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华庄科技A23171

广东华庄科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
撤回 创业板
审核状态
撤回
拟上市市场
创业板
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
广东
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
更新日期
2024-06-20

上市进程 按时间倒序 · 来源:交易所公告

2024-06-20
撤回
2024-03-31
中止
2023-12-27
已问询
2023-09-28
中止
2023-07-23
已问询
2023-06-28
新受理

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
广东华庄科技股份有限公司
公司简称
华庄科技
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
俞鹏,彭欢
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
杨诗学,曾雪琼
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
郭晓丹,周江昊,黄超颖
评估机构
中联国际评估咨询有限公司
签字评估师
任东东,吴文鑫

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
6536 万股
拟发行后总股本
8890.6 万股
拟发行数量
2354.6 万股
占发行后总股本
26.48 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
电子智造生产基地建设项目 32606.73 万元 72.24%
研发中心建设项目 5527.96 万元 12.25%
补充流动资金 7000 万元 15.51%
投资金额总计 45,134.69 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -45,134.69 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -