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亚迪半导A21312

比亚迪半导体股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
终止注册 创业板
审核状态
终止注册
拟上市市场
创业板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
广东
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
更新日期
2023-01-12

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2023-01-03
终止注册
2022-09-30
中止
2022-04-29
提交注册
2022-04-28
上市委会议通过
2022-03-31
中止
2022-01-27
上市委会议通过
2021-11-30
已问询
2021-09-30
中止
2021-09-01
已问询
2021-08-18
中止
2021-07-25
已问询
2021-06-29
新受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
比亚迪半导体股份有限公司
公司简称
亚迪半导
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
石一杰,王檑
会计师事务所
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
李剑光,张羚晖
律师事务所
北京市天元律师事务所
签字律师
刘圆媛,赵玉婷
评估机构
山东正源和信资产评估有限公司
签字评估师
王涛,夏明文

发行概况 以最新公告为准

上会状态
上会通过
上会日期
2022-01-27
发行前总股本
45000 万股
拟发行后总股本
50000 万股
拟发行数量
5000 万股
占发行后总股本
10 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
中国国际金融证券
承销方式
余额包销
发审委委员
包景轩,刘兰玉,邹雄,贾丽娜,舒萍

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
功率半导体关键技术研发项目 70094 万元 35.03%
高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目 55000 万元 27.49%
高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目 15000 万元 7.5%
补充流动资金 60000 万元 29.99%
投资金额总计 200,094.00 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -200,094.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -