比亚迪半导体股份有限公司

2021-06-29
新受理

2021-07-25
已问询

2021-08-18
中止

2021-09-01
已问询

2021-09-30
中止

2021-11-30
已问询

2022-01-27
上市委会议通过

2022-03-31
中止

2022-04-28
上市委会议通过

2022-04-29
提交注册

2022-09-30
中止

2023-01-03
终止注册

发行人全称 比亚迪半导体股份有限公司 受理日期 2021-06-29
公司简称 亚迪半导 融资金额 20.0094亿元
审核状态 终止注册 更新日期 2023-01-12
拟上市地点 创业板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中国国际金融股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 李剑光,张羚晖
律师事务所 北京市天元律师事务所 签字律师 刘圆媛,赵玉婷
评估机构 山东正源和信资产评估有限公司 签字评估师 王涛,夏明文
证监会注册状态 中止
上会情况
上市简称 亚迪半导 申报日期 2022-01-14
发行前总股本 45000 万股 拟发行后总股本 50000 万股
拟发行数量 5000 万股 占发行后总股本 10 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-01-27
发审委委员 包景轩,刘兰玉,邹雄,贾丽娜,舒萍
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 中国国际金融证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 功率半导体关键技术研发项目 70094 35.03%
2 高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目 55000 27.49%
3 高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目 15000 7.5%
4 补充流动资金 60000 29.99%
投资金额总计 2,000,940,000.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -2,000,940,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2004-10-15
法定代表人 董事长 王传福(Wang Chuan-fu)
公司简介 比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制,产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
经营范围 一般经营项目是:,许可经营项目是:半导体(集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品)设计、制造及销售;半导体相关产品封装、测试及销售;半导体相关模组类产品设计、制造及销售;半导体相关材料及设备(含芯片、封装及其它材料)的研发、设计、制造及销售;半导体相关技术咨询、开发与转让;半导体相关软件的研发、设计、系统集成、销售和技术服务;半导体二手设备买卖;LED照明产品的研发、生产、销售、运营及工程安装;LED显示屏产品、路灯充电设计的研发、生产、销售、运营及工程安装;节能项目的运营、设计、工程施工及运营管理;合同能源管理;智慧路灯项目运营;其它相关配套服务;本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务;自有物业租赁、设备租赁及其它相关租赁业务;自营和代理各类商品及技术的进出口及销售。(以上项目不涉及外商投资特别管理措施)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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