深圳市志橙半导体材料股份有限公司

2023-06-26
新受理

2023-07-19
已问询

2023-09-30
中止

2023-10-24
已问询

2024-03-31
中止

2024-07-01
撤回

发行人全称 深圳市志橙半导体材料股份有限公司 受理日期 2023-06-26
公司简称 志橙股份 融资金额 8亿元
审核状态 撤回 更新日期 2024-07-01
拟上市地点 创业板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 黎明,王合丽,陈子涵
律师事务所 北京市金杜律师事务所 签字律师 单颖之,杨振华
评估机构 上海东洲资产评估有限公司 签字评估师 王爱柳,刘国全
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 志橙股份 申报日期 2024-03-17
发行前总股本 6000 万股 拟发行后总股本 8000 万股
拟发行数量 2000 万股 占发行后总股本 25 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 国泰君安证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 SiC材料研发制造总部项目 64689.3 57.15%
2 SiC材料研发项目 28747 25.39%
3 发展和科技储备资金 19763.7 17.46%
投资金额总计 1,132,000,000.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -1,132,000,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2017-12-26
法定代表人 董事长 朱佰喜
公司简介 深圳市志橙半导体材料股份有限公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品,并提供相关碳化硅涂层服务,主要产品可用于碳化硅(SiC)外延设备、MOCVD设备、硅(Si)外延设备等多种半导体设备反应腔内,公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。公司已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业,2021年市场份额在中国市场排名第五,在全球市场排名第十,在中国企业中均排名第一,为国内半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商持续稳定供应设备用核心零部件。公司零部件产品主要应用于各类设备反应腔内,其中碳化硅涂层石墨基座等产品直接与晶圆接触,对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响,直接影响相关设备制造产品的性能。公司零部件产品具有高纯度、耐高温、耐腐蚀、高精度等特点,工艺相对复杂,需经过设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商长期验证,属于半导体设备核心零部件。一方面,公司通过定制化生产,产品可以服务于不同型号、不同工艺的设备,可以满足不同设备厂商的多样化需求,服务不断迭代的半导体设备市场;另一方面,公司产品作为外延片厂商、晶圆厂商生产用耗材类零部件,可以持续稳定满足市场存量设备使用过程中更换零部件的需求。
经营范围 一般经营项目是:研发、设计、销售:电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料;非危险性化学品的销售、半导体器件生产设备的销售、维护、维修服务;提供商务咨询服务。自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),许可经营项目是:电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料的制造。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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