杭州和顺科技股份有限公司

2020-12-10
已受理

2021-01-08
已问询

2021-08-25
上市委会议通过

2021-11-27
提交注册

2022-02-16
注册生效

发行人全称 杭州和顺科技股份有限公司 受理日期 2020-12-10
公司简称 和顺科技 融资金额 6.1479亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-02-18
拟上市地点 创业板 证监会行业 橡胶和塑料制品业
保荐机构 东兴证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 孙文军,林旺
律师事务所 北京国枫律师事务所 签字律师 朱锐,许文华
评估机构 银信资产评估有限公司 签字评估师 程永海,周强
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 和顺科技 申报日期 2021-07-14
发行前总股本 8000 万股 拟发行后总股本 10000 万股
拟发行数量 2000 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-08-25
发审委委员 刘劲容,刘登清,何勇,金俊超,侯凤坤
申购日期 2022-03-14 上市日期 2022-03-23
主承销商 东兴证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设项目 43623.37 45.27%
2 研发中心建设项目 7855.39 8.15%
3 补充流动资金项目 10000 10.38%
4 部分超募资金补充流动资金项目 10000 10.38%
5 超募资金投资设立控股子公司 10800 11.21%
6 永久性补充流动资金 10000 10.38%
7 永久补充流动资金 4088.8252 4.24%
投资金额总计 963,675,852.00
实际募集资金总额 1,133,800,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 170,124,148.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 85.00%
企业介绍
注册地 浙江 成立日期 2003-06-16
法定代表人 董事长 范和强
公司简介 杭州和顺科技股份有限公司经过多年的技术积累和完善,公司现已掌握生产电子产品、电工电气、汽车、建筑以及包装装饰等工业领域中所用聚酯薄膜的关键技术。截至目前,公司已获取数十项专利。内容涵盖原材料配比配方的研发、关键设备的更新改造及工艺参数的设计和优化等方面。未来,公司将继续秉持“差异化、功能性”为核心经营理念,充分利用行业快速发展的有利契机,进一步加大研发创新投入,保持公司在行业内的差异化竞争优势。同时,将凭借多年积累的先进制造经验和研发技术储备,以下游客户的使用需求为导向,深挖消费电子、5G设备等其他细分行业的不同需求,不断扩大公司产品系列及应用领域。公司目标未来能够成为有色光电膜的技术引领者,同时坚持差异化,功能性的经营战略,使公司成为行业内聚酯薄膜品类齐全的生产商之一。
经营范围 绝缘材料、塑料粒子、聚酯薄膜生产。服务:功能性薄膜的技术开发、技术服务;批发、零售:五金交电,塑料制品,化学纤维,纺织品;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目在取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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