成都高新发展股份有限公司

• 企业全称: 成都高新发展股份有限公司
• 企业简称: 高新发展
• 企业英文名: ChengDu Hi-Tech Development Co.,Ltd.
• 实际控制人: 成都高新技术产业开发区管理委员会
• 上市代码: 000628.SZ
• 注册资本: 35228 万元
• 上市日期: 1996-11-18
• 大股东: 成都高新投资集团有限公司
• 持股比例: 48.89%
• 董秘: 张月
• 董秘电话: 028-85137070
• 所属行业: 房屋建筑业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 李敏、姜均、余小龙
• 律师事务所: 北京炜衡(成都)律师事务所
• 注册地址: 四川省成都市高新技术产业开发区
• 概念板块: 工程建设 四川板块 深股通 预盈预增 融资融券 机构重仓 QFII重仓 国产芯片 PPP模式 国企改革 智慧城市 西部大开发 成渝特区 参股期货 创投

• 注册地: 四川
• 成立日期: 1992-11-01
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 91510100201998129M
• 法定代表人: 任正
• 董事长: 任正
• 电话: 028-85184099
• 传真: 028-85184099
• 企业官网: www.cdgxfz.com
• 企业邮箱: cdgxfz000628@163.com
• 办公地址: 四川省成都高新区九兴大道8号
• 邮编: 610041
• 主营业务: 建筑施工业务以及功率半导体业务
• 经营范围: 高新技术产品开发、生产和经营,高新技术交流和转让,高新技术产业开发区的开发建设,进出口贸易,国内贸易,信息咨询,项目评估,证券投资,广告,展览,培训,物业管理(限分支机构凭资质许可证从事经营),房屋租赁、其他无需审批或许可的合法项目等业务。
• 企业简介: 成都高新发展股份有限公司(以下简称“高新发展”)成立于1992年,是国家高新技术产业开发区中第一批股份制试点企业,也是国家科委、国家体改委在全国进行科技与经济相结合的首家股份制试点企业。作为高新区下属唯一国有上市企业,高新发展始终秉承“发展高科技,实现产业化”初心使命,坚定向科技型实体经济转型的目标,充分发挥国有上市公司在高新区主导产业建圈强链中的引擎作用,做大做强主业提升市值,助力高新区主导产业高质量发展。聚焦做优智慧城市产业生态,高新发展于2019年吸收合并、自建团队成立倍智智能数据运营有限公司(以下简称“倍智智能”)。以打造智慧城市软件基础设施及数据处理中枢为导向,以赋能下游智慧城市场景应用为核心,致力于打造成为具备投、建、管、运、营能力的新型智慧城市建设运营商。目前,倍智智能已打造出具备自主知识产权的城市级智慧城市底层技术产品矩阵(包括数字孪生平台、物联网平台、大数据平台),获评四川省“专精特新”企业、取得“高新技术企业”、“双软认证”,获得23项软件著作权、1项专利。聚焦做强产业链核心环节,高新发展于2022年顺利完成森未科技、芯未半导体并购整合,正式切入功率半导体新赛道。森未科技已获评国家高新技术企业、四川省“专精特新”企业、成都高新区雏鹰企业和成都市集成电路设计企业,累计取得(包含正在注册中的专利数)相关技术专利30多项,成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。未来,将充分发挥功率半导体项目在资本市场上的募资优势,打造关键工艺自主可控的Fab-Lite模式;同步整合其他环节资源强链补链,打造自主可控的功率半导体特色工艺产线,有效联动现有智慧城市业务,助力成都电子信息产业建圈强链和先进制造业高质量发展,加快构建竞争优势突出的现代产业体系。高新发展将以打造世界一流高科技现代企业为目标,以产业化为导向强化功能、突出主业、壮大实力,加快构建“功率半导体+高端装备制造+新型基础设施建设+投资并购”四大事业群业务版图,实现“上规模、增效益、添活力”良性发展新格局,为高新区产业生态圈构建和高质量发展提供有力支撑。
• 发展进程: 公司是1992年7月经成都市体制改革委员会成体改(1992)112号文和成体改(1992)176号文批准,由成都高新技术产业开发区管委会、中国科学院成都生物研究所制药厂、成都钢铁厂、西藏自治区石油公司四家单位共同发起,通过定向募集方式而成立的股份制集团公司。
