深圳市志橙半导体材料股份有限公司
2023-06-26
新受理
2023-07-19
已问询
2023-09-30
中止
2023-10-24
已问询
2024-03-31
中止
2024-07-01
撤回
发行人全称 | 深圳市志橙半导体材料股份有限公司 | 受理日期 | 2023-06-26 |
公司简称 | 志橙股份 | 融资金额 | 8亿元 |
审核状态 | 撤回 | 更新日期 | 2024-07-01 |
拟上市地点 | 创业板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
保荐机构 | 国泰君安证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 金亮,魏鹏 |
会计师事务所 | 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 黎明,王合丽,陈子涵 |
律师事务所 | 北京市金杜律师事务所 | 签字律师 | 单颖之,杨振华 |
评估机构 | 上海东洲资产评估有限公司 | 签字评估师 | 王爱柳,刘国全 |
证监会注册状态 | - |
募资项目
序号 | 项目 | 投资金额(万元) | 投资金额占比(%) |
---|---|---|---|
1 | SiC材料研发制造总部项目 | 64689.3 | 57.15% |
2 | SiC材料研发项目 | 28747 | 25.39% |
3 | 发展和科技储备资金 | 19763.7 | 17.46% |
投资金额总计 | 1,132,000,000.00 | ||
实际募集资金总额 | |||
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | -1,132,000,000.00 | ||
投资金额总计与实际募集资金总额比 | % |
企业介绍
注册地 | 广东 | 成立日期 | 2017-12-26 |
法定代表人 | 朱佰喜 | 董事长 | 朱佰喜 |
公司简介 | 深圳市志橙半导体材料股份有限公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品,并提供相关碳化硅涂层服务,主要产品可用于碳化硅(SiC)外延设备、MOCVD设备、硅(Si)外延设备等多种半导体设备反应腔内,公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。公司已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业,2021年市场份额在中国市场排名第五,在全球市场排名第十,在中国企业中均排名第一,为国内半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商持续稳定供应设备用核心零部件。公司零部件产品主要应用于各类设备反应腔内,其中碳化硅涂层石墨基座等产品直接与晶圆接触,对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响,直接影响相关设备制造产品的性能。公司零部件产品具有高纯度、耐高温、耐腐蚀、高精度等特点,工艺相对复杂,需经过设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商长期验证,属于半导体设备核心零部件。一方面,公司通过定制化生产,产品可以服务于不同型号、不同工艺的设备,可以满足不同设备厂商的多样化需求,服务不断迭代的半导体设备市场;另一方面,公司产品作为外延片厂商、晶圆厂商生产用耗材类零部件,可以持续稳定满足市场存量设备使用过程中更换零部件的需求。 | ||
经营范围 | 一般经营项目是:研发、设计、销售:电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料;非危险性化学品的销售、半导体器件生产设备的销售、维护、维修服务;提供商务咨询服务。自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),许可经营项目是:电子元器件、半导体产品、化合物半导体产品、光学电子产品、太阳能产品、金属材料和金属化合物材料的制造。 | ||
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财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
---|
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