广东德聚技术股份有限公司

• 企业全称: 广东德聚技术股份有限公司
• 企业简称: 德聚技术
• 企业英文名: Guangdong CollTech Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 黄成生
• 上市代码: A23287.SH
• 注册资本: 7340.7 万元
• 上市日期: 暂未挂牌
• 大股东: 黄成生
• 持股比例: 29.9131%
• 董秘: 姚进
• 董秘电话: 0769-89066909
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 大华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 程纯、刘伟明
• 律师事务所: 广东华商律师事务所
• 注册地址: 广东省东莞市石排镇向沙路石排段14号

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2016-05-05
• 组织形式:
• 统一社会信用代码: 91441900MA4UP9LB6X
• 法定代表人: 黄成生
• 董事长: 黄成生
• 电话: 0769-89066909
• 传真: 0769-89066901
• 企业官网: www.colltechgroup.cn
• 企业邮箱: ir@colltech.cn
• 主营业务: 专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售
• 经营范围: 产销、加工、设计开发:胶接剂(不含危险化学品)、电子辅料、点胶设备、表面处理设备、紫外光固化设备;国际、国内货物运输代理;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 广东德聚技术股份有限公司专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售,主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案,掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。电子胶粘剂广泛用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等场景,其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现、可靠性、生产成本及效率,是下游智能终端、新能源、半导体、通信等产业发展不可或缺的关键材料。 公司产品主要应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业,业务遍及亚洲、美洲及欧洲。公司致力于在高性能电子胶粘剂领域打破国际巨头垄断,成为具有全球竞争力的电子胶粘剂供应商。目前公司在高端电子胶粘剂领域已与汉高、陶氏化学等国际领先企业同台竞技,公司原创开发的柔性电路板(FPC)用元器件包封胶,成功导入苹果供应链体系,并成为应用于手机、个人电脑、平板、TWS耳机、智能手表等各类设备相关应用点的平台型产品;公司通过自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶,成为特斯拉指定供应商;公司也系少数已实现芯片级底部填充胶在倒装芯片(FlipChip)封装等先进封装工艺中产业化应用的国内厂商,公司还系少数具备芯片固晶胶膜(DAF)、各向异性导电胶膜(ACF)等高端半导体膜材开发能力的国内厂商。 公司自成立以来以研发为核心,持续专注于电子胶粘剂原料开发、配方设计、工艺革新及产业化应用,已形成丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化六大化学体系产品平台。截至本招股说明书签署日,公司已获发明专利授权49项、实用新型专利授权35项,荣膺工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,经广东省科学技术厅认定为“广东省新型高端电子胶粘剂(德聚)工程技术研究中心”,经广东省工业和信息化厅认定为“第22批省级企业技术中心”,于第十二届新能源汽车国际论坛获“2022年度最佳动力电池材料奖”称号。公司凭借深厚的技术储备和突出的研发能力,会同中国科学院长春应用化学研究所等合作伙伴参与了科技部2022年度国家重点研发计划“高端功能与智能材料”重点专项之“面向晶圆级封装的光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用”中“PSPI树脂及其光刻胶的量产关键技术和中试工艺”的课题研究,该项目旨在攻克面向芯片化学品质量控制的行业难题和打破光敏聚酰亚胺产品商业化应用的制约瓶颈。 