消费电子行业呈现了一定的复苏态势。根据IDC(国际数据公司)最新预测,2024年全球智能手机出货量将达12.1亿部,较2023年11.6亿部增长4%,预计到2028年,全球智能手机出货量将达到13.0亿部,年均复合增长率为2.3%。AI(人工智能)技术的加速发展,逐渐成为新一轮科技革命的引擎,随着AI产品从云端不断向端侧延展,加速了“万物皆AI”时代的到来。被AI浪潮席卷的行业中,消费电子的表现尤为突出。无论是手机、电脑还是智能穿戴产品,各大厂商都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机,部分智能手机厂商更是投入大量人力物力到自研开发AI大模型中。2024年以来,以三星、小米为代表的各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品,作为消费电子行业的风向标,Apple(苹果公司)也正式发布了AI产品AppleIntelligence,将搭载在后续版本的手机上。2024年作为AIPC及AI手机的发展元年,尽管目前来看,技术发展尚在萌芽阶段,但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮,带来整体销量的增长。而随着相关产品AI功能及技术的不断进化,未来有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期。(2)PCB设备行业基本情况2024年以来,随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,加上AI算力需求爆发的推动,PCB产业重回成长通道;行业知名研究机构Prismark预估2024年PCB产业营收和产量分别增长5.0%和7.2%,其中以AI服务器和交换机所需的高多层板及HDI板增长最为强劲,而普通PCB板依然面临市场竞争加剧导致单价下滑的情况。PCB作为电子产品之母,是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁,支撑电子信息产业快速发展,是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看,AI算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC的需求显著增加,AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设备市场的不断成长;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的PCB需求量,共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测,2023-2028年PCB行业营收复合增长率预计可达5.4%,全球及国内PCB产业规模在2028年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。此外,受终端客户供应链策略的调整,东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速,但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地,产值占比维持50%以上,加上本轮“中国+N”扩张,前往东南亚投资的企业大部分都是大陆及台湾的大型企业,包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制。因此,PCB专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外也将获得增长,PCB产业的全球多元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。2、新能源设备行业基本情况(1)锂电设备行业基本情况近年来,全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识,主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求,为提升市场份额,企业不断研发新产品、提升工艺品质,从而推动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。经历了2018-2022年的快速扩张后,进入2024年以来,由于供需两方的双重困境,动力电池行业全年持续降价、去库存。由于整体市场需求的放缓,除了几家龙头动力电池厂商能够凭借高品质电池维持价格稳定外,许多中小型及二三线动力电池厂商被迫通过价格战来保护自己的市场份额。这种情况下,国内各家动力电池厂商扩产步伐均不同程度放缓,锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场方面,国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户的青睐,国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。同时,受海外动力电池企业扩产影响,海外锂电设备市场需求持续上涨,国产锂电设备企业海外业务不断增长。(2)光伏设备行业基本情况近年来,全球光伏产业经历跨越式的发展,光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。我国光伏产业经历了多年的持续扩张后,2024年上半年尽管产能仍在增长,但增速已大幅下滑。中国光伏行业协会数据显示,国内制造端2024年上半年多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超32%,国内应用端光伏新增装机102.48GW,同比增长30.7%。2024年上半年硅片、电池、组件出口量分别同比增长34.5%、32.1%、19.7%。与之相对应的,2024年上半年,国内多晶硅、硅片价格下滑超40%,电池片、组件价格下滑超15%;2024年上半年国内光伏制造端(不含逆变器)产值约5386亿元,同比下降36.5%;进出口方面,2024年上半年,我国光伏产品(硅片、电池片、组件)出口总额约186.7亿美元,同比下降35.4%。产业多环节产品价格已跌破成本线,整个光伏行业面临着严峻挑战。目前,国内光伏主产业链上终止和延期的项目越来越多,企业开工率下降甚至停产的情况的出现,直接导致光伏设备行业需求受到较大影响。3、半导体设备行业基本情况半导体产业的发展是全球经济重要的组成部分。半导体涉及了汽车电子、人工智能、服务器芯片、专用IC、材料设备、物联网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细分行业,半导体赋能的产业快速发展,对芯片产出的需求量也与日俱增。近年来,尽管中国半导体产业因行业周期性变动等原因受到了些许影响,但中国仍是全球第一大半导体消费市场。2024年,全球半导体行业正逐步走出之前的低迷状态,迎来新一轮增长周期。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2024年第二季度全球半导体产业销售额同比增长18.3%,达到1499亿美元,6月单月销售额同比增长22.9%,显示出市场复苏的强劲势头。AI技术的发展是推动此轮半导体行业增长的主要动力。半导体行业的复苏也带来设备需求的增长。根据SEMI(国际半导体产业协会)的预测,2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元,同比增长3.4%,而2025年预计销售额将进一步增长至1280亿美元。中国半导体设备行业在国产替代的大背景下延续高景气,本土厂商在技术水平和研发能力上的提升,正在逐步打破国外厂商的垄断格局。4、工业激光加工设备行业基本情况激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理,激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为:激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工,具体方式包括:激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制造等。