• 商业规划: 报告期,公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司科技战略转型拓展的新主业,从功率半导体芯片研发、制造到组件设计、终端方案提供及运营都有所布局；建筑业是公司目前第一大收入及利润来源,是公司实施科技战略转型的坚实基础。除此之外,公司目前还有厨柜等业务,但收入或利润体量均较小,公司已不再将其作为主营业务发展,并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产,聚焦主业。报告期,公司营业收入为30.21亿元,较上年同期增长6.65%,归属于上市公司股东的净利润为5,867.60万元,较上年同期减少37.12%,主要原因是报告期功率半导体业务一方面受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入的影响,另一方面芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产,报告期受产能良率爬坡等因素影响,产能尚未充分利用,厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大,整体利润较去年同期下降所致。（一）建筑业2024年上半年,国民经济运行总体平稳。据国家统计局数据显示,全国固定资产投资（不含农户）245,391亿元,同比增长3.9%,扣除价格因素影响,同比增长5.6%。基础设施投资平稳增长,今年以来,各地区积极推进增发国债项目开工建设,加快推进灾后恢复重建项目,基础设施投资保持平稳增长。2024年上半年,基础设施投资同比增长5.4%,增速比全部投资高1.5个百分点,拉动全部投资增长1.2个百分点,重大项目带动作用明显,计划总投资亿元及以上项目投资同比增长4.57%,增速比全部投资高4.5个百分点,拉动全部投资增长4.5个百分点。2024年上半年,全国建筑业总产值138,311.86亿元,同比增长4.57%,建筑业企业本年新签合同金额149,125.06亿元,同比减少3.41%。国有及国有控股建筑业企业合同金额累计值335,204.93亿元,同比增长7.43%,国有及国有控股建筑业企业本年新签合同金额79,958.15亿元,同比减少3.42%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景目标,基础建设将持续进行,全面对标世界先进城市,建设有全球影响力的智慧城市、国际化公园城市,迈出城市高质量发展新步伐。成都市政府工作报告提出,2024年将加快推进“三大工程”,实施城中村改造项目70个、“平急两用”公共基础设施项目30个,建设保障性住房5,000套,筹集建设保障性租赁住房3万套（间）；扩大基础设施投资,加快建设久隆、三坝水库,基本建成李家岩水库,新建、改扩建市政排水管网160公里,开工建设市域铁路公交化运营改造二期工程,加快建设五环路贯通工程和蒲名、天温都等快速路,推动天邛高速公路建成通车,建安工程投资增长6.5%；提升打造中国—欧洲中心、中日（成都）开放合作示范项目、国别合作园区；新建天府绿道1,000公里,新建、改扩建口袋公园20个。2024年,成都市将不断深入落实主体功能区战略,建圈强链,做强中心城市极核功能,加强超大城市转型发展,提升城市能级,纵深推进“三个做优做强”,深化24个重点片区规划和城市设计,攻坚实施重点片区项目集群和基本功能扩容下沉项目、完成投资1,400亿元以上,促进基本功能就近满足、核心功能相互支撑、特色功能优势彰显,加快建设形神兼备的公园城市示范区。2024年上半年,成都市完成固定资产投资同比增长6.1%,下半年,将继续围绕“2024年全社会固定资产投资增长6.5%”的目标,持续筑牢重大项目“压舱石”、夯实高质量发展“硬支撑”,推动项目投资工作再提速、再提质、再提效,继续全力以赴扩大有效益的投资,深入践行“三个做优做强”,2024年第三季度将推进208个项目,总投资1,227亿元。此外,2024年7月,成都市发布《国家城乡融合发展试验区建设、县城城镇化建设特色小镇建设项目机会清单》,持续深化成都西部片区国家城乡融合发展试验区建设,围绕投资、融资、建设、运营等项目需求,形成297个清单项目（事项）,初步估算投资约700亿元,持续释放建设需求。区域结对联动推动区域高质量均衡发展正成为落实成都市委“三个做优做强”部署探索超大城市转型发展的有效路径,成都市深入实施一三圈层区域结对联动发展战略,携手共建产业园区和产业集群,释放建设需求。根据成都市住建局印发的《成都建筑业“十四五”规划》,2025年成都全市建筑产业总产值达到7,800亿元,“十四五”期间年均增长6%；全市建筑业增加值达到1,756亿元,建筑业增加值占全市GDP的比重达到8%左右。助力践行新发展理念的公园城市示范区建设,围绕建筑业高质量发展总体目标,成都市持续推动住房和城乡建设领域数字化、信息化、智能化转型发展,《成都市人民政府关于印发成都市智能建造试点城市建设实施方案的通知》提出：2024年,进一步扩大智能建造试点范围,初步构建智能建造产业链；加大智能建造在工程建设各环节应用,探索形成涵盖科研、设计、生产、施工等全流程融合一体的智能建造管理模式；智能建造骨干企业数量不断增加,企业核心竞争力进一步增强,人才队伍不断壮大,装备和技术水平不断提升,科技创新对高质量发展的支撑作用初步显现。2025年,进一步推广智能建造技术应用,构建智能建造技术标准、人才队伍和产业体系。