公司依靠优异的产品性能及扎实的技术积累,打破国际品牌在高端电子胶粘剂领域的垄断地位,中国胶粘剂和胶粘带工业协会提供的资料显示,公司产品性能获得市场高度认可,已成为我国电子胶粘剂市场的领军企业,2022年公司在中国境内市场占有率达1.5%,在中国境内市场的国内厂商中位居前四。 公司深厚的技术储备、优异的产品性能、稳定的产品质量和多元的产品矩阵,也赢得了多个行业领域知名客户的广泛认可。公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mektec)、安费诺(Amphenol)、和硕(Pegatron)、台郡科技(FLEXium)等全球知名电子制造厂商直接供货;在智能终端领域,与苹果、OPPO、VIVO、小米、三星等品牌客户建立了稳定的合作关系;在新能源领域,公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作;在半导体领域,公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试;在通信领域,公司已进入华为等知名客户的供应链体系。
• 发展进程: 公司前身为成立于2016年5月5日的德聚有限。2016年4月27日,伯乐通签署了《东莞市德聚胶接技术有限公司章程》,同意设立德聚有限,注册资本为1,000万元,全部由伯乐通认缴。2016年5月5日,东莞工商行政管理局核准德聚有限设立。 德聚技术系由德聚有限以整体变更的方式发起设立。2023年4月25日,大华会计师出具了《审计报告》(大华审字[2023]002241号),截至审计基准日2023年2月28日,德聚有限经审计的净资产值为49,643.8525万元。2023年4月26日,中联国际出具了《资产评估报告》(中联国际评字[2023]第XHMPB0362号),截至评估基准日2023年2月28日,德聚有限净资产评估值为51,924.6849万元。2023年4月27日,德聚有限召开股东会,同意德聚有限整体变更为股份有限公司,以德聚有限截至2023年2月28日经审计净资产值49,643.8525万元按照1:0.1346的折股比例折为股本6,683.8851万股,股份有限公司的注册资本为6,683.8851万元,其余42,959.9674万元计入股份有限公司的资本公积金,股份有限公司所有发起人股东按照德聚有限关于整体变更为股份有限公司的股东会召开之日登记在册的各自在德聚有限的出资比例持有相应的股份数额。2023年4月27日,德聚有限全体股东签署《发起人协议》,同意将德聚有限整体变更为股份有限公司。2023年5月12日,德聚技术召开创立大会暨2023年第一次临时股东大会,全体发起人出席了会议,审议通过了与公司设立相关的议案。根据大华会计师2023年5月12日出具的《广东德聚技术股份有限公司(筹)验资报告》(大华验字[2023]000274号),截至2023年5月12日,德聚技术已收到各发起人缴纳的注册资本(股本)合计6,683.8851万元,均系以德聚有限截至2023年2月28日的净资产折股投入,共计6,683.8851万股,每股面值1元,净资产折合股本后的余额转为资本公积。2023年5月30日,东莞市市场监督管理局出具《登记通知书》对上述变更事宜进行了核准,并向德聚技术核发了《营业执照》(91441900MA4UP9LB6X)。 2020年11月17日,德聚有限股东作出决定,同意德聚有限注册资本由1,000万元增加至3,661.8757万元,新增注册资本2,661.8757万元由股东伯乐通分别以土地使用权作价1,079.0791万元和以建筑物所有权作价1,582.7966万元进行认缴出资,增资价格为1.00元/注册资本。2020年11月18日,德聚有限依法在东莞市市场监督管理局办理完毕变更登记手续。023年2月20日,德聚有限股东会作出决议,同意王延鲲将其持有的1.2788%股权(对应注册资本85.4735万元)以2,302.00万元的价格转让给美桐十一期,同意余珩将其持有的0.4961%股权(对应注册资本33.1588万元)以893.00万元的价格转让给美桐十一期,同意余珩将其持有的3.2248%股权(对应注册资本215.5419万元)以5,805.00万元的价格转让给嘉兴弘玺,转让价格均为26.93元/注册资本。2023年2月28日,德聚有限依法在东莞市市场监督管理局办理完毕变更登记手续。2023年5月27日及2023年6月12日,德聚技术分别召开第一届董事会第二次会议及2023年第二次临时股东大会并作出决议,同意将德聚技术注册资本由6,683.8851万元增至7,340.7000万元,新增注册资本656.8149万元,由鹏鼎投资、九州舜创、青岛生润、鑫弘元通、勤合投资、勤道投资、东莞科创、高梧启明、广东省半导体基金、邦信同盈、立夏一号、镂科芯二期、昆仑鼎天、厚雪投资、创盈健科及苏明以现金21,619.0631万元认缴,溢价部分计入资本公积。2023年6月27日,公司依法在东莞市市场监督管理局办理完毕变更登记手续。