与传统加工方式相比,激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点,更加顺应智能制造、精密制造的大潮流,快速渗透至传统制造业,大幅提升了传统工业的生产效率。近年来,全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展,带动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展,同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展,使得国内激光加工设备市场保持快速增长。根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2024中国激光产业发展报告》,2023年中国激光产业市场规模增长5.6%,预计2024年中国激光产业市场规模将继续增长6%。(二)行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合,贯穿于国民经济的多个行业,是促进行业技术升级,加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志,大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量,同时降低能源资源消耗,实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快发展智能制造装备,是培育我国经济增长新动能的必由之路,是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择,对于推动我国制造业供给侧结构性改革,打造我国制造业竞争新优势,实现制造强国具有重要战略意义。公司智能制造装备产品的应用领域广泛,下游行业众多,因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小,行业周期性不明显。(三)主要业务、主要产品及其用途、经营模式1、主要业务、主要产品及其用途公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。公司主要产品分为:通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。(1)通用元件及行业普及产品通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。报告期内,公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售,直接对外销售规模较小。(2)行业专机产品行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强,产品之间差异较大,需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制,受下游客户所处行业影响较大。1)信息产业设备消费电子设备:主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等,用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。PCB设备:主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等,面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。2)新能源设备锂电设备:主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线,用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。光伏设备:主要产品在光伏电池及组件环节,包括Topcon电池生产主设备:激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相沉积设备)、扩散炉、氧化炉、退火炉,以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。3)半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。(3)极限制造产品极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节,凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备,大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散,应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。现阶段,行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。2、经营模式(1)生产模式公司主要采用“以销定产”的生产模式,具体为:供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》,按BOM组织物料,由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度,从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。(2)采购模式公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购,主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件,公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购;对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货;对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。(3)销售模式公司在国内市场主要采取直销模式,与主要客户建立了长期稳定的合作关系,公司根据产品的应用领域和市场特点,借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源,深入挖掘客户需求,获取市场业务机会,公司生产的各类智能制造装备,以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面,公司与境外客户签订合同,由公司进行报关发货后交付至客户;代理销售模式方面,公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源,公司为提升与该等客户的合作深度,争取更多的市场份额,与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议,向公司提供市场和客户信息,推荐意向客户,公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同,向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。(四)报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素公司经过了二十多年的发展和技术积累,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。2024年半年度营业收入635,521.00万元,营业利润124,843.80万元,归属于母公司的净利润122,491.20万元,扣除非经常性损益后净利润22,041.35万元,分别较上年同期增长4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。