智能建造政策和技术标准体系基本形成,智能建造人才队伍建设机制相对完善,建筑领域科技创新能力进一步增强,基于智能建造的工程管理机制和质量监管模式基本形成,形成一批可复制可推广的经验和案例,智能建造试点城市任务圆满完成,持续释放智能建造新型建设需求。作为国家级高新技术产业开发区,成都高新区将落实成都市“三个做优做强”和“四大结构”优化调整的决策部署,依托成都电子信息产业功能区、成都天府国际生物城、成都新经济活力区、交子公园金融商务区和成都未来科技城五大产业功能区,继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设,深入实施“幸福美好生活十大工程”,持续推进基础设施建设,加快建设具有世界影响力的一流科技园区。2024年上半年,成都市高新区完成固定资产投资363.8亿元,增速6.3%。此外,作为成渝地区双城经济圈发展的桥头堡和成都高新区新一轮创新驱动发展的重要空间承载地,成都未来科技城推进重大项目共7个,总投资约72亿元,项目涵盖产业载体、社区工程和城市公服配套等,加速推动成都未来科技城成型成势,提升城市能级,其中,聚焦产业建圈强链,推进卫星互联网与卫星应用产业园、未来产业发展中心等重大产业项目,总投资约38亿元；聚焦筑强城市基础功能,推进草池社区工程（三期）、玉成三益初中、市政配套给水管网及道路等项目,总投资约34亿元,释放建设需求。区外联动,携手共建产业园区和产业集群,成都高新区、锦江区与都江堰市结对联动,规划建设天府软件园青城园区等首批重点项目整逐步推进,带来建设机遇。公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目,业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用工程总承包（EPC模式）模式,通过竞标形式获得。一直以来,倍特建安的劣势是在行业内业务规模较小,受资金规模制约,无法与国内大型建筑企业竞争,即使是与四川本地的领先建筑施工企业如成都建工、华西集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展,倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验,获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来,立足于成都高新区,倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇,积极拓展高新区业务,并在管理、人员相匹配的情况下,稳妥发展成都市其他区域业务,拓展联建资源,公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化,在成都地区有一定竞争优势。报告期,公司建筑业营业收入约为28.56亿元,较上年同期增长了13.96%,建筑施工业务贡献利润较去年同期增加3.88%。报告期开展的主要经营工作包括：1、紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求,建筑施工业务订单持续增加,不断提升项目管理能力,深化提质增效工作,工程产值逐步释放。截止2024年6月30日,倍特建安累计已签约未完工订单金额约349.85亿元,为公司后续利润来源提供了可靠保障。2、报告期,倍特建安整合外部资源,联合多家业内知名建筑设计院,以工程总承包（EPC）模式陆续承揽并实施新川GX2023-39号地块住宅项目设计-施工总承包、光显柔谷研创园项目等优质项目并稳步推进存量项目；积极拓展联建资源,稳步推进交子公园金融总部产业园七期、高新区高投芯光智造园、成都高新西区新型显示产业发展轴基础设施建设等联建项目,继续承建更多大体量优质项目,与中国水利水电第七工程局有限公司联建铁像文旅环工程项目、与中建三局集团有限公司联建新川建木荟建筑产业园项目、与中建八局西南建设工程有限公司联建高新区高投创新中心科创空间项目、与中国五冶集团有限公司联建中冶西部钢构有限公司钢结构制造及装配生产项目。以提质增效为导向,推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作；技术中心持续推进项目工法选题,完成了2024年46个项目工法选题,《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》取得2024年省级工程建设质量（QC）Ⅰ类成果奖并成功入围2024年国家级QC成果交流发表大赛、《提高砌体工程植筋一次验收合格率》和《提高减振隔振支座一次安装验收合格率》取得2024年省级工程建设质量（QC）Ⅱ类成果奖,加强了关键技术研发和科技成果转化,推进实施全过程技术创新,其中《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》QC成果实现了转化并形成公司内部施工作业指导书；积极拓宽采购渠道,扩大集约化采购优势,深化降本增效,项目管理能力持续提升,工程总承包模式管理经验逐步丰富,业务规模平稳发展。