杭州和顺科技股份有限公司
2020-12-10
已受理
2021-01-08
已问询
2021-08-25
上市委会议通过
2021-11-27
提交注册
2022-02-16
注册生效
发行人全称 | 杭州和顺科技股份有限公司 | 受理日期 | 2020-12-10 |
公司简称 | 和顺科技 | 融资金额 | 6.1479亿元 |
审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2022-02-18 |
拟上市地点 | 创业板 | 证监会行业 | 橡胶和塑料制品业 |
保荐机构 | 东兴证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 钟朗,毛豪列 |
会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 孙文军,林旺 |
律师事务所 | 北京国枫律师事务所 | 签字律师 | 朱锐,许文华 |
评估机构 | 银信资产评估有限公司 | 签字评估师 | 程永海,周强 |
证监会注册状态 | 进一步问询中 |
募资项目
序号 | 项目 | 投资金额(万元) | 投资金额占比(%) |
---|---|---|---|
1 | 双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设项目 | 43623.37 | 45.27% |
2 | 研发中心建设项目 | 7855.39 | 8.15% |
3 | 补充流动资金项目 | 10000 | 10.38% |
4 | 部分超募资金补充流动资金项目 | 10000 | 10.38% |
5 | 超募资金投资设立控股子公司 | 10800 | 11.21% |
6 | 永久性补充流动资金 | 10000 | 10.38% |
7 | 永久补充流动资金 | 4088.8252 | 4.24% |
投资金额总计 | 963,675,852.00 | ||
实际募集资金总额 | 1,133,800,000.00 | ||
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | 170,124,148.00 | ||
投资金额总计与实际募集资金总额比 | 85.00% |
企业介绍
注册地 | 浙江 | 成立日期 | 2003-06-16 |
法定代表人 | 范和强 | 董事长 | 范和强 |
公司简介 | 杭州和顺科技股份有限公司经过多年的技术积累和完善,公司现已掌握生产电子产品、电工电气、汽车、建筑以及包装装饰等工业领域中所用聚酯薄膜的关键技术。截至目前,公司已获取数十项专利。内容涵盖原材料配比配方的研发、关键设备的更新改造及工艺参数的设计和优化等方面。未来,公司将继续秉持“差异化、功能性”为核心经营理念,充分利用行业快速发展的有利契机,进一步加大研发创新投入,保持公司在行业内的差异化竞争优势。同时,将凭借多年积累的先进制造经验和研发技术储备,以下游客户的使用需求为导向,深挖消费电子、5G设备等其他细分行业的不同需求,不断扩大公司产品系列及应用领域。公司目标未来能够成为有色光电膜的技术引领者,同时坚持差异化,功能性的经营战略,使公司成为行业内聚酯薄膜品类齐全的生产商之一。 | ||
经营范围 | 绝缘材料、塑料粒子、聚酯薄膜生产。服务:功能性薄膜的技术开发、技术服务;批发、零售:五金交电,塑料制品,化学纤维,纺织品;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目在取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
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财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
主要股东
序号 | 股东名称 | 持股数(股) | 持股比例(%) |
---|
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