报告期内,公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品,具体情况如下:(1)信息产业设备业务走过去库存周期,行业需求逐步复苏报告期内,公司信息产业设备业务实现收入23.51亿元,同比增加43.54%。其中,消费电子设备业务实现营业收入7.87亿元,同比下降9.25%。2024年上半年,围绕大客户的创新性需求,公司密切参与到其各类智能穿戴产品的生产研发环节,在激光加工、3D打印、自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺。同期,公司着力开拓安卓系客户,基于客户的定制化需求,提供了激光钎焊机、激光镭雕机、自动化组装设备等产品,进一步提升公司在消费电子行业的市场占有率。当前,消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势,印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势,公司紧跟客户步伐,已高效组建起海外研发销售团队,力争抓住供应链多元化带来的市场机会。PCB设备业务实现营业收入15.64亿元,同比增加102.89%。2024年上半年,随着普通多层板市场的竞争加剧,PCB生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下,公司开发推出了第二代钻房自动化方案,搭配十二轴机械钻孔机、大族MES系统及涂层钻针等产品,在部分应用场景的综合效率最高超过传统钻孔方案的120%;同时推出的高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,已获得客户高度认可。面对AI算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层HDI板、类载板、大尺寸FC-BGA封装基板等高阶PCB加工需求增长,公司推出了钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、高转速封装基板专用机械钻孔机、新型激光应用设备等产品方案,满足客户对高阶PCB加工工艺的要求。未来公司高阶PCB加工设备的销售占比将进一步提升。2024年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少对技术人员的依赖,确保相关企业海外PCB产能稳定供应,并通过创新型产品及解决方案的广泛推广,力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区,抓住PCB产业转移带来的市场机会,推动海外业务的持续成长。(2)新能源设备业务需求下滑明显,持续发力海外业务报告期内,公司新能源设备业务实现收入6.96亿元,同比下降39.65%。2024年上半年,国内各家动力电池及光伏厂商扩产步伐均不同程度放缓。其中,锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外,公司持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作,积极参与到大客户出海的进程中,抓住新能源市场发展的全球化发展机遇。光伏设备方面,受行业景气度影响,下游客户资本开支明显减少,对公司相关设备订单造成较大影响。公司加快海外业务的拓展步伐,中标客户在老挝等地订单。钙钛矿技术领域,公司持续优化钙钛矿激光刻划相关设备工艺及性能,与协鑫光电等行业头部客户保持良好合作关系。(3)半导体行业景气度持续回升,持续推进新产品验证报告期内,半导体设备(含泛半导体)业务实现营业收入7.52亿元,同比下降10.32%。2024年上半年,半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升,下游客户新项目陆续开始招投标工作,相关订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔,激光修复,激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域,公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局,已经实现Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备的生产交付,市场验证反映良好。第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。(4)通用工业激光加工设备市场需求稳中向好,盈利持续改善报告期内,通用工业激光加工设备业务实现营业收入25.57亿元,同比增长4.03%。其中,高功率激光切割设备实现营业收入12.54亿元,同比增长5.15%;高功率激光焊接设备业务实现营业收入1.20亿元,同比下降21.20%。报告期内,公司推出了全球首台150KW超高功率切割机,持续扩大在高端领域的市场影响力,与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面,根据市场需求,公司同步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破,并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。概述2024年半年度营业收入635,521.00万元,营业利润124,843.80万元,归属于母公司的净利润122,491.20万元,扣除非经常性损益后净利润22,041.35万元,分别较上年同期增长4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。截止2024年6月30日,公司总资产3,375,896.37万元,负债1,667,534.12万元,归属于母公司的所有者权益1,567,885.13万元,资产负债率49.40%。2024年半年度经营活动产生的现金流量净额-19,795.01万元、投资活动产生的现金流量净额52,975.23万元,其中构建固定资产、在建工程等支出76,697.86万元,筹资活动产生的现金流量净额-183,296.79万元,现金及现金等价物净增加额-149,150.80万元。报告期内,公司完成了控股子公司大族思特的控股权处置,大族激光持有大族思特股权比例由70.06383%降低至4.54676%,大族思特不再纳入公司合并报表范围,此次交易确认投资收益88,985.57万元,此项收益属非经常性损益,扣除此项影响后,公司主营业务运行平稳,经营业绩较上年同期实现小幅增长,本节一、报告期内公司从事的主要业务。 | ||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 大族控股集团有限公司 | 161773306 | 15.37 |
| 2 | 高云峰 | 96319535 | 9.15 |
| 3 | 香港中央结算有限公司 | 36771557 | 3.49 |
| 4 | 中国证券金融股份有限公司 | 20310807 | 1.93 |
| 5 | 上海景林资产管理有限公司-景林全球基金 | 7999998 | 0.76 |
| 6 | 中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 6125672 | 0.58 |
| 7 | 安耐德合伙人有限公司-客户资金 | 5551000 | 0.53 |
| 8 | 上海景林资产管理有限公司-景林景泰全球私募证券投资基金 | 4899926 | 0.47 |
| 9 | 中国人民人寿保险股份有限公司-分红-个险分红 | 4521011 | 0.43 |
| 10 | 中航证券有限公司 | 3000000 | 0.29 |
企业发展进程
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