3、强化资金统筹运作,降低融资成本,拓宽资金渠道。2024年上半年,倍特建安取得绿色贷款1.3亿元以及供应链融资3.4亿元,进一步降低了业务融资成本。4、把握智能建筑韧性城市发展需求,在传统建筑施工领域基础上,充分发挥子公司业务协同效应,培育新的业绩增长点。2024年上半年,倍特建安联动公司子公司倍智智能拓展智慧建筑领域智慧楼宇等业务,提升公司整体经济效益。倍智智能及其全资子公司倍智数能作为公司实施智慧城市业务的重要平台载体,积极探索智慧建筑场景应用,2024年上半年,倍智数能已先后签约多个智慧楼宇类项目,签约金额合计3,364万元,正着力构建一套自主可控的智慧建筑IBMS（IntelligentBuildingManagementSystem）系统产品,探索和实践智能化建筑的新模式,进一步推动公司传统建筑业务向绿色低碳化的智慧建筑方向发展。未来,倍特建安将继续立足于成都高新区,牢牢抓住高新区拥有的强大优质禀赋资源,特别是抓住高新区主导建设的五大产业功能区的巨大机遇,积极参与公园城市建设,分享成都高新区城市建设发展红利,实现稳步发展,同时把握成都市“一三圈层”区域结对联动发展的建设机遇,逐步丰富业务区域市场,开发联建资源,与大型央企、省市国有平台公司以合资合作方式实现更大市场的拓展。公司将在持续获取传统建筑施工业务利润的同时,稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务,承接并拓展智慧楼宇等智慧建筑业务,通过延链、补链、强链、升链,驱动公司传统建筑业务板块向绿色低碳化的智慧建筑发展方向加速转型,将建筑施工业务打造成能为公司提供较高、持续稳定的利润来源。（二）功率半导体业务功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于电子行业的中游,上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品,在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体细分产品主要为MOSFET、IGBT、BJT等。功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。2023年以来,半导体行业整体处于“周期下行-底部复苏”阶段,库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律,在以价换量库存去化策略影响下,行业价格竞争激烈。IGBT模块是下游产品中的关键部件,其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要,客户认可度成为IGBT厂商的主要市场壁垒之一,客户更倾向和IGBT供应商保持长期合作关系,一旦合作后客户粘性大大提升,变更已有长期合作的供应商的意愿较小。此外,IGBT模块认证周期较长,替换成本高,下游客户对于新入场的IGBT供应商保持相对谨慎的态度,不仅要考虑供应商的实力,产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后才会做出大批量采购决策,采购决策周期较长,IGBT厂商持续推进技术提升和成本优化,将有助于突破市场壁垒,重塑市场格局。未来,随着供应商库存逐步出清,行业周期有望步入上行周期,功率半导体行业上行空间广阔。根据Omida数据,2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元,预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国作为最大的功率半导体市场之一,根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及发展前景预测报告》,受益于智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升的推动,2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1,752.55亿元人民币。IGBT是功率器件中的复合型器件,由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）结合组成,综合BJT高电流密度和MOS高输入阻抗的特点,具有驱动功率小而饱和压降低的显著性能优势,在电子元器件中发挥电源开关和电能转换两大功能,被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”,是目前发展最快的功率半导体器件之一,广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。目前,IGBT芯片已经迭代至第七代精细沟槽棚场截止型IGBT,但基于成本考虑,目前应用最广泛的仍是IGBT第四代产品。按照工作电压的不同,IGBT在650V至6500V的电压范围内的各类应用场景广泛应用,其中工控、新能源汽车、风光储和消费电子是IGBT的主要应用领域,车规级IGBT的安全稳定性要求高于消费级和工业级IGBT。供给端,根据Yole数据,2019-2021年我国IGBT产量分别为1,550/2,020/2,580万只,预计到2024年产量将增长至7,820万只。基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求,IGBT作为我国重大科技突破专项中的重点扶持项目,国产替代成为国内IGBT行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素,预计2024年我国IGBT自给率或达40%。在细分领域,受益于新能源领域的快速发展,新能源汽车市场依然是增速最快的部分,根据EVVolumes数据,2023年全球共销售约1,420万辆新型纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力汽车（PHEV）,同比增长35%；国内市场,根据汽车流通协会统计,2024年上半年新能源汽车零售量411万辆,增长33.1%,渗透率达到41.8%,新能源汽车市场发展动力依然强劲。新能源发电市场也将获得21.34%的行业增速,成为第二大市场规模增速较高的领域。工控市场发展较为成熟,波动较小成为下游市场稳健支撑,工控IGBT市场规模保持稳定增长,根据集邦咨询的预测未来工控IGBT市场的年复合增速约为3%,预计到2025年全球工控IGBT市场规模将达到167亿元。在新能源发电及新型储能方面,根据国家能源局数据,2024年上半年,光伏发电新增装机1.02亿千瓦,风电新增装机2,584万千瓦,此外,全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达4,444万千瓦/9,906万千瓦时,较2023年底增长超过40%,未来随着新能源发电及新型储能建设的持续推进,IGBT作为光伏、储能逆变器、风电变流器的核心器件,将带动IGBT需求复苏。此外,SiC功率器件成为功率半导体行业发展第二增长极,带来新的市场增长空间。SiC作为第三代半导体材料,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,其形成的功率器件,具有低电阻、高速工作、高温工作等特性,可以大幅降低能量损耗,根据Yole预测,2028年全球SiC市场规模将增长至89.06亿美元,CAGR（2022-2028）约为31%。公司深耕功率半导体业务,依托功率半导体事业群组织架构,以森未科技、芯未半导体为主要平台,增强功率半导体业务发展动力。公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售,掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺,以通用产品支撑规模,以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游,面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体,芯未半导体定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体,正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务,主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域,通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台,实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力,推动产品快速高效迭代,充分挖掘IGBT产品能力和潜力,服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关,是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑,公司已掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术并已于2023年完成了芯未半导体一期项目的通线投产。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台,芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务,释放产能推动公司功率半导体业务的发展。全资子公司电研科技则定位为功率半导体研究院,专注功率半导体技术研发,聚焦于服务公司功率半导体业务的中长期科研和项目孵化,以及技术和人才的培育。未来,随着公司功率半导体事业群内部子公司的不断协同发展,森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付,打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力；芯未半导体将优先响应森未科技和电研科技的转化需求,将其作为新增产能消化的有力支撑,并且根据不同模式和领域客户类型,向行业提供差异化制造（高附加值）及综合服务。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力,通过持续不断加强自身在核心工艺、差异化制造的能力建设,结合外部相对标准化的晶圆和封测代工资源,实现产品快速迭代、规模化生产,以相对较低的投入构建更高的技术壁垒,兼顾生产效率及产品竞争力的提升。此外,强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同,在数字能源业务领域,深化已实现的与公司全资孙公司倍特数能在底层软硬件、产品集成、行业解决方案等方面业务协同,提升公司整体经济效益。报告期内,功率半导体业务实现营业收入4,796.21万元,与上年同期相比降低29.21%,主要系受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入,收入规模不及预期。此外,芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产,报告期受产能良率爬坡等因素影响,产能尚未充分利用,厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大,功率半导体业务整体毛利率、净利润较同期下降。报告期开展的主要业务包括：1、加强市场开拓力度,进一步拓宽产品应用领域。2024年上半年,在行业周期下行底部及IGBT行业去库存压力持续的不利影响下,功率半导体事业群着力拓宽产品应用领域,在传统低压通用变频器（1200VIGBT）、有源电力滤波器（APF）、焊接电源、激光电源的基础上,逐渐向高压变频器（1700VIGBT）、光伏、储能、新能源汽车、电池化成与检测设备、高压静止无功发射器（SVG）、充电桩、变频空调等各应用领域拓展,在工业控制领域、新能源汽车以及风光储市场三大主要市场不断丰富产品面：（1）工业控制应用领域。森未科技拥有系列化最全的产品,可完全兼容国际一线主流品牌的各类封装,包括H类、D类、F类、B类等,产品电压涵盖650V、1200V、1700V三大类系列,被广泛应用在工业控制应用领域的工业变频、伺服和特种电源应用场景。该系列产品具有Trench+FS技术、高短路耐量、低损耗等特点。目前,该系列产品目前的国内应用客户群体不断增加,并有部分海外客户验证和测试通过。（2）新能源汽车应用领域。新能源汽车作为IGBT最重要的市场之一,森未科技推出的1200VIGBT模块已在新能源车客户的电动车上进行了急加速、急减速、长时间爬坡等共计上万公里的整车测试并顺利通过所有测试项目。经过几年发展森未科技自有的1,200V450A/600A/900A等IGBT模块也已陆续投入新能源车市场。同时,在OBC、PTC、空调压缩机、主驱等场景,森未科技自有的IGBT产品已经通过了全球知名的新能源车厂的认证和测试。森未科技将持续开展车规级IGBT的研发与应用,拓展新能源汽车市场,提升新能源汽车产业链的业务规模。（3）光储应用领域。IGBT作为光伏、储能逆变器等新能源发电领域的核心器件,森未科技在2024年推出了高功率密度系列产品,瞄准光伏逆变、储能PCS等市场,并作为公司重点项目持续投入研发。目前公司研发的650V,950V,1200V高频IGBT以及三电平系列模块产品通过了国内光伏储能头部企业的验证,已经获得批量订单。特别是在PCS中,被广泛应用在1000V系统,100kW,125kW以及1500V系统200kW、215KW等主流机型,未来将开发更高功率的工商储PCS用IGBT产品,此外,公司开发的900A1200V模块被多家储能电站客户在2.5MW单机上进行测试。（4）风电应用领域。IGBT作为风电变流器的核心器件,森未科技开发的1,700V,450V和600A模块已经在陆地风电开始推广,逐渐向海上风电发展,并即将推出1,700V\900A模块。（5）电能质量应用领域。公司开发的1,700V,450V和600A模块已经成功应用于35kV直挂式SVG上,覆盖了10MW~80MW的应用,为电站电能质量的保证发挥自己的作用。2、夯实IGBT研发实力,进一步提升产品转化率。报告期内,瞄准新材料、新工艺、新结构的“三新”技术,聚焦力量进行技术研究,开展原创性、引领性的技术攻关。在新材料方面,深度研发高密度碳化硅功率器件技术（SiCMOS）,涉及驱动电路技术、均流设计、热设计、电磁兼容设计、结构等技术,并开发适用于工业和汽车应用且符合AEC-Q101标准的第三代半导体1200V/1700V产品；在新工艺方面,开发高密度硅基FRD技术,通过改进设计和制造工艺,应用前沿的H离子和He离子注入的局部寿命控制结合掺铂和电子辐照的全局寿命控制进而降低正向压降（VF）,全面提升可靠性和稳定性；在新结构方面,开发高密度复合沟槽型IGBT技术,重点攻关正背面结构设计及寿命控制技术等,通过缩小正面Pitch、调整正面设计、引入沟槽底部保护结构、优化背面注入,进一步改善导通压降、击穿电压、短路时间、开关损耗之间的折中关系。报告期内,森未科技成功申报成都市新经济发展专项资金等项目,申报了四川省企业技术中心,并正在申报“国家重点小巨人企业”。在知识产权和专利方面,森未科技在2024年上半年新申报2件集成电路布图,1件外观设计,另新授权1件集成电路布图,1件发明专利申请受理中,共有取得专利近50项；芯未半导体晶背和封装加工等代工能力得到进一步提升及市场验证,成功新申报受理（含审核中）知识产权11项,截止报告期末,已取得授权知识产权9项,另有18项知识产权正在申请中。积极开展SiC领域研究,芯未半导体联合多家科技型企业共建碳化硅研发平台,推动第三代半导体研发验证平台建设并已顺利通线。森未科技建立了先进功率半导体应用检测中心,是成都市高新区“成都高新区IGBT集成电路中试平台”,通过引进国际先进设备,搭建行业专用设备,培养经验丰富的测试分析工程师,着力打造专业全面的先进功率半导体应用检测平台。检测中心致力于功率半导体产业链上芯片设计、制造、封装、测试、应用、软硬件及设备研发与专业技术服务,为客户提供一站式的综合解决方案。检测中心可实现功率半导体芯片级、器件级、应用级三个层面的全面考核,为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全方位服务。报告期内,检测中心严格按照CNAS认可体系运行,高质量完成各项检测任务。同时,作为成都高新区IGBT集成电路中试平台,与国内多个客户签订设备工装定制研发、测试分析服务合同,持续满足客户需求。3、加大人才队伍建设,进一步完善激励约束机制,组建和培养出专业高效的人才团队,构建具有核心竞争力的人才队伍。2024年上半年,持续发力人才队伍建设,完善人才梯队配置,加强校企地三方联动,持续推进与电子科技大学联合成立的功率半导体联合实验室各项工作,发力前沿领域研究；与成都大学电子信息与电气工程学院推进产学研基地建设。在整合事业群现有产品研发力量的基础上,持续加大高质量人才引进,充实人才梯队配置,组建多支产品团队,强化对市场和客户需求的理解,以市场和客户需求驱动新产品的开发,加强客户应用场景下的产品调试和测试能力。截止报告期末,功率半导体事业群技术人员占比超过45%。作为功率半导体事业群设计研发平台的森未科技,其技术人员占比超过60%,并进一步强化营销端队伍建设,构建分片区、属地化的营销团队,进一步贴近市场、贴近客户。芯未半导体侧重于进一步优化人员结构及团队能力,报告期内,持续强化工程技术、生产管理及生产运营人员等各类人才能力,关键岗位人才配置、组织架构及人才梯队进一步优化。4、稳步推进Fab-Lite商业模式的构建,作为功率半导体事业群的制造端,芯未半导体持续建设代工平台,主要面向光伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域,为客户提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务,涵盖客户产品工程制样、中试、量产全生命周期阶段。2024年上半年,芯未半导体已成功量产森未科技多款产品,完成了多家客户工程批产品制样,通过客户可靠性验证、实现了小批量生产,已进入产量爬坡阶段,多项工艺平台能力均已完成建设。此外,芯未半导体快速推进各工艺平台的联调联试和生产能力释放,一期晶背线及封测线各条产线均已通过制程能力、产品电性及可靠性验证,顺利进入量产阶段。目前芯未半导体产线已实现多个产品量产,且产品良率较高,产能爬坡稳步推进。此外,芯未半导体在已取得ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证基础上,报告期内通过ISO27001体系认证,全过程质量保证能力得到进一步提升。5、强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同。以功率半导体事业群设计、研发的功率半导体芯片和新能源功率组件为核心,以倍特数能不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑,聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景,着力实现“芯片－组件－终端－系统”的一站式数字能源集成产业链。2024年上半年,倍特数能已落地应用自研产品分布式综合能源微网（集合光储充智慧管理云平台、运维巡检小程序和分布式能源监控中心的一站式智能管理平台）和数智虚拟电厂平台（新型智慧能源管理系统）。数智虚拟电厂平台为西部首座虚拟电厂,可实现分布式电源、储能、充电桩、工业可调负荷等基础资源有效聚合和协同优化,并已入围国家工信部2023年大数据产业发展示范名单,在报告期后入库2024年度特色工业互联网平台培育名单。